1 июня Ассоциация полупроводниковой промышленности совместно с Deloitte опубликовала доклад: годовой доход от чипов, применяемых в ИИ-дата-центрах, может превысить $1,2 трлн к 2028 году — это почти десятикратный рост за четыре года. Доклад впервые систематически охватывает всю цепочку полупроводниковых технологий, задействованных в ИИ: от процессоров и памяти до сетевых чипов, силовой электроники и специализированной оптики.

Цифра $1,2 трлн только от ИИ-дата-центров — при том что весь мировой рынок чипов по итогам 2026 года ожидается около $1 трлн — означает, что к 2028 году ИИ-инфраструктура в одиночку превысит нынешний совокупный объём полупроводниковой индустрии. AMD объявила об инвестициях в размере более $10 млрд в тайваньскую экосистему с наращиванием производства HPC-чипов на 2-нм техпроцессе TSMC — прямое следствие этого прогноза.

Купить билет на самолет и никуда не полететь — это норма. Прилететь с ручной кладью и улететь с чемоданом — это база. Сесть у окна, чтобы выспаться в полете — это классика. Выбор места, включенный багаж, обмен и возврат билетов — это экономстандарт. Но что, если мы скажем, что S7 — это ваш новый стандарт?

Речь идет о новеньком MacBook Neo за 599 долларов. Казалось бы, отличное предложение. Но почему мы достали его из «мусорного ведра»? Да потому что он буквально сделан из отходов производства. И мы сейчас не про переработанный алюминий или углеродный след, а про самое сердце компьютера.

Смотрите, самый дорогой и сложный компонент внутри вашего смартфона, планшета или ноутбука — это, как правило, не дисплей, не корпус и не аккумулятор. Это небольшой кусочек кремния. Система на кристалле — вершина человеческой мысли, бенчмарк достижений цивилизации. Но вот в чем проблема: производство чипов — сложнейший процесс, и далеко не все из них получаются удачными.

Анатомия брака: Откуда берутся чипы для бюджетных устройств

После производства все чипы сортируют. Сюда — хорошие, туда — не очень. И всё это, к сожалению, придется не выбросить, а продать вам. Хотя, знаете что? Даже не так. Вот эту часть мы немного «испортим» и тоже продадим вам. Этот процесс сортировки чипов по корзинам называется биннинг.

Давайте разберемся, что же такое биннинг на самом деле. Правда ли, что Apple и другие производители намеренно портят свои процессоры? И почему самые дешевые продукты Apple — это своего рода ловушка?

Производство современных микрочипов — это невероятно сложный процесс. Преуспеть в нём так же сложно, как обчистить казино, потому что вы играете в лотерею с самой природой. Но Apple — опытный шулер в этой игре. Смотрите, ключевой показатель здесь — выход годных (yield). Это процент брака наоборот. Чемпионы тут — известный нам завод TSMC. Например, для техпроцесса N3P (3 нм последнего поколения) выход годных у них превышает 90%.

Цифра высокая, но что это значит на практике? А значит это, что 90 чипов у нас остались правильными, годными, а вот остальные 10 — это, к сожалению, лютый брак. Не просто чипы с дефектом, а конкретный мусор, который мы сразу выбрасываем.

Но секунду, если у нас остались только годные чипы, откуда же нам тогда брать все эти урезанные чипы для MacBook Neo, iPhone 17E и других «бедолаг»? Вот это правильный вопрос.

Конечно же, мы будем брать их из пачки годных процессоров. В индустрии годными считаются любые чипы, которые, в принципе, подали признаки жизни при первом тестировании. Они не сгорели сразу. Годные чипы — это и есть тот самый Dream Team из набора различных дефектов и недостатков. Все эти чипы пойдут в наши смартфоны, планшеты, ноутбуки и прочие гаджеты. Но для начала нужно определить, где какой дефект, и распределить чипы по разным корзинкам, то есть сделать биннинг.

Масштаб катастрофы: Атомы и транзисторы

Только вдумайтесь: площадь кристалла Apple A19 Pro чуть меньше 1 см² или, если быть точным, 98,7 мм², а на нём около 30 млрд транзисторов. Для сравнения, в первом в мире микропроцессоре Intel 4004 1971 года их было всего 2 300, и каждый отдельный транзистор можно было буквально увидеть невооруженным взглядом.

Теперь же транзисторы настолько маленькие, что их размер считается в атомах. Вот посмотрите на реальное фото канала транзистора с электронного микроскопа. Здесь виден дефект «мышиный укус» шириной всего 18 атомов. Да, прогресс невероятен, но за него приходится платить. Когда транзистор — это несколько нанометров, любая мелочь может испортить чип. А где много дефектов, там и много типов биннинга.

Начнём с классики. Допустим, в процессе литографии на кремневую пластину попала нанопылинка и всё, тю-тю. Часть микросхемы отъехала. Но что же теперь? Выкидывать весь чип? Конечно же, нет. Отключаем дефектный блок, например, одно ядро GPU. И готово. Мы получили урезанную, но зато вполне рабочую версию чипа.

Этот процесс называется Core Binning или биннинг ядер. Apple его обожает. Берём любой MacBook или iPhone и почти наверняка в базовой комплектации вам предложат чип с отключенными ядрами. С одной стороны, это неприятно. Приходится вчитываться в мелкий шрифт и доплачивать за полноценную версию чипа. Но с другой стороны, когда производитель продаёт урезанные чипы, он повышает общий выход годных. Соответственно, падает себестоимость всей партии и урезанных, и неурезанных чипов. Ну а мы, как покупатели, получаем не только выбор, но и более привлекательные цены.

MacBook Neo за 599 долларов как раз отличный пример из этой категории. Да, в него поставили чип от прошлогоднего Айфона A18 Pro, да, отключили одно ядро GPU, но зато мы получили настоящий MacBook по цене самого дешевого iPhone 17E, у которого, кстати говоря, тоже GPU урезано. По свежим слухам 2025 года, Apple скоро покажет Mac Neo, дешевую версию Mac Mini за 299 долларов с чипом от айфонов текущего поколения A19 Pro. Вероятно, тоже урежет, но камон, Мак за 300 баксов. Но сказка же нет. Поставил Open Claw и вперёд. Конечно, сказка.

Вот только биннинг ядер — это вершина айсберга. То есть это открытый и самый очевидный тип биннинга. А вот дальше начинаются секреты. Ведь куда чаще Apple вообще не сообщает, что продали вам урезанный чип.

Тайны литографии и «Кремниевая лотерея»

Пылинки далеко не главная проблема в производстве полупроводников. Если вы смотрели материалы про экстремальную ультрафиолетовую литографию (EUV), то вы всё знаете. Но на всякий случай я кратко напомню. В летящую в вакууме каплю олова со скоростью 50 000 раз в секунду стреляет мощнейший лазер. Капля превращается в плазму и излучает свет, который, проходя через маску, переотражаясь и перефокусируясь через специальную систему высокоточных, идеально изогнутых и отшлифованных до атомарного блеска зеркал, оставляет на пластине кремния ожог, который становится основной структурой будущего процессора.

И, естественно, каждый раз ожог получается слегка разный. А ведь это только один из этапов. Травление, осаждение и ряд других операций. И на каждом этапе возможны отклонения, которые могут поменять свойства транзисторов. Более того, сама кремневая пластина неоднородна. Её вырезают из огромного цилиндрического слитка, примеси в котором распределены неравномерно. Есть поверье, что ближе к центру пластины там чище кремний, поэтому чипы из центра обычно стабильнее и быстрее, а по краям ну как повезёт.

В итоге с одного «блина» мы неизбежно получаем кристаллы с разными характеристиками. Одни держат высокие частоты, другие нет. Одни холодные и экономичные, другие как печка. Но само собой нужно, чтобы всё работало стабильно. Поэтому одним кристаллом режут пиковые частоты. Это называется биннинг по частоте (speed binning). Другим снижают вольтаж, чтобы ничего не спалить. Это биннинг по напряжению (voltage binning).

Вот и получается: сделали вроде бы один чип, а на выходе получили кучу разных вариантов с разными характеристиками, и производители этим активно пользуются. Условно Intel делает один процессор, а на выходе лучшие экземпляры становятся Core i9, а те, что похуже — i7, i5 или i3. И ты никогда не знаешь, какой именно экземпляр попадётся тебе. Оверклокеры называют это «кремниевой лотереей». Можно взять i7, который легко разгоняется до 9, а можно попасть на чип, который еле-еле держит паспортные частоты, но это как повезёт.

Итак, создают свои линейки процессоров все производители: Intel, AMD, Nvidia, Qualcomm, MediaTek. Но в Apple ситуация другая. В отличие от других, они не продают свои процессоры отдельно, поэтому вместо линейки процессоров они создают линейку продуктов. И как раз тут начинаются нюансы.

Стратегия Apple: Скрытый биннинг

В условиях, где другие производители вам честно говорят: это процессоры разного класса, это i7, это i9, а это вообще i5, Apple, в принципе, умалчивает про такую незначительную деталь и продаёт всё под одним именем. Например, мы гадаем, зачем ставить мощнейшие M-чипы в айпады, ведь их потенциал в таком форм-факторе просто не раскрыть. Но на этот счёт переживать не стоит, ведь раскрывать там особо нечего.

Давайте вместе поразмышляем, что делать с чипами M-серии, которые не прошли тесты на стабильность и производительность, но при этом очень даже рабочие. Выкидывать? С ума сошли. Зачем? Ведь у нас же есть айпады. Чуть подрежем буст частоты, урежем термопакет и готовы. Можем смело говорить, что у нас в планшете взрослый процессор, как в макбуках. Ведь это всё равно никак не проверить. Ну что ж, загадка раскрыта. Но всё это шуточки. На самом деле ничего криминального в этой практике нет.

Во-первых, что было бы, если бы Apple вам честно сказали: «Да в планшетах чип не такой мощный». На что бы это повлияло? Да вообще ни на что. Только бы создало очередную путаницу и лишнюю головную боль при выборе.

Во-вторых, медленный чип не значит плохой. Что со времён стационарных ПК в головах поселился миф: чем быстрее процессор, тем лучше. Но вот в чём нюанс. Как правило, чем стабильнее чип работает на высоких частотах, тем хуже он работает на низких и наоборот. А это значит, что есть быстрые и горячие чипы. Они идеально раскрывают свой потенциал в стационарных устройствах с хорошим охлаждением. И наоборот, есть медленные, но зато экономичные экземпляры. Они идеально подходят для мобильных устройств. И Apple выстраивает свою продуктовую линейку таким образом, чтобы каждый чип оказался на своём месте.

Но вот беда, в этой идеальной картине мира что-то не сходится.

Ценовая лестница: Казино от Apple

Недавно пролетела новость, что по продажам MacBook Neo побили все рекорды, и у Apple закончились запасы чипов A18 Pro. И у всех возник резонный вопрос: где же Apple будут брать чипы с одним бракованным ядром GPU? Не будут же они сами портить исправные процессоры. А ещё как будут. И если вы думаете, что это какой-то исключительный случай, то вы ошибаетесь, ведь вы не можете заказывать количество брака, как блюдо в ресторане. «Мне, пожалуйста, 100 000 нанопылинок аккуратно положите на вот эти ядра GPU». Нет, такого не бывает.

Поэтому Apple намеренно урезает полностью исправные чипы, даже если на то нет технической необходимости. Но зачем они это делают? Ведь себестоимость у чипов одинаковая. Зачем тогда урезать чип, который можно продать дороже? А в случае Apple это обычно существенно дороже. Они что там, Робингуды, отнимают GPU ядра у богатых, чтобы мы потом сэкономили? Конечно, нет. Самые выгодные и самые щедрые предложения Apple, типа MacBook Neo — это не подарок. Это чёрная дыра, которая затягивает вас в воронку продаж.

Смотрите, чтобы произвести чипы, Apple вынужден играть в лотерею с самой природой. Но чтобы эти чипы продать, Apple уже приглашает вас поиграть в игру. Где они? Владельцы казино. И, поверьте, вы все в эту игру уже играли. Называется она ценовая лестница.

В чём суть? Apple обожают ступеньки и приглашают вас по ним поскакать. Вот, скажем, вы, как и многие задумались, MacBook за 600 баксов может взять? Поздравляю, вы в игре. Вы встали на первую ступеньку, 599 долларов. А дальше вы же не дурак, начнёте изучать. А что вы получите за эти деньги? Ага, всего 256 ГБ. Маловато. Нет TCH ID, это не очень удобно. Может доплатить ещё 100 баксов, и вы уже на второй ступеньке. А дальше вы думаете, 700 долларов, это уже немало, может доплатить ещё чуть-чуть и уже взять полноценный MacBook Air. Да, дорого, но зато всерьёз и надолго. И вот вы уже сравниваете Neo с MacBook Air. А если уж решились на Pro, то может не стоит брать версию с урезанным GPU. Разница всего 90 долларов.

Итак, шаг за шагом, пока у вас не кончится бюджет или у Apple закончатся ступеньки. Но что-то мне подсказывает, что вы сдадитесь первыми.

Заключение

Биннинг в этой игре — это всего лишь инструмент, который позволяет сделать ступеньки ровно той высоты, чтобы вам было удобно по ней подниматься. И напоследок главное. Я хотел сказать, что негодных процессоров на самом деле не существует. Есть чипы с разными характеристиками, разными профилями и разным поведением. Но урезанными они становятся не потому, что они не могут больше, а потому, что так было задумано.

Так что покупайте то, что вам нужно, а не то, что вам навязывают владельцы казино. И на этом на сегодня всё.

Sony Semiconductor Solutions и TSMC подписали меморандум о взаимопонимании по созданию совместного предприятия для разработки и производства сенсоров изображения следующего поколения. Sony будет мажоритарным и контролирующим акционером. Производство разместится на новом заводе Sony в городе Кощи, префектура Кумамото. Партнёрство нацелено на применение в физическом ИИ автомобилестроении и робототехнике.

Сделка примечательна своей стратегической логикой. Sony не защищает позицию в смартфонном сегменте компания смотрит на другой рынок. Автомобили с системами автопилота и гуманоидные роботы требуют сенсоров принципиально иного класса: более быстрых, точных, устойчивых к вибрации и с более широким динамическим диапазоном. Сейчас Sony занимает около 45% мирового рынка CMOS-сенсоров преимущественно для смартфонов. Партнёрство с TSMC открывает доступ к передовым литографическим техпроцессам, которых на собственных линиях Sony нет. Целевая дата начала производства май 2029 года. Японское правительство рассматривает субсидирование проекта: Кумамото уже стал центром полупроводникового кластера Японии, где одновременно работает завод TSMC JASM.

На ежегодном Северо-Американском технологическом симпозиуме TSMC объявила о трёх новых техпроцессах. A13 (1,3 нм) и A12 (1,2 нм) запланированы к серийному производству в 2029 году — оба без High-NA EUV-литографии, что означает меньшие производственные риски. Одновременно компания неожиданно анонсировала расширенную версию действующего узла N2 — N2U, предназначенную для задач, где требуется ещё большая плотность транзисторов без перехода на принципиально новую архитектуру.

A16 — техпроцесса с обратной подачей питания Super Power Rail, прямого конкурента Intel PowerVia — сдвинулось на 2027 год. Ранее планировался запуск в 2026-м. Для Intel, которая уже производит чипы на 18A с собственной версией этой технологии, задержка конкурента открывает временное окно: как минимум год, когда технология обратного питания есть только у Intel. Компания также подтвердила, что N2 станет первым узлом с транзисторами NanoFlex, а A16 — первым с технологией Super Power Rail

TSMC опубликовала финансовые результаты за первый квартал 2026 года. Выручка достигла $35,9 млрд — рост на 35% год к году. Чистая прибыль увеличилась на 58% и также обновила исторический максимум. Рентабельность по чистой прибыли составила рекордные 50,5%. Компания повысила прогноз по выручке на весь 2026 год: теперь ожидается рост более чем на 30% в долларах. Это восьмой квартал подряд двузначного роста прибыли.

Двигатель результатов — один и тот же: искусственный интеллект. Сегмент высокопроизводительных вычислений, включающий ИИ-ускорители и 5G-чипы, уже составляет 61% всей выручки TSMC. Чипы на узле 3 нм принесли четверть всей выручки компании — три года назад эта цифра составляла лишь 6%. Генеральный директор Вэй Чжэцзя охарактеризовал спрос на ИИ-чипы как «чрезвычайно устойчивый» и заявил, что мощности компании по-прежнему распроданы. Капитальные расходы на 2026 год выйдут к верхней границе прогнозного диапазона в $52–56 млрд. Акции TSMC с начала года выросли примерно на 35%, рыночная капитализация — около $1,7 трлн.

8 апреля CNBC опубликовала расследование, обращающее внимание на следующий системный риск для ИИ-индустрии: продвинутая упаковка чипов. Nvidia зарезервировала большую часть мощностей TSMC по технологии CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) — именно этот процесс объединяет процессоры и высокоскоростную память HBM в единый модуль. Без этого этапа мощные ИИ-ускорители просто не работают. По данным CNBC, CoWoS у TSMC растёт со скоростью 80% в год, но спрос обгоняет предложение.

Парадоксальная ситуация: даже чипы, произведённые в США на заводе TSMC в Аризоне, сейчас отправляются обратно на Тайвань для упаковки — локальных мощностей в Штатах просто нет. TSMC строит два упаковочных предприятия в Аризоне, Intel наращивает компетенции в этом направлении и ведёт переговоры с Nvidia о возможности выполнять упаковку для её чипов. Именно упаковка, а не производство кремния, может оказаться главным ограничением роста ИИ в ближайшие годы.

По данным аналитиков, TSMC столкнулась с тотальным дефицитом мощностей на узле 3 нм: производство распродано вперёд вплоть до 2028 года. В ответ компания ускоряет строительство кластера GigaFab в Аризоне — комплекса из шести заводов, двух корпусных линий и R&D-центра с суммарными инвестициями $165 млрд. Apple уже договорилась о поставке более 100 млн чипов с аризонского производства в 2026 году.

Одновременно Broadcom предупредил инвесторов, что мощности TSMC становятся узким местом даже для производства специализированных ИИ-ускорителей. Это ускоряет реализацию инициатив по диверсификации: Samsung разворачивает производство в Тейлоре, Техас, а Intel активно достраивает Fab 52 в Чандлере, Аризона. Несмотря на то, что «полупроводниковая» карта мира перекраивается, в краткосрочной перспективе дефицит никуда не девается.

Нидерландская компания ASML передала бельгийскому исследовательскому центру imec первую в мире литографическую машину нового поколения — EXE:5200 с технологией High-NA EUV. Стоимость одного такого устройства превышает $380 млн. Одновременно ASML закрыла контракт с SK Hynix на поставку оборудования стоимостью $8 млрд — крупнейшую сделку в истории компании.

High-NA EUV необходима для производства чипов по техпроцессам ниже 2 нм: без неё физически невозможно нанести узоры с требуемой точностью. Intel уже получила несколько таких машин для подготовки к выпуску узла 14A. TSMC пока выжидает, планируя интеграцию High-NA не раньше 2026–2027 года на узле A14. Тот, кто освоит эти машины первым и с лучшим выходом годных чипов, определит полупроводниковое лидерство следующего десятилетия.

Представьте типичную ситуацию: владелец нового Samsung Galaxy S25 Ultra с гордостью демонстрирует свой смартфон. Оболочка One UI — великолепна, функции искусственного интеллекта — впечатляют. Но стоит упомянуть, что внутри стоит процессор Exynos, и энтузиазм собеседника мгновенно сменяется сочувственным молчанием.

Таково отношение к мобильным процессорам Samsung, сложившееся за годы разочарований. Чипы Exynos печально известны склонностью к перегреву, троттлингу и повышенному энергопотреблению. Клиенты массово уходят к TSMC. Производственные мощности Samsung простаивают. Миллиарды долларов буквально испаряются.

И тем не менее, каждый год Samsung выходит на сцену с неизменным заявлением: «Мы всё исправили. Теперь Exynos — в полном порядке».

2025 год не стал исключением. Однако на этот раз ситуация принципиально иная — сама Samsung находится не в том положении, чтобы позволить себе очередной провал.

Ставки как никогда высоки

Под угрозой находится не просто репутация линейки Exynos, а всё полупроводниковое подразделение корпорации. Положение дел настолько серьёзное, что в отраслевых кругах всерьёз обсуждается возможность продажи этого бизнеса.

Именно поэтому корейская корпорация делает ставку на единственный продукт, от которого зависит буквально всё. Речь идёт об Exynos 2600 — первом в мире мобильном процессоре, произведённом по 2-нанометровому техпроцессу с революционной архитектурой транзисторов и встроенной системой охлаждения непосредственно внутри чипа.

Разберёмся подробнее: в чём заключаются преимущества нового Exynos? В каких аспектах Samsung превосходит TSMC? И удастся ли корейцам совершить невозможное?

Samsung: уникальный игрок с неоднозначными результатами

Следует признать: Samsung представляет собой уникальную компанию в мире полупроводников.

Структура полупроводниковой индустрии

В мире производства чипов традиционно существует два типа бизнес-моделей.

Fabless-компании — это организации, не имеющие собственных производственных мощностей. К ним относятся:

• AMD
• NVIDIA
• Apple
• Qualcomm
• Broadcom
• MediaTek

Эти компании специализируются исключительно на проектировании чипов, а производство осуществляется на мощностях сторонних подрядчиков.

Pure-play foundries — это, по сути, чистые контрактные производители:

• TSMC
• SMIC
• UMC
• GlobalFoundries

Они не разрабатывают собственные чипы, а выполняют заказы на производство чужих изделий.

IDM: редкая категория

Однако существуют два редких исключения — Intel и Samsung. Это так называемые IDM-компании (Integrated Device Manufacturer), которые одновременно разрабатывают архитектуру чипов и производят их на собственных фабриках.

При этом в отличие от Intel, Samsung — нечто большее, чем просто производитель процессоров. Компания создаёт практически весь спектр комплектующих:

• OLED-дисплеи
• сенсоры камер
• модемы
• аккумуляторные батареи
• контроллеры
• и множество других критически важных компонентов

По сути, это самая вертикально интегрированная технологическая компания в мире. Под одной крышей сосредоточены лучшие инженеры с экспертизой во всех областях, обширный патентный портфель, самые передовые линии литографии и полный контроль над всей цепочкой создания продукта — от идеи до финального изделия.

С такими исходными данными у Samsung, казалось бы, не должно быть серьёзных конкурентов. Однако это справедливо лишь в теории.

На практике что-то у Samsung действительно получается превосходно — например, дисплеи. Но в других областях результаты оставляют желать лучшего. И если один из критически важных компонентов даёт сбой — под угрозой оказывается вся конструкция. Именно такая ситуация сложилась с полупроводниковым подразделением Samsung.

Трещина в фундаменте

Ключевой показатель: выход годных

В мире производства чипов существует один ключевой показатель — yield, или выход годных. По существу, это процент брака, взятый наоборот.

Принцип прост: берётся одна кремниевая пластина, на которой размещается условно 100 чипов. Если 90 из них функционируют корректно — значит, yield составляет 90%, а брак — 10%.

Так вот, на текущий момент у 3-нанометрового техпроцесса Samsung выход годных составляет около 50%. По меркам индустрии это настоящая катастрофа.

Для сравнения: TSMC к середине 2025 года достигла показателя выше 90%.

Но это лишь половина проблемы. Даже те чипы Samsung, которые успешно проходят контроль качества, не оправдывают ожиданий: они склонны к перегреву, хуже держат рабочие частоты и уступают по энергоэффективности.

Исход клиентов

В результате 3-нанометровые процессоры от Samsung оказались фактически невостребованными.

Крупные заказчики — Qualcomm, Google и другие — оценили ситуацию и ушли к TSMC. Тайваньская компания контролирует порядка 70% рынка контрактного производства чипов. Samsung же потерпел сокрушительное поражение как контрактный производитель.

Техасский завод: символ кризиса

Наиболее яркой иллюстрацией происходящего служит новый завод Samsung в Тейлоре, штат Техас. В этот проект вложено 44 миллиарда долларов инвестиций.

Казалось бы, идеальное место для возвращения клиентов и статуса технологического лидера. Чипы здесь должны были производиться в огромных количествах. Офисы Google, Qualcomm и Apple расположены буквально по соседству.

Однако реальность оказалась иной: запуск завода перенесён с 2024 года на 2026-й, и нет никакой гарантии, что это последний перенос.

Причина банальна — отсутствие клиентов. Пока Samsung строила завод, ведущие заказчики — Apple, NVIDIA и другие — уже заняли очередь к TSMC. И эта очередь расписана на годы вперёд.

Кто же остался у Samsung? Tesla с чипами для автопилота и… китайские производители ASIC-устройств (интегральных схем специального назначения) для майнинга криптовалют.

Это примерно как построить ресторан высокой кухни, а в итоге торговать лапшой быстрого приготовления.

И словно этого мало: по имеющимся сведениям, в фундаменте завода обнаружены трещины — не метафорические, а вполне реальные. А для производства чипов, где критична даже вибрация от пролетающего насекомого, трещины в полу означают серьёзнейшие проблемы.

Точка невозврата

В этот момент руководство Samsung оказалось буквально прижато к стене. Без права на очередную ошибку. И тогда было принято решение сделать ставку на один-единственный продукт.

Он должен не просто вернуть заказчиков и восстановить репутацию компании, но и спасти всё подразделение от продажи. Этот продукт — Exynos 2600.

Новые транзисторы MBCFET: преимущество аутсайдера

Парадокс лидерства

TSMC — безусловный лидер рынка. Фактически монополист. И, как ни парадоксально, это положение имеет серьёзный недостаток: тайваньская компания не может позволить себе рисковать.

TSMC необходимо год за годом выдавать предсказуемый результат: высокий yield, стабильное качество, никаких неожиданностей. Когда компания производит чипы для Apple, NVIDIA и половины планеты — эксперименты становятся опасными.

У Samsung же ситуация прямо противоположная. Терять им уже практически нечего.

Корейская корпорация может позволить себе любые эксперименты. И даже если их разработки никто не приобретёт, они используют их в собственных продуктах.

Революция в архитектуре транзисторов

Именно так появился Exynos 2600 — первый мобильный чип, произведённый по техпроцессу 2 нм с транзисторами нового поколения MBCFET и встроенной системой охлаждения.

Эволюция от FinFET к GAA

Долгие годы индустрия развивалась на архитектуре FinFET. Это вертикальные структуры — «плавники», вокруг которых затвор охватывает канал с трёх сторон.

Решение превосходное, но имеющее физический предел. Чем тоньше становится «плавник» — тем хуже контроль над током, выше токи утечки, нагрев и нестабильность работы.

Когда FinFET достиг своего потолка, появилась новая концепция — GAA (Gate-All-Around).

Вместо одного «плавника» здесь используется несколько тончайших нанолистов, по которым протекает ток. И каждый из них полностью контролируется затвором.

В чём принципиальное отличие? В архитектуре GAA затвор охватывает канал со всех четырёх сторон. Благодаря этому транзистор значительно точнее контролирует ток: утечки снижаются, эффективность возрастает.

Samsung — пионеры технологии

Важно отметить, что Samsung является пионером этой технологии. Ещё в 2022 году именно эта компания первой в индустрии запустила массовое производство 3-нанометровых чипов с архитектурой GAA.

А в Exynos 2600 используется уже второе поколение технологии — на 2-нанометровом техпроцессе. И снова — первые на рынке.

Свою реализацию Samsung называет MBCFET — Multi-Bridge Channel FET (полевой транзистор с многомостовым каналом).

Во втором поколении нанолисты сделаны шире, затворный стек — стабильнее, плотность транзисторов — выше. Фактически технология доведена до зрелого состояния.

Это не косметическая доработка, а одно из самых серьёзных изменений в архитектуре транзисторов за последние 10–15 лет.

Но на этом в Samsung не остановились.

Система охлаждения Heat Path Block: радиатор внутри чипа

Проблема перегрева

Самая сложная задача при создании современного чипа — не сделать его мощным, а обеспечить работу без превращения в нагревательный прибор.

Пользователи уже привыкли, что с каждым годом процессоры становятся мощнее, горячее и всё сильнее подвержены троттлингу (принудительному снижению частоты из-за перегрева).

Чтобы хоть как-то справиться с этой проблемой, производители устанавливают в корпуса смартфонов медные пластины для отвода тепла, испарительные камеры и даже активное жидкостное охлаждение. В игровых смартфонах нередко можно встретить и миниатюрные вентиляторы.

Нестандартное решение Samsung

В Samsung приняли неожиданное решение: встроить охлаждение не в смартфон, а непосредственно в сам чип. Технология получила название Heat Path Block (HPB) — «блок теплового пути».

По сути, это сверхкомпактная медная пластина-радиатор, интегрированная прямо в корпус процессора. Звучит радикально, но это действительно изящное инженерное решение.

В предыдущих поколениях оперативная память (DRAM) располагалась непосредственно поверх процессора, что препятствовало эффективному отводу тепла.

В Exynos 2600 Samsung сместила память в сторону, а на освободившееся место установила теплоотводящий элемент.

Результаты

По заявлениям Samsung, это позволило снизить тепловое сопротивление на 16%, а среднюю температуру чипа — почти на 30% по сравнению с предыдущим поколением.

Это означает меньше троттлинга и стабильную производительность — именно то, чего так не хватало предыдущим поколениям Exynos.

По информации отраслевых источников, технология HPB оказалась настолько удачной, что Apple и Qualcomm рассматривают возможность её лицензирования.

Всё выглядит многообещающе, однако остаётся одна важная деталь: жизнеспособность технологии ещё предстоит доказать на практике. Именно для этого и создан Exynos 2600.

Exynos 2600: технические характеристики

Помимо 2-нанометрового техпроцесса, новый процессор содержит множество интересных решений.

Центральный процессор

Прежде всего, здесь применена необычная конфигурация CPU: 1 + 3 + 6. Всего десять ядер — вместо привычных восьми:

• Одно ядро C1-Ultra с частотой до 3,8 ГГц (для пиковой производительности)
• Три ядра C1-Pro с частотой до 3,25 ГГц (для ресурсоёмких задач)
• Шесть энергоэффективных ядер с частотой 2,75 ГГц (для фоновых операций)

По словам Samsung, такая архитектура обеспечивает прирост производительности CPU на 39% по сравнению с Exynos 2500.

Графический процессор

Новый GPU Xclipse 960 построен на базе архитектуры AMD RDNA 4 (Samsung использует собственное обозначение MGFX 4).

Заявленные характеристики:

• Двукратный рост вычислительной мощности по сравнению с Exynos 2500
• Улучшение производительности трассировки лучей на 50%

Кроме того, реализован собственный аналог технологии DLSS — Exynos Neural Super Sampling (ENSS). Масштабирование изображения с помощью искусственного интеллекта в смартфонах — действительно перспективное направление.

Обработка изображений

Обновлён и ISP — процессор обработки изображений. Он поддерживает:

• Сенсоры разрешением до 320 мегапикселей
• Запись видео в 8K при 30 кадрах в секунду
• Запись видео в 4K при 120 кадрах в секунду
• Использование фирменного кодека Samsung APV

Искусственный интеллект

Новый NPU (нейронный процессор), по заявлениям Samsung, обеспечивает прирост производительности в задачах генеративного ИИ на 113% по сравнению с Exynos 2500.

Это существенно, поскольку функции искусственного интеллекта являются одной из сильных сторон оболочки One UI. Теперь всё больше подобных задач будет выполняться локально, непосредственно на устройстве, а не в облаке.

Что известно о реальной производительности?

На бумаге характеристики выглядят впечатляюще. Но что на практике?

Если кратко — достоверных данных пока недостаточно. На текущий момент имеется лишь две утечки, датируемые августом 2025 года.

Первая — результаты Geekbench, где Exynos 2600 демонстрирует показатели примерно на уровне флагманов текущего поколения. Ничего революционного.

Вторая — заявление отраслевого источника о том, что Exynos 2600 якобы на 59% энергоэффективнее предполагаемого Apple A19 Pro. Это звучит слишком оптимистично, чтобы принимать без здорового скептицизма.

Объективную оценку можно будет дать только после тестирования новых устройств Galaxy. К счастью, анонс уже близок.

Производственные показатели

Одно известно достоверно: массовое производство Exynos 2600 уже запущено. Выход годных составляет стабильные 60%.

Для первого поколения 2-нанометрового техпроцесса это вполне достойный результат — если, конечно, не сравнивать с TSMC.

Гонка продолжается

В конце декабря 2025 года тайваньская TSMC вступила в гонку за 2-нанометровый техпроцесс. Компания запустила крупносерийное производство по технологии N2 с заявленным выходом годных до 80%.

Но есть существенный нюанс: TSMC тоже перешла на архитектуру Gate-All-Around. Однако для тайваньцев это первая попытка освоить новую технологию, тогда как Samsung уже имеет накопленный опыт. Исход этого соревнования ещё предстоит выяснить.

В любом случае Samsung по-прежнему участвует в технологической гонке, и это позитивный сигнал для всей индустрии. Конкуренция всегда предпочтительнее монополии.

Заключение

Exynos 2600 — это не просто очередной мобильный процессор. Это последний шанс Samsung доказать, что корпорация способна конкурировать на переднем крае полупроводниковых технологий.

Техпроцесс 2 нм, архитектура MBCFET второго поколения, интегрированная система охлаждения Heat Path Block — всё это звучит многообещающе. Но индустрия уже слышала от Samsung немало обещаний, которые не были выполнены.

На этот раз ставки несравнимо выше. Провал может означать продажу целого направления бизнеса. Успех — возвращение в высшую лигу производителей полупроводников.

Ответ на вопрос, удалось ли Samsung наконец создать действительно конкурентоспособный чип, мы получим совсем скоро — с выходом новых устройств линейки Galaxy.

 

Как на самом деле создаются современные процессоры? Этот процесс невероятно сложен и увлекателен, а ключевую роль в нем играет технология, известная как экстремальная ультрафиолетовая (УФ) литография. В этой статье мы глубоко разберемся в этой «магии» технологий, опираясь на актуальные данные по состоянию на октябрь (ноябрь?-когда выйдет статья*) 2025 года. Мы рассмотрим, как работает фотолитография в целом, почему переход к экстремальной УФ-литографии стал революцией, и какую роль играет европейская компания, стоящая за всеми ведущими производителями чипов, такими как Apple, AMD, Intel, Qualcomm и Samsung. Без этой компании новых процессоров просто не существовало бы.

К сожалению, это не компания, которую вы могли бы сразу угадать. Давайте разберемся шаг за шагом.

Что такое фотолитография простыми словами?

Чтобы понять суть экстремальной УФ-литографии, сначала нужно разобраться, что такое фотолитография в принципе. Этот процесс по своей сути напоминает печать фотографий с пленочных негативов на фотобумагу. Если это звучит неожиданно, то сейчас все станет ясно.

Как фотолитография работает?

Начнем с простого примера. Представьте, что вы берете прозрачное стекло и наносите на него какой-то геометрический рисунок, оставляя при этом некоторые участки без краски. По сути, это трафарет. Если приложить этот кусок стекла к фонарику и включить его, на поверхности напротив вы получите ровно тот же рисунок в виде тени, который нанесли на стекло.

В производстве процессоров такой кусок стекла с рисунком называется маской (photomask). Маска позволяет создавать на поверхности любого материала «засвеченные» и «незасвеченные» участки любой плоской формы. Однако это всего лишь тень — теперь нужно каким-то образом зафиксировать этот рисунок.

Для этого на поверхность кремниевой пластины наносится специальный светочувствительный слой, называемый фоторезистом. Это вещество меняет свои свойства, когда на него попадает свет определенной частоты, то есть определенной длины волны (для простоты мы не углубляемся в детали позитивных и негативных фоторезистов, как на уроке физической химии).

После засветки нужных участков на кремнии их можно удалить, оставив нетронутыми незасвеченные области. В результате получается желаемый рисунок. Это и есть фотолитография!

Конечно, помимо фотолитографии в производстве процессоров задействованы и другие процессы, такие как травление и осаждение. Комбинацией этих методов вместе с фотолитографией транзисторы «печатаются» слой за слоем на кремнии.

Сама концепция технологии не нова, с 1960-х годов почти все процессоры производятся с помощью фотолитографии. Именно она открыла путь к полевым транзисторам и всей современной микроэлектронике.

Но настоящий прорыв произошел относительно недавно — с переходом на EUV (экстремальную УФ-литографию). Все дело в длине волны света в 13,5 нм. Давайте разберемся подробнее.

Какая роль длины волны в литографии: почему она определяет размер транзисторов?

Длина волны, на которой «светит» наш источник света (аналог фонарика), — это критически важный параметр. Именно она определяет, насколько маленькими могут быть элементы на кристалле процессора.

Правило простое: чем меньше длина волны, тем выше разрешение и тем меньше техпроцесс.

Обратите внимание на исторический контекст. Абсолютно все процессоры, начиная с начала 1990-х годов и до 2019 года, производились с использованием глубокой УФ-литографии (DUV — Deep Ultraviolet). Однако по состоянию на вторую половину 2025 года ситуация радикально изменилась: с 2019 года ведущие производители, такие как TSMC, Samsung и Intel, перешли на EUV для техпроцессов 7 нм и ниже. К 2025 году EUV стала стандартом для производства чипов на 5 нм, 3 нм и даже 2 нм, а сейчас активно внедряется High-NA EUV (с повышенной числовой апертурой) для еще меньших узлов, таких как 1,8 нм (Intel 18A) и ниже. Например, TSMC находится в рисковом производстве N2 (2 нм), с массовым производством в конце 2025 или 2026 года, а Intel ожидает первых внешних клиентов на 18A в первой половине 2025 года.

DUV-литография основана на использовании фторид-аргонового лазера, который испускает свет с длиной волны 193 нм. Этот свет лежит в области глубокого ультрафиолета — отсюда название. Он проходит через систему линз, маску и попадает на кристалл, покрытый фоторезистом, создавая необходимый рисунок.

Но у DUV есть фундаментальные ограничения, связанные с законами физики. Минимальный размер структуры (critical dimension, CD) определяется формулой:

CD = k₁ × λ / NA, где λ — длина волны, NA — числовая апертура линзы, а k₁ — коэффициент, зависящий от процесса.

С использованием «старой» DUV-литографии без хитростей нельзя получить структуры меньше примерно 50 нм. Однако производители преодолели это, используя иммерсионную литографию (с водой для повышения NA до 1,35) и множественное экспонирование (несколько масок и засветов). Благодаря этому они достигли 14 нм, 10 нм и даже 7 нм на DUV.

Но по состоянию на 30 октября 2025 года DUV все еще используется для более зрелых техпроцессов (например, 28 нм и выше), в то время как для передовых узлов (3 нм и меньше) доминирует EUV.

Какие есть ограничения DUV-литографии и преимущества множественного экспонирования?

Как же производители достигли меньших размеров на DUV? Они применили хитрости: вместо одного засвета через единую маску стали использовать несколько масок с разными рисунками, которые дополняют друг друга. Этот подход называется множественным экспонированием (multiple patterning), включая двойное, тройное и даже четверное.

Представьте это как слоеный пирог: каждый слой добавляет детали, но усложняет процесс.

Да, это обошло прямые физические ограничения, но не обмануло физику полностью. Дополнительные шаги сделали производство каждого чипа гораздо дороже, увеличили процент брака и создали другие проблемы. В теории можно продолжать с DUV, играя с масками и экспозициями, чтобы уменьшать размеры дальше, но это сделает процессоры «золотыми» — с каждым слоем брак растет экспоненциально, ошибки накапливаются.

По сути, DUV оказалась в тупике для дальнейшего миниатюризации. Что делать дальше?

Новая EUV-литография или революция в производстве процессоров от ASML

И здесь на помощь приходит экстремальная УФ-литография (EUV — Extreme Ultraviolet). Эта технология использует свет с длиной волны всего 13,5 нм, что позволяет создавать гораздо меньшие структуры с меньшим количеством масок — часто достаточно одной экспозиции. Взгляните на разницу, где явно видна точность в использовании технологии EUV!

По состоянию на октябрь 2025 года EUV полностью утвердилась в индустрии. TSMC использует ее для производства 3 нм чипов (например, для Apple A17 и M3), а также готовится к массовому выпуску 2 нм в конце 2025 года. Samsung применяет EUV для своих 3 нм GAA (Gate-All-Around) транзисторов и планирует 2 нм с использованием High-NA. Intel, отставший ранее, теперь активно внедряет EUV в 20A и 18A процессах (2 нм и 1,8 нм соответственно), с первыми внешними клиентами в первой половине 2025 года.

Более того, в 2025 году продолжается внедрение High-NA EUV — усовершенствованной версии с числовой апертурой 0,55 (против 0,33 в стандартной EUV). ASML, нидерландская компания — монополист в производстве EUV-оборудования, — уже поставила первые High-NA машины Intel в 2024 году, а Samsung ожидает доставку в 2025 году для ускорения 2 нм производства. TSMC планирует интегрировать High-NA в A14 (1,4 нм) около 2027 года, пока оптимизируя стандартную EUV для своего A16 (1,6 нм) процесса, запланированного на 2026 год. High-NA EUV обещает разрешение до 8 нм в одной экспозиции, что радикально снижает сложность и стоимость для суб-2 нм узлов. Планы ASML включают доставку 10 High-NA систем в 2027 году, каждая стоимостью около 380–400 млн долларов. В октябре 2025 года ASML отчиталась о сильных продажах и росте спроса на EUV, несмотря на появление конкурентов, таких как американский стартап Substrate, разрабатывающий X-ray литографию.

Теперь о том, как это работает на практике. Источник света в EUV — это не простой лазер, а сложная система: мощный CO2-лазер мощностью около 30 кВт (актуальные данные на 2025 год подтверждают диапазон 20–40 кВт для генерации EUV-излучения мощностью 250–500 Вт) в вакууме стреляет по капле расплавленного олова, превращая ее в плазму. Плазма излучает экстремальный УФ-свет на 13,5 нм. Этот свет отражается от многослойных зеркал (поскольку линзы поглощают EUV), проходит через маску и фокусируется на пластине.

Компания, стоящая за всем этим, — ASML из Нидерландов. Она единственная в мире производит EUV-машины, и без нее не было бы современных чипов от Apple (A-серия), AMD (Zen), Intel (Core), Qualcomm (Snapdragon) или Samsung (Exynos). ASML сотрудничает с Zeiss (для оптики) и Cymer (для лазеров), но именно ASML интегрирует все в готовые системы. По данным на осень 2025 года, ASML продолжает доминировать, несмотря на геополитические ограничения (например, экспорт в Китай ограничен из-за санкций США), и ее акции остаются ключевыми в технологическом секторе. В октябре 2025 года ASML назначила нового CTO и видит уверенный рост в EUV-продажах.

Заключение

Экстремальная УФ-литография не просто технология — это фундамент будущего микроэлектроники. Она позволила преодолеть барьеры DUV и открыла путь к чипам с миллиардами транзисторов на квадратном миллиметре. По мере внедрения High-NA EUV в 2025–2026 годах мы увидим еще более мощные процессоры для ИИ, смартфонов и суперкомпьютеров. Стоит понимать, что это не фантастика, будущее, которое стало реальностью, основанным на чистой физике и точных инженерных инновациях.