Ранее в этом году Qualcomm выпустила чипсет Snapdragon 7 Gen 1 в качестве преемника платформы Snapdragon 778G+. Однако неожиданно компания обновила Snapdragon 778G+, выпустив новый Snapdragon 782G SoC. Новый чипсет похож на старый, но есть несколько незначительных обновлений.

Qualcomm Snapdragon Snapdragon 782G — это 6-нм чипсет с восьмиядерным процессором Kryo 670 и GPU Adreno 642L, как и в 778G+. Процессор имеет ту же конфигурацию ядер: одно ядро Kryo 670 Prime (Cortex-A78), которое работает на 200 МГц быстрее на частоте 2,7 ГГц; три ядра Kryo 670 Gold (также Cortex-A78), которые работают на частоте 2,2 ГГц; и четыре ядра Kryo 670 Silver (Cortex-A55), которые работают на частоте 1,9 ГГц.

Qualcomm утверждает, что благодаря увеличению тактовой частоты CPU стал на 5% быстрее, а GPU — на 10% быстрее по сравнению со Snapdragon 778G+.

Как и предыдущая SoC, 782G поддерживает разрешение камеры до 200 Мп. Компания утверждает, что детализация снимков, сделанных при разрешении 200 Мп, повысилась. Кроме того, она предлагает Quick Charge 4+ (до 50% за 15 минут), ту же архитектуру Fused AI Accelerator и тот же Qualcomm Spectra ISP с тройной 14-битной совместимостью.

FastConnect 6700 поддерживает Wi-Fi 6 до 2,9 Гбит/с, с большим потенциалом в диапазоне 6 ГГц и интегрированным Bluetooth 5.2, а в качестве модема используется тот же Snapdragon X53 с возможностями Sub-6GHz и mmWave.

Компания Qualcomm анонсировала новый флагманский мобильный процессор Snapdragon 8 Gen 2 — чип, который, по словам компании, значительно улучшит вычислительные фотовозможности предстоящих смартфонов. Платформа производится по техпроцессу 4 нм и поддерживается оперативную память LPDDR5x-4200. Qualcomm утверждает, что производительность CPU выросла на 40%, а GPU стал мощнее на 25%. Также известна частота процессора – 3,2 ГГц. Сообщается, что новое поколение чипсетов Snapdragon 8 Gen 2 будет производиться на мощностях TSMC.

Snapdragon 8 Gen 2 получил то, что Qualcomm описывает как свой самый продвинутый движок искусственного интеллекта (ИИ), который управляется обновленным процессором Hexagon. Это сочетание позволяет ему работать более чем в 4 раза лучше, если речь идет о функциях искусственного интеллекта. Snapdragon 8 Gen 2 также является первым из мобильных чипов Qualcomm, поддерживающим INT4, формат точности ИИ, который на 60% повышает производительность на ватт, что позволяет проводить длительные вычисления ИИ.

Также чипсет получил Snapdragon Sight, который является самым важным обновлением для фотографов. Компания утверждает, что оно «определит новую эру профессионального качества работы с камерой» благодаря Cognitive-ISP.

Любопытно, что в рамках этого анонса стало известно о новом многолетнем соглашении Qualcomm с компанией Nikon на использование ее технологии обработки изображений в чипсетах Snapdragon, начиная с 2023 года. По словам вице-президента Qualcomm по управлению продуктами Джадда Хипе, который сказал, что соглашение позволит компании использовать программную технологию обработки сигналов изображения Nikon, которая используется используется в беззеркальных камерах серии Z. По словам Хейпа, со временем обе компании будут работать вместе над более тесной интеграцией этой технологии непосредственно в сигнальный процессор Spectra ISP, используемый в чипсетах Snapdragon.

Snapdragon 8 Gen 2 может автоматически улучшать фотографии и видео в режиме реального времени с помощью того, что Qualcomm называет семантической сегментацией — процесса, с помощью которого нейронная сеть ИИ может заставить камеру контекстуально воспринимать лица, черты лица, волосы, одежду, небо и другие факторы и оптимизировать их индивидуально, чтобы каждая деталь получила индивидуальную профессиональную настройку изображения.

Snapdragon 8 Gen 2 также настроен на поддержку новых сенсоров, включая Sony, которая первой разработала технологию HDR с четырехкратным цифровым наложением. Он также будет поддерживать 200-мегапиксельный сенсор Samsung ISOCELL HP3 и получит отдельные оптимизации. В сочетании со Snapdragon 8 Gen 2, Qualcomm утверждает, что этот датчик высокого разрешения сможет обеспечить профессиональное качество фотографий и видео. Поддерживается съемка видео в 8K/30fps и в 4K/120fps.

Новый чип также является первым чипом Qualcomm, поддерживающим кодек AV1, что позволяет воспроизводить до 8K HDR при 60 кадрах в секунду.

Snapdragon 8 Gen 2, конечно же, также поддерживает игровые функции, такие как аппаратное ускорение трассировки лучей, а также функции подключения: это первый в мире процессор 5G AI в мобильной платформе — и единственный коммерческий SoC Wi-Fi 7 с поддержкой High Band Simultaneous Multi-Link. Заявлена поддержка Bluetooth 5.3. Также есть Snapdragon Sound с потоковой передачей музыки без потерь с частотой 48 кГц, который обещает лучшее пространственное аудио с динамическим отслеживанием движений головы.

Qualcomm заявляет, что мобильные процессоры нового поколения будут использоваться мировыми производителями оборудования, включая Asus, iQOO, Motorola, OnePlus, Oppo, Sharp, Sony, Vivo, Xiaomi и другими. Несмотря на отсутствие конкретного упоминания, было бы очень странно не увидеть, что Samsung также использует Qualcomm. Впрочем, наверняка, как и всегда, мы увидим флагманские устройства бренда на Qualcomm для североамериканского и южнокорейского рынков, а все остальные рынки увидят новое поколение Exynos. Первые коммерческие устройства, использующие Snapdragon 8 Gen 2, ожидаются уже к концу 2022 года.

Компания Apple объявила о выпуске нового чипа M1 Ultra, который поплнил линейку чипов Apple Silicon. В этом чипе используется технология UltraFusion, которая соединяет матрицы двух чипов M1 Max для создания системы на кристалле (SoC).

M1 Ultra пока будет устанавливаться только в Mac Studio — новый гиперкомпактный компьютер Apple, который производительнее Mac Pro и iMac Pro, которые еще не получили свои версии на чипах Apple Silicon.

Новый SoC M1 Ultra состоит из 114 миллиардов транзисторов, что является самым большим количеством транзисторов в чипе персонального компьютера. В конфигурацию M1 Ultra может быть включено до 128 ГБ унифицированной памяти с высокой пропускной способностью и низкой задержкой, к которой могут обращаться 20-ядерный CPU, 64-ядерный GPU и 32-ядерный нейронный движок. Это обеспечивает производительность для разработчиков, компилирующих код, художников, работающих с огромными 3D-средами, которые ранее было невозможно визуализировать, и видеопрофессионалов, которые могут перекодировать видео в ProRes в 5,6 раза быстрее, чем на 28-ядерном Mac Pro с Afterburner.

Основой для M1 Ultra является другой не менее мощный чип — M1 Max. Для создания M1 Ultra матрицы двух M1 Max соединяются с помощью UltraFusion, специально разработанной архитектуры упаковки.

Наиболее распространенным способом увеличения производительности является соединение двух чипов через материнскую плату, что обычно приводит к значительным компромиссам, включая увеличение задержки, снижение пропускной способности и увеличение энергопотребления. Однако в технологии UltraFusion от Apple используется кремниевый интерпозер, который соединяет чипы более чем 10 тысячами сигнальных переходников, обеспечивая огромную пропускную способность межпроцессорного соединения с низкой задержкой и скоростью до  2,5 ТБ/с, что более чем в 4 раза превышает пропускную способность ведущей технологии многочипового соединения. Это позволяет M1 Ultra вести себя и распознаваться программным обеспечением как единый чип, поэтому разработчикам не нужно переписывать код, чтобы воспользоваться его производительностью.

В M1 Ultra установлено 20-ядерное CPU с 16 высокопроизводительными ядрами и 4 высокоэффективными ядрами. Также, как говорят в Apple, он получился очень энергоэффективным, благодаря чем остается еще и тихим, что может быть важно в музыкальных программах.

Для самых требовательных к графике задач, таких как 3D-рендеринг и сложная обработка изображений, M1 Ultra оснащен 64-ядерным графическим процессором. Это в 8 раз больше, чем в обчныом чипе M1.

Пропускная способность памяти в M1 Ultra увеличена до 800 ГБ/с, а в конфигурацию M1 Ultra можно установить до 128 ГБ объединённой памяти.

Также чип оснащен 32-ядерным NPU, который выполняет до 22 триллионов операций в секунду. Удвоив возможности медиадвижка по сравнению с M1 Max, M1 Ultra обеспечивает беспрецедентную пропускную способность при кодировании и декодировании видео в формате ProRes. Более того, новый Mac Studio с M1 Ultra может воспроизводить до 18 потоков видео 8K ProRes 422 — это достижение не под силу ни одному другому современному чипу. В M1 Ultra также интегрированы специальные технологии Apple, такие как дисплейный движок, способный управлять несколькими внешними дисплеями (до четырех дисплеев и телевизора), интегрированные контроллеры Thunderbolt 4 и лучшие в своём классе системы безопасности, включая новейшие технологии Apple Secure Enclave, аппаратно-проверенную безопасную загрузку и технологии защиты от эксплойтов во время выполнения.

Apple M1 Ultra на данный момент будет доступен только в компьютере Mac Studio, который выйдет 18 марта. О нем — отдельная статья.

Компания OPPO объявила о разработке собственного нейромодуля (NPU) для установки в будущие мобильные устройства. Новый 6-нм чипсет, который OPPO назвали MariSilicon X, включает в себя NPU, сигнальный процессор (ISP) и индивидуальную архитектуру памяти, которые работают вместе, чтобы улучшить возможности мобильной фотографии. Отметим, что таким образом компания поддерживает тренд, который задали другие игроки рынка. Следует напомнить, что ранее на собственные процессоры перешли Apple (A-серия в смартфонах, а также линейка процессоров Apple M1), Google со своим чипом Tensor, а также vivo, который также представил отдельный чипсет V1 для обработки изображения.

В OPPO утверждают, что NPU MariSilicon X, который является лишь небольшой частью всего чипсета, необходимого для питания смартфона, может обрабатывать до 18 триллионов операций в секунду (TOPS) int8 со скоростью 11,6 TOPS на ватт. Для сравнения, нейронный процессор A15 Bionic, используемый в устройствах iPhone 13 Pro и 13 Pro Max, достигает отметки в 15,8 TOPS.

В реальности это означает, что алгоритм шумоподавления с использованием искусственного интеллекта работает в 20 раз быстрее и при этом использует менее половины мощности смартфона, который работает на чипе Snapdragon 888.

MariSilicon X может обрабатывать до 8,5 ГБ в секунду при использовании общей памяти DDR и использует стандарт 20 bit HDR, то есть может запускать алгоритмы обработки прямо в RAW-формате. Компания утверждает, что применение алгоритмов на исходных данных изображения обеспечивает соотношение сигнал/шум (SNR) на уровне 8 дБ. NPU также использует то, что Oppo называет Dual Image Pipeline с «двойным суперсэмплированием исходных данных». Это означает, что MariSilicon X работает с датчиками RGBW для захвата сигналов RGB и W отдельно, а затем объединяет данные вместе для получения «улучшения соотношения сигнал/шум на 8,6 дБ и улучшения качества текстур в 1,7 раза».

Интересно, что сама OPPO также объявила о разработке датчика RGBW «следующего поколения» еще в августе на своем мероприятии «Future Imaging Technology Launch Event». Компания заявляет, что такой сенсор может захватывать на 60% больше света, чем датчики предыдущего поколения, при этом обеспечивая снижение шума на 35% и говорит, что «разработала новый «алгоритм Quadra pixel binning», предназначенный для уменьшения муара, который был проблемой в ранних поколениях ее датчиков RGBW.

Вместе MariSilicon X и датчик «Next Generation RGBW» могут стать мощной комбинацией в грядущих смартфонах Oppo с их 20-битными возможностями Raw, 4K Ultra HDR видео, 4K Night Video и другими.

Также в рамках мероприятия Inno World 2021 компания представила новую технологию портретной камеры, обеспечивающей двукратный оптический зум и эквивалентное фокусное расстояние 50 мм. Главной фишкой новой камеры является выдвижная конструкция за счет чего удалось установить сюда большой сенсор Sony Exmor IMX766 размером 1/1,56 дюйма с разрешением 50 Мп. При этом в сложенном состоянии камера работать не будет, хотя ранее многие считали, что производитель попытается сделать камеру, которая сможет работать в широкоугольном и зум-положении.

Компания Qualcomm представили мобильный чипсет нового поколения Snapdragon 8 Gen 1. Кроме нового нэйминга, новая мобильная платформа несет в себе ряд новшеств и улучшений по сравнению со своим предшественником Snapdragon 888+.

Начнем с улучшений, касающихся фотосъемки. Новый процессор Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 оснащен технологией Snapdragon Sight — так называется 18-битный сигнальных процессор (ISP) на чипсете. Это первый случай установки 18-битного ISP для мобильных устройств, а всего на борту новой мобильной платформы их три. В целом, ISP может обрабатывать до 3,2 гигапикселей в секунду, что в четыре раза больше, чем у его предшественника. Такая пропускная способность означает, что вы можете делать фотографии в разрешении до 200 Мп с одного модуля камеры или снимать одновременно на три модуля камера в разрешении до 36 мегапикселей. Получается, что одним касанием можно будет получить три 12-мегапиксельных изображения на зум, сверхширокоугольную и основную камеры. Это также означает возможность съемки видео в формате 8K HDR и HDR10+.

Qualcomm утверждает, что новый ISP может поддерживать скорость до 30 кадров в секунду при фотосъемке тремя 36 МП камерами, одной 64МП камерой и одной 36МП камерой или одной 108МП камерой, и все это возможно без задержки спуска затвора.

ISP также будет иметь целый ряд специальных движков для выполнения конкретных задач, связанных с фотографией. Один из них — Bokeh Engine, новая технология для добавления размытия фона к изображениям и видео. Qualcomm сотрудничает с компанией Leica, чтобы представить коллекцию из трех новых фильтров Leitz Looks, которые воспроизводят уникальное расфокусированное размытие, наблюдаемое в некоторых из самых знаковых объективов Leica. Новые Leitz Looks «Noctilux», «Street» и «Vintage» будут основаны на боке культовых объективов Leica 50mm Noctilux, 35mm Summilux и 28mm Summilux соответственно.

Другой движок — Multi-Frame, разработанный специально для объединения нескольких кадров вместе для уменьшения шума и увеличения динамического диапазона в сложных сценах.

Последний — Ultrawide Engine, разработанный специально для устранения геометрических искажений и минимизации хроматических аберраций на изображениях, снятых с помощью сверхширокоугольных камер.

В основе Snapdragon 8 Gen 1 лежит процессор Qualcomm AI Engine 7-го поколения, который использует как высокопроизводительные, так и энергоэффективные ядра чипа, чтобы обеспечить вдвое больше памяти и скорости, чем его предшественник. Он обеспечивает работу не только вышеупомянутых фильтров Leica Leitz Look, но и возможностей распознавания лиц, обработки естественного языка для персональных помощников и функции здоровья, разработанной в сотрудничестве с Sonde Health, которая использует ИИ устройства для анализа голосовых паттернов пользователей, чтобы определить, подвержен ли владелец устройства риску различных проблем со здоровьем, таких как астма, депрессия, COVID-19 и др.

Qualcomm также включила новый Always-On ISP, отдельный от трех основных ядер ISP. Этот специализированный ISP позволит производителям держать одну камеру постоянно включенной и не разряжать при этом аккумулятор. Хотя тут сразу возникает вопрос безопасности и конфиденциальности, но Qualcomm утверждает, что эта технология может быть использована для разблокировки смартфона с помощью лица и автоматической блокировки дисплея или скрытия важных уведомлений, если модуль камеры распознает, что кто-то еще смотрит на экран.

Интересно, что компания почти ничего не сказала о приросте в мощности. При этом отмечается, что сильного улучшения перфоманса ждать не стоит в сравнениис Qualcomm Snapdragon 888+. При этом упор делается на AI Engine, а также на обновление GPU — новый графический ускоритель Adreno стал на 30% мощнее в рендеринге и при этом ена 25% энергоэффективнее.

Говоря о безопасности, Snapdragon 8 Gen 1 оснащен специальным Trust Management Engine для обеспечения безопасности данных пользователей на устройстве, включая личные данные, такие как цифровые ключи от автомобиля, водительские права и многое другое, с использованием стандарта Android Ready Secure Element (SE).

Что касается возможностей подключения, то мобильная платформа Snapdragon 8 Gen 1 включает в себя четвертое поколение Snapdragon X65 5G Modem-RF от Qualcomm Technologies, которая достигает максимальной скорости мобильного интернета до 10 Гбит/с. Кроме того, поддерживается большее количество диапазонов 5G, чем когда-либо, а также глобальная поддержка нескольких SIM-карт.

Возможности подключения по Wi-Fi и Bluetooth также были улучшены: скорость до 3,6 Гбит/с по Wi-Fi 6 и 6E и улучшенная поддержка Bluetooth, включая аудио без потерь через Snapdragon Sound Technology, которая использует технологию aptX Lossless от Qualcomm для воспроизведения CD-качества по Bluetooth.

Скорее всего первые устройства с новой мобильной платформой Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 можно ожидать в первом квартале 2022 года. И, как всегда, от различных производителей смартфонов зависит, будут ли они включать необходимое оборудование и набор функций, чтобы максимально использовать все эти возможности. В частности, уже известно, что одним из первых новый процессор получит смартфон realme GT2 Pro — новый флагман компании, анонс которого должен скоро состоятся.

Интересно, что Qualcomm сотрудничает с Sony Semiconductor Solutions Group для создания внутренней лаборатории в рамках штаб-квартиры в Сан-Диего для разработки будущих датчиков изображения, предназначенных для смартфонов.

Компания TSMC собирается построить завод по производству чипов в Японии. Эта новость появилась на фоне того, что Япония стремится укрепить свою цепочку поставок на фоне продолжающегося глобального дефицита полупроводников.

Согласно отчету NikkeiAsia, генеральный директор крупнейшего в мире контрактного чипмейкера Си Си Вэй сообщил инвесторам, что компания получила поддержку как от своих клиентов, так и от японского правительства в отношении этих инвестиций. Вэй добавил, что завод будет специализироваться на 22-нанометровой и 28-нанометровой технологиях, которые могут использоваться во многих типах чипов, начиная от датчиков изображения и заканчивая даже микроконтроллерами. Строительство нового завода по производству чипов планируется начать в следующем году, а начало производства запланировано на 2024 год.

Высокопоставленный чиновник пока не раскрыл точный размер инвестиций. Однако в тот же день компания опубликовала свой финансовый отчет, в котором указала чистую прибыль за период с июля по сентябрь 2021 года. За это время чистая прибыль компании выросла почти на 14 процентов, поскольку она увеличила производство процессоров для новой серии Apple iPhone 13. Кроме того, валовая прибыль TSMC составила 51,3 процента, а операционная прибыль — 41,2 процента.

Приход TSMC в Японию является важным шагом, учитывая, что компания сохраняла свою стратегию производства на Тайване на протяжении десятилетий. Кроме Японии, компания также строит передовой завод по производству чипов в США, в штате Аризона. Интересно, что в настоящее время также рассматривается план строительства завода в Германии.

Мировой рынок смартфонов испытывает нехватку полупроводников, поскольку производители пытаются удовлетворить спрос. Samsung был ведущим поставщиком с долей 23%. Xiaomi потеряла 2-е место, которое она заняла в начале этого года, после того как Apple захватила его благодаря высокому спросу на iPhone 13. В результате китайский гигант смартфоностроения в настоящее время занимает третье место с долей рынка 14%. Четвертое и пятое места занимают vivo и OPPO с долей 10% каждый.

Бен Стэнтон, главный аналитик Canalys, отмечает, что кризис чипов действительно наступил: «Индустрия смартфонов стремится максимально увеличить производство устройств. Что касается предложения, то производители чипсетов повышают цены, чтобы сдержать избыточные заказы, а также пытаясь сократить разрыв между спросом и предложением».

Однако, несмотря на все предпринятые меры, дефицит чипов, скорее всего, сохранится вплоть до 2022 года. Это, в сочетании с высокими глобальными расходами на транспортировку, приведет к еще большему росту розничных цен на устройства.

Наряду с этим, нехватка чипов побуждает производителей смартфонов в последнюю минуту вносить изменения в спецификации устройств и количество заказов. Это очень важно для них, поскольку им приходится выбирать из существующего пула доступных компонентов.

Однако, к сожалению, это приводит к путанице и неэффективности при общении с розничными и дистрибьюторскими каналами, продолжает Стэнтон. Многие каналы нервничают перед всевощзможными распродажами вроде «Дня Холостяка» и «Черной Пятницы».

Поставки смартфонов по каналам сбыта уже невелики, а поскольку все больше покупателей ожидают аналогичных циклов продаж, предстоящий всплеск спроса будет невозможно удовлетворить. В этом году покупатели уже могут ожидать менее агрессивных скидок на смартфоны. С другой стороны, компании, производящие смартфоны и имеющие низкую маржинальность, должны рассмотреть возможность комплектации других устройств, таких как носимые устройства и IoT, чтобы создать сильные стимулы для покупателей.

Смартфоны, планшеты и прочие мобильные гаджеты приучили нас к такой схеме: есть чип, на котором должно поместиться всё — центральный процессор, графический, нейронный, всякие сигнальные процессоры, Wi-Fi и прочее. Такая компоновка называется SoC или система на кристалле, или однокристальная система.

И кажется, что это самый правильный метод компоновки микросхем. Ведь так мы получаем самые маленькие задержки, всё занимает меньше места, меньше потребляет энергии и так далее. Но что хорошо для мобильника, не всегда хорошо для компьютера. Поэтому сегодня мы поговорим про серых кардиналов печатных плат — про чипсеты.

Что это такое? И сколько их нужно для счастья? Разберемся, как устроены процессоры для компьютеров. Отыщём куда с материнской платы пропали мосты? И выясним как быстрые SSD повлияли на процессоры.

Один чип не всегда хорошо

Так почему же один чип — не всегда хорошо? В отличие от мобильников, ПК и ноутбуки куда более сложные и универсальные устройства. Мы ожидаем что, процессор в компьютере будет поддерживать любые видеокарты и прочие железки. Мы ожидаем, что сможем подключить к компьютеру кучу разной периферии: мониторы, клавиатуры, флешки, жесткие диски — и всё это будет работать через разные порты.

С мобильниками всё попроще и куда более предсказуемо. Поэтому мобильные платформы проще сами по себе. От них не требуется поддержка всего и вся, поэтому всё на один кристалл.

Яркий тому пример чип Apple M1, выросший из мобильной платформы. Это прекрасная, плотно интегрированная однокристальная система, но с рядом ограничений. Вся оперативка распаяна, а из разъемов есть только два USB4 и те работают не на полной скорости. Как понимаете такое решение не тянет на универсальность.

Поэтому в ПК и ноутбуках вместо того, чтобы запихивать всё на один кристалл куда разумнее распределить ключевые функции между несколькими чипами, которые будут работать совместно с центральным процессором.

Собственно, набор вот этих дополнительных чипов помощников и называется чипсетом.

Intel TigerLake H45

Для начала небольшое вступление. Поводом для ролка послужил выход новых процессоров Intel для ноутбуков Tiger Lake-H.

Это первые действительно мощные ноутбучные процессоры Intel на их лучшем на текущем момент техпроцессе 10 нм SuperFIN.

Дело в том, что прошлогодние процессоры уже были очень хороши по одноядерной производительности. Но они проигрывали решениям от AMD в многопотоке, потому что поддерживали максимум 4 ядра и 8 потоков. Но теперь Tiger Lake-H — 8-ядерные процессоры, которые очень мощные, судя по тестам, которые мы поглядели в сети. Это неудивительно: удачная архитектура ядра Willow Cove, 24 МБ кэша 3-го уровня, и возможность разгоняться до 5 ГГц в режиме Turbo Boost для старшего процессора в линейке.

В общем, зверские процессоры, но помимо мощности у них есть еще одна особенность. Очень любопытная двухчиповая компоновка, о которой мы и хотим рассказать подробнее.

Откуда это взялось?

Северный и южный мост

Раньше среди компьютерных платформ самым распространённым было трехчиповое решение: центральный процессор и два моста.

Вы наверняка помните какие: северный мост и южный мост. И наверняка, вы помните ту боль, когда какой-то из этих мостов сгорал. Ведь в этом случае нужно было менять всю материнскую плату. Ведь северным и южным мостом назвали два контроллера, которые отвечали за работу всех компонентов материнской платы. Зачем они были нужны?

Северный мост подсоединяется напрямую к процессору и обычно содержал в себе контроллер памяти, имел прямой доступ к графической карте или даже имел на борту встроенный видеоадаптер.

А также к северному мосту был подключен южный мост. Южный мост был медленнее северного и к нему подводилась менее требовательная к скорости периферия: шины USB, PCI, SATA, все устройства ввода-вывода, Ethernet, аудио и прочее.

PCH

Но прогресс не стоял на месте и в процессе миниатюризации компонентов схему сократили до двух чипов. Распределив все функции между чипом с центральным процессором и чипсетом, который в процессорах Intel получил название “Platform Controller Hub» или PCH.

Вот этот второй кусок кремния который часто красуется рядом с центральным процессором и есть PCH. Хотя он может быть распаян и в другом месте где-то на материнской плате.

TigerLake H45

Но самое интересное во всём этом рассказе не то, что чипов было три, а стало два. А то какие функции эти чипы теперь выполняют. Ведь в последнее время требования к современным процессорам усложнились и сильно изменились. И во многом виной тому консоли нового поколения.

Вот посмотрите как устроены новые процессоры Intel для мощных ноутбуков Tiger Lake H.

К ЦП тут напрямую подходят целых 20 линий PCI-e 4.0, которые обеспечивают пропускную способность чуть больше чем в 39 Гигабайт/с. И это очень много. По скорости это равно 40 линиям PCI-e 3.0. И это гораздо больше новый AMD Ryzen 5000 серии, которые располагают только 16-ю линиями PCI-e 3.0. Но зачем нужна такая скорость?

“Чтобы раскрыть потенциал максимально производительных видеокарт. Топовые Nvidia RTX требуют PCI-E 4.0 для того чтобы пропускная способность интерфейса подключения не стала узким местом”

В первую очередь, для реализации двух очень важных технологий: Microsoft DirectStorage и Resizable Bar от Nvidia.

Технология DirectStorage позволяет значительно ускорить операции ввода вывода информации с быстрых SSD-дисков. Грубо говоря благодаря этой технологии появляется возможность напрямую подгружать данные с SSD-дисков в процессор, минуя оперативную память и используя SSD вместо ОЗУ.

Изначально технология была представлена как часть архитектуры Xbox Velocity для новых консолей. Она позволяет максимизировать производительность на протяжении всего конвейера от NVMe-диска до графического процессора и в первую очередь нужна для молниеносной загрузки игр и подгрузки игровых ассетов на лету.

Но в ближайшем будущем DirectStorage API станет частью Windows, что позволит прокачать не только игры на Windows, но и загрузку самой Windows, да и вообще любого софта, который будет поддерживать этот API.

DirectStorage тесно связана с другой технологией — Resizable Bar от Nvidia, которая позволяет процессору обращаться ко всему объёму видеопамяти обеспечивая более эффективный обмен данными между центральным процессором и видеокартой.

Иными словами эти технологии позволят крутить данные между SSD, центральным и графическим процессорами с максимальной эффективностью, превращая всю эту связку в единый организм.

И новые Intel TigerLake серии H в этом плане дают огромную свободу. Производители ноутбуков могут придумывать любые конфигурации для разных задач. Могут выделить 16 линий PCI-e 4.0 под дискретную видеокарту и оставить 4 линии для NVMe SSD. Либо пойти другим путём — оставить 8 линий видеокарте, а остальные 8 линий разделить между двумя NVMe SSD в массиве RAID 0, что позволит обеспечить просто запредельные скорости работы SSD.

Проверим как это работает на практике прямо сейчас. У меня для теста есть ASUS ROG Zephyrus M16 в конфигурации Intel i7-11800H. Это как раз 8-ядерный Tiger Lake-Р. Еще тут 16ГБ оперативки, SSD на 1 ТБ.

• Дисплей 16″ WQXGA 165Hz
• Intel i7-11800H
• GeForce RTX™ 3060 6G
• ОЗУ 16G
• 1T SSD

Скорости тут действительно очень высокие. Но при желании в ноутбуке этот показатель можно увеличить в два раза, добавив второй SSD в свободный слот и объединить их в RAID 0. Новым консолям такие скорости даже и не снились.

Ну и самое неожиданное в новых Intel TigerLake: ко второму чипу PCH проведено еще 36 линий PCI-e 3.0, из них 12 выделено под USB и 24 свободных. Это позволяет реализовать вообще свободное подключение вообще любой переферии. Иными словами в ноутбуках с Tiger Lake-H можно хоть всё свободное место на корпусе утыкать разными портами. Можно одновременно воткнуть четыре Thunderbolt 4 порта, 10 USB 2.0 или 4 USB 3.0 и еще кучу всего.

К примеру, посмотрите, на разъёмы в этом ноуте. Тоже совсем не кисло.

Добавим сюда поддержку нового Wi-Fi 6E который работает в диапазоне 6 ГГц. В России пока стандарт не поддерживается. Но в целом Intel TigerLake позволяют создавать на своей базе ультимативные решения для профессионалов и энтузиастов с запасом на будущее. И такая гибкость безусловно стала возможна благодаря двухчиповой компановке.

Выводы

В целом, новые чипы Tiger Lake-H и в целом Intel 11-го поколения получились действительно очень интересными: мощные, с технологическим запасом на будущее. Также тут есть возможность реализовать потенциал в самых различных конфигурациях от чего наши гиковские сердца бесконечно радуются.

Qualcomm работает над новым более мощным чипсетом для персональных компьютеров. Судя по отчёту WinFuture речь может идти о втором поколении процессора Snapdragon 8cx. Но возможно, что это не единственный чип, который компания готовит. Есть вероятность, что Qualcomm хочет создать для ПК ещё один чип на основе восьмиядерного Snapdragon 7.

Как и в смартфонах, цифра 7 скорее всего будет обозначать средний ценовой сегмент и не флагманское железо. Речь идёт о Snapdragon 7c, который вероятно стоит ожидать в Хромбуках и ARM-ноутбуках с Windows 10.

SC7295 — таково техническое название модели. Чип очень похож на SM7350, который появится в Xiaomi и получит более красивое и привычное наименование Snapdragon 775.

Новый SC7295 получит 8 ядер с максимальной тактовой частотой 2,7 ГГц, до которой будет «разгоняться» лишь одно из так называемых Gold-ядер. Всего таких ядра будет четыре и работать они будут на стандартной частоте 2,4 ГГц. Остальные четыре ядра — энергоэффективные, их частота — 1,8 ГГц.

Также в Qualcomm сообщают о работе над мощным процессором без энергоэффективных ядер. В нём будет два кластера мощных ядер, которые будут работать на разных скоростях. Речь идёт о SC8280XP. Один из двух вариантов такого процессора уже тестируется: четыре «золотых» ядра тут работает на частоте до 2,7 ГГц, а другие четыре «золотых» ядра работают на частоте 2,43 ГГц.

Этого ждали все и это случилось. Несколько месяцев назад появились слухи о том, что Apple готовится перейти на собственный процессор для Mac. Команда Droider ещё после использования первого iPad Pro восхищалась тем, как iPad справляется с многозадачностью, не греется и на нём действительно уже можно выполнять трудные творческие задачи: видеомонтаж, фоторедактирование, дизайн и архитектура, создание музыки и так далее. После этого Apple выделила iPad отдельную версию системы iPad OS, появился Mac Catalyst и XCode для более удобной разработки приложение и под iPad, и под Mac. В общем, в этот раз Apple разыграл перед нами настоящую шахматную партию. Впрочем, нетрудно было предугадать следующий ход — анонс собственной платформы.

Тим Кук вспомнил историю компании — macOS получил три больших и важных перехода в истории:

• Переход на PowerPC
• Переход на Mac OS X
• Переход на чипы Intel

Следующий маленький шажок для Apple, но гигантский скачок для Mac — переход на собственную платформу Apple Silicon.

Причины этого перехода мы по полочкам разложили в недавнем видео:

Что ж — главное в общем-то можно почерпнуть из видео. Главная цель Apple — создать свой собственный чип, который будет мощным и энергоэффективным.

При этом переход на новую платформу начинается со следующей недели для разработчиков выпускают Developer Transition Kit.

Это ни что иное как корпус от Mac Mini c 16 ГБ оперативной памяти, SSD на 512 ГБ, предустановленными macOS Big Sur developer beta и Xcode, но самое главное — сердцем выступает Apple A12Z SoC. Это тот самый процессор из актуального поколения iPad Pro.

Более того, именно на таком процессоре показывали презентацию фишек macOS Big Sur. Всю или нет — непонятно. Но факт!

В планах Apple — до конца года выпустить первый Mac на Apple Silicon, а полный переход завершить в течение двух лет. К слову непонятно, коснётся ли переход iMac и Mac Pro. Думаем, что детали будут позже.

Для перехода будут задествованы новая ОС, Xcode 12 и другие софтверные решения.

В общем, мы буквально на пороге чего-то интересного и нового…

Завораживает — не так ли?