Китайский ресурс Ewisetech произвел полную разборку нового флагманского смартфона Xperia Z3, который не так давно попал в объектив нашей камеры. Умельцы посмотрели, что находится внутри гаджета от Sony, и произвели анализ комплектующих.
Расположение всех «внутренностей» полностью аналогично тому, что можно было наблюдать в предыдущем флагмане — Xperia Z2. Крышка смартфона снимается достаточно просто. Мастера выяснили, что для её крепления используется специальная изоляционная пена, предотвращающая попадание внутрь устройства влаги и пыли.
Внутри смартфона Xperia Z3 установлен чип памяти южнокорейской компании Samsung, а также различные компоненты от таких производителей, как Broadcom, Bosch, NXP, Skyworks, SIMG и Qualcomm.
По заверению специалистов Ewisetech, ремонт и замена компонентов новоиспеченного устройства от Sony осуществляется достаточно просто и без каких-либо затруднений.
Источник: Ewisetech
