Qualcomm представил новый чип Snapdragon 782G — минорное обновление 778G+

Любопытно, что у компании есть SoC Snapdragon 7 Gen 1, но при этом мы получили минорное обновление 778G+, которым стал 782G. Смотри, не перепутай!
aka_opex 23 ноября 2022 в 08:21

Ранее в этом году Qualcomm выпустила чипсет Snapdragon 7 Gen 1 в качестве преемника платформы Snapdragon 778G+. Однако неожиданно компания обновила Snapdragon 778G+, выпустив новый Snapdragon 782G SoC. Новый чипсет похож на старый, но есть несколько незначительных обновлений.

Qualcomm Snapdragon Snapdragon 782G — это 6-нм чипсет с восьмиядерным процессором Kryo 670 и GPU Adreno 642L, как и в 778G+. Процессор имеет ту же конфигурацию ядер: одно ядро Kryo 670 Prime (Cortex-A78), которое работает на 200 МГц быстрее на частоте 2,7 ГГц; три ядра Kryo 670 Gold (также Cortex-A78), которые работают на частоте 2,2 ГГц; и четыре ядра Kryo 670 Silver (Cortex-A55), которые работают на частоте 1,9 ГГц.

Qualcomm утверждает, что благодаря увеличению тактовой частоты CPU стал на 5% быстрее, а GPU — на 10% быстрее по сравнению со Snapdragon 778G+.

Как и предыдущая SoC, 782G поддерживает разрешение камеры до 200 Мп. Компания утверждает, что детализация снимков, сделанных при разрешении 200 Мп, повысилась. Кроме того, она предлагает Quick Charge 4+ (до 50% за 15 минут), ту же архитектуру Fused AI Accelerator и тот же Qualcomm Spectra ISP с тройной 14-битной совместимостью.

FastConnect 6700 поддерживает Wi-Fi 6 до 2,9 Гбит/с, с большим потенциалом в диапазоне 6 ГГц и интегрированным Bluetooth 5.2, а в качестве модема используется тот же Snapdragon X53 с возможностями Sub-6GHz и mmWave.

MadiaTek обогнал Qualcomm и Apple по поставкам чипов в Китае

MediaTek стал главным производителем процессоров на китайском рынке. Неужели они вскоре станут и мировым лидером?
aka_opex 10 мая 2022 в 05:50

Будучи одним из крупнейших в мире рынков смартфонов, Китай с его населением более 1 миллиарда человек отражает несколько тенденций, которые мы можем увидеть в индустрии смартфонов, и одной из них является марка SoC (System on a Chip), используемая в наших смартфонах. Сейчас мы почти в середине 2022 года и аналитическая компания CINNO Research недавно опубликовала отчет о пяти главных поставщиках SoC для смартфонов на рынке Китая в первом квартале 2022 года, и, похоже, что MediaTek является самым популярным брендом SoC, используемым в смартфонах в этом квартале.

Согласно отчету, поставки SoC для смартфонов в 1 квартале 2022 года составили 74,39 млн. единиц, что на 14,4% меньше по сравнению с прошлым годом и на 0,7% меньше по сравнению с предыдущим кварталом. А в топ-5 производителей SoC для смартфонов первое место занимает MediaTek, второе — Qualcomm, третье — Apple, четвертое и пятое — Huawei HiSilicon и UNISOC соответственно.

Начнем сверху вниз: в первом квартале 2022 года MediaTek отгрузила 30,7 млн. чипсетов для смартфонов, что выше, чем 25 млн. поставок в прошлом квартале и 30,1 млн. поставок в первом квартале 2022 года. Рост поставок SoC для смартфонов MediaTek можно в основном отнести на счет стратегии полупроводниковой компании и каталога чипсетов, которые она предложила за последние 6 месяцев, который включает популярный чипсет Dimensity 920 5G, установленный в Redmi Note 11 Pro+, Realme 9 Pro+ и Xiaomi 11i Hypercharge.

Что касается Qualcomm, то бренд остался на относительно стабильном втором месте с 26,7 миллионами поставок SoC для смартфонов в первом квартале 2022 года, что выше, чем 23,6 миллиона в прошлом квартале, но ниже, чем 27,9 миллиона поставок в первом квартале прошлого года. В связи с продолжающимся дефицитом чипов, компания Qualcomm ранее объявила о том, что она будет постепенно смещать акцент на флагманские чипсеты вместо чипсетов начального и среднего уровня, поскольку флагманские чипсеты обеспечивают более высокую маржинальность. Однако, одним из недостатков этой стратегии является потеря доли рынка на рынках среднего и начального уровня, что приведет к снижению поставок в целом, но увеличению доходов компании.

С другой стороны, в 1 квартале 2022 года Apple поставила всего 12 миллионов SoC для смартфонов, что на 15,8% меньше, чем в 4 квартале 2021 года, когда было поставлено 18,4 миллиона. Поскольку iPhone приближается к концу своего цикла выпуска, ожидается, что поставки также снизятся, так как потребители уже ожидают выход нового поколения iPhone, и поэтому воздержатся от покупки текущих моделей.

HiSilicon, принадлежащая Huawei, продолжает постепенный уход с китайского рынка SoC для смартфонов, поскольку в этом квартале компания отгрузила всего 2,5 миллиона устройств, по сравнению с 13,8 миллионами в первом квартале 2021 года. Поскольку запасы HiSilicon Kirin не пополняются в связи с продолжающимися санкциями против компании, ожидается, что бренд покинет топ-5 уже в следующем году или даже в следующем квартале.

В пятерку лидеров вошла быстрорастущая полупроводниковая компания UNISOC. В первом квартале 2022 года UNISOC поставила 1,9 миллиона SoC для смартфонов, что на 1760% больше, чем 0,1 миллиона в первом квартале 2021 года. Основной причиной экспоненциального роста UNISOC является рынок смартфонов начального уровня. Поскольку крупные игроки, такие как Qualcomm и Apple, сосредоточены на высококлассных устройствах, UNISOC стремится охватить этот сегмент рынка, продавая свои относительно доступные чипсеты компаниям Realme, Motorola и Samsung для продажи на их рынке устройств стоимостью менее 100 долларов.

Что такое чипсет? Разбор на примере Intel TigerLake H45

Сегодня мы разберемся с тем, что такое чипсет. Мы все привыкли к мобильным SoC, но в ноутбуках и ПК все совсем по-другому. Расскажем — почему…
aka_opex 12 октября 2021 в 07:23

Смартфоны, планшеты и прочие мобильные гаджеты приучили нас к такой схеме: есть чип, на котором должно поместиться всё — центральный процессор, графический, нейронный, всякие сигнальные процессоры, Wi-Fi и прочее. Такая компоновка называется SoC или система на кристалле, или однокристальная система.

И кажется, что это самый правильный метод компоновки микросхем. Ведь так мы получаем самые маленькие задержки, всё занимает меньше места, меньше потребляет энергии и так далее. Но что хорошо для мобильника, не всегда хорошо для компьютера. Поэтому сегодня мы поговорим про серых кардиналов печатных плат — про чипсеты.

Что это такое? И сколько их нужно для счастья? Разберемся, как устроены процессоры для компьютеров. Отыщём куда с материнской платы пропали мосты? И выясним как быстрые SSD повлияли на процессоры.

Один чип не всегда хорошо

Так почему же один чип — не всегда хорошо? В отличие от мобильников, ПК и ноутбуки куда более сложные и универсальные устройства. Мы ожидаем что, процессор в компьютере будет поддерживать любые видеокарты и прочие железки. Мы ожидаем, что сможем подключить к компьютеру кучу разной периферии: мониторы, клавиатуры, флешки, жесткие диски — и всё это будет работать через разные порты.

С мобильниками всё попроще и куда более предсказуемо. Поэтому мобильные платформы проще сами по себе. От них не требуется поддержка всего и вся, поэтому всё на один кристалл.

Яркий тому пример чип Apple M1, выросший из мобильной платформы. Это прекрасная, плотно интегрированная однокристальная система, но с рядом ограничений. Вся оперативка распаяна, а из разъемов есть только два USB4 и те работают не на полной скорости. Как понимаете такое решение не тянет на универсальность.

Поэтому в ПК и ноутбуках вместо того, чтобы запихивать всё на один кристалл куда разумнее распределить ключевые функции между несколькими чипами, которые будут работать совместно с центральным процессором.

Собственно, набор вот этих дополнительных чипов помощников и называется чипсетом.

Intel TigerLake H45

Для начала небольшое вступление. Поводом для ролка послужил выход новых процессоров Intel для ноутбуков Tiger Lake-H.

Это первые действительно мощные ноутбучные процессоры Intel на их лучшем на текущем момент техпроцессе 10 нм SuperFIN.

Дело в том, что прошлогодние процессоры уже были очень хороши по одноядерной производительности. Но они проигрывали решениям от AMD в многопотоке, потому что поддерживали максимум 4 ядра и 8 потоков. Но теперь Tiger Lake-H — 8-ядерные процессоры, которые очень мощные, судя по тестам, которые мы поглядели в сети. Это неудивительно: удачная архитектура ядра Willow Cove, 24 МБ кэша 3-го уровня, и возможность разгоняться до 5 ГГц в режиме Turbo Boost для старшего процессора в линейке.

В общем, зверские процессоры, но помимо мощности у них есть еще одна особенность. Очень любопытная двухчиповая компоновка, о которой мы и хотим рассказать подробнее.

Откуда это взялось?

Северный и южный мост

Раньше среди компьютерных платформ самым распространённым было трехчиповое решение: центральный процессор и два моста.

Вы наверняка помните какие: северный мост и южный мост. И наверняка, вы помните ту боль, когда какой-то из этих мостов сгорал. Ведь в этом случае нужно было менять всю материнскую плату. Ведь северным и южным мостом назвали два контроллера, которые отвечали за работу всех компонентов материнской платы. Зачем они были нужны?

Северный мост подсоединяется напрямую к процессору и обычно содержал в себе контроллер памяти, имел прямой доступ к графической карте или даже имел на борту встроенный видеоадаптер.

А также к северному мосту был подключен южный мост. Южный мост был медленнее северного и к нему подводилась менее требовательная к скорости периферия: шины USB, PCI, SATA, все устройства ввода-вывода, Ethernet, аудио и прочее.

PCH

Но прогресс не стоял на месте и в процессе миниатюризации компонентов схему сократили до двух чипов. Распределив все функции между чипом с центральным процессором и чипсетом, который в процессорах Intel получил название “Platform Controller Hub» или PCH.

Вот этот второй кусок кремния который часто красуется рядом с центральным процессором и есть PCH. Хотя он может быть распаян и в другом месте где-то на материнской плате.

TigerLake H45

Но самое интересное во всём этом рассказе не то, что чипов было три, а стало два. А то какие функции эти чипы теперь выполняют. Ведь в последнее время требования к современным процессорам усложнились и сильно изменились. И во многом виной тому консоли нового поколения.

Вот посмотрите как устроены новые процессоры Intel для мощных ноутбуков Tiger Lake H.

К ЦП тут напрямую подходят целых 20 линий PCI-e 4.0, которые обеспечивают пропускную способность чуть больше чем в 39 Гигабайт/с. И это очень много. По скорости это равно 40 линиям PCI-e 3.0. И это гораздо больше новый AMD Ryzen 5000 серии, которые располагают только 16-ю линиями PCI-e 3.0. Но зачем нужна такая скорость?

“Чтобы раскрыть потенциал максимально производительных видеокарт. Топовые Nvidia RTX требуют PCI-E 4.0 для того чтобы пропускная способность интерфейса подключения не стала узким местом”

В первую очередь, для реализации двух очень важных технологий: Microsoft DirectStorage и Resizable Bar от Nvidia.

Технология DirectStorage позволяет значительно ускорить операции ввода вывода информации с быстрых SSD-дисков. Грубо говоря благодаря этой технологии появляется возможность напрямую подгружать данные с SSD-дисков в процессор, минуя оперативную память и используя SSD вместо ОЗУ.

Изначально технология была представлена как часть архитектуры Xbox Velocity для новых консолей. Она позволяет максимизировать производительность на протяжении всего конвейера от NVMe-диска до графического процессора и в первую очередь нужна для молниеносной загрузки игр и подгрузки игровых ассетов на лету.

Но в ближайшем будущем DirectStorage API станет частью Windows, что позволит прокачать не только игры на Windows, но и загрузку самой Windows, да и вообще любого софта, который будет поддерживать этот API.

DirectStorage тесно связана с другой технологией — Resizable Bar от Nvidia, которая позволяет процессору обращаться ко всему объёму видеопамяти обеспечивая более эффективный обмен данными между центральным процессором и видеокартой.

Иными словами эти технологии позволят крутить данные между SSD, центральным и графическим процессорами с максимальной эффективностью, превращая всю эту связку в единый организм.

И новые Intel TigerLake серии H в этом плане дают огромную свободу. Производители ноутбуков могут придумывать любые конфигурации для разных задач. Могут выделить 16 линий PCI-e 4.0 под дискретную видеокарту и оставить 4 линии для NVMe SSD. Либо пойти другим путём — оставить 8 линий видеокарте, а остальные 8 линий разделить между двумя NVMe SSD в массиве RAID 0, что позволит обеспечить просто запредельные скорости работы SSD.

Проверим как это работает на практике прямо сейчас. У меня для теста есть ASUS ROG Zephyrus M16 в конфигурации Intel i7-11800H. Это как раз 8-ядерный Tiger Lake-Р. Еще тут 16ГБ оперативки, SSD на 1 ТБ.

  • Дисплей 16″ WQXGA 165Hz
  • Intel i7-11800H
  • GeForce RTX™ 3060 6G
  • ОЗУ 16G
  • 1T SSD

Скорости тут действительно очень высокие. Но при желании в ноутбуке этот показатель можно увеличить в два раза, добавив второй SSD в свободный слот и объединить их в RAID 0. Новым консолям такие скорости даже и не снились.

Ну и самое неожиданное в новых Intel TigerLake: ко второму чипу PCH проведено еще 36 линий PCI-e 3.0, из них 12 выделено под USB и 24 свободных. Это позволяет реализовать вообще свободное подключение вообще любой переферии. Иными словами в ноутбуках с Tiger Lake-H можно хоть всё свободное место на корпусе утыкать разными портами. Можно одновременно воткнуть четыре Thunderbolt 4 порта, 10 USB 2.0 или 4 USB 3.0 и еще кучу всего.

К примеру, посмотрите, на разъёмы в этом ноуте. Тоже совсем не кисло.

Добавим сюда поддержку нового Wi-Fi 6E который работает в диапазоне 6 ГГц. В России пока стандарт не поддерживается. Но в целом Intel TigerLake позволяют создавать на своей базе ультимативные решения для профессионалов и энтузиастов с запасом на будущее. И такая гибкость безусловно стала возможна благодаря двухчиповой компановке.

Выводы

В целом, новые чипы Tiger Lake-H и в целом Intel 11-го поколения получились действительно очень интересными: мощные, с технологическим запасом на будущее. Также тут есть возможность реализовать потенциал в самых различных конфигурациях от чего наши гиковские сердца бесконечно радуются.

MediaTek Dimensity 900 5G: Чип на 6 нм техпроцессе

MediaTek анонсировал процессор на 6 нм. Судя по всему, перед нами мощный и энергоэффективный чип, который составит конкуренцию другим решениям рынка.
aka_opex 13 мая 2021 в 03:53

Компания MediaTek представил новый чип MediaTek Dimensity 900 с поддержкой 5G. Это классическая система на чип (SoC), построенная при этом на 6 нанометровом технологическом процессе.

Новый чип поддерживает стандарт Wi-Fi 6, заявлена поддержка частоты обновления дисплея в 120 Гц при Full HD+ разрешении. Также процессор сможет работать со 108-мегапиксельными основными камерами. Также Dimensity 900 5G поддерживает оперативную память стандарта PDDR5 и накопители стандарта UFS 3.1. В качестве графического ускорителя (GPU) используется Arm Mali G68 MC4.

В новом SoC от MediaTek предусмотрел независимый APU — блок обработки ИИ.

Вероятнее всего такое решение с независимым APU от MediaTek будет отличаться высокой энергоэффективностью.

Qualcomm Snapdragon 870 анонсирован.

В этом году у Qualcomm ну очень большая линейка чипов и кроме флагманского 888, нам представили не менее флагманский 875.
aka_opex 20 января 2021 в 05:36

Кроме Qulacomm Snapdragon 888 компания представила процессор Snapdragon 870 для флагманов чуть попроще. Новый SoC немного быстрее, чем Snapdragon 865 Plus и в нем при этом до сих пор используются графика Adreno 650 и 5G-модем X55. По сути разница в том, что ядро Kryo 585 выдаёт не 3,1 ГГц, а 3,2 ГГц.

Первая партия процессоров станет доступна в первом квартале 2021 года. Известно, что такие чипы заказали себе OnePlus, Motorola, OPPO, iQOO (суббренд vivo) и Xiaomi.

Интересно, что в отличие от 888, Snapdragon 870 построен на 7-нанометровом техпроцессе. Это может отразиться на цене чипов и объёме поставок.

MediaTek создает Helio X30 по 10‑нм техпроцессу

Илья Рябов 26 июля 2016 в 04:01

В марте 2016 года глава MediaTek смело заявил о том, что процессор Helio X30 будет на равных конкурировать с топовыми решениями от Qualcomm и Samsung.

Сегодня под бахвальством Жу Шанзю появились основания, поскольку он обнародовал некоторые характеристики чипсета.
(далее…)

Intel прекращает производство мобильных процессоров

Илья Рябов 1 мая 2016 в 07:14

Из свежего квартального отчёта Intel стало известно, что компания отправляет искать другое место работы более 12 000 сотрудников.

Intel Atom

Причиной тому — серьёзная реструктуризация внутри, а также отказ от разработки и производства мобильных процессоров.
(далее…)

Qualcomm показала новый мобильный процессор

Sleepp 21 ноября 2013 в 03:50

Компания Qualcomm представила новую однокристальную систему для мобильных устройств. Ее главной особенностью станет поддержка контента в формате Ultra HD (4K). По словам разработчиков, SoC Snapdragon 805 с новым графическим чипом Adreno 420 сможет увеличить производительность смартфонов и планшетов почти на 40%, в сравнении с Snapdragon 800.

Qualcomm

Snapdragon 805 обладает четырьмя процессорными ядрами Krait 450, работающими на тактовой частоте 2,5 ГГц. Пропускная способность памяти составляет 25,6 Гбит/с. Это должно положительно сказаться на скорости работы во время серфинга по сети и загрузке мультимедийного контента.
(далее…)