Qualcomm представила новый мобильный процессор Snapdragon 8 Gen 3, который производится с использованием 4-нм техпроцесса. Новый чипсет предназначен для флагманских смартфонов 2024 модельного года.
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 — это восьмиядерный процессор с главным ядром Kryo Prime на основе ARM Cortex-X4. Его частота составляет 3,3 ГГц. Также в чипсете установлены пять высокопроизводительных ядер Cortex-A720 (три из них работают на частоте 3,2 ГГц, два — 3,0 ГГц) и два энергоэффективных ядра Cortex-A520 с частотой 2,3 ГГц.
Также новый чипсет отличается обновленным GPU Adreno: по заверениям Qualcomm производительность и энергоэффективность новой «графической карты» на 25% выше, чем у предшественника, а эффективность трассировки лучей — на 40% выше.
Интересно, что для Snapdragon 8 Gen 3 заявлена поддержка игрового движка Unreal Engine 5 и функции глобального освещения Lumen, трассировки лучей в реальном времени, а также технологии масштабирования изображения Snapdragon Game Super Resolution, позволяющей масштабировать картинку до разрешения 8K. Кроме того, чип обладает возможностями кодирования и декодирования видео формата AV1.
Новый процессор будет использоваться в смартфонах с разрешением экрана до QHD+ и частотой обновления 144 Гц. Также чипсет поддерживает подключение внешних экранов с разрешением до 8K с частотой 30 Гц, либо до 1080p с частотой 240 Гц. Также есть поддержка глубины цвета 10-бит, VRR, функций HDR10, HDR10+, HDR vivid и Dolby Vision.
Особое внимание в Qualcomm уделили ИИ-возможностям нового процессора, в которой нашлось место отдельному NPU (Neural Processing Unit) Hexagon. Он обеспечивает прибавку в быстродействии в 98% и 40% прибавку в ээнергоэффективности в задачах, связанных с работой ИИ по сравнению с предшественником.
NPU в Snapdragon 8 Gen 3 отвечает за большие языковые модели, модели машинного зрения, а также автоматическое распознавание речи.
А еще NPU Hexagon работает в паре с тройным 18-битным когнитивным ISP Spectra с поддержкой различных ИИ-функций редактирования видео и изображений, а также улучшения качества съёмки.
Например, компания встроила так называемое «расширение фото», что, по сути, является тем же самым, что и у функция Generative Fill от Adobe — фотографии могут быть искусственно «увеличены» из исходной точки, чтобы включить то, что, по мнению ИИ, является возможным дополнительным фоном за рамками изображения.
Еще одна новая функция — «Zoom Anyplace» — основана на первом 20-мегапиксельном датчике изображения Samsung, оптимизированном для Snapdragon и позволяющем снимать несколько видеороликов, отслеживать объекты, использовать 2- и 4-кратный зум — и все это в формате 4K.
Но самое впечатляющее, пожалуй, то, что Qualcomm называет Video Magic Eraser, созданное совместно с компанией ArcSoft. Судя по всему это работает подобно Pixel 8 Pro от Google, устройство с чипсетом Snapdragon 8 Gen 3 способно будет удалять объекты из видео, чтобы убрать отвлекающие элементы.
В демонстрации этой технологии, проведенной проектом PetaPixel, технология выглядит отлично — как будто объекта, попавшего в кадр слева или справа, там вообще не было. При этом фон практически не двигался — не было ни ветра, ни каких-либо помех, которые было бы сложно заменить искусственному интеллекту. Одним словом, результат можно было получить, просто наложив предыдущий фрагмент ролика, в котором изначально не было отвлекающего элемента.
Qualcomm заявила, что понимает, что пример не был особенно сложным, но также пообещала, что и в более сложных условиях функция будет работать не хуже.
Еще одна новая функция, которую Qualcomm называет «Vlogger’s View», использует одновременно фронтальную и тыловую камеры, что позволяет создавать контент в стиле «реакция», популярном в Instagram и TikTok. Вместо того чтобы накладывать кадры с реакцией на отснятый материал, это можно снимать в реальном времени.
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 поддерживае конфигурации до трёх 36-Мп камер или 36+64-Мп камер, а также одной камеры с разрешением до 200 Мп.
Новый чип также получил встроенный модем Snapdragon X75 5G с модулем Qualcomm FastConnect 7800 с поддержкой Wi-Fi 7 (5,8 Гбит/с), Bluetooth 5.4 и Bluetooth LE Audio.
В компании отмечают, что устройства на базе нового процессора начнут появляться в начале 2024 года. Смартфоны с Snapdragon 8 Gen 3 планируют выпустить компании ASUS, Honor, OnePlus, OPPO, realme, Sony, vivo, Xiaomi и другие. Судя по всему, одним из первых флагманов на Snapdragon 8 Gen 3 станет новый Xiaomi 14, который представят на днях.
Новый чип от Qualcomm — Snapdragon 8 Gen 3 — засветился в тестах
До анонса чипа остается около полугода, но уже появились первые результаты синтетических тестов и она удивляют…
В сети Интернет появились первые результаты тестирования обновленного флагманского чипсета Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, который скорее всего будет представлен в конце года, а смартфоны на его базе начнут появляться уже в 2024 году.
Уже сейчас есть первые результаты тестов в приложениях Geekbench 6 и AnTuTu v9.
Новый чип от Qualcomm — Snapdragon 8 Gen 3 — засветился в тестах
В Geekbench 6 результат составил 2563 балла в однопоточном режиме и 7256 баллов при использовании всех ядер. В AnTuTu результаты чипа составили 1,71 миллионов баллов, а графический процессор набрал 850 000 баллов.
Snapdragon 8 Gen 3 имеет конфигурацию ядер “1+5+2” или “1+2+3+2” с главным ядром Cortex-X4 с частотой от 3,5 до 3,7 ГГц. Сообщается, что чипсет будет сделан на основе 3-нм теххпроцесса TSMC N4P.
Если сравнивать с другими актуальными чипами, то Apple A16 набирает в Geekbench 6 в однопоточном — 2499 баллов, а в многопоточном — 6275 баллов. Самый лучший результат в AnTuTu (не учитывая Gen 3) среди Android-устройств получил Asus ROG 7 Pro — 1,32 миллиона баллов.
То есть по первым данным, Snapdragon 8 Gen 3 не только является самым мощным чипом для Android-устройств, но и наконец выходит на уровень процессоров Apple.
Nothing Phone (1) появился в прошлом году и стал одним из самых ярких смартфонов из-за своего фирменного глифа. Смартфон лишь частично оправдал свой ажиотаж, ведь многие энтузиасты были разочарованы его чипсетом и хотели, чтобы в спецификации телефона была включена более мощная SoC. Похоже их услышали и объявили, что следующий телефон Nothing Phone (2) будет оснащен мощной SoC Snapdragon 8 серии.
Во время MWC 2023 компания Nothing подтвердила, что предстоящий Nothing Phone (2) будет оснащен процессором серии Snapdragon 8, но не уточнила, какой именно SoC. Но дальше старший вице-президент и генеральный менеджер мобильного подразделения, подразделения вычислений и XR компании Qualcomm, Алекс Катузян случайно подтвердил через сообщение в LinkedIn, что Phone (2) будет оснащен процессором Snapdragon 8+ Gen 1.
Позднее сообщение было отредактировано, но скриншот, которым поделился 91Mobiles, показывает, что Катузян преждевременно раскрыл чипсет телефона. Напомним, что Snapdragon 8+ Gen 1 был представлен в середине 2022 года как высококлассный SoC от Qualcomm. Основанный на 4-нм технологическом процессе, чипсет имеет окта-ядерную архитектуру. Его основное ядро — ARM Cortex-X2 с тактовой частотой до 3,2 ГГц.
Хотя чипсет не является новейшей разработкой бренда (актуальный флагманский процессор — Snapdragon 8 Gen 2), он все еще достаточно производителен. Он может легко поддерживать длительные игры и многозадачность. Оригинальный Phone (1) дебютировал со Snapdragon 778G+, который является SoC среднего ценового сегмента, обеспечивающим достойную производительность.
Дебют Nothing Phone (2) ожидается в конце этого года с 12 ГБ оперативной памяти, дополнительной виртуальной оперативной памятью и 256 ГБ хранилища. Он может быть оснащен аккумулятором емкостью 5 000 мАч и по-прежнему будет иметь AMOLED-дисплей с частотой 120 Гц. В отличие от Phone (1), предстоящий телефон также выйдет на рынок США.
Apple планирует избавиться от чипов Qualcomm и Broadcom к 2025 году!
Вместо чипов Qualcomm (модуль связи) и Broadcom (Bluetooth и Wi-Fi), компания собирается разработать и устанавливать в смартфоны собственные модули.
Хотя Apple, как сообщается, не удалось достичь своей цели по использованию полностью собственных чипов в новом iPhone SE, компания, очевидно, все еще планирует сделать это реальностью в течение следующих нескольких лет.
По словам эксперта Bloomberg по Apple Марка Гурмана, Apple планирует заменить текущие чипы производства Qualcomm своим первым в истории модемом «к концу 2024 или началу 2025 года», ссылаясь на источники, знакомые с ситуацией.
Хотя уже ходили слухи, что Apple хочет заменить компоненты Qualcomm своими собственными, Гурман также сообщил, что компания работает над созданием чипа, обслуживающего Bluetooth и Wi-Fi, в конечном итоге планируя отказаться от чипа производства Broadcom, который управляет этими функциями. По словам Гурмана, Apple планирует завершить разработку этого чипа к 2025 году.
Согласно отчету, Apple составляет около 20% доходов Broadcom, что соответствует примерно 7 миллиардам долларов США в год. Если Apple сможет успешно разработать и произвести свой собственный чип, это будет большим ударом для поставщика.
Qualcomm представил новый чип Snapdragon 782G — минорное обновление 778G+
Любопытно, что у компании есть SoC Snapdragon 7 Gen 1, но при этом мы получили минорное обновление 778G+, которым стал 782G. Смотри, не перепутай!
Ранее в этом году Qualcomm выпустила чипсет Snapdragon 7 Gen 1 в качестве преемника платформы Snapdragon 778G+. Однако неожиданно компания обновила Snapdragon 778G+, выпустив новый Snapdragon 782G SoC. Новый чипсет похож на старый, но есть несколько незначительных обновлений.
Qualcomm Snapdragon Snapdragon 782G — это 6-нм чипсет с восьмиядерным процессором Kryo 670 и GPU Adreno 642L, как и в 778G+. Процессор имеет ту же конфигурацию ядер: одно ядро Kryo 670 Prime (Cortex-A78), которое работает на 200 МГц быстрее на частоте 2,7 ГГц; три ядра Kryo 670 Gold (также Cortex-A78), которые работают на частоте 2,2 ГГц; и четыре ядра Kryo 670 Silver (Cortex-A55), которые работают на частоте 1,9 ГГц.
Qualcomm утверждает, что благодаря увеличению тактовой частоты CPU стал на 5% быстрее, а GPU — на 10% быстрее по сравнению со Snapdragon 778G+.
Как и предыдущая SoC, 782G поддерживает разрешение камеры до 200 Мп. Компания утверждает, что детализация снимков, сделанных при разрешении 200 Мп, повысилась. Кроме того, она предлагает Quick Charge 4+ (до 50% за 15 минут), ту же архитектуру Fused AI Accelerator и тот же Qualcomm Spectra ISP с тройной 14-битной совместимостью.
FastConnect 6700 поддерживает Wi-Fi 6 до 2,9 Гбит/с, с большим потенциалом в диапазоне 6 ГГц и интегрированным Bluetooth 5.2, а в качестве модема используется тот же Snapdragon X53 с возможностями Sub-6GHz и mmWave.
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2: Горячая новинка для флагманов 2023 модельного года
Компания Qualcomm представила новое поколение флагманского мобильного чипа для флагманских смартфонов Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2.
Компания Qualcomm анонсировала новый флагманский мобильный процессор Snapdragon 8 Gen 2 — чип, который, по словам компании, значительно улучшит вычислительные фотовозможности предстоящих смартфонов. Платформа производится по техпроцессу 4 нм и поддерживается оперативную память LPDDR5x-4200. Qualcomm утверждает, что производительность CPU выросла на 40%, а GPU стал мощнее на 25%. Также известна частота процессора – 3,2 ГГц. Сообщается, что новое поколение чипсетов Snapdragon 8 Gen 2 будет производиться на мощностях TSMC.
Snapdragon 8 Gen 2 получил то, что Qualcomm описывает как свой самый продвинутый движок искусственного интеллекта (ИИ), который управляется обновленным процессором Hexagon. Это сочетание позволяет ему работать более чем в 4 раза лучше, если речь идет о функциях искусственного интеллекта. Snapdragon 8 Gen 2 также является первым из мобильных чипов Qualcomm, поддерживающим INT4, формат точности ИИ, который на 60% повышает производительность на ватт, что позволяет проводить длительные вычисления ИИ.
Также чипсет получил Snapdragon Sight, который является самым важным обновлением для фотографов. Компания утверждает, что оно «определит новую эру профессионального качества работы с камерой» благодаря Cognitive-ISP.
Любопытно, что в рамках этого анонса стало известно о новом многолетнем соглашении Qualcomm с компанией Nikon на использование ее технологии обработки изображений в чипсетах Snapdragon, начиная с 2023 года. По словам вице-президента Qualcomm по управлению продуктами Джадда Хипе, который сказал, что соглашение позволит компании использовать программную технологию обработки сигналов изображения Nikon, которая используется используется в беззеркальных камерах серии Z. По словам Хейпа, со временем обе компании будут работать вместе над более тесной интеграцией этой технологии непосредственно в сигнальный процессор Spectra ISP, используемый в чипсетах Snapdragon.
Snapdragon 8 Gen 2 может автоматически улучшать фотографии и видео в режиме реального времени с помощью того, что Qualcomm называет семантической сегментацией — процесса, с помощью которого нейронная сеть ИИ может заставить камеру контекстуально воспринимать лица, черты лица, волосы, одежду, небо и другие факторы и оптимизировать их индивидуально, чтобы каждая деталь получила индивидуальную профессиональную настройку изображения.
Snapdragon 8 Gen 2 также настроен на поддержку новых сенсоров, включая Sony, которая первой разработала технологию HDR с четырехкратным цифровым наложением. Он также будет поддерживать 200-мегапиксельный сенсор Samsung ISOCELL HP3 и получит отдельные оптимизации. В сочетании со Snapdragon 8 Gen 2, Qualcomm утверждает, что этот датчик высокого разрешения сможет обеспечить профессиональное качество фотографий и видео. Поддерживается съемка видео в 8K/30fps и в 4K/120fps.
Новый чип также является первым чипом Qualcomm, поддерживающим кодек AV1, что позволяет воспроизводить до 8K HDR при 60 кадрах в секунду.
Snapdragon 8 Gen 2, конечно же, также поддерживает игровые функции, такие как аппаратное ускорение трассировки лучей, а также функции подключения: это первый в мире процессор 5G AI в мобильной платформе — и единственный коммерческий SoC Wi-Fi 7 с поддержкой High Band Simultaneous Multi-Link. Заявлена поддержка Bluetooth 5.3. Также есть Snapdragon Sound с потоковой передачей музыки без потерь с частотой 48 кГц, который обещает лучшее пространственное аудио с динамическим отслеживанием движений головы.
Qualcomm заявляет, что мобильные процессоры нового поколения будут использоваться мировыми производителями оборудования, включая Asus, iQOO, Motorola, OnePlus, Oppo, Sharp, Sony, Vivo, Xiaomi и другими. Несмотря на отсутствие конкретного упоминания, было бы очень странно не увидеть, что Samsung также использует Qualcomm. Впрочем, наверняка, как и всегда, мы увидим флагманские устройства бренда на Qualcomm для североамериканского и южнокорейского рынков, а все остальные рынки увидят новое поколение Exynos. Первые коммерческие устройства, использующие Snapdragon 8 Gen 2, ожидаются уже к концу 2022 года.
Как MediaTek победил Qualcomm? Разбор
Мы долго не вспоминали MediaTek, как производителя мобильных процессоров. У компании была плохая репутация, но сейчас они лучше всех и вот почему…
Если спрошу вас: кто король мобильных процессоров? Наверное, скажете, конечно Qualcomm. А как насчет того, что вот уже два года подряд MediaTek обгоняет по продажам мобильных процессоров компанию Qualcomm. Ещё несколько лет назад у них была репутация греющихся и проблемных чипов, а сейчас этот бренд на первом месте. А флагманы будущего могут полностью пересесть на MediaTek . Как такое возможно?
В этом материале мы разберёмся, откуда такой рост продаж, какие крутые и уникальные технологии есть у компании, и почему флагманский MTK лучше топовых Snapdragon.
Откуда взялась MediaTek?
Компания была основана в 1997 году на Тайване. Сначала она делала чипы для CD- и DVD-приводов в компьютерах, а затем в 2004 вышла на мобильный рынок, начав производить чипсеты для телефонов в Китае.
По-настоящему известной компания стала в 2013-14 годах, когда рынок заполонили дешёвые смартфоны. В основу многих из них легли чипы от МедиаТек на архитектуре ARMv7. В основном, благодаря невысокой цене и приемлемой производительности. Именно MediaTek позволила тогда получить 8 настоящих ядер в среднебюджетном смартфоне. Например, на подобном процессоре работал первый Xiaomi Redmi Note.
За счёт чего выросли продажи?
Как же они пришли к успеху? Для начала давайте посмотрим, как устроен рынок мобильных процессоров.
Крупнейшие игроки на нём – Apple, Qualcomm, Samsung, MediaTek, Huawei и UNISOC. Недавно туда ворвалась и Google со своим Tensor. Если посмотреть процентное распределение доли каждой из них, окажется, что MediaTek опережает всех.
Но за счёт чего компания вырвалась на первое место?
Ключевой потребитель процессоров MediaTek – компания Xiaomi. А как мы знаем, Xiaomi – это один из крупнейших игроков на рынке мобильных устройств. Она третья на рынке вообще всех смартфонов и вторая среди Android-устройств. Выше неё только Samsung, которые используют и свои Exynos, и Snapdragon с MediaTek.
Xiaomi ставит процессоры МТК в большинство бюджетных смартфонов Redmi и даже в некоторые девайсы старшей серии, которые раньше мы знали под буквосочетанием Mi. Недавно от него, кстати, совсем избавились. В них часто можно встретить чипы линейки Helio или Dimensity. Чем они отличаются? Об этом чуть позже.
Получается, что MediaTek чаще всего ставят в бюджетники и середнячки. Это показывает и аналитика рынка. Но за что именно вендоры выбирают эти чипы?
Стоимость
Дело в том, что MediaTek предлагает производительные чипсеты, которые дешевле конкурентов. Например, согласно инсайдам, даже флагманский MediaTek Dimensity 9000 стоит меньше Snapdragon 8 gen 1 от Qualcomm. А ведь чипы находятся на одном уровне.
Но доминирует MediaTek именно в нижнем ценовом сегменте, где устройства стоят от 100 до 300 долларов. Всё это благодаря недорогим процессорам с поддержкой стандарта 5G, который сейчас активно распространяется. К примеру, модели Dimensity 700 и Dimensity 900. Самый дешёвый смартфон 2020 года с поддержкой сетей нового поколения, Realme V3, был построен именно на базе MediaTek Dimensity 720.
Возможности процессоров
Если процессоры MediaTek такие дешёвые, то наверное они отстают от Snapdragon по технологичности. Или нет?
Давайте посмотрим, что внутри каждого SoC, и выясним, в чём различия.
Вот так выглядит свежий Snapdragon 8 gen 1 от Qualcomm. Он состоит из кучи блоков. Кроме очевидных CPU и GPU здесь есть ещё несколько важных модулей – ISP, Sensing Hub, 5G Modem и FastConnect. Обо всём по порядку.
Начнём с самого интересного – ISP. Чем он полезен?
Spectra ISP – это сигнальный процессор, выделенный специально для обработки фотографий.
Что он делает: управляет автофокусом, регулирует экспозицию и баланс белого. И всё это в реальном времени, перед тем, как вы сделаете снимок. ISP занимается и более важными вещами: он превращает сырую информацию с сенсора в цветное изображение. После этого Spectra применяет HDR, корректирует геометрию снимка и убирает шум. То есть допиливает изображение, чтобы оно хорошо смотрелось. В общем-то, действительно полезная штука.
Новейший ISP Spectra 680 имеет пропускную способность 3,2 гигапикселя/c. Этот показатель означает количество данных, которые он может обработать за момент времени. В качестве данных выступают пиксели, так как ISP работает с изображениями. То есть за секунду Spectra 680 обрабатывает 3,2 миллиарда пикселей. Благодаря этому, чип умеет обрабатывать фото до 200 Мп и снимать HDR-видео в 8K. Цифры впечатляющие.
Что же есть у MediaTek? Заглянем внутрь Dimensity 9000.
У него тоже есть ISP – Imagiq 790. Он делает всё то же самое, но отличается возможностями. Пропускная способность у него 9 Гп/с, то есть в 3 раза выше, чем у Snapdragon. Поэтому такой чип может обработать снимок уже не на 200, а на 320 Мп. Но по заявлениям самой компании, HDR-видео может обрабатывать только в 4K. Для 8K доступна только обычная запись в 24 кадра.
В современных смартфонах ISP работает не один, а в связке с машинным обучением. Для работы ИИ в Snapdragon задействуются сразу и CPU, и GPU. Однако развитие нейросетей за последние несколько лет вынудили компанию добавить в чипы Sensing Hub, который мы упомянули ранее. Это отдельный модуль, выделенный специально под ИИ. C его помощью нейронки анализируют видео, распознают объекты, лица во время съёмки. И всё это для того, чтобы на выходе получился идеальный снимок.
В MediaTek с той же целью установлен APU 590. На этом модуле работает ИИ для обработки шума в снимках и видео, а также двойного увеличения без потерь. Кстати, этот же чип занимается оптимизацией процессов системы, чтобы повысить производительность в играх.
И наконец, последние два модуля в Snapdragon – 5G-модем и FastConnect. Благодаря им флагманский SoC от Qualcomm поддерживает 5G, Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3.
В MediaTek эти два модуля называются попроще: Connectivity и Modem. Но функциональность у них почти такая же. Исключение – максимальная скорость загрузки через 5G-модем. Последний Dimensity упирается в 7 Гбит/с, тогда как новейший Snapdragon может использовать все 10 Гбит/с. В остальном тут всё тот же набор интерфейсов, что у Snapdragon, но за более низкую цену. Кроме того, в современных процессорах MediaTek есть уникальная фича, которой до сих пор нет даже во флагманских Snapdragon.
Речь идёт об аппаратном декодировании видеокодека AV1. Про него у нас был отдельный материал, советуем глянуть, чем же он революционен. Если вкратце, то он используется всеми популярными стримингами и очень эффективно сжимает видео. Смартфон без аппаратного декодера сможет открыть видео в таком кодеке, но его процессор будет сильно нагружаться, а следовательно сильнее греться и разряжать батарею.
Qualcomm по слухам добавит поддержку кодека только в следующем флагманском чипе, а у MediaTek эта фича есть уже 2 года.
Производительность
Технологии это здорово, но не менее важна производительность чипа. Как с этим обстоят дела у MediaTek?
Посмотрим на результаты процессора Dimensity 810. Это один из самых популярных чипов в начальном сегменте с 5G. Конкурентом для него выступает Snapdragon 695. Это единственный чип от Qualcomm с 5G на устройствах за ту цену.
И тут Dimensity отстаёт на 15%. Но если сравнивать MTK с более популярным в сегменте Snapdragon 680, тогда уже он опережает Qualcomm.
Ещё один значимый для компании чип – Dimensity 1200. В прошлом году он помог MediaTek увеличить долю в среднем сегменте почти на 20%. Взглянем на результаты Geekbench 5.
Увидим, что смартфоны с ним выдают ту же производительность, что и Snapdragon 865+ и 870. Если поищем смартфоны с этими чипами, то увидим, что цены и на те, и на другие, примерно одинаковы – от 300-350 долларов.
Не сильный разрыв и в других сегментах. Даже во флагманском, куда MTK ворвалась только недавно. Причём там чипы компании оказались кое в чём лучше Qualcomm, но об этом чуть позже. Короче, MediaTek действительно тащит. Но одно дело выдавать хорошую производительность, а совсем другое – работать стабильно. Раньше середнячки МТК печально славились перегревом, а что сейчас?
Протестируем самый свежий среднебюджетный чип компании. Для этого у нас есть смартфон TECNO Camon 19 Pro, в котором стоит восьмиядерный Helio G96. Как будем тестировать: сначала запустим троттлинг-тест в 100 потоков и продержим его час.
Линейки
Мы сравнили производительность средней и субфлагманской линейки, а также протестировали игровую серию. Но этим модельный ряд компании не ограничивается. Что вообще есть у MediaTek?
За всю историю компании набралось много линеек: MT65, Helio A, Helio P, Helio X, Helio G и Dimensity.
Начнём с первых MT65. Именно процессоры этой серии принесли компании одновременно и популярность, и плохую репутацию. Они были дешёвыми, с большим количеством ядер, поэтому массово ставились в недорогие смартфоны. В обычных задачах они могли давать приемлемую плавность, но производители смартфонов часто забивали на любую оптимизацию. В итоге такие устройства тормозили, графика в них была очень слабой, а некоторые модели чипов еще и сильно грелись. Из-за этого компания долго не могла заслужить доверие пользователей.
Чтобы избавиться от плохой репутации и одновременно ознаменовать переход на архитектуру ARMv8, MediaTek перешла к выпуску линеек Helio. Их нейминг должен был стать более понятным для покупателей.
Серия Helio A была предназначена для самых бюджетных устройств. Эта линейка была создана в 2018 году и прожила всего два года – новые модели CPU не выпускаются с 2020 года.
Для более дорогих устройств существовала серия Helio P, где литера P означает Perfomance. Эта линейка появилась еще в 2015 году. Эти середнячки стали переломными в истории MediaTek, так как именно с выпуском этой линейки плохая репутация компании стала исчезать. Как и линейка Helio A, P прожила до 2020 года. Хотя сейчас можно встретить смартфоны с такими процессорами, обе линейки вытеснили две другие, более успешные.
Флагманскими должны были стать Helio X (eXtreme Performance), запущенные в 2014 году. Проблема в том, что топовыми они были только среди моделей компании. На деле они оказались средней производительности и могли соревноваться со Snapdragon 600-й серии. Процессоры Helio X были неплохими для своей цены, но позиционировать их как топ было неправильно.
Настоящая причина успеха MediaTek – игровая линейка G, то есть Gaming, для среднего сегмента. В чём её секрет? Дело в том, что раньше процессоры MediaTek сильно отставали по графике от конкурентов. Теперь же чипы Helio G соревнуются на равных с 700-й серией Snapdragon.
TECNO Camon 19 Pro
Например, на процессоре из этой линейки работает смартфон Camon 19 Pro от компании TECNO. Внутри девайса стоит MediaTek Helio G96. Это восьмиядерный процессор, выполненный по техпроцессу 12 нм. Связка из двух производительных ядер Cortex A76 и 6 энергоэффективных A55 даёт неплохую отзывчивость в повседневных задачах. При этом смартфон остаётся холодным и не тратит все ресурсы вмиг.
Дополняют чип 8 ГБ оперативной памяти, а значит, в фоне получится держать много приложений. Если этого не хватит, всегда можно расширить ОЗУ ещё на 5 ГБ с помощью технологии Memory Fusion. Для того, чтобы вместить на смартфон как можно больше программ, в Camon 19 Pro установлено 128 ГБ постоянной памяти.
А так как это всё-таки процессор линейки G, то есть Gaming, то для игр здесь стоит графика Mali G57 MC2. Этот же GPU умеет отрисовывать интерфейс в 120 FPS.
Раскрыть весь потенциал графики позволяет большой IPS-экран с частотой обновления 120 Гц для плавного изображения. У него разрешение Full HD+ при диагонали 6,8″. Поверх можно наклеить защитную плёнку из комплекта. Маленький, но приятный бонус. Благодаря тонким рамкам и небольшому вырезу под камеру дисплей занимает почти всё пространство передней панели, отчего смартфон выглядит компактно.
Кстати о вырезе. Там расположилась фронтальная камера с сенсором на 32 мегапикселя. Основные модули еще круче. Их целых три.
Для портретов здесь установлен 50-мегапиксельный датчик с двухкратным оптическим зумом. А для красивого размытия фона есть отдельный вспомогательный датчик. Встроенный в Helio 96 ISP умеет показывать этот эффект в реальном времени.
И наконец основная камера – сенсор на 64 Мп с диафрагмой f1.65. Его особенность в виде технологии RGBW позволяет снимать яркие и качественные снимки даже ночью. В паре с ней трудятся системы шумоподавления, встроенные в SoC. А для плавных видео и съёмки в ночное время предусмотрена оптическая стабилизация.
Питает такой интересный набор аккумулятор на 5000 мАч. Чтобы быстро наполнить такой объём, в смартфоне предусмотрена быстрая зарядка на 33 ватта. Благодаря этому с нуля за полчаса набирается 64%. Вся эта начинка упакована в тонкий и стильный корпус, чей дизайн получил награду iF DESIGN AWARD.
Вернёмся к процессорам MediaTek. Свернув якобы флагманские Helio X в 2017-ом, MediaTek вернулась в этот сегмент через 3 года. Но уже с удачными Dimensity. И это вторая причина текущего успеха компании. Чипы Dimensity действительно принадлежат высшему сегменту, а не называются так с целью маркетинга.
Сейчас линейка расширилась и до средних решений. Но это только улучшило положение компании, ведь нижние модели с 5G модемами захватили рынок среднебюджеток.
Но в чём же так удачны флагманские Dimensity? Почему Dimensity оказался лучше флагманского Snapdragon?
Вот сколько баллов выдаёт флагманский Qualcomm Snapdragon 8 gen 1 в бенчмарке GeekBench 5.
А вот Dimensity 9000 в Xiaomi Redmi K50 Pro.
MediaTek идёт наравне в однопоточном тесте и просто рвёт в многопотоке. Впечатляет?
И это при том, что MediaTek дешевле, но это не самое главное преимущество.
Помните, как обзорщики и владельцы смартфонов массово жаловались на высокую температуру Snapdragon 888? Так вот, та же проблема коснулась и более свежего 8 gen 1, пусть и в меньшей мере.
Почему так вышло? Ведь в своих флагманах Snapdragon 888 и 8 gen 1 Qualcomm перешла на, казалось бы, более крутой техпроцесс 5 нм. А как мы знаем, чем он меньше, тем энергоэффективнее чип. Так ведь?
Сначала были предположения, что виноват GPU Adreno 660. Однако в Snapdragon 8 gen 1 стоит уже другой видеочип, а проблема с перегревом осталась.
Оказалось, что семинанометровые Snapdragon 865 (2019-2020) и 870 производятся на заводе TSMC, а вот Snapdragon 888 и 8 gen 1 делает уже компания Samsung. И хотя компании не делали официальных заявлений, виной скорее всего стал выбор Samsung в качестве производителя. Во-первых, если сравнить два одинаковых чипа, произведённых по 5 нм на Samsung и по 7 нм на TSMC, разницы почти не будет. А ведь техпроцесс отличается.
Во-вторых, следующий флагман, 8+ gen 1, Qualcomm решила выпускать уже на TSMC и не просто так… По заверениям производителя, в нём энергопотребление снизится на 30%. И скорее всего, это эффект перехода к другому производителю.
Видимо, Samsung столкнулась с производственными проблемами на 5 и 4 нм техпроцессах.
А что касается Dimensity 9000, то он с самого начала выпускается на заводе TSMC по техпроцессу 4 нм. Кстати, там же выпускаются процессоры Apple Axx Bionic. И с ним никаких проблем по температуре нет. Dimensity 9000 умудряется быть не только быстрее конкурентов, но ещё и холоднее и стабильнее. И наконец, Dimensity 9000 поддерживает память LPDDR5X, в то время как Snapdragon 8 Gen 1 – только LPDDR5.
Выводы
Что же у нас получается? Те проблемы с перегревом, которые были у MediaTek несколько лет назад, теперь перекинулись на Qualcomm. МедиаТек же исправилась и теперь делает технологичные и мощные чипы. Благодаря им компания на равных конкурирует со Snapdragon, а порой и опережает за счёт низкой цены.
Удастся ли MediaTek и дальше повышать репутацию? Судя по последним наработкам, у неё есть все шансы.
MadiaTek обогнал Qualcomm и Apple по поставкам чипов в Китае
MediaTek стал главным производителем процессоров на китайском рынке. Неужели они вскоре станут и мировым лидером?
Будучи одним из крупнейших в мире рынков смартфонов, Китай с его населением более 1 миллиарда человек отражает несколько тенденций, которые мы можем увидеть в индустрии смартфонов, и одной из них является марка SoC (System on a Chip), используемая в наших смартфонах. Сейчас мы почти в середине 2022 года и аналитическая компания CINNO Research недавно опубликовала отчет о пяти главных поставщиках SoC для смартфонов на рынке Китая в первом квартале 2022 года, и, похоже, что MediaTek является самым популярным брендом SoC, используемым в смартфонах в этом квартале.
Согласно отчету, поставки SoC для смартфонов в 1 квартале 2022 года составили 74,39 млн. единиц, что на 14,4% меньше по сравнению с прошлым годом и на 0,7% меньше по сравнению с предыдущим кварталом. А в топ-5 производителей SoC для смартфонов первое место занимает MediaTek, второе — Qualcomm, третье — Apple, четвертое и пятое — Huawei HiSilicon и UNISOC соответственно.
Начнем сверху вниз: в первом квартале 2022 года MediaTek отгрузила 30,7 млн. чипсетов для смартфонов, что выше, чем 25 млн. поставок в прошлом квартале и 30,1 млн. поставок в первом квартале 2022 года. Рост поставок SoC для смартфонов MediaTek можно в основном отнести на счет стратегии полупроводниковой компании и каталога чипсетов, которые она предложила за последние 6 месяцев, который включает популярный чипсет Dimensity 920 5G, установленный в Redmi Note 11 Pro+, Realme 9 Pro+ и Xiaomi 11i Hypercharge.
Что касается Qualcomm, то бренд остался на относительно стабильном втором месте с 26,7 миллионами поставок SoC для смартфонов в первом квартале 2022 года, что выше, чем 23,6 миллиона в прошлом квартале, но ниже, чем 27,9 миллиона поставок в первом квартале прошлого года. В связи с продолжающимся дефицитом чипов, компания Qualcomm ранее объявила о том, что она будет постепенно смещать акцент на флагманские чипсеты вместо чипсетов начального и среднего уровня, поскольку флагманские чипсеты обеспечивают более высокую маржинальность. Однако, одним из недостатков этой стратегии является потеря доли рынка на рынках среднего и начального уровня, что приведет к снижению поставок в целом, но увеличению доходов компании.
С другой стороны, в 1 квартале 2022 года Apple поставила всего 12 миллионов SoC для смартфонов, что на 15,8% меньше, чем в 4 квартале 2021 года, когда было поставлено 18,4 миллиона. Поскольку iPhone приближается к концу своего цикла выпуска, ожидается, что поставки также снизятся, так как потребители уже ожидают выход нового поколения iPhone, и поэтому воздержатся от покупки текущих моделей.
HiSilicon, принадлежащая Huawei, продолжает постепенный уход с китайского рынка SoC для смартфонов, поскольку в этом квартале компания отгрузила всего 2,5 миллиона устройств, по сравнению с 13,8 миллионами в первом квартале 2021 года. Поскольку запасы HiSilicon Kirin не пополняются в связи с продолжающимися санкциями против компании, ожидается, что бренд покинет топ-5 уже в следующем году или даже в следующем квартале.
В пятерку лидеров вошла быстрорастущая полупроводниковая компания UNISOC. В первом квартале 2022 года UNISOC поставила 1,9 миллиона SoC для смартфонов, что на 1760% больше, чем 0,1 миллиона в первом квартале 2021 года. Основной причиной экспоненциального роста UNISOC является рынок смартфонов начального уровня. Поскольку крупные игроки, такие как Qualcomm и Apple, сосредоточены на высококлассных устройствах, UNISOC стремится охватить этот сегмент рынка, продавая свои относительно доступные чипсеты компаниям Realme, Motorola и Samsung для продажи на их рынке устройств стоимостью менее 100 долларов.
NOTHING в ходе презентации смартфона не показала смартфон, а лишь ничего такую операционку…
Все или ничего? Что на самом деле показал бренд NOTHING? Вроде бы только лаунчер и одним глазком мы увидели смартфон… Что дальше?
Бренд сооснователь OnePlus Карла Пэя — NOTHING — сегодня провел 17-минутную презентацию, в ходе которой НИЧЕГО и не показал. Это конечно шутка, но и в ней есть доля правды.
Дело в том, что Карл Пэй анонсировал первый смартфон компании под название NOTHING phone(1). Что мы знаем точно о нем? То, что он будет построен на чипе Qualcomm Snapdragon, а также партнерами компании выступят Google, Samsung, BYD (бренд китайских электромобилей), Sony и Visionox (компания производит OLED-матрицы). У компании есть команда, цепочка поставок и капитал.
Также известно, что смартфон получит собственный лаунчер NOTHING OS. Ключевым в визуальном языке оболочки станут шрифты и пиктограммы, которые выполнены в общем стиле бренда. Но главное Карл Пэй говорит, что новая система будет быстрой и плавной, а еще она предложит лучший Android. Ничего не напоминает?
В визуальном языке будут использоваться минимализм и анимаций будет тоже по минимуму. Например, часы на Always-On-Display будут расположены на том же месте и на экране пробуждения и на рабочем столе — благодаря этому все будет смотреться единым.
Также Карл Пэй пообещал 3-летний пакет апдейтов и 4-летний цикл апдейтов безопасности.
Нам говорят об унификации софта и дизайна. Стиль будет единым даже в виджетах, которые также получат «точечный» стиль NOTHING.
Также стоит отметить показанный нам диктофон, к которому явно приложили руку дизайнеры из Teenage Engineering. Дело в том, что его можно назвать «аналоговым». Запись идет в цифре, но в этот момент крутится бобина. И уже после записи можно будет перематывать «пленку» пальцем.
Также в NOTHING попробовали заморочиться со звуком системы.
NOTHING OS должна стать фундаментом и основанием для экосистемы бренда, но при этом будет работать и с другими брендами. В частности Карл Пэй озвучил, что работать смартфон и оболочка будут с Airpods и автомобилями Tesla.
Лаунчер NOTHING OS будет доступен в апреле для ряда смартфонов. Какие бренды и модели будут поддерживаться компания не уточнила, но скорее всего речь идет о брендах холдинга BBK, включая OPPO, OnePlus, vivo, realme и IQOO.
Что касается смартфона NOTHING phone(1) — то его релиз назначен на лето 2022 года. Когда мы увидим как он выглядит? Пока неизвестно.
Компания Nothing, которую создал Карл Пэй из OnePlus в прошлом году представила свои первые TWS-наушники Nothing ear (1), но, как мы помним, бренд был создан, чтобы предлагать какие-то экосистемные решения для умного дома и не только, которые будут незаметны и при этом очень важны для будущего.
И вот компания анонсирует ивент под названием The Truth или «Правда, Истина».
На сайте компании можно увидеть обратный отсчет до мероприятия, которое состоится в формате онлайн 23 марта в 14:00 GMT или 17:00 по московскому времени.
Также можно увидеть логотип Snapdragon, что намекает на смартфон, планшет или умные часы — все эти устройства могут получить чип от Qualcomm. Вроде бы на MWC 2022 был замечен возможный смартфон бренда.
Ну и главное — фраза: «What if 2021 was just a warm up?», которую можно перевести как «Что если 2021 год был только разогревом?»
Также любопытно отметить, что кроме дизайнеров Teenage Engineering, в январе 2022 года к команде Nothing присоединился Адам Бэйтс — бывший главный дизайнер Dyson, который занял позицию директора по дизайну в Nothing.
На сайте можно найти и другую интересную информацию. В частности Nothing отметила, что привлекла 144 миллиона долларов инвестиций, продала более 400 тысяч устройств за полгода (и речь про единственный продукт — TWS-наушники Nothing ear (1).