Тайваньская TSMC отчиталась о выручке за июнь в размере 442,68 млрд новых тайваньских долларов (около $13,8 млрд) — это на 6,2% больше майского результата. По итогам первого полугодия 2026 года выручка компании достигла порядка $75 млрд, увеличившись на 35,6% год к году, а сам июнь стал рекордным месяцем.

По данным Counterpoint Research, в первом квартале 2026 года TSMC контролировала 73% мирового рынка контрактного производства полупроводников. Аналитики SemiAnalysis ожидают, что уже по итогам всего 2026 года выручка компании от производства ИИ-чипов может превысить $40 млрд — почти четверть общего оборота.

Полный финансовый отчёт за второй квартал TSMC представит 16 июля — уже через пару дней.

Тайваньский гигант TSMC в 2026 году активно перекраивает собственное производство. Завод Fab 15A, расположенный в Тайчжуне и прежде выпускавший порядка 200 тысяч полупроводниковых пластин в месяц по техпроцессу 28 нм, к июню 2026 года снизил объём до 150 тысяч, то есть на четверть.

Логика понятна: спрос на 28-нм чипы падает, зато ИИ-ускорители и мобильные процессоры требуют самых передовых техпроцессов 3 нм и 2 нм, а мощностей под них катастрофически не хватает. TSMC инвестирует от 52 до 56 миллиардов долларов в капитальные затраты только в 2026 году и уже выделила 165 миллиардов на строительство заводов в Аризоне.

Любопытный побочный эффект и выгоду от сжатия 28-нм мощностей TSMC получат конкуренты: тайваньская UMC и аффилированная VIS. UMC давно отладила производство по 28-нм нормам и сейчас совершенствует собственный 22-нм техпроцесс. Ниша, которую добровольно освобождает TSMC, вполне достаточна, чтобы дать UMC ощутимый толчок к росту.

Знаковый момент: в середине мая 2026 года TSMC объявила о намерении снизить долю в капитале VIS примерно с 27 до 19%, продав 152 миллиона акций. В компании подчеркнули, что на деловые отношения с партнёром это никак не повлияет, но рынок воспринял новость как сигнал к ещё большей самостоятельности UMC и VIS.

Для потребителей смысл всего этого прост: электроника на чипах зрелых техпроцессов: бытовые устройства, промышленные контроллеры, дешёвые микроконтроллеры в краткосрочной перспективе может столкнуться с дефицитом, пока альтернативные производители наращивают мощности. Зато топовые смартфоны и серверные ускорители ИИ, напротив, только выиграют от масштабной перестройки TSMC под передовые нормы.

Долгие годы TSMC безраздельно властвовала на рынке контрактного производства передовых полупроводников, оставляя Samsung в роли вечного догоняющего с долей около 7%. Но в июне 2026 года расстановка сил начала меняться: Samsung сумела переманить у тайваньского гиганта сразу несколько ключевых клиентов: Nvidia, AMD, Tesla и Qualcomm.

По данным источников, Samsung предлагает потенциальным заказчикам производство по техпроцессам 5 нм и тоньше. Многие из компаний, перешедших к корейцам, ранее работали исключительно с TSMC, но сейчас диверсифицируют поставки на фоне растущей геополитической неопределённости. Показательный пример AMD: у компании нет собственных фабрик, и она вынуждена искать альтернативных партнёров, когда TSMC перегружена заказами Apple.

Что касается TSMC, там происходит интересная история: компания сосредоточила почти все новейшие линии под заказы Apple, что лишает других клиентов возможности получать чипы в нужных объёмах и в согласованные сроки. Именно это вытолкнуло часть игроков к Samsung и не столько из желания, сколько из необходимости.

При этом председатель TSMC Вэй Чжэцзя публично высмеял амбиции конкурента. На собрании акционеров он заявил, что Samsung не сможет легко сократить отставание, поскольку вся полупроводниковая экосистема Тайваня слишком сильна и её крайне трудно скопировать. По его словам, корейцы уже двадцать лет обещают догнать лидера и каждый раз отодвигают горизонт ещё на десять лет.

Параллельно разворачивается история с Google: компания ведёт переговоры о передаче Samsung части производства своих TPU-чипов поколения Icefish, хотя основной кристалл по-прежнему останется у TSMC. Для Samsung потенциальный контракт с Google, а это важный сигнал рынку о том, что корейская фабрика способна работать с передовыми ИИ-проектами на уровне топовых заказчиков.

1 июня Ассоциация полупроводниковой промышленности совместно с Deloitte опубликовала доклад: годовой доход от чипов, применяемых в ИИ-дата-центрах, может превысить $1,2 трлн к 2028 году — это почти десятикратный рост за четыре года. Доклад впервые систематически охватывает всю цепочку полупроводниковых технологий, задействованных в ИИ: от процессоров и памяти до сетевых чипов, силовой электроники и специализированной оптики.

Цифра $1,2 трлн только от ИИ-дата-центров — при том что весь мировой рынок чипов по итогам 2026 года ожидается около $1 трлн — означает, что к 2028 году ИИ-инфраструктура в одиночку превысит нынешний совокупный объём полупроводниковой индустрии. AMD объявила об инвестициях в размере более $10 млрд в тайваньскую экосистему с наращиванием производства HPC-чипов на 2-нм техпроцессе TSMC — прямое следствие этого прогноза.

Купить билет на самолет и никуда не полететь — это норма. Прилететь с ручной кладью и улететь с чемоданом — это база. Сесть у окна, чтобы выспаться в полете — это классика. Выбор места, включенный багаж, обмен и возврат билетов — это экономстандарт. Но что, если мы скажем, что S7 — это ваш новый стандарт?

Речь идет о новеньком MacBook Neo за 599 долларов. Казалось бы, отличное предложение. Но почему мы достали его из «мусорного ведра»? Да потому что он буквально сделан из отходов производства. И мы сейчас не про переработанный алюминий или углеродный след, а про самое сердце компьютера.

Смотрите, самый дорогой и сложный компонент внутри вашего смартфона, планшета или ноутбука — это, как правило, не дисплей, не корпус и не аккумулятор. Это небольшой кусочек кремния. Система на кристалле — вершина человеческой мысли, бенчмарк достижений цивилизации. Но вот в чем проблема: производство чипов — сложнейший процесс, и далеко не все из них получаются удачными.

Анатомия брака: Откуда берутся чипы для бюджетных устройств

После производства все чипы сортируют. Сюда — хорошие, туда — не очень. И всё это, к сожалению, придется не выбросить, а продать вам. Хотя, знаете что? Даже не так. Вот эту часть мы немного «испортим» и тоже продадим вам. Этот процесс сортировки чипов по корзинам называется биннинг.

Давайте разберемся, что же такое биннинг на самом деле. Правда ли, что Apple и другие производители намеренно портят свои процессоры? И почему самые дешевые продукты Apple — это своего рода ловушка?

Производство современных микрочипов — это невероятно сложный процесс. Преуспеть в нём так же сложно, как обчистить казино, потому что вы играете в лотерею с самой природой. Но Apple — опытный шулер в этой игре. Смотрите, ключевой показатель здесь — выход годных (yield). Это процент брака наоборот. Чемпионы тут — известный нам завод TSMC. Например, для техпроцесса N3P (3 нм последнего поколения) выход годных у них превышает 90%.

Цифра высокая, но что это значит на практике? А значит это, что 90 чипов у нас остались правильными, годными, а вот остальные 10 — это, к сожалению, лютый брак. Не просто чипы с дефектом, а конкретный мусор, который мы сразу выбрасываем.

Но секунду, если у нас остались только годные чипы, откуда же нам тогда брать все эти урезанные чипы для MacBook Neo, iPhone 17E и других «бедолаг»? Вот это правильный вопрос.

Конечно же, мы будем брать их из пачки годных процессоров. В индустрии годными считаются любые чипы, которые, в принципе, подали признаки жизни при первом тестировании. Они не сгорели сразу. Годные чипы — это и есть тот самый Dream Team из набора различных дефектов и недостатков. Все эти чипы пойдут в наши смартфоны, планшеты, ноутбуки и прочие гаджеты. Но для начала нужно определить, где какой дефект, и распределить чипы по разным корзинкам, то есть сделать биннинг.

Масштаб катастрофы: Атомы и транзисторы

Только вдумайтесь: площадь кристалла Apple A19 Pro чуть меньше 1 см² или, если быть точным, 98,7 мм², а на нём около 30 млрд транзисторов. Для сравнения, в первом в мире микропроцессоре Intel 4004 1971 года их было всего 2 300, и каждый отдельный транзистор можно было буквально увидеть невооруженным взглядом.

Теперь же транзисторы настолько маленькие, что их размер считается в атомах. Вот посмотрите на реальное фото канала транзистора с электронного микроскопа. Здесь виден дефект «мышиный укус» шириной всего 18 атомов. Да, прогресс невероятен, но за него приходится платить. Когда транзистор — это несколько нанометров, любая мелочь может испортить чип. А где много дефектов, там и много типов биннинга.

Начнём с классики. Допустим, в процессе литографии на кремневую пластину попала нанопылинка и всё, тю-тю. Часть микросхемы отъехала. Но что же теперь? Выкидывать весь чип? Конечно же, нет. Отключаем дефектный блок, например, одно ядро GPU. И готово. Мы получили урезанную, но зато вполне рабочую версию чипа.

Этот процесс называется Core Binning или биннинг ядер. Apple его обожает. Берём любой MacBook или iPhone и почти наверняка в базовой комплектации вам предложат чип с отключенными ядрами. С одной стороны, это неприятно. Приходится вчитываться в мелкий шрифт и доплачивать за полноценную версию чипа. Но с другой стороны, когда производитель продаёт урезанные чипы, он повышает общий выход годных. Соответственно, падает себестоимость всей партии и урезанных, и неурезанных чипов. Ну а мы, как покупатели, получаем не только выбор, но и более привлекательные цены.

MacBook Neo за 599 долларов как раз отличный пример из этой категории. Да, в него поставили чип от прошлогоднего Айфона A18 Pro, да, отключили одно ядро GPU, но зато мы получили настоящий MacBook по цене самого дешевого iPhone 17E, у которого, кстати говоря, тоже GPU урезано. По свежим слухам 2025 года, Apple скоро покажет Mac Neo, дешевую версию Mac Mini за 299 долларов с чипом от айфонов текущего поколения A19 Pro. Вероятно, тоже урежет, но камон, Мак за 300 баксов. Но сказка же нет. Поставил Open Claw и вперёд. Конечно, сказка.

Вот только биннинг ядер — это вершина айсберга. То есть это открытый и самый очевидный тип биннинга. А вот дальше начинаются секреты. Ведь куда чаще Apple вообще не сообщает, что продали вам урезанный чип.

Тайны литографии и «Кремниевая лотерея»

Пылинки далеко не главная проблема в производстве полупроводников. Если вы смотрели материалы про экстремальную ультрафиолетовую литографию (EUV), то вы всё знаете. Но на всякий случай я кратко напомню. В летящую в вакууме каплю олова со скоростью 50 000 раз в секунду стреляет мощнейший лазер. Капля превращается в плазму и излучает свет, который, проходя через маску, переотражаясь и перефокусируясь через специальную систему высокоточных, идеально изогнутых и отшлифованных до атомарного блеска зеркал, оставляет на пластине кремния ожог, который становится основной структурой будущего процессора.

И, естественно, каждый раз ожог получается слегка разный. А ведь это только один из этапов. Травление, осаждение и ряд других операций. И на каждом этапе возможны отклонения, которые могут поменять свойства транзисторов. Более того, сама кремневая пластина неоднородна. Её вырезают из огромного цилиндрического слитка, примеси в котором распределены неравномерно. Есть поверье, что ближе к центру пластины там чище кремний, поэтому чипы из центра обычно стабильнее и быстрее, а по краям ну как повезёт.

В итоге с одного «блина» мы неизбежно получаем кристаллы с разными характеристиками. Одни держат высокие частоты, другие нет. Одни холодные и экономичные, другие как печка. Но само собой нужно, чтобы всё работало стабильно. Поэтому одним кристаллом режут пиковые частоты. Это называется биннинг по частоте (speed binning). Другим снижают вольтаж, чтобы ничего не спалить. Это биннинг по напряжению (voltage binning).

Вот и получается: сделали вроде бы один чип, а на выходе получили кучу разных вариантов с разными характеристиками, и производители этим активно пользуются. Условно Intel делает один процессор, а на выходе лучшие экземпляры становятся Core i9, а те, что похуже — i7, i5 или i3. И ты никогда не знаешь, какой именно экземпляр попадётся тебе. Оверклокеры называют это «кремниевой лотереей». Можно взять i7, который легко разгоняется до 9, а можно попасть на чип, который еле-еле держит паспортные частоты, но это как повезёт.

Итак, создают свои линейки процессоров все производители: Intel, AMD, Nvidia, Qualcomm, MediaTek. Но в Apple ситуация другая. В отличие от других, они не продают свои процессоры отдельно, поэтому вместо линейки процессоров они создают линейку продуктов. И как раз тут начинаются нюансы.

Стратегия Apple: Скрытый биннинг

В условиях, где другие производители вам честно говорят: это процессоры разного класса, это i7, это i9, а это вообще i5, Apple, в принципе, умалчивает про такую незначительную деталь и продаёт всё под одним именем. Например, мы гадаем, зачем ставить мощнейшие M-чипы в айпады, ведь их потенциал в таком форм-факторе просто не раскрыть. Но на этот счёт переживать не стоит, ведь раскрывать там особо нечего.

Давайте вместе поразмышляем, что делать с чипами M-серии, которые не прошли тесты на стабильность и производительность, но при этом очень даже рабочие. Выкидывать? С ума сошли. Зачем? Ведь у нас же есть айпады. Чуть подрежем буст частоты, урежем термопакет и готовы. Можем смело говорить, что у нас в планшете взрослый процессор, как в макбуках. Ведь это всё равно никак не проверить. Ну что ж, загадка раскрыта. Но всё это шуточки. На самом деле ничего криминального в этой практике нет.

Во-первых, что было бы, если бы Apple вам честно сказали: «Да в планшетах чип не такой мощный». На что бы это повлияло? Да вообще ни на что. Только бы создало очередную путаницу и лишнюю головную боль при выборе.

Во-вторых, медленный чип не значит плохой. Что со времён стационарных ПК в головах поселился миф: чем быстрее процессор, тем лучше. Но вот в чём нюанс. Как правило, чем стабильнее чип работает на высоких частотах, тем хуже он работает на низких и наоборот. А это значит, что есть быстрые и горячие чипы. Они идеально раскрывают свой потенциал в стационарных устройствах с хорошим охлаждением. И наоборот, есть медленные, но зато экономичные экземпляры. Они идеально подходят для мобильных устройств. И Apple выстраивает свою продуктовую линейку таким образом, чтобы каждый чип оказался на своём месте.

Но вот беда, в этой идеальной картине мира что-то не сходится.

Ценовая лестница: Казино от Apple

Недавно пролетела новость, что по продажам MacBook Neo побили все рекорды, и у Apple закончились запасы чипов A18 Pro. И у всех возник резонный вопрос: где же Apple будут брать чипы с одним бракованным ядром GPU? Не будут же они сами портить исправные процессоры. А ещё как будут. И если вы думаете, что это какой-то исключительный случай, то вы ошибаетесь, ведь вы не можете заказывать количество брака, как блюдо в ресторане. «Мне, пожалуйста, 100 000 нанопылинок аккуратно положите на вот эти ядра GPU». Нет, такого не бывает.

Поэтому Apple намеренно урезает полностью исправные чипы, даже если на то нет технической необходимости. Но зачем они это делают? Ведь себестоимость у чипов одинаковая. Зачем тогда урезать чип, который можно продать дороже? А в случае Apple это обычно существенно дороже. Они что там, Робингуды, отнимают GPU ядра у богатых, чтобы мы потом сэкономили? Конечно, нет. Самые выгодные и самые щедрые предложения Apple, типа MacBook Neo — это не подарок. Это чёрная дыра, которая затягивает вас в воронку продаж.

Смотрите, чтобы произвести чипы, Apple вынужден играть в лотерею с самой природой. Но чтобы эти чипы продать, Apple уже приглашает вас поиграть в игру. Где они? Владельцы казино. И, поверьте, вы все в эту игру уже играли. Называется она ценовая лестница.

В чём суть? Apple обожают ступеньки и приглашают вас по ним поскакать. Вот, скажем, вы, как и многие задумались, MacBook за 600 баксов может взять? Поздравляю, вы в игре. Вы встали на первую ступеньку, 599 долларов. А дальше вы же не дурак, начнёте изучать. А что вы получите за эти деньги? Ага, всего 256 ГБ. Маловато. Нет TCH ID, это не очень удобно. Может доплатить ещё 100 баксов, и вы уже на второй ступеньке. А дальше вы думаете, 700 долларов, это уже немало, может доплатить ещё чуть-чуть и уже взять полноценный MacBook Air. Да, дорого, но зато всерьёз и надолго. И вот вы уже сравниваете Neo с MacBook Air. А если уж решились на Pro, то может не стоит брать версию с урезанным GPU. Разница всего 90 долларов.

Итак, шаг за шагом, пока у вас не кончится бюджет или у Apple закончатся ступеньки. Но что-то мне подсказывает, что вы сдадитесь первыми.

Заключение

Биннинг в этой игре — это всего лишь инструмент, который позволяет сделать ступеньки ровно той высоты, чтобы вам было удобно по ней подниматься. И напоследок главное. Я хотел сказать, что негодных процессоров на самом деле не существует. Есть чипы с разными характеристиками, разными профилями и разным поведением. Но урезанными они становятся не потому, что они не могут больше, а потому, что так было задумано.

Так что покупайте то, что вам нужно, а не то, что вам навязывают владельцы казино. И на этом на сегодня всё.

Sony Semiconductor Solutions и TSMC подписали меморандум о взаимопонимании по созданию совместного предприятия для разработки и производства сенсоров изображения следующего поколения. Sony будет мажоритарным и контролирующим акционером. Производство разместится на новом заводе Sony в городе Кощи, префектура Кумамото. Партнёрство нацелено на применение в физическом ИИ автомобилестроении и робототехнике.

Сделка примечательна своей стратегической логикой. Sony не защищает позицию в смартфонном сегменте компания смотрит на другой рынок. Автомобили с системами автопилота и гуманоидные роботы требуют сенсоров принципиально иного класса: более быстрых, точных, устойчивых к вибрации и с более широким динамическим диапазоном. Сейчас Sony занимает около 45% мирового рынка CMOS-сенсоров преимущественно для смартфонов. Партнёрство с TSMC открывает доступ к передовым литографическим техпроцессам, которых на собственных линиях Sony нет. Целевая дата начала производства май 2029 года. Японское правительство рассматривает субсидирование проекта: Кумамото уже стал центром полупроводникового кластера Японии, где одновременно работает завод TSMC JASM.

На ежегодном Северо-Американском технологическом симпозиуме TSMC объявила о трёх новых техпроцессах. A13 (1,3 нм) и A12 (1,2 нм) запланированы к серийному производству в 2029 году — оба без High-NA EUV-литографии, что означает меньшие производственные риски. Одновременно компания неожиданно анонсировала расширенную версию действующего узла N2 — N2U, предназначенную для задач, где требуется ещё большая плотность транзисторов без перехода на принципиально новую архитектуру.

A16 — техпроцесса с обратной подачей питания Super Power Rail, прямого конкурента Intel PowerVia — сдвинулось на 2027 год. Ранее планировался запуск в 2026-м. Для Intel, которая уже производит чипы на 18A с собственной версией этой технологии, задержка конкурента открывает временное окно: как минимум год, когда технология обратного питания есть только у Intel. Компания также подтвердила, что N2 станет первым узлом с транзисторами NanoFlex, а A16 — первым с технологией Super Power Rail

TSMC опубликовала финансовые результаты за первый квартал 2026 года. Выручка достигла $35,9 млрд — рост на 35% год к году. Чистая прибыль увеличилась на 58% и также обновила исторический максимум. Рентабельность по чистой прибыли составила рекордные 50,5%. Компания повысила прогноз по выручке на весь 2026 год: теперь ожидается рост более чем на 30% в долларах. Это восьмой квартал подряд двузначного роста прибыли.

Двигатель результатов — один и тот же: искусственный интеллект. Сегмент высокопроизводительных вычислений, включающий ИИ-ускорители и 5G-чипы, уже составляет 61% всей выручки TSMC. Чипы на узле 3 нм принесли четверть всей выручки компании — три года назад эта цифра составляла лишь 6%. Генеральный директор Вэй Чжэцзя охарактеризовал спрос на ИИ-чипы как «чрезвычайно устойчивый» и заявил, что мощности компании по-прежнему распроданы. Капитальные расходы на 2026 год выйдут к верхней границе прогнозного диапазона в $52–56 млрд. Акции TSMC с начала года выросли примерно на 35%, рыночная капитализация — около $1,7 трлн.

8 апреля CNBC опубликовала расследование, обращающее внимание на следующий системный риск для ИИ-индустрии: продвинутая упаковка чипов. Nvidia зарезервировала большую часть мощностей TSMC по технологии CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) — именно этот процесс объединяет процессоры и высокоскоростную память HBM в единый модуль. Без этого этапа мощные ИИ-ускорители просто не работают. По данным CNBC, CoWoS у TSMC растёт со скоростью 80% в год, но спрос обгоняет предложение.

Парадоксальная ситуация: даже чипы, произведённые в США на заводе TSMC в Аризоне, сейчас отправляются обратно на Тайвань для упаковки — локальных мощностей в Штатах просто нет. TSMC строит два упаковочных предприятия в Аризоне, Intel наращивает компетенции в этом направлении и ведёт переговоры с Nvidia о возможности выполнять упаковку для её чипов. Именно упаковка, а не производство кремния, может оказаться главным ограничением роста ИИ в ближайшие годы.

По данным аналитиков, TSMC столкнулась с тотальным дефицитом мощностей на узле 3 нм: производство распродано вперёд вплоть до 2028 года. В ответ компания ускоряет строительство кластера GigaFab в Аризоне — комплекса из шести заводов, двух корпусных линий и R&D-центра с суммарными инвестициями $165 млрд. Apple уже договорилась о поставке более 100 млн чипов с аризонского производства в 2026 году.

Одновременно Broadcom предупредил инвесторов, что мощности TSMC становятся узким местом даже для производства специализированных ИИ-ускорителей. Это ускоряет реализацию инициатив по диверсификации: Samsung разворачивает производство в Тейлоре, Техас, а Intel активно достраивает Fab 52 в Чандлере, Аризона. Несмотря на то, что «полупроводниковая» карта мира перекраивается, в краткосрочной перспективе дефицит никуда не девается.