Ранее в этом году Qualcomm выпустила чипсет Snapdragon 7 Gen 1 в качестве преемника платформы Snapdragon 778G+. Однако неожиданно компания обновила Snapdragon 778G+, выпустив новый Snapdragon 782G SoC. Новый чипсет похож на старый, но есть несколько незначительных обновлений.

Qualcomm Snapdragon Snapdragon 782G — это 6-нм чипсет с восьмиядерным процессором Kryo 670 и GPU Adreno 642L, как и в 778G+. Процессор имеет ту же конфигурацию ядер: одно ядро Kryo 670 Prime (Cortex-A78), которое работает на 200 МГц быстрее на частоте 2,7 ГГц; три ядра Kryo 670 Gold (также Cortex-A78), которые работают на частоте 2,2 ГГц; и четыре ядра Kryo 670 Silver (Cortex-A55), которые работают на частоте 1,9 ГГц.

Qualcomm утверждает, что благодаря увеличению тактовой частоты CPU стал на 5% быстрее, а GPU — на 10% быстрее по сравнению со Snapdragon 778G+.

Как и предыдущая SoC, 782G поддерживает разрешение камеры до 200 Мп. Компания утверждает, что детализация снимков, сделанных при разрешении 200 Мп, повысилась. Кроме того, она предлагает Quick Charge 4+ (до 50% за 15 минут), ту же архитектуру Fused AI Accelerator и тот же Qualcomm Spectra ISP с тройной 14-битной совместимостью.

FastConnect 6700 поддерживает Wi-Fi 6 до 2,9 Гбит/с, с большим потенциалом в диапазоне 6 ГГц и интегрированным Bluetooth 5.2, а в качестве модема используется тот же Snapdragon X53 с возможностями Sub-6GHz и mmWave.

Компания Qualcomm анонсировала новый флагманский мобильный процессор Snapdragon 8 Gen 2 — чип, который, по словам компании, значительно улучшит вычислительные фотовозможности предстоящих смартфонов. Платформа производится по техпроцессу 4 нм и поддерживается оперативную память LPDDR5x-4200. Qualcomm утверждает, что производительность CPU выросла на 40%, а GPU стал мощнее на 25%. Также известна частота процессора – 3,2 ГГц. Сообщается, что новое поколение чипсетов Snapdragon 8 Gen 2 будет производиться на мощностях TSMC.

Snapdragon 8 Gen 2 получил то, что Qualcomm описывает как свой самый продвинутый движок искусственного интеллекта (ИИ), который управляется обновленным процессором Hexagon. Это сочетание позволяет ему работать более чем в 4 раза лучше, если речь идет о функциях искусственного интеллекта. Snapdragon 8 Gen 2 также является первым из мобильных чипов Qualcomm, поддерживающим INT4, формат точности ИИ, который на 60% повышает производительность на ватт, что позволяет проводить длительные вычисления ИИ.

Также чипсет получил Snapdragon Sight, который является самым важным обновлением для фотографов. Компания утверждает, что оно «определит новую эру профессионального качества работы с камерой» благодаря Cognitive-ISP.

Любопытно, что в рамках этого анонса стало известно о новом многолетнем соглашении Qualcomm с компанией Nikon на использование ее технологии обработки изображений в чипсетах Snapdragon, начиная с 2023 года. По словам вице-президента Qualcomm по управлению продуктами Джадда Хипе, который сказал, что соглашение позволит компании использовать программную технологию обработки сигналов изображения Nikon, которая используется используется в беззеркальных камерах серии Z. По словам Хейпа, со временем обе компании будут работать вместе над более тесной интеграцией этой технологии непосредственно в сигнальный процессор Spectra ISP, используемый в чипсетах Snapdragon.

Snapdragon 8 Gen 2 может автоматически улучшать фотографии и видео в режиме реального времени с помощью того, что Qualcomm называет семантической сегментацией — процесса, с помощью которого нейронная сеть ИИ может заставить камеру контекстуально воспринимать лица, черты лица, волосы, одежду, небо и другие факторы и оптимизировать их индивидуально, чтобы каждая деталь получила индивидуальную профессиональную настройку изображения.

Snapdragon 8 Gen 2 также настроен на поддержку новых сенсоров, включая Sony, которая первой разработала технологию HDR с четырехкратным цифровым наложением. Он также будет поддерживать 200-мегапиксельный сенсор Samsung ISOCELL HP3 и получит отдельные оптимизации. В сочетании со Snapdragon 8 Gen 2, Qualcomm утверждает, что этот датчик высокого разрешения сможет обеспечить профессиональное качество фотографий и видео. Поддерживается съемка видео в 8K/30fps и в 4K/120fps.

Новый чип также является первым чипом Qualcomm, поддерживающим кодек AV1, что позволяет воспроизводить до 8K HDR при 60 кадрах в секунду.

Snapdragon 8 Gen 2, конечно же, также поддерживает игровые функции, такие как аппаратное ускорение трассировки лучей, а также функции подключения: это первый в мире процессор 5G AI в мобильной платформе — и единственный коммерческий SoC Wi-Fi 7 с поддержкой High Band Simultaneous Multi-Link. Заявлена поддержка Bluetooth 5.3. Также есть Snapdragon Sound с потоковой передачей музыки без потерь с частотой 48 кГц, который обещает лучшее пространственное аудио с динамическим отслеживанием движений головы.

Qualcomm заявляет, что мобильные процессоры нового поколения будут использоваться мировыми производителями оборудования, включая Asus, iQOO, Motorola, OnePlus, Oppo, Sharp, Sony, Vivo, Xiaomi и другими. Несмотря на отсутствие конкретного упоминания, было бы очень странно не увидеть, что Samsung также использует Qualcomm. Впрочем, наверняка, как и всегда, мы увидим флагманские устройства бренда на Qualcomm для североамериканского и южнокорейского рынков, а все остальные рынки увидят новое поколение Exynos. Первые коммерческие устройства, использующие Snapdragon 8 Gen 2, ожидаются уже к концу 2022 года.

На сайте синтетического теста GeekBench 5 появились свежие данные, которые касаются анонса Apple iPhone 14 Pro и 14 Pro Max. Речь о тестах нового чипа A16 Bionic, который стоит в новых «прошках».

Напомним, что в iPhone 14 и iPhone 14 Plus компания поставила прошлогодний процессор A15 Bionic, однако с лишним GPU-ядром.

Что же мы видим?

1887 баллов в одноядерном тесте и 5455 баллов в многоядерном.

Напомним, что новый чип отличается 4-нанометровым техпроцессом. А что если сравнить процессор с прошлогодними результатами iPhone 13 Pro?

Прирост есть: 1887 баллов против 1744 в одноядерном тесте, что равно чуть больше чем 8 процентам.

А в многоядерном тесте: 5455 против 4831 балла и общий прирост – около 13%.

Что ж, как будто не очень густо в синтетике, но с другой стороны несколько лет подряд мощности iPhone как будто бы уже избыточны и их хватает на все задачи. Наверняка, Apple сосредоточился на прокачке GPU, NPU и ISP с новым Display Engine.

Intel — уникальная компания и единственная в своем роде. Пока все игроки на рынке занимаются лишь разработкой (проектированием) процессоров, отдавая производство TSMC или Samsung, Intel делает всё сам! Но так вышло, что в последние годы дела у Intel идут не очень.

Apple представила уже второе поколение своих ARM-процессоров — M2. Их чипсеты произвели революцию на рынке, показывая отличные результаты по производительности при малом энергопотреблении и слабом нагреве. AMD собираются выпустить 5-нанометровые процессоры семитысячной серии на новой архитектуре Zen 4 уже во второй половине этого года. Да и перед этим они обскакали Intel со свои новым чиплетным подходом.

А что Intel? Сидят на своих 10-12 нм и не парятся? Или готовятся к ответному удару, такой мощности, что к 2025 году они обойдут всех, перейдут в эпоху Ангстрема и снова будут доминировать на рынке! Как они это сделают, сегодня и разберемся, и не думайте что мы будем гадать на кофейной гуще — у нас есть роудмэп компании вплоть до 2025, его и разберем по полочкам.

Особенности компании

Для начала введем пару понятий Fab и Fabless.

Игроки, занимающиеся лишь разработкой (проектированием) процессоров, отдавая производство TSMC или Samsung называют Fabless или бесфабричные компании.

Intel же делает всё сам, и это называется Fab, то есть компания с собственным производством.

Такой подход можно одновременно назвать и главным преимуществом и главным недостатком Intel.

Во многом три года стагнации Intel связаны с именно с этим. Из-за проблем с внедрением техпроцесса 10 нм они отстали от конкурентов на несколько лет.

Бывший гендиректор компании Роберт Свон заявлял, что им выгоден техпроцесс 14 нанометров. Связано это с тем, что именно он позволяет компании сокращать свои расходы на производство чипов. Но он был не до конца честен, основная причина заключалась в проблемном переходе на EUV литографию, которая бы и позволила быстро внедрить техпроцесс ниже 10 нм.

И тут дело именно в цене модернизации производств. Так как свои чипы Intel производит сам, им нужно самостоятельно обновлять свои предприятия. В то же время было и преимущество на стороне Intel при старом техпроцессе, и немалое! Чипы в наличии.

То есть даже в кризис полупроводников, пандемии и ограниченных возможностей TSMC, Intel чувствовал себя хорошо. Это и помогло им оставаться доминантом на рынке.

Текущее положение

Но всё-таки с 2019 года AMD постепенно теснили Intel. Тогда красные представили архитектуру Zen 2 на 7 нм техпроцессе. И это был прорыв!

Осенью же 2020 года свой процессор представила и Apple. Вы помните, как М1 порвал рынок, показав необычайные результаты энергоэффективности и производительности. После тестов MacBook на новом чипе многие предсказывали скорую гибель х86 процессорам.

После двух таких мощных ударов — Intel виделся проигравшим в этой гонке.

Всё было так до середины прошлого года, как можно видеть по этому графику продаж! Что же случилось после?

Дорожная карта

Тогда Intel показали свою дорожную карту до 2025 года. Давайте посмотрим на нее внимательнее!

Первый этап плана — техпроцесс Intel 7. И можно подумать что он обозначает 7 нанометров, но это не так.

Раньше мы знали его как Enhanced Superfin, 10 нм но название изменили. Но все- таки что же обозначает «семерка»?

Оказывается, хоть размер транзисторов и не увеличивается — меняется их плотность, так что в итоге они соответствуют техпроцессу других компаний на 7 нм (опять же по словам Intel).

Дело в том что нанометры — важная, но далеко не единственная характеристика.

Столь же, если не более, значимой характеристикой является архитектура: изменив архитектуру можно увеличить и производительность чипа.

Но так как сегодня люди смотрят именно на нанометры, выбирая между процессорами на 10 и 7 нанометрах большинство скорее выберут второй. Не вдаваясь в подробности хуже ли он по производительности.

Поэтому название техпроцесса ничего не значит — это маркетинг! Считайте как поколения тех же iPhone 11, 12, 13. Оно означает, что процессор более новый.

А во-вторых, конечно главное, чтобы люди видели похожую на конкурентов цифру. Ведь если у AMD процессоры 5 нанометров, а у Intel техпроцесс Intel 7, то эта разница как будто уже не так велика. Хотя конечно такая хитрость, как будто бы не самый честный подход!

big.LITTLE

Но все таки об изменениях не только в названии — кроме того была внедрена архитектура big.LITTLE. Как и в смартфонах она помогает процессорам быть более энергоэффективными и использовать маленькие ядра для отрисовки интерфейса и других простых задач.

big.LITTLE — это архитектура, объединяющая энергосберегающие и более медленные процессорные ядра (LITTLE) с относительно более мощными и энергоемкими (BIG).

Этим семейством процессоров был Alder Lake. Подробно о триумфальном возвращении мы рассказывали в отдельном материале о 12 поколении.

Если вкратце, то процессоры стали гораздо мощнее при адекватной цене. А мобильные процессоры наконец-то смогли предложить достойную автономность для ноутов и конкурировать с Apple и AMD.

Будущее

Но эти процессоры мы уже видели, что дальше?

Следующим этапом будет Intel 4, построенный как раз-таки на 7 нм техпроцессе.

Первые процессоры, построенные на нём будут называться Intel Meteor Lake. Их выход ожидается в середине 2023 года. И это первый процессор Intel, сделанный с помощью EUV-литографии! Знаковый чип!

Ожидается, что 7 нанометров (Intel 4) от Intel по производительности обойдут TSMC и Samsung с их 5 нм. Плотность транзисторов в чипах будет составлять 200-250 миллионов на квадратный миллиметр, в сравнении с 170 на текущих 5 нм TSMC

Мы нашли в сети фотографию мобильного чипа семейства Meteor Lake и уже сейчас можем на него взглянуть.

Тут видно плитку процессора с 6 большими ядрами и 8 маленькими. А что за плитки?

Дело в том, что начиная с Meteor Lake Intel перейдет на новую, чиплетную архитектуру.

Напомню, чиплеты — это грубо говоря следующий шаг после системы на кристалле (SoC). Теперь вычислительные ядра и другие части процессора создаются отдельно, а потом вместе соединяются на одной подложке.

Это сильно упрощает производство, так как теперь на каждую пластину нужно меньше технологических шагов. Однако, при этом самих пластин печатать нужно сильно больше.

Как раз чиплеты — это одна из причин успехов AMD в последние годы. И одно из главных преимуществ такого подхода — это конечно масштабируемость. Не просто так в процессорах AMD на максималках можно встретить 32 ядра, а у Intel всего 16.

Вообще у чиплетной архитектуры есть достаточно много преимуществ. Например, экономия. При печати классических больших чипов на пластине остается достаточно много неиспользуемого пространства. В это же время, печатая меньшие по размеру плитки чиплета, можно сократить издержки.

Также часть пластины может быть подвержена браку. А чиплет меньше полноценного чипа, поэтому удается уменьшить количество брака на единицу площади.

Ну и главное — это как конструктор! У производителя появляется возможность легко модифицировать свои чипы, ведь для изменения чипа нужно просто добавить или убрать из него какой-либо модуль. И они даже могут быть построены на разных техпроцессах.

Про чиплеты поняли — вернемся к самому процессору. Он будет состоять из трёх полупроводниковых кристаллов — CPU, GPU и SoC. Разберемся в каждом по порядку:

CPU Intel производит сам по техпроцессу Intel 4, как мы поняли это 7 нм.

Что касается GPU то тут одним из важнейших изменений станет сотрудничество Intel и TSMC. Да-да, его будет делать Тайваньская фабрика на техпроцессе 3 нм, нас заверяют что по производительности он будет сопоставим с дискретной картой.

Что же касается системы на кристалле (SoC) она будет выполнена по четырех или пятинанометровому техпроцессу и также будет производиться на TSMC.

Причем по слухам на плитке SoC разместятся также 2 дополнительных ядра LP E-Core. Об этом сообщает инсайдер Igor’s lab со ссылкой на собственный источник.

Вероятно, это можно расшифровать как низкопроизводительное ядро ​​с низким энергопотреблением. Так что вполне возможно, что в новых процессорах будет целых три типа ядер.

Получается что на одном чиплете могут использоваться различные техпроцессы. И теперь нам надо все это как-то соединить! Поэтому поговорим, про технологии упаковки процессоров, а точнее про интерконнект чипов.

Технологии упаковки

И тут пару слов стоит сказать, а что такое этот ваш интерконнект?

По сути, это технология объединения нескольких чипов в единое целое. Ну или по-просотому склейка чипов.

Хороший пример процессор M1 Ultra от Apple: взяли и склеили два мощных процессора M1 Max и получили один огромный ультра-процессор. Выглядит внушительно и ого-го, что может. ПРОФИТ.

Так вот, технологий, как можно взять и объединить два чипа в один есть масса. Apple свою технологию называет UltraFusion. А вот Intel свою EMIB или The Embedded Multi-Die Interconnect bridge. И это очень крутая технология. Что в ней особенного?

Смотрите, сейчас в индустрии стандарт упаковки чипов — это технология TSV или Through Silicon Via, еще такой дизайн называют 2.5D.

Если в двух словах — это значит, что берется одна кремниевая подложка с медной проводкой внутри и вот поверх неё лепятся все чипы, которые надо соединить. Как понимаете, решение не лишено недостатков.

Во-первых, размер чипа ограничен размером кремниевой подложки. А большой кусок кремния не так-то и просто произвести. И отсюда вторая проблема — сложно уместить всё, что хочешь на ограниченной площади. Ну и в третьих, это тупо дорого и из-за перерасхода кремния. Поэтому в Intel нашли лучшее решение.

Вместо того, чтобы лепить чипы на одну большую дорогую кремниевую подложку, они стали их соединять маленькими мостами — EMIB, которые встроены в подложку из более бюджетного материала.

Такой подход даёт массу преимуществ:

1. это куда дешевле
2. проще проектировать
3. и главное, это дает куда больше свободы: можно лепить упаковки любой формы, объединять чипы с разными техпроцессами и т.д.

Вообще вся индустрия процессоров движется в сторону интерконнекта, о чем скоро выйдет подробный разбор.

Для выпуска этих процессоров уже сейчас Intel готовит своё производство на заводе в Ирландии! В апреле этого года там была закончена установка новой EUV-системы от ASML.

Эта установка — одно из самых сложных творений человека на данный момент. Она состоит из 100 000 деталей, 3 000 кабелей, 40 000 болтов и более полутора километров труб. На канале и сайте есть два подробных разбора на темы EUV-литографии, а также травления и осаждения процессора.

Кроме того, это очень дорогое оборудование. Например, новейшие установки ASML стояит 300 миллионов долларов каждая. И да его производит единицами всего одна компания в мире, поэтому производители выстраиваются в очередь.

И да на новейшие решения первые места успел застолбить Intel. И не просто так, внимательный зритель знает, что Intel были одними из первых инвесторов компании ASML!

Сейчас же один из важнейших пунктов в стратегии Intel — развитие своих фабрик. До 2030 года они планируют инвестировать 80 миллиардов евро в свои заводы в Европе. Уже сегодня 17 из них направляются на строительство двух заводов в немецком Магдебурге.

Начнется оно в 2023 году. Еще 12 миллиардов пойдет на расширение завода в Ирландии в два раза. Также планируется строительство предприятия в Италии. В общем, вы поняли — будет много чипов!

Intel 3 и 20А

Но все-таки вернемся к роадмапу. Следующий шаг синих — это техпроцесс Intel 3 в конце 2023 года, но правильнее будет назвать его 7 нм+.

Он должен ещё раз поднять производительность на 20% и внести мелкие доработки в прошлое поколение. Можно сказать, что это минорное обновление, такие чипы мы увидим в магазинах в начале 2024 года.

А вот следующим идет Intel 20А, и здесь есть о чем поггворить.

Самим названием нам заявляется революционная смена единиц измерения с нанометров на более мелкие ангстремы. Для понимания, 1 ангстрем — это десятимиллиардная доля метра или одна десятая нанометра.

Для понимания — диаметр среднего человеческого волоса — шесть сотых миллиметра и это равняется 600 тысячам ангстрем.

PowerVia

Первым нововведением тут станет PowerVia — технология подачи питания на процессор с обратной стороны.

Итак, для начала в чем проблема. Сейчас все чипы делаются так, что и питание и сигнал подается через контакты поверх транзисторов. Грубо говоря каналы идут рядом, параллельно. Это может приводить к тому, что относительно сильные токи, питающие транзисторы, могут вносить помехи в те каналы, где проходит сам сигнал.

Вообще, эта проблема считалась бутылочным горлышком, так как ограничивала возможности дальнейшего уменьшения самого чипа.

Intel же в PowerVia анонсировали, что они первые разделят каналы питания и сигнала. Теперь подвод питания для транзисторов будет осуществляться с обратной стороны кристалла.

В результате это снизит энергопотребление благодаря возможности использовать чистые металлы, что приводит к более качественному заземлению и низкому сопротивлению самих контактов. При этом на верхнем, сигнальном слое появляется больше места, что также снизит помехи и увеличит скорость выполнения команд.

В Intel считают, что это фундаментальное изменение и огромный шаг вперед!

Nanoribbon

Также на смену интеловским транзисторам архитектуры FinFET, представленным в 2011 году. Приходит новая архитектура RibbonFET. И это действительно большое изменение.

В свое время чипы FinFET были инновацией, они позволили преодолеть порог в 22 нм. Однако у них есть ограничение: с такой архитектурой невозможно выйти за рамки 5 нм.

Теперь же нанолисты, из которых состоит транзистор, окружены затвором. Что обеспечивает улучшенный электростатический контроль транзистора, более высокую скорость переключения транзистора и приемлемые управляющие токи при меньшей занимаемой площади.

Транзисторы теперь расположены не в горизонтальной плоскости, а в вертикальной. Кроме увеличения плотности это позволит уменьшить утечку энергии.

Если ранее для увеличения плотности нужно было сокращать размер затвора, то теперь затвор расположен вокруг всего канала.Это должно позитивно сказаться на общем энергопотреблении, а в особенности в режиме ожидания.

Другая особенность заключается в том, что несколько каналов складываются вместе. Это позволяет оставить тот же управляющий ток транзистора при уменьшении площади. А чем больше ток на единицу площади, тем выше скорость переключения транзисторов и в конечном итоге общая производительность.

Сама структура RibbonFET позволяет менять ширину канала для различных задач и точно настраивать баланс между мощностью и производительностью.

18А

И возвращаясь к техпроцессам последний известный — 18 ангстрем. Пока что он является темной лошадкой и о нем практически нет достоверной информации.

Но на встрече с акционерами генеральный директор интел Пэт Гелсинджер заявил, что они работают с опережением. И если изначально процессоры этого поколения должны были выйти в 2025 году, то теперь их ожидают в конце 2024 года.

Уже сейчас известно, что к этому моменту Intel планирует начать использовать High-NA EUV или литографию с высокой числовой амплитудой. Такие установки уже находятся на финальной стадии разработки. Стоимость одной установки будет превышать 320 миллионов долларов, но за ними уже выстраивается очередь. А Intel в этой очереди первый.

Выводы

Ну а подводя итог, пришло время ответить на вопрос, который был задан в начале — Как Intel победит Apple?

И тут стоит сказать, что не в победе дело, например те же ТSМС и Intel будут работать вместе для преодоления кризиса чипов. Кроме того ТSМС строит заводы в США, чтобы избежать политических рисков от Китая. Огромный плюс Intel в том, что у них есть фабрики в США, а еще в Израиле и в Ирландии. Очень стабильные страны, маловероятно, что что-то неприятное случится. А что касается самих чипов — конкуренция прекрасная вещь, она толкает индустрию вперед и даже расшевелила такого мастадонта как Intel.

Компания Apple объявила о выпуске нового чипа M1 Ultra, который поплнил линейку чипов Apple Silicon. В этом чипе используется технология UltraFusion, которая соединяет матрицы двух чипов M1 Max для создания системы на кристалле (SoC).

M1 Ultra пока будет устанавливаться только в Mac Studio — новый гиперкомпактный компьютер Apple, который производительнее Mac Pro и iMac Pro, которые еще не получили свои версии на чипах Apple Silicon.

Новый SoC M1 Ultra состоит из 114 миллиардов транзисторов, что является самым большим количеством транзисторов в чипе персонального компьютера. В конфигурацию M1 Ultra может быть включено до 128 ГБ унифицированной памяти с высокой пропускной способностью и низкой задержкой, к которой могут обращаться 20-ядерный CPU, 64-ядерный GPU и 32-ядерный нейронный движок. Это обеспечивает производительность для разработчиков, компилирующих код, художников, работающих с огромными 3D-средами, которые ранее было невозможно визуализировать, и видеопрофессионалов, которые могут перекодировать видео в ProRes в 5,6 раза быстрее, чем на 28-ядерном Mac Pro с Afterburner.

Основой для M1 Ultra является другой не менее мощный чип — M1 Max. Для создания M1 Ultra матрицы двух M1 Max соединяются с помощью UltraFusion, специально разработанной архитектуры упаковки.

Наиболее распространенным способом увеличения производительности является соединение двух чипов через материнскую плату, что обычно приводит к значительным компромиссам, включая увеличение задержки, снижение пропускной способности и увеличение энергопотребления. Однако в технологии UltraFusion от Apple используется кремниевый интерпозер, который соединяет чипы более чем 10 тысячами сигнальных переходников, обеспечивая огромную пропускную способность межпроцессорного соединения с низкой задержкой и скоростью до  2,5 ТБ/с, что более чем в 4 раза превышает пропускную способность ведущей технологии многочипового соединения. Это позволяет M1 Ultra вести себя и распознаваться программным обеспечением как единый чип, поэтому разработчикам не нужно переписывать код, чтобы воспользоваться его производительностью.

В M1 Ultra установлено 20-ядерное CPU с 16 высокопроизводительными ядрами и 4 высокоэффективными ядрами. Также, как говорят в Apple, он получился очень энергоэффективным, благодаря чем остается еще и тихим, что может быть важно в музыкальных программах.

Для самых требовательных к графике задач, таких как 3D-рендеринг и сложная обработка изображений, M1 Ultra оснащен 64-ядерным графическим процессором. Это в 8 раз больше, чем в обчныом чипе M1.

Пропускная способность памяти в M1 Ultra увеличена до 800 ГБ/с, а в конфигурацию M1 Ultra можно установить до 128 ГБ объединённой памяти.

Также чип оснащен 32-ядерным NPU, который выполняет до 22 триллионов операций в секунду. Удвоив возможности медиадвижка по сравнению с M1 Max, M1 Ultra обеспечивает беспрецедентную пропускную способность при кодировании и декодировании видео в формате ProRes. Более того, новый Mac Studio с M1 Ultra может воспроизводить до 18 потоков видео 8K ProRes 422 — это достижение не под силу ни одному другому современному чипу. В M1 Ultra также интегрированы специальные технологии Apple, такие как дисплейный движок, способный управлять несколькими внешними дисплеями (до четырех дисплеев и телевизора), интегрированные контроллеры Thunderbolt 4 и лучшие в своём классе системы безопасности, включая новейшие технологии Apple Secure Enclave, аппаратно-проверенную безопасную загрузку и технологии защиты от эксплойтов во время выполнения.

Apple M1 Ultra на данный момент будет доступен только в компьютере Mac Studio, который выйдет 18 марта. О нем — отдельная статья.

Компания Samsung Electronics объявила о выходе нового флагманского процессора Exynos 2200, который будет установлен в новой флагманской линейке смартфонов Samsung Galaxy S22. Этот чип создан на базе 4 нм техпроцесса с использованием технологии экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV). Но пожалуй самое интересное в нем — новейшее GPU Samsung Xclipse на базе архитектуры AMD RDNA 2. В том числе благодаря последнему производитель обещает трассировку лучей с аппаратным ускорением.

Xclipse GPU — единственный в своем роде гибридный графический процессор, находящийся в промежуточной категории между консольными и мобильными решениями. Благодаря высокопроизводительной архитектуре AMD RDNA 2, Xclipse получил расширенные графические функции, в том числе аппаратно-ускоренную трассировку лучей и затенение с переменной скоростью (VRS), которые ранее были доступны только на ПК, ноутбуках и консолях. Именно сотрудничество AMD и Samsung позволило впервые представить трассировку на мобильных устройствах.

Exynos 2200 стал один из первых процессоров на рынке, в котором используются новейшие ядра Armv9 от Arm с доработанными параметрами безопасности и производительности — двух критически важных областей для мобильных устройств. Восьмиядерный процессор состоит из трех кластеров: мощного флагманского ядра Arm Cortex-X2, трех больших ядер Cortex-A710 со сбалансированным соотношением производительности и эффективности, и четырех энергоэффективных ядер Cortex-A510.

Также процессор получил обновленный нейронный процессор (NPU), который позволяет выполнять больше параллельных вычислений: количество TOPS официально неизвестно, но есть информация о 52 триллионах операций в секунду. Скорее всего официальную цифру озвучат на презентации Galaxy S22, которая назначена на 8 февраля. Напомним, что у A15 Bionic от Apple — всего 15,8 TOPS, а в прошлом Exynos 2100 количество операций в секунду составляло 26 TOPS.

Кроме того, процессор интегрирует быстрый модем 3GPP Release 16 5G, поддерживающий крайне высокие частоты и частоты менее 6 ГГц. Двойное подключение E-UTRAN New Radio, в котором используются сигналы 4G LTE и 5G NR, позволяет повысить скорость передачи данных до 10 Гбит/с.

Exynos 2200 поставляется с интегрированным элементом безопасности (iSE) для хранения закрытых криптографических ключей и выполнения роли RoT (Root of Trust). Аппаратное обеспечение встроенного шифрования для UFS и DRAM дополнительно усилено для сохранности пользовательских данных.

Архитектура сигнального процессора (ISP) была переработана для поддержки новейших датчиков изображения со сверхвысоким разрешением до 200 мегапикселей (МП) и записи видео в разрешении до 4K HDR (или 8K). При 30 кадрах в секунду ISP поддерживает до 108 МП в режиме одной камеры и 64+36 МП в режиме двойной камеры. Решение поддерживает подключение до семи отдельных датчиков изображения и одновременное управление четырьмя датчиками.

Используя ресурсы нейронного процессора, ISP предлагает усовершенствованные возможности для фотосъемки. С помощью машинного обучения камера распознает объекты, окружающую среду и лица в кадре, а затем применяет оптимальные настройки цвета, баланса белого, экспозиции и динамического диапазона для получения фотографий профессионального качества.

Усовершенствованный многоформатный кодек (MFC) декодирует видео до 4K при 240 кадрах в секунду или 8K при 60 кадрах в секунду и кодирует до 4K при 120 кадрах в секунду или 8K при 30 кадрах в секунду. Кроме того, в MFC интегрирован энергосберегающий декодер AV1, позволяющий увеличить время воспроизведения. Решение поддерживает стандарт HDR10+ с расширенным динамическими диапазоном и увеличенной глубиной изображения, а также частоту обновления до 144 Гц, что обеспечивает плавные переходы в играх и приложениях.

Процессор Samsung Exynos 2200 уже поступил в массовое производство.

Компания OPPO объявила о разработке собственного нейромодуля (NPU) для установки в будущие мобильные устройства. Новый 6-нм чипсет, который OPPO назвали MariSilicon X, включает в себя NPU, сигнальный процессор (ISP) и индивидуальную архитектуру памяти, которые работают вместе, чтобы улучшить возможности мобильной фотографии. Отметим, что таким образом компания поддерживает тренд, который задали другие игроки рынка. Следует напомнить, что ранее на собственные процессоры перешли Apple (A-серия в смартфонах, а также линейка процессоров Apple M1), Google со своим чипом Tensor, а также vivo, который также представил отдельный чипсет V1 для обработки изображения.

В OPPO утверждают, что NPU MariSilicon X, который является лишь небольшой частью всего чипсета, необходимого для питания смартфона, может обрабатывать до 18 триллионов операций в секунду (TOPS) int8 со скоростью 11,6 TOPS на ватт. Для сравнения, нейронный процессор A15 Bionic, используемый в устройствах iPhone 13 Pro и 13 Pro Max, достигает отметки в 15,8 TOPS.

В реальности это означает, что алгоритм шумоподавления с использованием искусственного интеллекта работает в 20 раз быстрее и при этом использует менее половины мощности смартфона, который работает на чипе Snapdragon 888.

MariSilicon X может обрабатывать до 8,5 ГБ в секунду при использовании общей памяти DDR и использует стандарт 20 bit HDR, то есть может запускать алгоритмы обработки прямо в RAW-формате. Компания утверждает, что применение алгоритмов на исходных данных изображения обеспечивает соотношение сигнал/шум (SNR) на уровне 8 дБ. NPU также использует то, что Oppo называет Dual Image Pipeline с «двойным суперсэмплированием исходных данных». Это означает, что MariSilicon X работает с датчиками RGBW для захвата сигналов RGB и W отдельно, а затем объединяет данные вместе для получения «улучшения соотношения сигнал/шум на 8,6 дБ и улучшения качества текстур в 1,7 раза».

Интересно, что сама OPPO также объявила о разработке датчика RGBW «следующего поколения» еще в августе на своем мероприятии «Future Imaging Technology Launch Event». Компания заявляет, что такой сенсор может захватывать на 60% больше света, чем датчики предыдущего поколения, при этом обеспечивая снижение шума на 35% и говорит, что «разработала новый «алгоритм Quadra pixel binning», предназначенный для уменьшения муара, который был проблемой в ранних поколениях ее датчиков RGBW.

Вместе MariSilicon X и датчик «Next Generation RGBW» могут стать мощной комбинацией в грядущих смартфонах Oppo с их 20-битными возможностями Raw, 4K Ultra HDR видео, 4K Night Video и другими.

Также в рамках мероприятия Inno World 2021 компания представила новую технологию портретной камеры, обеспечивающей двукратный оптический зум и эквивалентное фокусное расстояние 50 мм. Главной фишкой новой камеры является выдвижная конструкция за счет чего удалось установить сюда большой сенсор Sony Exmor IMX766 размером 1/1,56 дюйма с разрешением 50 Мп. При этом в сложенном состоянии камера работать не будет, хотя ранее многие считали, что производитель попытается сделать камеру, которая сможет работать в широкоугольном и зум-положении.

Компания Qualcomm представили мобильный чипсет нового поколения Snapdragon 8 Gen 1. Кроме нового нэйминга, новая мобильная платформа несет в себе ряд новшеств и улучшений по сравнению со своим предшественником Snapdragon 888+.

Начнем с улучшений, касающихся фотосъемки. Новый процессор Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 оснащен технологией Snapdragon Sight — так называется 18-битный сигнальных процессор (ISP) на чипсете. Это первый случай установки 18-битного ISP для мобильных устройств, а всего на борту новой мобильной платформы их три. В целом, ISP может обрабатывать до 3,2 гигапикселей в секунду, что в четыре раза больше, чем у его предшественника. Такая пропускная способность означает, что вы можете делать фотографии в разрешении до 200 Мп с одного модуля камеры или снимать одновременно на три модуля камера в разрешении до 36 мегапикселей. Получается, что одним касанием можно будет получить три 12-мегапиксельных изображения на зум, сверхширокоугольную и основную камеры. Это также означает возможность съемки видео в формате 8K HDR и HDR10+.

Qualcomm утверждает, что новый ISP может поддерживать скорость до 30 кадров в секунду при фотосъемке тремя 36 МП камерами, одной 64МП камерой и одной 36МП камерой или одной 108МП камерой, и все это возможно без задержки спуска затвора.

ISP также будет иметь целый ряд специальных движков для выполнения конкретных задач, связанных с фотографией. Один из них — Bokeh Engine, новая технология для добавления размытия фона к изображениям и видео. Qualcomm сотрудничает с компанией Leica, чтобы представить коллекцию из трех новых фильтров Leitz Looks, которые воспроизводят уникальное расфокусированное размытие, наблюдаемое в некоторых из самых знаковых объективов Leica. Новые Leitz Looks «Noctilux», «Street» и «Vintage» будут основаны на боке культовых объективов Leica 50mm Noctilux, 35mm Summilux и 28mm Summilux соответственно.

Другой движок — Multi-Frame, разработанный специально для объединения нескольких кадров вместе для уменьшения шума и увеличения динамического диапазона в сложных сценах.

Последний — Ultrawide Engine, разработанный специально для устранения геометрических искажений и минимизации хроматических аберраций на изображениях, снятых с помощью сверхширокоугольных камер.

В основе Snapdragon 8 Gen 1 лежит процессор Qualcomm AI Engine 7-го поколения, который использует как высокопроизводительные, так и энергоэффективные ядра чипа, чтобы обеспечить вдвое больше памяти и скорости, чем его предшественник. Он обеспечивает работу не только вышеупомянутых фильтров Leica Leitz Look, но и возможностей распознавания лиц, обработки естественного языка для персональных помощников и функции здоровья, разработанной в сотрудничестве с Sonde Health, которая использует ИИ устройства для анализа голосовых паттернов пользователей, чтобы определить, подвержен ли владелец устройства риску различных проблем со здоровьем, таких как астма, депрессия, COVID-19 и др.

Qualcomm также включила новый Always-On ISP, отдельный от трех основных ядер ISP. Этот специализированный ISP позволит производителям держать одну камеру постоянно включенной и не разряжать при этом аккумулятор. Хотя тут сразу возникает вопрос безопасности и конфиденциальности, но Qualcomm утверждает, что эта технология может быть использована для разблокировки смартфона с помощью лица и автоматической блокировки дисплея или скрытия важных уведомлений, если модуль камеры распознает, что кто-то еще смотрит на экран.

Интересно, что компания почти ничего не сказала о приросте в мощности. При этом отмечается, что сильного улучшения перфоманса ждать не стоит в сравнениис Qualcomm Snapdragon 888+. При этом упор делается на AI Engine, а также на обновление GPU — новый графический ускоритель Adreno стал на 30% мощнее в рендеринге и при этом ена 25% энергоэффективнее.

Говоря о безопасности, Snapdragon 8 Gen 1 оснащен специальным Trust Management Engine для обеспечения безопасности данных пользователей на устройстве, включая личные данные, такие как цифровые ключи от автомобиля, водительские права и многое другое, с использованием стандарта Android Ready Secure Element (SE).

Что касается возможностей подключения, то мобильная платформа Snapdragon 8 Gen 1 включает в себя четвертое поколение Snapdragon X65 5G Modem-RF от Qualcomm Technologies, которая достигает максимальной скорости мобильного интернета до 10 Гбит/с. Кроме того, поддерживается большее количество диапазонов 5G, чем когда-либо, а также глобальная поддержка нескольких SIM-карт.

Возможности подключения по Wi-Fi и Bluetooth также были улучшены: скорость до 3,6 Гбит/с по Wi-Fi 6 и 6E и улучшенная поддержка Bluetooth, включая аудио без потерь через Snapdragon Sound Technology, которая использует технологию aptX Lossless от Qualcomm для воспроизведения CD-качества по Bluetooth.

Скорее всего первые устройства с новой мобильной платформой Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 можно ожидать в первом квартале 2022 года. И, как всегда, от различных производителей смартфонов зависит, будут ли они включать необходимое оборудование и набор функций, чтобы максимально использовать все эти возможности. В частности, уже известно, что одним из первых новый процессор получит смартфон realme GT2 Pro — новый флагман компании, анонс которого должен скоро состоятся.

Интересно, что Qualcomm сотрудничает с Sony Semiconductor Solutions Group для создания внутренней лаборатории в рамках штаб-квартиры в Сан-Диего для разработки будущих датчиков изображения, предназначенных для смартфонов.

Новые MacBook Pro с новыми процессорами M1 Pro и M1 Max можно назвать чуть ли не самыми ожидаемыми девайсами от Apple за последние несколько лет. Мы уже рассказывали отдельно об их потенциальной мощи в отдельном материале, но сейчас мы наконец это проверим. А также посмотрим на обновленный дизайн, новый HDR-экран, вернувшиеся порты и, конечно, обсудим «челку». Выясним мешает ли она и можно ли от нее избавиться?

Ну и да конечно проведём тесты на быстродействие и время жизни — куда жк без них. Но главное, мы выясним какой MacBook Pro сегодня выбирать и для каких конкретно задач!

У меня MacBook Pro 14 в почти самой нафаршированной версии. Вот её спецификации:

• Процессор — Apple M1 Max
• 64 ГБ оперативной памяти
• SSD-накопитель на 2 ТБ

Сразу объявляю первый тест! Меня этот вопрос после презентации очень беспокоил — живучесть! То есть время работы от батареи, оно меня очень радовало на моем MacBook Air на M1, но тут у меня стоит почти самая фаршированная начинка для 14-й «прошки» посмотрим, как оне выживет.

А сравнивать будем как раз с MacBook Air у него заявлено: до 15 часов браузинга в беспроводной сети и до 18 часов в Apple TV. В то же время у MacBook Pro 14: до 11 часов в интернете по Wi-Fi и до 17 часов видео в приложении Apple TV. То есть сразу можно заметить, что и тот и другой парметр у MacBook Pro 14 ниже, чем у MacBook Air.

В нашем тесте мы поставили среднюю яркость. На обоих девайсах установлена OS Monterey и мы будем бесконечно смотреть видео на YouTube. В конце материала расскажем —  узнаем кто кого! Режим энергосбережения отключен!

Дизайн

Новый дизайн MacBook Pro — более угловатый, но в тоже время более округлый. Как бы это странно ни звучало: видимо так и было сказано в ТЗ.

Плоская крышка, закругленные углы, которые мне понравились — очень приятные на ощупь, без острых граней — ну почти! Другие ножки и логотип на задней части! Выглядит красиво!

Если сравнивать с прошлым MacBook Pro на M1 новый существенно прибавил в размерах. Во-первых, масса 1,6 кг против 1,4 кг, а у Air — 1,29 кг.

Размеры:  на сайте указана толщина 1,55 см у новой «прошки», а у предыдущей на M1 1,56 см. Как будто бы все осталось на прежнем уровне, но по ощущениям и за счет измененного дизайна новый MacBook Pro 14 толще и крупнее. Например, он уже не влезает в чехол от MacBook Pro 13, к сожалению! Но размеры в целом меня устраивают, как и масса. Особенно если учесть какую мощь нам обещают, но в новом дизайне для меня есть не только плюсы, но и минусы, которые расстроили, когда я взял ноутбук в руки!

Среди плюсов конечно вернувшиеся порты и картридер. Понятно что он не всем нужен, но мне просто необходим — прощайте надоедливые переходники и доки. Обычно у Apple они были шустрые, но тут UHS-2 а не третья версия, но все равно проверим скорость. Я взял самую скоростную карту, что у меня есть.

Для начала проверим мой док Moshi: не очень быстро в среднем 80 МБ запись и 90 МБ чтение.

Теперь очередь USB-C картридера Apple: ну тут другое дело 210/215. Чтобы вы понимали, сама карта у меня поддерживает запись чтения до 285 МБ/с.

Теперь наконец встроенный картридер MacBook Pro 14: скорость примерно та же, но чуть выше 215/220 — в общем, вполне. В общем, несомненно плюс, что он есть, мог бы быть еще быстрее, но в целом тоже шустрый!

Дальше — HDMI: то, что он есть прекрасно, но тут есть подстава — его версия HDMI 2.0, то есть поддерживает максимум 4K 60 FPS, а хотелось бы HDMI 2.1 с поддержкой 120 Гц и VRR.

Дальше конечно MagSafe, по которому я скучал. Чтобы вы понимали, это третья версия: новая и обратной совместимости тут нет, зато есть быстрая зарядка — 50 процентов за 30 минут. Я проверил: MacBook Pro 14 от 3 до 53% зарядился за 28 минут, а за 40 минут зарядился до 70%. За 52 минуты — 85%, 60 минут — 92% и наконец на полную зарядку ушло час и 16 минут.

Ну и да адаптер идет с USB-C. То есть можно заряжать ноутбук и по USB-C, но проводочек в комплекте один с MagSafe. Жаль не доложили еще просто USB-C на USB-C. Зато сам проводок MagSafe в оплётке! Адаптер, кстати, универсальный, то есть можно поставить вилку любой страны, Но если вспомнить старые добрые времена, то в комплекте шел еще и удлинитель с небольшими, но очень удобными ушками для сматывания провода с застежкой, но это конечно все мелочи, хотя и приятные!

Из портов также есть три USB-C (все Thunderbolt 4): два слева, один справа. Также слева расположен аудиоразъём.

Клавиатура

А теперь клавиатура. Посмотрите, какая она красивая и полноразмерная. Прямо точь-в-точь как та, что идет в комплекте к iMac и без тачбара, который я не любил, хотя знаю фанаты тоже есть.

Кстати, помните как всё было: Фил Шиллер в 2016 году объявил о тачбаре и рассказывал, что Fn-клавиши — это рудимент, которому несколько десятков лет. Прошло пять лет, Фил уже на пенсии и тачбар отправляется куда-то туда же.

В общем, главное «НО» клавиатуры и это я прямо ощутил на себе — это её черная подложка! Смотрится стильно, подсветка ровная — все клёво, но из-за того что вся клавиатура превращается, по сути, в однотонную панель, за собой я заметил, что регулярно промахивался по клавишам. Редко, но регулярно… Неприятное ощущение!

И главное зачем? Просто ради дизайна…

И это даже с учетом, что у же больше десятка лет я сижу на маковских клавиатурах и их очень люблю! Понятное дело, что привык уже за неделю, почти не мажу, но хоть бы тон чуть другой сделали или оттенок, чтобы кнопки выделялись и границы были заметны боковым зрением!

Ощущения

Понятно, что это больше ощущения, но как раз они и важны. Другая деталь дизайна, которая меня неприятно удивила, небольшие сопла воздуховодов внизу. Я понимаю, зачем они нужны: так организовали систему охлаждения и она тут на новом уровне. Но в итоге вентиляторы включаются очень редко, а если и работают, то тихо еле слышно!

Но на MacBook 13 pro на Intel были аккуратные отверстия, а на MacBook Pro на M1 вообще хватало отверстий под экраном. Но проблема тут не в их расположении, а в том, что они глубокие и тактильно кажется, что об них можно порезаться — понятно что нет, но касаться их неприятно!

Подводя итог по дизайну он отсылает нас к старому доброму MacBook Pro 2014 или 2015 модельных годов, а многие заметят схожие черты с еще более ранними MacBook. Как я любил свой MacBook Pro (mid 2014), а ведь он до сих пор пашет и даже живет от батареи, но уже не так много как раньше. Но все-таки дизайн новый и мне в итоге нравится, как он изменился! Наверное, вы скажете, что я забыл про «челку» поговорить, к ней мы еще вернемся. Это требует отдельного разговора!

Производительность

Теперь самое интересное — производительность! Для начала я по классике прогнал тест GeekBench.

Сравним эти результаты с MacBook Air (M1) MacBook Pro 16 (Intel Core i9) и ASUS Zephyrus G14 с AMD Ryzen 7 4800HS и NVIDIA GeForce RTX 2060 на борту. Все они работают от батареи, кроме ноутбука на Windows, он в режиме производительности, поэтому только с розеткой!

В Single Core MacBook Pro 16 на Intel набрал столько же что и мой ASUS Zephyrus G14 на AMD Ryzen 7, а новый MacBook Pro 14 показал примерно те же результаты, что MacBook Air на M1.

А вот в многоядерной производительности все поинтереснее. MacBook Pro 16 на Intel Core i9 тут набрал меньше всех, потом идет ASUS и за ним MacBook Air на M1: в целом же, результаты их близки — в районе 7500 баллов. А вот Pro 14 тут прям вырвался вперед на голову — 12605 баллов!

Теперь тест Compute Open CL. Начинает чарт MacBook Air на M1 с 1923 баллами, за ним идет MacBook Pro 16 на Intel Core i9 c AMD Radeon 5500M и 8 ГБ оперативной памяти — 30834 балла. MacBook Pro 14 на M1 Max тут выбивает 58472 балла, то есть отрыв почти в 2 раза. Но в этом тесте победил ноутбук от Asus с NVIDIA RTX 2060 Max-Q — еще на 10 тысяч больше — 69332 баллов.

В общем, вы поняли по бенмаркам новый MacBook Pro показывает себя неплохо, но не стоит смотреть только на них, ведь главное — это реальные задачи! Давайте попробуем понять, для каких задач надо брать новые «прошки» и когда достаточно железок на Apple М1. Здесь я буду говорить больше по своему опыту и ощущениям.

Машины на Apple M1, как MacBook Air, так и MacBook Pro, Mac mini и iMac вполне могут подойти для решения «про» задач, в какой-то области для начального уровня, а в какой-то для продвинутого. Например, монтаж — те же проекты средней сложности в 4K-разрешении или даже выше они вполне комфортно тянут. Если кодеки не подошли, всегда можно перегнать как вариант в ProRes, если нужно работать в Final Cut. Но тут сильно зависит от софта — на Final Cut, например, 8 гигабайт памяти может быть достаточно для комфортной работы, а вот в Adobe Premiere Pro и AfterEffects мало, через час-два работы в проекте, ноутбук может начать тупить.

Adobe Photoshop летает на M1, как и Lightroom. Или же 2D Motion-графика и шейповая анимация — все пойдет, но правда все так или иначе упирается в оперативку в сложных проектах, да и быстрый SSD будет спасать не всегда.

Чаще всего спасают версии на 16 ГБ, но в любом случае стоит учитывать что 16 ГБ ОЗУ на x86 и 16 гб на M1 — это совершенно разные миры и не стоит их сравнивать.

Работа с музыкой Logic или Ableton — опять же M1 тянет даже сложные проекты, а сами ноутбуки, долгоживущие и тихие, для живых выступлений — самое то.

В 3D начальный уровень того же Blender процессор M1 тоже вполне вытягивает.

Также один друг взял себе ноутбук и Mac mini на M1 для кодинга — радуется, но в то же время посматривает на новые MacBook Pro.

В общем, не всегда есть смысл переплачивать: отталкивайтесь от своих задач, ведь ценовой порог между M1 и M1 Pro — не менее 1000 долларов.

В тестах еще посмотрим, но особый упор надо делать при выборе именно на задачи, требующие 32 ГБ оперативки и более, а также конечно на использование GPU, ведь новые процессоры M1 Pro и Max в этих задачах заиграют по-другому. Но есть и другой момент, важный для многих: теперь можно подключать больше мониторов. Например, ноутбуки на чипе M1 Pro поддерживают 2 внешних монитора, а M1 Max тянет до четырех Pro Display XDR и один 4K-телевизор. Я не использую несколько мониторов, но поработал с одним внешним, что приятно — вентиляторы не врубаются. С радостью бы заюзал еще экран iMac, как второй монитор, но этой фичи больше нет, хотя была когда-то…

Да и экраны в новых MacBook Pro теперь поддерживают HDR? а это не просто кино смотреть? а возможность работать c HDR контентом — в монтаже, 3D, где угодно.

Final Cut

Посмотрим на монтаж в Final Cut, знаю что не всем актуально, но мне да… В новую версию 10.6 завезли трекинг, который как раз использует нейронки и соответсвующий модуль в М1. Он очень хорошо работает с исходниками с моей Sony a7S III.  Проект одного из наших роликов, спасибо нашему режиссеру монтажа Кириллу и ему привет работает очень быстро и рендерится тоже.

Но самый кайф что на этой машине теперь можно полноценно работать с HDR, то есть красить видео в HDR, работать полноценно с теми же исходниками в Dolby Vision.

Blender

Следующий тест. Я продолжаю медленно изучать Blender, кстати, в основном на MacBook Air и iMac. До сильно сложного уровня пока не дошел, но тут я решил пооткрывать проекты, которые ранее у меня тормозили.

Напомню, что Blender — это очень крутой бесплатный пакет для 3D. Когда я запускал его на M1, сначала он работал через Rosetta 2 и достаточно шустро. Тогда я научился делать пончик. Но уже давно вышла версия под M1, которая стала работать еще шустрее, дальше будет еще лучше. Не так давно Apple подключились к фонду и есть надежды на поддержку Metal. В общем, я проверил как он работает сейчас.

Открываю разные проекты — подгружаются они всегда быстрее на новом Pro 14, при том иногда существенно быстрее остальных! Теперь сама работа: моделька крутится явно шустрее всех на MacBook 14, и работать с ней комфортнее. Сам проект тяжеленький и я посмотрел как в eevee (метод рендера) подгружается превью. И тут если честно я думал, что разница будет существеннее!

Еще усложнил задачу — поменял метод рендера на Cycles (метод рендера) — уже видно, что загружается это все быстрее на MacBook Pro 14. Смотрим как поведет себя воспроизведение анимации!

Скорость рендера также в пользу MacBook Pro 14. Он справился с задачей в рендере Cycles всего за 3:50, в то время как MacBook Air потребовалось 6:49, а MacBook Pro 16 на Intel Core i9 потратил 5:13.

Еще один рендер в eevee:

• MacBook Pro 16 (Intel Core i9) — 38 сек
• MacBook Air (M1) — 35 сек
• MacBook Pro 14 (M1 Max) — 23 сек

Кстати, что касается шума: понятно, что тише всего у нас вел себя Air, ведь там просто нет вентиляторов, ну а громче всех MacBook Pro 16. Новый MacBook Pro 14 тихо, еле слышно, но это еще не полная мощность его вентиляторов.

Unreal Engine

Теперь кое-что посерьезнее, а именно Unreal Engine 5 и в этот раз думаю вентиляторы заработают на полную. Rстати вентиляторы работают не всегда, но когда шумят — это по-прежнему достаточно тихо (55 дБ в пике, в среднем — 45 дБ). Пооткрываем несколько бесплатных проектов.

В общем, те примеры, что я смотрел работают шустро, жаль что некоторые проекты, что я хотел посмотреть, только под Windows- тот же Project Athia.

Примерно после часа тестов ноутбук на максимуме выдавал 50 градусов в районе клавиатуры, но это явно не предел — нужно придумать что-то потяжелее…

Игры

Как еще помучить MacBook? Немного об играх…

С этим у Mac все плохо. И я говорю не о ресурсах, а о совместимости, но если вы смотрели обзор iMac, то помните, что там я запускал некоторые игры через программу Crossover, вот и тут решил повторить. В общем, тот же «Ведьмак 3: Дикая Охота» идет даже быстрее, но ожидаешь как-то большего — понятно, что это эмуляция Windows, но все же. В общем, играть можно, но хочется натива и поддержки Metal. Тот же злосчастный Tomb Raider и Metro: Last Light идут уже как надо, но одними ими сыт не будешь.

Ладно с производительностью более менее разобрались, но это результат буквально недельного использования. Хочу сделать долгий опыт с этой машинкой, чтобы показать, на что она действительно способна.

Дисплей

Теперь дисплей. Давайте посмотрим на него внимательнее — это Liquid Retina XDR miniLED. Матрица отлично откалибрована и с поддержкой HDR и ProMotion — то есть адаптивной частотой развертки до 120 Гц.

Экран по-настоящему прекрасный, не побоюсь этого слова. Разрешение тоже увеличили, но я и на Air пиксели не замечал. Главное тут, это контраст 1 000 000 к 1 — то есть идеальный черный и ядреная яркость 1000 нит и 1600 нит в пике. Только SDR-контент все равно выдает в максимуме 500 нит, так что с работой на палящем солнце я в прошлый раз размечтался. В любом случае, цифры поражают, и шлейфы не так видны на черном, то есть тут 10000 мини светодиодов для подсветки, которые дают о себе знать.

Увеличенную герцовку, правда, тоже кроме как в работе интерфейсов системы я пока нигде не ощутил. Но как ни крути это наверное лучший на сегодня экран для ноутбуков, что можно себе представить, за исключением одного НО…

Челка

Конечно, я говорю о челке, и Apple все-таки дали нам повод похаять чуть ли не лучшую часть в этом ноутбуке. Во-первых, челка может просто раздражать своим наличием, но кто-то говорит лучше челка, чем полоска сверху — даже не знаю. И ее можно превратить в полоску, точнее окрасить черным, с помощью бесплатного приложения TopNoch — челку вы видеть не будете, но и что за ней происходит тоже. А в неадаптированном софте туда могут залезать пункты меню! При том я заметил, что не всегда курсор перепрыгивает челку иногда проходит под ней и закономерности я не понял.

Но есть еще и официальный костыль от Apple, чтобы от нее избавиться. Ставим галочкув настройках и программа запускается в режиме без челки — но при этом вы лишаетесь тонких рамок со всех сторон, даже сбоку — готовы ли вы пожертвовать экраном?

Камера

Но все-таки челка ту не просто так, скорее всего Apple запланировал туда вставить Face ID в будущих версиях, хотя мне и Touch ID в клавиатуре хватает. При этом умельцы из iFixIt уже проверили, по толщине Face ID туда не влезает.

Единственный ее плюс — то, что камера прокачалась и это 1080p. У того же MacBook Air и на остальных MacBook камера на 720p. Микрофоны тут тоже прокачали — в ноутбуке стоит массив из трех направленных микрофонов, можно подкаст писать и созваниваться без наушников.

Звук

Продолжая о звуке, тут завезли поддержку Dolby Atmos. Внутри 6 колонок: 2 твиттера и 4 буфера. По ощущениям звук очень приятный, чистый и с басами. Сравнив с MacBook Pro 16 могу сказать, что последний звучит пожалуй громче, но MacBook Pro 14 точно не проигрывает ему по качеству звучания.

Батарея

Пришло вермя подвести итог по нашему тесту батарей. Напомню, что мы сравниваем с MacBook Air на M1. Напомню, что батарея у MacBook Air — 49,9 Вт*ч, а у MacBook Pro 14 — в полтора раза больше: 70 Вт*ч, но начинка существенно мощнее и прожорливее. В итоге результаты меня удивили: MacBook Air прожил 11 часов 31 минуту и отрубился первым, а MacBook Pro 14 продержался дольше — 12 часов и 6 минут.

Итоги

Думаю, что можно наконец подвести итог: что понравилось, а что нет. Из плюсов — отличный HDR-экран, новые мощные и энергоэффективные чипы, которые оправдывают ожидания!

Возвращение портов и картридера — очень приятный плюс. Время жизни и полная мощность от батареи также отнесу в плюсы. Ноутбук все же должен быть мобильным и выдавать полную мощность в независимости от наличия или отсутствия розетки!

Из минусов — челка, с которой можно жить, наверное даже привыкнуть, в iPhone же привыкли как говориться. Черная подложка в клавиатуре — жертва в пользу дизайна — и это Apple сделали зря. Ну и наверное нижние боковые сопла слишком явные и ощущаемые. Еще обидно, что Apple не на пике технологий в некоторых моментах — например WiFi 6, а не WiFi 6e, HDMI 2.0, а не HDMI 2.1, и тот же картридер UHS-2, а мог бы быть третьей версии.

Главным минусом стоит назвать цену, ведь та версия, которая у меня на тесте стоит 400 тысяч рублей. И, если посмотреть на разрыв производительности с тем же MacBook Air, он все-таки не в четыре раза, разве что в некоторых задачах. Если вас пугает цена, то обратите внимание на Air или тот же Mac mini на M1 — они решат большинство задач.

Я был в восторге от MacBook Air в течение года и до сих пор, а с этим зверем, открываются новые горизонты, о которых я даже и не думал раньше. Переход на Apple Silicon оторвал MacBook от всей индустрии и унес вперед: такого сочетания мобильности, мощности, автономности и дизайна нет ни у кого даже близко. Заметьте, я не говорю, что MacBook во всем уделывают ПК — это не так, но если говорить о ноутбуках — я не смог найти альтернативы. Так что при всех минусах новые «прошки» оправдали прежде всего мои ожидания. Надеюсь сделать долгий тест.

Что ж вышел Pixel 6: появились обзоры, мы всё поняли, хайп прошел. Или нет?

Не пугайтесь про Pixel 6 и Pixel 6 Pro еще будет куча контента! В любом случае, теперь мы можем спокойно поговорить про самую главную и наверное самую недооцененную фишку нового смартфона Google — процессор Tensor.

Это необычный чип. Google Tensor не похож на, то что делает Samsung, Qualcomm, даже Apple и на то что делал HUAWEI тоже. Tensor — это нечто особенное.

В своё время Google показал, как делать вычислительную фотографию. И судя по тому, что мы узнали про Tensor, теперь Google показывает всей индустрии как делать процессоры.

Поэтому сегодня подробно разберем по полочкам, что есть Google Tensor. Поясним за странные инженерные решения. Расскажем про секретное оружие Google и раскроем пару секретов про Google Tensor 2.

Чем Google Tensor не является…

Вступление было достаточно пафосным. Поэтому давайте чуть вернёмся на землю и посмотрим правде в глаза: Google Tensor – не идеальный процессор. Он не самый быстрый, не самый энергоэффективный и далеко не такой вертикально интегрированный, как А15 Bionic. Ведь в процессорах Apple, в отличие от Google, свой дизайн ядер, своя графика, и вообще все свое, кроме модема, но и это вопрос времени.

Но есть в Google Tensor такое, что выделяет его среди всех конкурентов. И речь идет про уникальные инженерные решения, до которых кроме Google никто не додумался. И начнем мы с такого решения, как компоновка.

Компоновка

Такой вопрос. Кто у нас в мире главный модельер? Или скажем так, самый влиятельный модельер? Как думаете? Кто-нибудь из дома Gucci? Armani? Prada? Может Канье Уэст?

Нет! Это компания ARM, которая, как положено хорошему модельеру, каждый год выпускает новую коллекцию дизайнов ядер Cortex. Дальше эти дизайны лицензируют вендоры: Qualcomm, Samsung, MediaTek и теперь Google. Они и воплощают их в виде процессоров для наших смартфонов.

Поэтому именно компания ARM определяет, что именно вы будете носить в карманах джинс и сумочках в этом году. Более того, помимо дизайна ядер, ARM еще дает рекомендации — как именно, оптимальнее всего эти ядра компоновать.

Например, в этом году на пике моды трёхкластерная компоновка 1+3+4, где есть одно огромное ядро Cortex-X1, три мощных ядра Cortex-A78, и четыре энергоэффективных Cortex-A55.

Такая компоновка используется в Snapdragon 888, Exynos 2100, да и остальные делают примерно то же самое, танцуя в ритме 1+3+4.

Но только не Google! Эти ребята делают какую-то особую дичь. В Google Tensor в качестве энергоэффективных ядер, как и у всех используется четыре ядра Cortex A55. Но вместо одного альфа ядра, тут сразу два Cortex-X1. А вместо актуальных на текущий момент Cortex-A78, они используют два ядра Cortex-A76.

А это даже не прошлый, а позапрошлый дизайн, который вышел еще в 2018 году. Это времена Snapdragon 855. Например, Pixel 4 работал на таком процессоре.

Зачем Google так делает? Ведь в использовании старых ядер нет ни экономической выгоды, ни технических причин. А всё дело вот в этой картинке.

Здесь вы видите сравнение ядер Cortex A76, A77 и A78 по производительности, потребляемой энергии и площади при использовании одинакового техпроцесса 7 нм.

И тут мы видим, что Cortex A76 из этой троицы — это самые компактные и энергоэффективные ядра и разница тут огромная. То есть смотрите, если Google уже влепил два огромных мощных ядра X1, они просто не могут поставить им в пару практически такие же мощные A78. Процессор будет тупо перегреваться. А мы знаем как перегревается Snapdragon 888 с одним ядром X1.

Поэтому Google взяли Cortex-A76 — как самые оптимальные средние ядра. И тем самым у них получилась куда более честная и логичная трёхкластерная компоновка 2+2+4.

Более того, Cortex-A76 в Google Tensor — это не те же самые ядра, что были 3 года назад и стоят в Pixel 4. Ведь тогда процессоры разрабатывалась по техпроцессу 7 нм, а Google перенёс старый дизайн на новый техпроцесс 5 нм, что позволило сделать ядра еще меньше и энергоэффективнее. И скорее всего, так сделать было сложнее, чем просто использовать актуальные A78 изначально заточенные под 5 нм.

Круто! Но зачем нужно было создавать себе сложности, и брать два ядра X1? Так процессор будет работать быстрее? Нет!

По одноядерной производительности мы вполне логично получаем паритет с Qualcomm Snapdragon 888 и Samsung Exynos 2100. А вот в многопотоке Tensor по полной сливает всем актуальным чипам.

Тогда зачем Google пришлось экспериментировать с компоновкой? А ответ кроется в понятии гетерогенные вычисления. Смотрите.

Гетерогенные вычисления

Да, процессор Google в бенчмарках – не чемпион, хотя и не аутсайдер, это тоже стоит признать, но Snapdragon 888 объективно в бенчмарках быстрее. По крайней мере в тестах CPU.

Но дело в том, что бенчмарки не показывают как процессор будет работать в реальной жизни.

Бенчмарк – это как упражнение в спортзале, когда изолированно нагружаешь какую-то группу мышц. Но в реальной жизни, когда нужно перетащить шкаф, хорошо прокаченный трицепс может и не пригодиться.

Тоже самое и с процессорами, очень редко бывает когда нагружается какой-то отдельный вычислительный блок, например, только одно мощное ядро.

Поэтому реальный тест на прочность процессора происходит когда одновременно происходят вычисления совершенно разного типа, и соответственно нагрузка идет на всю систему на кристалле, а не только на CPU или GPU. Это и называется гетерогенными вычислениями.

Яркий пример таких вычислений — это работа приложения “камера”. В этом случае нагрузка на центральный процессор не максимальная, а средняя. Но одновременно с ЦП тут на полную трудится сигнальный сопроцессор ISP, постоянно считая и обрабатывая данные с матрицы. Трудится графический процессор, особенно, если запустить AR. Нейронный движок постоянно распознаёт, сегментирует изображение. И всё это в реальном времени со скоростью 60 кадров в секунду. И вот именно под такие средние гетерогенные нагрузки и спроектирован Google Tensor.

Одни из руководителей команды Google Silicon Фил Кармак описывает это так:

“В задачах с довольно высокой нагрузкой, мы используем два ядра X1 на пониженных частотах, что делает их ультраэффективными. При условиях, в которых вы бы привычно использовали пару Cortex A76, выжатых на максимум, пара Cortex X1 будет едва напрягаться.”

К примеру, если предыдущий Pixel 5 перегревался при записи 4К видео. То в Pixel 6 такой проблемы нет, несмотря на то, что «шестерка» пишет видео в HDR.

Также по словам Кармака два ядра Cortex X1 позволяют быстрее щелкать кратковременные быстрые задачи, типа открытия приложения или подгрузки страницы, чтобы быстрее переходить в энергоэффективное состояние.

По крайней мере, именно такая была идея по словам Google. На практике же, судя по тестам авторитетного ресурса Anandtech, именно реализация идей подкачала. Средние ядра А76 и мелкие А55 в реализации Google, тупо отстают от конкурентов как по энергоэффективности, так и по мощности.

Tensor

Но не об этом, на самом деле нам хотелось поговорить, рассказывая про Google Tensor. Давайте уже обратим внимание на слона в комнате, имя этого слона «Искусственный интеллект».

Главная инновация мобильного процессора Google — это собственный нейронный движок TPU. Собственно TPU расшифровывается Tensor Processing Unit. Весь процессор, назван в честь этого компонента и построен вокруг этого компонента.

И вот, по тем же данным Anandtech, нейромодулятор в Google Tensor, просто уничтожает всех. Например, в области обработки естественного языка, превосходство над конкурентами трехкратное. И это разница в несколько поколений.

Да, не во всех тестах нейромодуль Google доминирует, но везде цифры очень хорошие. И это говорит, что нейропроцессор Google – один из самых мощных, а может и самый мощный на рынке.

Но зачем Google понадобилась такая мощность?

Дело в том, что у Google есть особое оружие — подразделение Google Research, в котором трудятся масса ученых умов и они постоянно публикуют кучу научных работ с бешеными алгоритмами.

И вот наконец-то настал их звёздный час, потому, что теперь появилось железо на котором их алгоритмы можно воплотить в жизнь. Давайте посмотрим, что уже реализовали.

HDRnet

В 2017 году ребята научили нейросеть, в реальном времени имитировать работу их фирменного алгоритма HDR+.

Сначала эту наработку стали использовать в Pixel 4 в виде функции Live HDR+. В приложении камера появились HDR превью и слайдеры регулировки тени и света.

А в Pixel 6 этот же алгоритм встроили прямо в ISP-модуль и поэтому смогли масштабировать для записи HDR видео. И теперь этот алгоритм называют HDRnet.

Кстати, обратили внимание как Google прокачал стабилизацию в видео? Еще бы, ведь они использовали алгоритм Deep Online Fused Video Stabilization из публикации этого года.

И видимо алгоритм Steadiface 2019 года для фронталки.

Synthesize Motion Blur

Погнали дальше. В Pixel 6 появился режим, имитирующий длинную выдержку? Так публикация ждала своей реализации с 2019 года!

Face Unblur

Или наоборот, Pixel 6 научился убирать размытие движение с лиц? Скорее всего им помогла вот эта работа 2021 года по исправлению размытия. Кстати, вы знали, что на фотках со сверхширокоугольной камеры Google исправляет геометрию лиц? И так далее…

В камере реализовано огромное количество алгоритмов, а сколько всего стоит на очереди даже сложно представить.

Не нравятся блики на фотках нового пикселя? Не проблема, скорее всего в будущем мы от них избавимся, потому как есть алгоритм, удаляющий блики.

Context HUB

А ведь все эти сложные алгоритмы из мира вычислительной фотографии – это только малая часть, того чем занимается Google Research.

В Google Tensor встроен потрясающий движок распознавания речи и перевода, который работает с 52 языками, насколько я помню, и всё это целиком устройстве, без подключения к сети.

Так в системе на кристалле есть отдельный вычислительный блок Context Hub, который по словам Google приносит «машинное обучение в область сверхнизкого энергопотребления».

Это блок, который постоянно трудится и что-то анализирует в фоне. Например, он отвечает за функцию, “Что сейчас играет?” и бог знает чем он еще занимается? Может, предлагает варианты ответа на сообщения в gBoard, может оптимизирует энергопотребление. Мы точно не знаем. Но что мы знаем наверняка: Google Tensor — это первый процессор, в котором настолько обширно используются возможности машинного обучения. И это только начало…

Tensor 2 и выводы

В сеть уже потихоньку начинают утекать данные про Google Tensor 2, который будет в Pixel 7.

Если первый Tensor имел кодовое имя Whitechapel и номер модели GS101, Tensor 2, судя по утечкам, получил крутое кодовое имя Cloudripper и номер GS201.

Данных по характеристикам нового Tensor пока нет, но очевидно что Google в этой игре всерьез и надолго.

Разработка первого Tensor шла на протяжении четырех лет. И хоть у них получился не самый быстрый и энергоэффективный процессор, первый блин вышел точно не комом.

Да, Pixel в общих мировых продажах телефонв занимают ничтожно малою долю. Да, Пиксели всегда в чем-то отстают от конкурентов. Но влияние этих телефонов на всю индустрию огромное!

В свое время Google задал тренд на вычислительную фотографию. Теперь же мы очень надеемся Google задаст новый тренд в мире процессоров.

Ведь Google Tensor — это процессор, созданный не маркетологами, а инженерами. И в наше время это большая редкость.