Буквально на днях стало известно о планах Texas Instruments отказаться от производства аппаратных решений для мобильных устройств, а вчера компания официально презентовала свою новую мобильную платформу под названием TI OMAP 5. Это «лебединая песня» американского чипмейкера на рынке мобильных гаджетов.

В состав нового чипа входит два ядра на архитектуре Cortex-A15 с дополнительными двумя ядрами Cortex-M4, избавляющими ядра A15 от задач, не требующих большой вычислительной производительности, что способствует увеличению энергоэффективности. Помимо этого, есть и 2-ядерный графический ускоритель PowerVR SGX544MP. (далее…)
Компанию MediaTek нельзя отнести к ведущим производителям SoC-решений для современных планшетов и смартфонов, продукция компании зачастую была востребована бюджетным сегментом рынка, однако релиз нового чипсета на базе 4-ядерного процессора, намеченный на начало 2013года, должен изменить ситуацию.
К 2013 году MediaTek планирует наладить выпуск чипсета MT6588, в качестве основы для которого выступит 4-ядерный процессор с архитектурой Cortex A7 и тактовой частотой 1,5 и 1,7 ГГц. Помимо основных стандартов чип будет поддерживать стандарты связи WCDMA и TD-SCDMA, активно используемые китайскими сотовыми операторами. (далее…)
Компания Qualcomm в своих чипах дорабатывает архитектуру ARM, добавляет новые команды и работает над энергоэффективностью. Благодаря большому инженерному потенциалу Qualcomm первыми в своей линейке Snapdragon S4 удалось разработать чипы с техническим процессом 28 нм. На данный момент максимальное количество ядер в таких чипах не превышает 2, но уже в ближайшем будущем их станет 4.

Сегодня топовым среди линейки Snapdragon S4 является процессор MSM8960. В нем установлено 2 ядра, созданных по фирменной архитектуре Krait, которые обладают высокой энергоэффективностью. Помимо «камней», в плату входит множество модемов и других модулей, среди которых есть и графический ускоритель Adreno 225. По производительности Snapdragon MSM8960 может потягаться с 4-ядерным процессором NVIDIA Tegra 3. (далее…)