Ранее в этом году Qualcomm выпустила чипсет Snapdragon 7 Gen 1 в качестве преемника платформы Snapdragon 778G+. Однако неожиданно компания обновила Snapdragon 778G+, выпустив новый Snapdragon 782G SoC. Новый чипсет похож на старый, но есть несколько незначительных обновлений.

Qualcomm Snapdragon Snapdragon 782G — это 6-нм чипсет с восьмиядерным процессором Kryo 670 и GPU Adreno 642L, как и в 778G+. Процессор имеет ту же конфигурацию ядер: одно ядро Kryo 670 Prime (Cortex-A78), которое работает на 200 МГц быстрее на частоте 2,7 ГГц; три ядра Kryo 670 Gold (также Cortex-A78), которые работают на частоте 2,2 ГГц; и четыре ядра Kryo 670 Silver (Cortex-A55), которые работают на частоте 1,9 ГГц.

Qualcomm утверждает, что благодаря увеличению тактовой частоты CPU стал на 5% быстрее, а GPU — на 10% быстрее по сравнению со Snapdragon 778G+.

Как и предыдущая SoC, 782G поддерживает разрешение камеры до 200 Мп. Компания утверждает, что детализация снимков, сделанных при разрешении 200 Мп, повысилась. Кроме того, она предлагает Quick Charge 4+ (до 50% за 15 минут), ту же архитектуру Fused AI Accelerator и тот же Qualcomm Spectra ISP с тройной 14-битной совместимостью.

FastConnect 6700 поддерживает Wi-Fi 6 до 2,9 Гбит/с, с большим потенциалом в диапазоне 6 ГГц и интегрированным Bluetooth 5.2, а в качестве модема используется тот же Snapdragon X53 с возможностями Sub-6GHz и mmWave.

Компания Qualcomm анонсировала новый флагманский мобильный процессор Snapdragon 8 Gen 2 — чип, который, по словам компании, значительно улучшит вычислительные фотовозможности предстоящих смартфонов. Платформа производится по техпроцессу 4 нм и поддерживается оперативную память LPDDR5x-4200. Qualcomm утверждает, что производительность CPU выросла на 40%, а GPU стал мощнее на 25%. Также известна частота процессора – 3,2 ГГц. Сообщается, что новое поколение чипсетов Snapdragon 8 Gen 2 будет производиться на мощностях TSMC.

Snapdragon 8 Gen 2 получил то, что Qualcomm описывает как свой самый продвинутый движок искусственного интеллекта (ИИ), который управляется обновленным процессором Hexagon. Это сочетание позволяет ему работать более чем в 4 раза лучше, если речь идет о функциях искусственного интеллекта. Snapdragon 8 Gen 2 также является первым из мобильных чипов Qualcomm, поддерживающим INT4, формат точности ИИ, который на 60% повышает производительность на ватт, что позволяет проводить длительные вычисления ИИ.

Также чипсет получил Snapdragon Sight, который является самым важным обновлением для фотографов. Компания утверждает, что оно «определит новую эру профессионального качества работы с камерой» благодаря Cognitive-ISP.

Любопытно, что в рамках этого анонса стало известно о новом многолетнем соглашении Qualcomm с компанией Nikon на использование ее технологии обработки изображений в чипсетах Snapdragon, начиная с 2023 года. По словам вице-президента Qualcomm по управлению продуктами Джадда Хипе, который сказал, что соглашение позволит компании использовать программную технологию обработки сигналов изображения Nikon, которая используется используется в беззеркальных камерах серии Z. По словам Хейпа, со временем обе компании будут работать вместе над более тесной интеграцией этой технологии непосредственно в сигнальный процессор Spectra ISP, используемый в чипсетах Snapdragon.

Snapdragon 8 Gen 2 может автоматически улучшать фотографии и видео в режиме реального времени с помощью того, что Qualcomm называет семантической сегментацией — процесса, с помощью которого нейронная сеть ИИ может заставить камеру контекстуально воспринимать лица, черты лица, волосы, одежду, небо и другие факторы и оптимизировать их индивидуально, чтобы каждая деталь получила индивидуальную профессиональную настройку изображения.

Snapdragon 8 Gen 2 также настроен на поддержку новых сенсоров, включая Sony, которая первой разработала технологию HDR с четырехкратным цифровым наложением. Он также будет поддерживать 200-мегапиксельный сенсор Samsung ISOCELL HP3 и получит отдельные оптимизации. В сочетании со Snapdragon 8 Gen 2, Qualcomm утверждает, что этот датчик высокого разрешения сможет обеспечить профессиональное качество фотографий и видео. Поддерживается съемка видео в 8K/30fps и в 4K/120fps.

Новый чип также является первым чипом Qualcomm, поддерживающим кодек AV1, что позволяет воспроизводить до 8K HDR при 60 кадрах в секунду.

Snapdragon 8 Gen 2, конечно же, также поддерживает игровые функции, такие как аппаратное ускорение трассировки лучей, а также функции подключения: это первый в мире процессор 5G AI в мобильной платформе — и единственный коммерческий SoC Wi-Fi 7 с поддержкой High Band Simultaneous Multi-Link. Заявлена поддержка Bluetooth 5.3. Также есть Snapdragon Sound с потоковой передачей музыки без потерь с частотой 48 кГц, который обещает лучшее пространственное аудио с динамическим отслеживанием движений головы.

Qualcomm заявляет, что мобильные процессоры нового поколения будут использоваться мировыми производителями оборудования, включая Asus, iQOO, Motorola, OnePlus, Oppo, Sharp, Sony, Vivo, Xiaomi и другими. Несмотря на отсутствие конкретного упоминания, было бы очень странно не увидеть, что Samsung также использует Qualcomm. Впрочем, наверняка, как и всегда, мы увидим флагманские устройства бренда на Qualcomm для североамериканского и южнокорейского рынков, а все остальные рынки увидят новое поколение Exynos. Первые коммерческие устройства, использующие Snapdragon 8 Gen 2, ожидаются уже к концу 2022 года.

На сайте синтетического теста GeekBench 5 появились свежие данные, которые касаются анонса Apple iPhone 14 Pro и 14 Pro Max. Речь о тестах нового чипа A16 Bionic, который стоит в новых «прошках».

Напомним, что в iPhone 14 и iPhone 14 Plus компания поставила прошлогодний процессор A15 Bionic, однако с лишним GPU-ядром.

Что же мы видим?

1887 баллов в одноядерном тесте и 5455 баллов в многоядерном.

Напомним, что новый чип отличается 4-нанометровым техпроцессом. А что если сравнить процессор с прошлогодними результатами iPhone 13 Pro?

Прирост есть: 1887 баллов против 1744 в одноядерном тесте, что равно чуть больше чем 8 процентам.

А в многоядерном тесте: 5455 против 4831 балла и общий прирост – около 13%.

Что ж, как будто не очень густо в синтетике, но с другой стороны несколько лет подряд мощности iPhone как будто бы уже избыточны и их хватает на все задачи. Наверняка, Apple сосредоточился на прокачке GPU, NPU и ISP с новым Display Engine.

Intel — уникальная компания и единственная в своем роде. Пока все игроки на рынке занимаются лишь разработкой (проектированием) процессоров, отдавая производство TSMC или Samsung, Intel делает всё сам! Но так вышло, что в последние годы дела у Intel идут не очень.

Apple представила уже второе поколение своих ARM-процессоров — M2. Их чипсеты произвели революцию на рынке, показывая отличные результаты по производительности при малом энергопотреблении и слабом нагреве. AMD собираются выпустить 5-нанометровые процессоры семитысячной серии на новой архитектуре Zen 4 уже во второй половине этого года. Да и перед этим они обскакали Intel со свои новым чиплетным подходом.

А что Intel? Сидят на своих 10-12 нм и не парятся? Или готовятся к ответному удару, такой мощности, что к 2025 году они обойдут всех, перейдут в эпоху Ангстрема и снова будут доминировать на рынке! Как они это сделают, сегодня и разберемся, и не думайте что мы будем гадать на кофейной гуще — у нас есть роудмэп компании вплоть до 2025, его и разберем по полочкам.

Особенности компании

Для начала введем пару понятий Fab и Fabless.

Игроки, занимающиеся лишь разработкой (проектированием) процессоров, отдавая производство TSMC или Samsung называют Fabless или бесфабричные компании.

Intel же делает всё сам, и это называется Fab, то есть компания с собственным производством.

Такой подход можно одновременно назвать и главным преимуществом и главным недостатком Intel.

Во многом три года стагнации Intel связаны с именно с этим. Из-за проблем с внедрением техпроцесса 10 нм они отстали от конкурентов на несколько лет.

Бывший гендиректор компании Роберт Свон заявлял, что им выгоден техпроцесс 14 нанометров. Связано это с тем, что именно он позволяет компании сокращать свои расходы на производство чипов. Но он был не до конца честен, основная причина заключалась в проблемном переходе на EUV литографию, которая бы и позволила быстро внедрить техпроцесс ниже 10 нм.

И тут дело именно в цене модернизации производств. Так как свои чипы Intel производит сам, им нужно самостоятельно обновлять свои предприятия. В то же время было и преимущество на стороне Intel при старом техпроцессе, и немалое! Чипы в наличии.

То есть даже в кризис полупроводников, пандемии и ограниченных возможностей TSMC, Intel чувствовал себя хорошо. Это и помогло им оставаться доминантом на рынке.

Текущее положение

Но всё-таки с 2019 года AMD постепенно теснили Intel. Тогда красные представили архитектуру Zen 2 на 7 нм техпроцессе. И это был прорыв!

Осенью же 2020 года свой процессор представила и Apple. Вы помните, как М1 порвал рынок, показав необычайные результаты энергоэффективности и производительности. После тестов MacBook на новом чипе многие предсказывали скорую гибель х86 процессорам.

После двух таких мощных ударов — Intel виделся проигравшим в этой гонке.

Всё было так до середины прошлого года, как можно видеть по этому графику продаж! Что же случилось после?

Дорожная карта

Тогда Intel показали свою дорожную карту до 2025 года. Давайте посмотрим на нее внимательнее!

Первый этап плана — техпроцесс Intel 7. И можно подумать что он обозначает 7 нанометров, но это не так.

Раньше мы знали его как Enhanced Superfin, 10 нм но название изменили. Но все- таки что же обозначает «семерка»?

Оказывается, хоть размер транзисторов и не увеличивается — меняется их плотность, так что в итоге они соответствуют техпроцессу других компаний на 7 нм (опять же по словам Intel).

Дело в том что нанометры — важная, но далеко не единственная характеристика.

Столь же, если не более, значимой характеристикой является архитектура: изменив архитектуру можно увеличить и производительность чипа.

Но так как сегодня люди смотрят именно на нанометры, выбирая между процессорами на 10 и 7 нанометрах большинство скорее выберут второй. Не вдаваясь в подробности хуже ли он по производительности.

Поэтому название техпроцесса ничего не значит — это маркетинг! Считайте как поколения тех же iPhone 11, 12, 13. Оно означает, что процессор более новый.

А во-вторых, конечно главное, чтобы люди видели похожую на конкурентов цифру. Ведь если у AMD процессоры 5 нанометров, а у Intel техпроцесс Intel 7, то эта разница как будто уже не так велика. Хотя конечно такая хитрость, как будто бы не самый честный подход!

big.LITTLE

Но все таки об изменениях не только в названии — кроме того была внедрена архитектура big.LITTLE. Как и в смартфонах она помогает процессорам быть более энергоэффективными и использовать маленькие ядра для отрисовки интерфейса и других простых задач.

big.LITTLE — это архитектура, объединяющая энергосберегающие и более медленные процессорные ядра (LITTLE) с относительно более мощными и энергоемкими (BIG).

Этим семейством процессоров был Alder Lake. Подробно о триумфальном возвращении мы рассказывали в отдельном материале о 12 поколении.

Если вкратце, то процессоры стали гораздо мощнее при адекватной цене. А мобильные процессоры наконец-то смогли предложить достойную автономность для ноутов и конкурировать с Apple и AMD.

Будущее

Но эти процессоры мы уже видели, что дальше?

Следующим этапом будет Intel 4, построенный как раз-таки на 7 нм техпроцессе.

Первые процессоры, построенные на нём будут называться Intel Meteor Lake. Их выход ожидается в середине 2023 года. И это первый процессор Intel, сделанный с помощью EUV-литографии! Знаковый чип!

Ожидается, что 7 нанометров (Intel 4) от Intel по производительности обойдут TSMC и Samsung с их 5 нм. Плотность транзисторов в чипах будет составлять 200-250 миллионов на квадратный миллиметр, в сравнении с 170 на текущих 5 нм TSMC

Мы нашли в сети фотографию мобильного чипа семейства Meteor Lake и уже сейчас можем на него взглянуть.

Тут видно плитку процессора с 6 большими ядрами и 8 маленькими. А что за плитки?

Дело в том, что начиная с Meteor Lake Intel перейдет на новую, чиплетную архитектуру.

Напомню, чиплеты — это грубо говоря следующий шаг после системы на кристалле (SoC). Теперь вычислительные ядра и другие части процессора создаются отдельно, а потом вместе соединяются на одной подложке.

Это сильно упрощает производство, так как теперь на каждую пластину нужно меньше технологических шагов. Однако, при этом самих пластин печатать нужно сильно больше.

Как раз чиплеты — это одна из причин успехов AMD в последние годы. И одно из главных преимуществ такого подхода — это конечно масштабируемость. Не просто так в процессорах AMD на максималках можно встретить 32 ядра, а у Intel всего 16.

Вообще у чиплетной архитектуры есть достаточно много преимуществ. Например, экономия. При печати классических больших чипов на пластине остается достаточно много неиспользуемого пространства. В это же время, печатая меньшие по размеру плитки чиплета, можно сократить издержки.

Также часть пластины может быть подвержена браку. А чиплет меньше полноценного чипа, поэтому удается уменьшить количество брака на единицу площади.

Ну и главное — это как конструктор! У производителя появляется возможность легко модифицировать свои чипы, ведь для изменения чипа нужно просто добавить или убрать из него какой-либо модуль. И они даже могут быть построены на разных техпроцессах.

Про чиплеты поняли — вернемся к самому процессору. Он будет состоять из трёх полупроводниковых кристаллов — CPU, GPU и SoC. Разберемся в каждом по порядку:

CPU Intel производит сам по техпроцессу Intel 4, как мы поняли это 7 нм.

Что касается GPU то тут одним из важнейших изменений станет сотрудничество Intel и TSMC. Да-да, его будет делать Тайваньская фабрика на техпроцессе 3 нм, нас заверяют что по производительности он будет сопоставим с дискретной картой.

Что же касается системы на кристалле (SoC) она будет выполнена по четырех или пятинанометровому техпроцессу и также будет производиться на TSMC.

Причем по слухам на плитке SoC разместятся также 2 дополнительных ядра LP E-Core. Об этом сообщает инсайдер Igor’s lab со ссылкой на собственный источник.

Вероятно, это можно расшифровать как низкопроизводительное ядро ​​с низким энергопотреблением. Так что вполне возможно, что в новых процессорах будет целых три типа ядер.

Получается что на одном чиплете могут использоваться различные техпроцессы. И теперь нам надо все это как-то соединить! Поэтому поговорим, про технологии упаковки процессоров, а точнее про интерконнект чипов.

Технологии упаковки

И тут пару слов стоит сказать, а что такое этот ваш интерконнект?

По сути, это технология объединения нескольких чипов в единое целое. Ну или по-просотому склейка чипов.

Хороший пример процессор M1 Ultra от Apple: взяли и склеили два мощных процессора M1 Max и получили один огромный ультра-процессор. Выглядит внушительно и ого-го, что может. ПРОФИТ.

Так вот, технологий, как можно взять и объединить два чипа в один есть масса. Apple свою технологию называет UltraFusion. А вот Intel свою EMIB или The Embedded Multi-Die Interconnect bridge. И это очень крутая технология. Что в ней особенного?

Смотрите, сейчас в индустрии стандарт упаковки чипов — это технология TSV или Through Silicon Via, еще такой дизайн называют 2.5D.

Если в двух словах — это значит, что берется одна кремниевая подложка с медной проводкой внутри и вот поверх неё лепятся все чипы, которые надо соединить. Как понимаете, решение не лишено недостатков.

Во-первых, размер чипа ограничен размером кремниевой подложки. А большой кусок кремния не так-то и просто произвести. И отсюда вторая проблема — сложно уместить всё, что хочешь на ограниченной площади. Ну и в третьих, это тупо дорого и из-за перерасхода кремния. Поэтому в Intel нашли лучшее решение.

Вместо того, чтобы лепить чипы на одну большую дорогую кремниевую подложку, они стали их соединять маленькими мостами — EMIB, которые встроены в подложку из более бюджетного материала.

Такой подход даёт массу преимуществ:

1. это куда дешевле
2. проще проектировать
3. и главное, это дает куда больше свободы: можно лепить упаковки любой формы, объединять чипы с разными техпроцессами и т.д.

Вообще вся индустрия процессоров движется в сторону интерконнекта, о чем скоро выйдет подробный разбор.

Для выпуска этих процессоров уже сейчас Intel готовит своё производство на заводе в Ирландии! В апреле этого года там была закончена установка новой EUV-системы от ASML.

Эта установка — одно из самых сложных творений человека на данный момент. Она состоит из 100 000 деталей, 3 000 кабелей, 40 000 болтов и более полутора километров труб. На канале и сайте есть два подробных разбора на темы EUV-литографии, а также травления и осаждения процессора.

Кроме того, это очень дорогое оборудование. Например, новейшие установки ASML стояит 300 миллионов долларов каждая. И да его производит единицами всего одна компания в мире, поэтому производители выстраиваются в очередь.

И да на новейшие решения первые места успел застолбить Intel. И не просто так, внимательный зритель знает, что Intel были одними из первых инвесторов компании ASML!

Сейчас же один из важнейших пунктов в стратегии Intel — развитие своих фабрик. До 2030 года они планируют инвестировать 80 миллиардов евро в свои заводы в Европе. Уже сегодня 17 из них направляются на строительство двух заводов в немецком Магдебурге.

Начнется оно в 2023 году. Еще 12 миллиардов пойдет на расширение завода в Ирландии в два раза. Также планируется строительство предприятия в Италии. В общем, вы поняли — будет много чипов!

Intel 3 и 20А

Но все-таки вернемся к роадмапу. Следующий шаг синих — это техпроцесс Intel 3 в конце 2023 года, но правильнее будет назвать его 7 нм+.

Он должен ещё раз поднять производительность на 20% и внести мелкие доработки в прошлое поколение. Можно сказать, что это минорное обновление, такие чипы мы увидим в магазинах в начале 2024 года.

А вот следующим идет Intel 20А, и здесь есть о чем поггворить.

Самим названием нам заявляется революционная смена единиц измерения с нанометров на более мелкие ангстремы. Для понимания, 1 ангстрем — это десятимиллиардная доля метра или одна десятая нанометра.

Для понимания — диаметр среднего человеческого волоса — шесть сотых миллиметра и это равняется 600 тысячам ангстрем.

PowerVia

Первым нововведением тут станет PowerVia — технология подачи питания на процессор с обратной стороны.

Итак, для начала в чем проблема. Сейчас все чипы делаются так, что и питание и сигнал подается через контакты поверх транзисторов. Грубо говоря каналы идут рядом, параллельно. Это может приводить к тому, что относительно сильные токи, питающие транзисторы, могут вносить помехи в те каналы, где проходит сам сигнал.

Вообще, эта проблема считалась бутылочным горлышком, так как ограничивала возможности дальнейшего уменьшения самого чипа.

Intel же в PowerVia анонсировали, что они первые разделят каналы питания и сигнала. Теперь подвод питания для транзисторов будет осуществляться с обратной стороны кристалла.

В результате это снизит энергопотребление благодаря возможности использовать чистые металлы, что приводит к более качественному заземлению и низкому сопротивлению самих контактов. При этом на верхнем, сигнальном слое появляется больше места, что также снизит помехи и увеличит скорость выполнения команд.

В Intel считают, что это фундаментальное изменение и огромный шаг вперед!

Nanoribbon

Также на смену интеловским транзисторам архитектуры FinFET, представленным в 2011 году. Приходит новая архитектура RibbonFET. И это действительно большое изменение.

В свое время чипы FinFET были инновацией, они позволили преодолеть порог в 22 нм. Однако у них есть ограничение: с такой архитектурой невозможно выйти за рамки 5 нм.

Теперь же нанолисты, из которых состоит транзистор, окружены затвором. Что обеспечивает улучшенный электростатический контроль транзистора, более высокую скорость переключения транзистора и приемлемые управляющие токи при меньшей занимаемой площади.

Транзисторы теперь расположены не в горизонтальной плоскости, а в вертикальной. Кроме увеличения плотности это позволит уменьшить утечку энергии.

Если ранее для увеличения плотности нужно было сокращать размер затвора, то теперь затвор расположен вокруг всего канала.Это должно позитивно сказаться на общем энергопотреблении, а в особенности в режиме ожидания.

Другая особенность заключается в том, что несколько каналов складываются вместе. Это позволяет оставить тот же управляющий ток транзистора при уменьшении площади. А чем больше ток на единицу площади, тем выше скорость переключения транзисторов и в конечном итоге общая производительность.

Сама структура RibbonFET позволяет менять ширину канала для различных задач и точно настраивать баланс между мощностью и производительностью.

18А

И возвращаясь к техпроцессам последний известный — 18 ангстрем. Пока что он является темной лошадкой и о нем практически нет достоверной информации.

Но на встрече с акционерами генеральный директор интел Пэт Гелсинджер заявил, что они работают с опережением. И если изначально процессоры этого поколения должны были выйти в 2025 году, то теперь их ожидают в конце 2024 года.

Уже сейчас известно, что к этому моменту Intel планирует начать использовать High-NA EUV или литографию с высокой числовой амплитудой. Такие установки уже находятся на финальной стадии разработки. Стоимость одной установки будет превышать 320 миллионов долларов, но за ними уже выстраивается очередь. А Intel в этой очереди первый.

Выводы

Ну а подводя итог, пришло время ответить на вопрос, который был задан в начале — Как Intel победит Apple?

И тут стоит сказать, что не в победе дело, например те же ТSМС и Intel будут работать вместе для преодоления кризиса чипов. Кроме того ТSМС строит заводы в США, чтобы избежать политических рисков от Китая. Огромный плюс Intel в том, что у них есть фабрики в США, а еще в Израиле и в Ирландии. Очень стабильные страны, маловероятно, что что-то неприятное случится. А что касается самих чипов — конкуренция прекрасная вещь, она толкает индустрию вперед и даже расшевелила такого мастадонта как Intel.

На связи Droider и очередной, уже третий, выпуск ФОРМАТа: нашего шоу, в котором мы стараемся разобраться в больших, сложных и интересных темах, задавая большое количество вопросов всевозможным экспертам. Сегодня речь пойдет о микроэлектронике и ее производстве.

Возможно ли создать российский процессор сегодня?

Об этом мы поговорили со старшим разработчиком аналоговых микросхем и автором YouTube-канала House of NHTi Валерием Шунковым, генеральным директором ООО «МАППЕР» — полупроводниковой фабрики по контрактному производству МЭМС приборов — Денисом Шамиряном, а также проектировщиком микросхем с опытом 30 лет работы в Кремниевой Долине Юрием Панчулом.

Содержание

0:00 Вступление

2:19 Что такое IDM, Foundry, Fabless?

4:33 Как работают российские компании?

6:21 Текущее состояние микроэлектроники в России?

8:08 Что мешает наладить производство в России?

8:43 Софт для производства процессоров

10:10 Оборудование для производства процессоров

12:37 Специфика производства

15:45 Станки для фотолитографии

17:48 Сырьё для производства

20:13 Маски, халаты, перчатки

24:14 Оборудование нельзя выключать

27:42 Сколько в мире производств высокого уровня?

28:27 Сколько в России нанометров?

29:02 Мы можем или могли?

32:27 Что произошло с Huawei?

34:13 Зачем вообще нужны свои процессоры?

36:12 Можно ли поставить закладку?

37:36 Китай хочет захватить Тайвань

40:54 Самые продвинутые отечественные компании

41:56 Байкал делает тоже, что делал Apple

42:57 Где используются отечественные процессоры?

43:43 Можем ли мы сделать процессор для смартфона?

44:26 Нужно ли адаптировать софт?

45:56 Перспективные направления

47:30 Преимущества России

50:49 Есть ли у нас инженеры?

51:19 Может ли Байкал выйти на международный рынок?

52:14 Наши инженеры могут блеснуть

54:45 Нужно ли мыслить позитивно?

56:40 Спасибо за просмотр!

Компания Apple объявила о выпуске нового чипа M1 Ultra, который поплнил линейку чипов Apple Silicon. В этом чипе используется технология UltraFusion, которая соединяет матрицы двух чипов M1 Max для создания системы на кристалле (SoC).

M1 Ultra пока будет устанавливаться только в Mac Studio — новый гиперкомпактный компьютер Apple, который производительнее Mac Pro и iMac Pro, которые еще не получили свои версии на чипах Apple Silicon.

Новый SoC M1 Ultra состоит из 114 миллиардов транзисторов, что является самым большим количеством транзисторов в чипе персонального компьютера. В конфигурацию M1 Ultra может быть включено до 128 ГБ унифицированной памяти с высокой пропускной способностью и низкой задержкой, к которой могут обращаться 20-ядерный CPU, 64-ядерный GPU и 32-ядерный нейронный движок. Это обеспечивает производительность для разработчиков, компилирующих код, художников, работающих с огромными 3D-средами, которые ранее было невозможно визуализировать, и видеопрофессионалов, которые могут перекодировать видео в ProRes в 5,6 раза быстрее, чем на 28-ядерном Mac Pro с Afterburner.

Основой для M1 Ultra является другой не менее мощный чип — M1 Max. Для создания M1 Ultra матрицы двух M1 Max соединяются с помощью UltraFusion, специально разработанной архитектуры упаковки.

Наиболее распространенным способом увеличения производительности является соединение двух чипов через материнскую плату, что обычно приводит к значительным компромиссам, включая увеличение задержки, снижение пропускной способности и увеличение энергопотребления. Однако в технологии UltraFusion от Apple используется кремниевый интерпозер, который соединяет чипы более чем 10 тысячами сигнальных переходников, обеспечивая огромную пропускную способность межпроцессорного соединения с низкой задержкой и скоростью до  2,5 ТБ/с, что более чем в 4 раза превышает пропускную способность ведущей технологии многочипового соединения. Это позволяет M1 Ultra вести себя и распознаваться программным обеспечением как единый чип, поэтому разработчикам не нужно переписывать код, чтобы воспользоваться его производительностью.

В M1 Ultra установлено 20-ядерное CPU с 16 высокопроизводительными ядрами и 4 высокоэффективными ядрами. Также, как говорят в Apple, он получился очень энергоэффективным, благодаря чем остается еще и тихим, что может быть важно в музыкальных программах.

Для самых требовательных к графике задач, таких как 3D-рендеринг и сложная обработка изображений, M1 Ultra оснащен 64-ядерным графическим процессором. Это в 8 раз больше, чем в обчныом чипе M1.

Пропускная способность памяти в M1 Ultra увеличена до 800 ГБ/с, а в конфигурацию M1 Ultra можно установить до 128 ГБ объединённой памяти.

Также чип оснащен 32-ядерным NPU, который выполняет до 22 триллионов операций в секунду. Удвоив возможности медиадвижка по сравнению с M1 Max, M1 Ultra обеспечивает беспрецедентную пропускную способность при кодировании и декодировании видео в формате ProRes. Более того, новый Mac Studio с M1 Ultra может воспроизводить до 18 потоков видео 8K ProRes 422 — это достижение не под силу ни одному другому современному чипу. В M1 Ultra также интегрированы специальные технологии Apple, такие как дисплейный движок, способный управлять несколькими внешними дисплеями (до четырех дисплеев и телевизора), интегрированные контроллеры Thunderbolt 4 и лучшие в своём классе системы безопасности, включая новейшие технологии Apple Secure Enclave, аппаратно-проверенную безопасную загрузку и технологии защиты от эксплойтов во время выполнения.

Apple M1 Ultra на данный момент будет доступен только в компьютере Mac Studio, который выйдет 18 марта. О нем — отдельная статья.

Компания Samsung Electronics объявила о выходе нового флагманского процессора Exynos 2200, который будет установлен в новой флагманской линейке смартфонов Samsung Galaxy S22. Этот чип создан на базе 4 нм техпроцесса с использованием технологии экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV). Но пожалуй самое интересное в нем — новейшее GPU Samsung Xclipse на базе архитектуры AMD RDNA 2. В том числе благодаря последнему производитель обещает трассировку лучей с аппаратным ускорением.

Xclipse GPU — единственный в своем роде гибридный графический процессор, находящийся в промежуточной категории между консольными и мобильными решениями. Благодаря высокопроизводительной архитектуре AMD RDNA 2, Xclipse получил расширенные графические функции, в том числе аппаратно-ускоренную трассировку лучей и затенение с переменной скоростью (VRS), которые ранее были доступны только на ПК, ноутбуках и консолях. Именно сотрудничество AMD и Samsung позволило впервые представить трассировку на мобильных устройствах.

Exynos 2200 стал один из первых процессоров на рынке, в котором используются новейшие ядра Armv9 от Arm с доработанными параметрами безопасности и производительности — двух критически важных областей для мобильных устройств. Восьмиядерный процессор состоит из трех кластеров: мощного флагманского ядра Arm Cortex-X2, трех больших ядер Cortex-A710 со сбалансированным соотношением производительности и эффективности, и четырех энергоэффективных ядер Cortex-A510.

Также процессор получил обновленный нейронный процессор (NPU), который позволяет выполнять больше параллельных вычислений: количество TOPS официально неизвестно, но есть информация о 52 триллионах операций в секунду. Скорее всего официальную цифру озвучат на презентации Galaxy S22, которая назначена на 8 февраля. Напомним, что у A15 Bionic от Apple — всего 15,8 TOPS, а в прошлом Exynos 2100 количество операций в секунду составляло 26 TOPS.

Кроме того, процессор интегрирует быстрый модем 3GPP Release 16 5G, поддерживающий крайне высокие частоты и частоты менее 6 ГГц. Двойное подключение E-UTRAN New Radio, в котором используются сигналы 4G LTE и 5G NR, позволяет повысить скорость передачи данных до 10 Гбит/с.

Exynos 2200 поставляется с интегрированным элементом безопасности (iSE) для хранения закрытых криптографических ключей и выполнения роли RoT (Root of Trust). Аппаратное обеспечение встроенного шифрования для UFS и DRAM дополнительно усилено для сохранности пользовательских данных.

Архитектура сигнального процессора (ISP) была переработана для поддержки новейших датчиков изображения со сверхвысоким разрешением до 200 мегапикселей (МП) и записи видео в разрешении до 4K HDR (или 8K). При 30 кадрах в секунду ISP поддерживает до 108 МП в режиме одной камеры и 64+36 МП в режиме двойной камеры. Решение поддерживает подключение до семи отдельных датчиков изображения и одновременное управление четырьмя датчиками.

Используя ресурсы нейронного процессора, ISP предлагает усовершенствованные возможности для фотосъемки. С помощью машинного обучения камера распознает объекты, окружающую среду и лица в кадре, а затем применяет оптимальные настройки цвета, баланса белого, экспозиции и динамического диапазона для получения фотографий профессионального качества.

Усовершенствованный многоформатный кодек (MFC) декодирует видео до 4K при 240 кадрах в секунду или 8K при 60 кадрах в секунду и кодирует до 4K при 120 кадрах в секунду или 8K при 30 кадрах в секунду. Кроме того, в MFC интегрирован энергосберегающий декодер AV1, позволяющий увеличить время воспроизведения. Решение поддерживает стандарт HDR10+ с расширенным динамическими диапазоном и увеличенной глубиной изображения, а также частоту обновления до 144 Гц, что обеспечивает плавные переходы в играх и приложениях.

Процессор Samsung Exynos 2200 уже поступил в массовое производство.

Ежегодно в начале декабря Qualcomm показывает всему миру новые процессоры и этот год – не исключение, но есть нюансы…

Ведь компания представила сразу три чипа и тем самым немного нас с вами запутала! Поэтому сегодня предлагаем в этом разобраться, а также узнать что ждёт «под капотом» у главной новинки будущих флагманов и будет ли он перегреваться как прошлогодний 888?

Мы сравним новый чип c Google Tensor и Apple A15 Bionic, а также, внезапно, с новым Dimensity от MediaTek, который (спойлер) местами уделывает Snapdragon! И что там с нанометрами?

Итак, на этот раз нам показали сразу несколько чипов, Snapdragon 8 gen1 – для смартфонов и планшетов, G3x gen1 – для портативных консолей и 8сх Gen3 – это уже третье поколение систем на кристалле для ноутбуков!

Однако, последние решения не очень популярны, да и в целом не интересны для нас, но вот мобильный 8 Gen1 — обещает стать хитом!

Подождите, что ещё за 8 Gen1?

Почему компания решила сменить название модели? Ведь все ожидали какой нибудь Snapdragon 898.

На самом деле всё просто. Как объяснил старший вице-президент и директор по маркетингу, компании просто не хватает номеров для новых SoC, условная 600-ая линейка пару лет назад переросла в 700-ую, а на данный момент получается так, что она должна перейти уже в 800-ую, что, как вы понимаете абсурд, так как эта серия занята сугубо флагманскими решениями!

Поэтому и было принято использовать наименование с генерациями чипов. Думаю, что в следующем году нас ждёт 8 Gen2 и так далее, даже 700-ая серия перешла на новый принцип наименования: у них теперь новый чип называется Snapdragon 7c+.

Сразу же после анонса 8gen1, почти каждый китайский производитель анонсировал свою новинку на этом чипе, весь интернет завалили постерами, ведь каждый из них хочет быть первым!

Qualcomm подтвердила, что над интеграцией нового процессора уже работают Black Shark, Honor, Iqoo, Motorola, Nubia, OnePlus, OPPO, realme, Sharp, Sony, Vivo, Xiaomi и ZTE.

Как вы поняли, почти каждый производитель выпустит свой вариант флагмана на Snapdragon 8 Gen1, но многие заметили, что впервые в списке производителей нет компании Samsung – интересно! Это может означать либо успех своего нового Exynos с графикой AMD, либо же провал 8 Gen1. Что ж разберёмся поподробнее.

Начнем со структуры. Итак, Snapdragon 8 Gen1 – структура SoC не изменилась, это по прежнему схема 1-3-4 с одним мощным ядром, тремя средними и четырьмя энергоэффективными!

Если немного покопаться, то можно узнать, что в компоновке чипа используется новая архитектура ARM v9.

ARM выделяет три ключевые новшества Armv9 по сравнению с предыдущей версией Armv8:

• Повышенная безопасность
• Более высокая вычислительная мощность в задачах ИИ
• Более высокое быстродействие при общих вычислениях.

Пожалуй, самое крутое новшество обещанное в новых процессорах на архитектуре Armv9 — SVE2.

За этой аббревиатурой скрывается второе поколение технологии Scalable Vector Extension (SVE), к слову эта технология используется в самом быстром суперкомпьютере в мире — Fugaku, круто правда?

Вторая итерация SVE2 даёт расширенные возможности машинного обучения и цифровой обработки сигналов в широком спектре приложений. Это означает, что задачи из области обработки ИИ станут точнее и быстрее!

Что касается производительности, ожидается, что Armv9 позволит увеличить ее более чем на 30% в следующих двух поколениях мобильных систем на чипе!

Кроме самой архитектуры, ARM представила и ядра на её базе:

• Cortex-X2 – прямой преемник Cortex-X1, который использовали в этом году (в качестве обогревателя). По сравнению с предшественником Cortex-X2 обеспечит повышение производительности на 16% и будет в два раза быстрее обрабатывать задачи машинного обучения.

• Cortex-A710 – логическое продолжение тех же А78, однако имеет на 10% выше производительность и на 30% – энергоэффективность.
• Ну и маленькие ядра Cortex-A510, которые спустя 4 года терзаний наконец-то выросли как в производительности на целых 35%, так и в энергоэффективности на 20%.

В общем, мы видим как ARM постарались и новая архитектура дала вендорам более производительные и менее горячие ядра CPU.

Всё это даёт нам надежду на более холодные и долгоживущие флагманы в ближайшем будущем, этому ещё способствует переход на 4 нм техпроцесс по нормам Samsung. Однако, по слухам из новостей, заводы Samsung не справляются и все же часть производства легла на плечи TSMC. В этом кроется один нюанс – смотрите. Хоть название и одинаковое – 4 нм, но в сравнении нормы производства не соответствуют друг другу, и чипы, которые делает Samsung – горячее. Это просто доказать по сравнению с прошлым поколением, насколько это репрезентативно для 4 нм на сегодняшний день неизвестно, однако в этом сравнении продемонстрирована разница между ядрами Cortex-A55 в Snapdragon 865 и Snapdragon 888. Оба SoC имеют одинаковую частоту 1,8 ГГц, и оба имеют одинаковый объем кэш-памяти L2.

График нам показывает, что энергоэффективные ядра Snapdragon 888, который производится по 5 нм Samsung, очень близки по энергопотреблению таких же ядер у 866, но он же производился по 7 нм TSMC!

Вот вам и нанометры! На самом деле эта проблема преследует и другие крупные компании: те же 10 нм от Intel  почти равны 7 нм от TSMC! Поэтому для нас останется загадкой, был бы Snaprdragon 888 настолько горяч, если бы его производили TSMC, а не Samsung?

А мы переходим к памяти! Казалось бы, вот недавно MediaTek представила свой новый Dimensity 9000, в котором была заявлена поддержка нового стандарта памяти — LPDDR5X, у которого и больше частота и выше пропускная способность. Но вот выходит 8 Gen1 и что мы видим?

Стандарт оперативной памяти не изменился, это по-прежнему LPDDR5 на более высокой частоте, как у прошлогоднего 888, и конечно же по скорости она уже не дотягивает до нового Dimensity! Более того, если сравнивать с новым Dimensity, кэш память нового Snapdragon тоже сливает, смотрите.

Нам известно что самое большое ядро Cortex X2 получило 1024кб L2 кэша. Без сравнения здесь не обойтись, так что сравним с недавно вышедшим Google Tensor, А15 Bionic от «купертиновцев» и Dimensity 9000 .

Что мы здесь видим?

По L2 кэшу ядер ± паритет с тем же Dimensity 9000(не удивительно, так как архитектура у них одинаковая). Однако, L3 кэш-памяти Qualcomm зажали, как и системной кэш-памяти: всего 4 МБ по сравнению с 6 МБ у Dimensity и 8 МБ у Google Tensor, и тем более Apple со своим огромным кэшем, как думаете, может кстати это и есть секрет столь большой производительности А15 Bionic?

Но все это на бумаге, как будет работать в реальной жизни – узнаем уже совсем скоро!

Думаю время пришло поговорить о камерах и вычислительной фотографии!

Сперва посмотрим, что нам предлагает прошлогодний Snapdragon 888: за обработку изображений у нас выступает ISP Spectra 580, он 14-битный, поддерживает камеры до 84 Мп без задержек затвора. Это означает, что при съёмке на свой смартфон вы попросту не могли снимать серийно 108 Мп кадров, приходилось ждать пару секунд.

Конечно же была возможность возможность снимать 8K-видео, правда без HDR, а максимальная частота кадров для 4к составляла 120 кадров в секунду.  В любой из вышеперечисленных областей 8 Gen1 дает нам значительный прирост, мы увидим большие улучшения в качестве и скорости работы камеры.

Первое, что бросается в глаза – это новый процессор обработки изображений — ISP. Называется он Spectra 680 и превносит большие улучшения: во-первых это 18-битный процессор (это не означает того, что ваш смартфон сможет делать снимки с такой битностью, поскольку современные сенсоры камер в смартфонах ограничены всего 12-битами, и это только единицы новых моделей).

Но как мы знаем, мобильная фотография – это вычислительная фотография и тот же Google с помощью HDR+ добивается программно 14 бит из 10-битного сенсора.

Qualcomm пошли дальше, и заявили поддержку HDR с +4 стопами экспозиции, если взять тот же Tensor и его Computational RAW, можно увидеть, что проявляется он лишь на +3 ступени экспозиции, с новым HDR от Snapdragon мы получим снимки без засвеченных светлых участков фото и очень чистыми тенями!

Но и это ещё не всё, теперь камера сможет делать снимки 108 Мп без задержек, а видео получило поддержку HDR в 8K-разрешении!

Конечно, вы скажете, да кому нужны эти 8K, мол нам и 4K хватает! Но и в 4K у нас серьезные улучшения. Теперь смартфоны смогут снимать 240 кадров в секунду при разрешении 12мп, а это означает что можно реализовать полную поддержку 4K/240 FPS слоу-моушн, чего нету ни у одного другого чипмейкера, тот же ваш любимый iPhone что Timelapse, что SloMo снимает всего в 108 Мп разрешении! Где превосходство А15 Bionic в два года? Непонятно…

А еще будет движок для размытия фона в видео! Также аппаратно 8 Gen1 будет исправлять дисторсию. Это когда по краям кадров картинка искажается, из-за особенностей оптики на сверхширокоугольном объективе, это можно заметить на многих смартфонах, многие производители делают исправления программно, теперь так скажем Snapdragon облегчит жизнь для программистам!

Еще ISP в полностью автоматическом режиме будет подавлять хроматические абберации. Это такие цветовые искажения, которые добавляют в оригинальное изображение разного рода паразитические искажения.

Но самым интересным нововведением стала очень интересная технология — Always on Camera! В чипе появляется специальный выделенный модуль — Sensing Hub, с его помощью можно держать множество сенсоров и датчиков постоянно включенными. При этом они будут потреблять много энергии, но добавление этого модуля позволит производителям реализовать быструю и безопасносную разблокировку сканером отпечатков пальцев или с помощью фронтальной камеры, так как она будет постоянно включена!

С одной стороны это может стать революцией в области разблокировки по лицу, так как не нужно включать экран для разблокировки, но в тоже время камера постоянно включена и может следить за вами, и не только фронтальная, но и задняя!

Также это поможет сохранить заряд, благодаря тому что смартфон постоянно будет видеть, смотрите ли вы на него. Если нет, сможет уводить смартфон в сон, но реализация сомнительна. Например, что будет думать смартфон когда ты за рулём?

Очень интересная технология, и очень противоречивая, посмотрим как будет работать на самом деле!

Еще коллаборация с Leica: воссоздание подобных фото-фильтров.

А мы от камеры переходим к сетям, здесь на самом деле незначительные изменения. На смену старому модему Х60, приходит новый X65! Он может достигать скорости 10 Гбит/с как в автономных, так и в сетях 5G. Это первая в мире модемная радиочастотная система, которая достигает этих скоростей, а прошлогодний X60 имел максимальную скорость 7,5 Гбит/с. Но вот Wi-Fi и Bluetooth не имеют столь значительных изменений, те же стандарты WiFi 6 и 6е, Bluetooth 5.2 тоже как у прошлогоднего 888, что странно, так как новый Dimensity 9000 уже имеет поддержку Bluetooth 5.3, который и более энергоэффективный, имеет более быстрый Коннект и стабильное соединение!

Одной из крутых фишек Snapdragon являются их кодеки APTX, с каждым годом они становились все лучше, и вот сейчас дебютирует новый кодек — aptX Lossless!

Он обеспечивает передачу по Bluetooth звука с качеством CD (16 бит, 44,1 кГц). Чтобы уместить поток 1,4 Мбит/с, соответствующий качеству компакт-диска, в канал с пропускной способностью 1 Мбит/с, используемый Qualcomm, приходится применять сжатие. Но компания гарантирует, что используется сжатие без потерь, а появление устройств с кодеком aptX Lossless ожидается уже в 2022 году, ждём!

Ну и пришло время поговорить об искусственном интеллекте! Несмотря на то, что у Snapdragon нету выделенного нейронного блока — NPU, он по-прежнему имеет внушительную производительность, так как использует для вычислений CPU + GPU + DSP ядро Hexagon, оно кстати заниматься не только вычислениями ИИ, но и отвечает за обработку звука, кодирования и декодирования видео а также ускорение обработки изображений.

Это уже седьмое поколение нейронного движка, который по словам производителя в 4 раза мощнее предыдущего поколения! Большим приростом производительности может похвастаться тензорный ускоритель, также для всего нейронного движка выделяется в 2 раза больше памяти и при этом его энергопотребление снижено на 1,7 раза по сравнению с предыдущими поколением!

Столь большой прирост в тензорном блоке обусловлен скорее всего выходом нового чипа от Google, где они показали насколько быстрой может быть обработка голоса в реальном времени!

Но как на счёт графики? Ведь в Snapdragon не используются наработки ARM по части графической производительности. Они используют собственный графический ускоритель — Аdreno, и в этом году его также прокачали!

Смотрите, нам обещают прирост графической производительности на 30% и прирост энергоэффективности до 25% по сравнению с Snapdragon 888.

Итоги

Как вы поняли, Snapdragon 8 Gen1 выглядит и кажется очень похожим на своего предшественника.

Если вы купили смартфон на Snapdragon 888, и он вас не устраивает по производительности, троттлингу или или нагреву, стоит подождать тестов нового Snapdragon, возможно он сможет превзойти 888 или же снова получим очень горячий чип.

Есть конечно, обычный набор преимуществ в производительности, которые, безусловно, будут полезны для мобильных геймеров, ищущих более высокую частоту кадров. Повышение производительности ЦП на 20% и графического процессора на 30% является значительным, но в то же время, на мой взгляд современные чипы достигли такого пика производительности, что не могут сохранить баланс производительность/энергопотребление, если тот же А14 имел всего 7 Ватт теплопакет, то новый А15 уже вылезает за пределы 8.5 Ватт, конечно это меньше того же Snapdragon 888, где TDP выходит около 10 Ватт, сколько будет у 8 Gen1 — на данный момент неизвестно!

Также есть улучшения в области искусственного интеллекта, обработки изображений, машинного обучения, и сетей. Камеры, это пожалуй главный компонент смартфона, на которые делают упор производители флагманов, Qualcomm это прекрасно понимают, поэтому и делают столь значительные улучшения в области обработки изображений.

Компания OPPO объявила о разработке собственного нейромодуля (NPU) для установки в будущие мобильные устройства. Новый 6-нм чипсет, который OPPO назвали MariSilicon X, включает в себя NPU, сигнальный процессор (ISP) и индивидуальную архитектуру памяти, которые работают вместе, чтобы улучшить возможности мобильной фотографии. Отметим, что таким образом компания поддерживает тренд, который задали другие игроки рынка. Следует напомнить, что ранее на собственные процессоры перешли Apple (A-серия в смартфонах, а также линейка процессоров Apple M1), Google со своим чипом Tensor, а также vivo, который также представил отдельный чипсет V1 для обработки изображения.

В OPPO утверждают, что NPU MariSilicon X, который является лишь небольшой частью всего чипсета, необходимого для питания смартфона, может обрабатывать до 18 триллионов операций в секунду (TOPS) int8 со скоростью 11,6 TOPS на ватт. Для сравнения, нейронный процессор A15 Bionic, используемый в устройствах iPhone 13 Pro и 13 Pro Max, достигает отметки в 15,8 TOPS.

В реальности это означает, что алгоритм шумоподавления с использованием искусственного интеллекта работает в 20 раз быстрее и при этом использует менее половины мощности смартфона, который работает на чипе Snapdragon 888.

MariSilicon X может обрабатывать до 8,5 ГБ в секунду при использовании общей памяти DDR и использует стандарт 20 bit HDR, то есть может запускать алгоритмы обработки прямо в RAW-формате. Компания утверждает, что применение алгоритмов на исходных данных изображения обеспечивает соотношение сигнал/шум (SNR) на уровне 8 дБ. NPU также использует то, что Oppo называет Dual Image Pipeline с «двойным суперсэмплированием исходных данных». Это означает, что MariSilicon X работает с датчиками RGBW для захвата сигналов RGB и W отдельно, а затем объединяет данные вместе для получения «улучшения соотношения сигнал/шум на 8,6 дБ и улучшения качества текстур в 1,7 раза».

Интересно, что сама OPPO также объявила о разработке датчика RGBW «следующего поколения» еще в августе на своем мероприятии «Future Imaging Technology Launch Event». Компания заявляет, что такой сенсор может захватывать на 60% больше света, чем датчики предыдущего поколения, при этом обеспечивая снижение шума на 35% и говорит, что «разработала новый «алгоритм Quadra pixel binning», предназначенный для уменьшения муара, который был проблемой в ранних поколениях ее датчиков RGBW.

Вместе MariSilicon X и датчик «Next Generation RGBW» могут стать мощной комбинацией в грядущих смартфонах Oppo с их 20-битными возможностями Raw, 4K Ultra HDR видео, 4K Night Video и другими.

Также в рамках мероприятия Inno World 2021 компания представила новую технологию портретной камеры, обеспечивающей двукратный оптический зум и эквивалентное фокусное расстояние 50 мм. Главной фишкой новой камеры является выдвижная конструкция за счет чего удалось установить сюда большой сенсор Sony Exmor IMX766 размером 1/1,56 дюйма с разрешением 50 Мп. При этом в сложенном состоянии камера работать не будет, хотя ранее многие считали, что производитель попытается сделать камеру, которая сможет работать в широкоугольном и зум-положении.

Компания Qualcomm представили мобильный чипсет нового поколения Snapdragon 8 Gen 1. Кроме нового нэйминга, новая мобильная платформа несет в себе ряд новшеств и улучшений по сравнению со своим предшественником Snapdragon 888+.

Начнем с улучшений, касающихся фотосъемки. Новый процессор Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 оснащен технологией Snapdragon Sight — так называется 18-битный сигнальных процессор (ISP) на чипсете. Это первый случай установки 18-битного ISP для мобильных устройств, а всего на борту новой мобильной платформы их три. В целом, ISP может обрабатывать до 3,2 гигапикселей в секунду, что в четыре раза больше, чем у его предшественника. Такая пропускная способность означает, что вы можете делать фотографии в разрешении до 200 Мп с одного модуля камеры или снимать одновременно на три модуля камера в разрешении до 36 мегапикселей. Получается, что одним касанием можно будет получить три 12-мегапиксельных изображения на зум, сверхширокоугольную и основную камеры. Это также означает возможность съемки видео в формате 8K HDR и HDR10+.

Qualcomm утверждает, что новый ISP может поддерживать скорость до 30 кадров в секунду при фотосъемке тремя 36 МП камерами, одной 64МП камерой и одной 36МП камерой или одной 108МП камерой, и все это возможно без задержки спуска затвора.

ISP также будет иметь целый ряд специальных движков для выполнения конкретных задач, связанных с фотографией. Один из них — Bokeh Engine, новая технология для добавления размытия фона к изображениям и видео. Qualcomm сотрудничает с компанией Leica, чтобы представить коллекцию из трех новых фильтров Leitz Looks, которые воспроизводят уникальное расфокусированное размытие, наблюдаемое в некоторых из самых знаковых объективов Leica. Новые Leitz Looks «Noctilux», «Street» и «Vintage» будут основаны на боке культовых объективов Leica 50mm Noctilux, 35mm Summilux и 28mm Summilux соответственно.

Другой движок — Multi-Frame, разработанный специально для объединения нескольких кадров вместе для уменьшения шума и увеличения динамического диапазона в сложных сценах.

Последний — Ultrawide Engine, разработанный специально для устранения геометрических искажений и минимизации хроматических аберраций на изображениях, снятых с помощью сверхширокоугольных камер.

В основе Snapdragon 8 Gen 1 лежит процессор Qualcomm AI Engine 7-го поколения, который использует как высокопроизводительные, так и энергоэффективные ядра чипа, чтобы обеспечить вдвое больше памяти и скорости, чем его предшественник. Он обеспечивает работу не только вышеупомянутых фильтров Leica Leitz Look, но и возможностей распознавания лиц, обработки естественного языка для персональных помощников и функции здоровья, разработанной в сотрудничестве с Sonde Health, которая использует ИИ устройства для анализа голосовых паттернов пользователей, чтобы определить, подвержен ли владелец устройства риску различных проблем со здоровьем, таких как астма, депрессия, COVID-19 и др.

Qualcomm также включила новый Always-On ISP, отдельный от трех основных ядер ISP. Этот специализированный ISP позволит производителям держать одну камеру постоянно включенной и не разряжать при этом аккумулятор. Хотя тут сразу возникает вопрос безопасности и конфиденциальности, но Qualcomm утверждает, что эта технология может быть использована для разблокировки смартфона с помощью лица и автоматической блокировки дисплея или скрытия важных уведомлений, если модуль камеры распознает, что кто-то еще смотрит на экран.

Интересно, что компания почти ничего не сказала о приросте в мощности. При этом отмечается, что сильного улучшения перфоманса ждать не стоит в сравнениис Qualcomm Snapdragon 888+. При этом упор делается на AI Engine, а также на обновление GPU — новый графический ускоритель Adreno стал на 30% мощнее в рендеринге и при этом ена 25% энергоэффективнее.

Говоря о безопасности, Snapdragon 8 Gen 1 оснащен специальным Trust Management Engine для обеспечения безопасности данных пользователей на устройстве, включая личные данные, такие как цифровые ключи от автомобиля, водительские права и многое другое, с использованием стандарта Android Ready Secure Element (SE).

Что касается возможностей подключения, то мобильная платформа Snapdragon 8 Gen 1 включает в себя четвертое поколение Snapdragon X65 5G Modem-RF от Qualcomm Technologies, которая достигает максимальной скорости мобильного интернета до 10 Гбит/с. Кроме того, поддерживается большее количество диапазонов 5G, чем когда-либо, а также глобальная поддержка нескольких SIM-карт.

Возможности подключения по Wi-Fi и Bluetooth также были улучшены: скорость до 3,6 Гбит/с по Wi-Fi 6 и 6E и улучшенная поддержка Bluetooth, включая аудио без потерь через Snapdragon Sound Technology, которая использует технологию aptX Lossless от Qualcomm для воспроизведения CD-качества по Bluetooth.

Скорее всего первые устройства с новой мобильной платформой Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 можно ожидать в первом квартале 2022 года. И, как всегда, от различных производителей смартфонов зависит, будут ли они включать необходимое оборудование и набор функций, чтобы максимально использовать все эти возможности. В частности, уже известно, что одним из первых новый процессор получит смартфон realme GT2 Pro — новый флагман компании, анонс которого должен скоро состоятся.

Интересно, что Qualcomm сотрудничает с Sony Semiconductor Solutions Group для создания внутренней лаборатории в рамках штаб-квартиры в Сан-Диего для разработки будущих датчиков изображения, предназначенных для смартфонов.