Google разрабатывает революционный «замороженный» серверный чип: как это изменит индустрию искусственного интеллекта

Замороженные чипы Google и Taalas: как нейросеть встраивают в кремний, резко снижая энергопотребление и ускоряя ИИ-вычисления.
Павел Ельцов 22 августа 2026 в 12:45

Издание The Information сообщило, что Google разрабатывает серверный чип под кодовым названием Frozen («замороженный»). Название может навести на мысль о жидком азоте и экстремальном охлаждении, но смысл совсем в другом. Речь не о температуре, а о том, что сама нейросеть в таком чипе буквально «застывает» в кремнии.

Обычные ускорители исполняют модель как программу: считывают её параметры из памяти, прогоняют через вычислительные блоки и выдают результат. Замороженный чип устроен иначе: модель перестаёт быть загружаемым набором чисел и становится частью физической структуры микросхемы.

Это не единичная идея Google, а целый класс технологий. Более того, Google здесь не лидер: по крайней мере в плане готового железа её уже опередили.

Канадский стартап опередил гигантов

В феврале 2025 года канадская компания Taalas представила чип, в который физически встроена открытая модель.. По заявленным данным, он способен выдавать до 17 000 токенов в секунду. Для сравнения: ускорители Nvidia на той же модели обычно дают одному пользователю лишь несколько сотен токенов в секунду. Разница — почти на порядок и больше.

На первый взгляд это выглядит слишком хорошо, чтобы быть правдой, но у такого отрыва есть понятное физическое объяснение. Чтобы его понять, нужно разобраться в главной проблеме современных ИИ-ускорителей.

Главная проблема современных ускорителей: «стена памяти»

Почти все вычислительные системы построены на архитектуре фон Неймана: память отдельно, вычислитель отдельно. Данные нужно постоянно переносить из памяти в вычислительные блоки и обратно.

Десятилетиями это работало нормально, но с нейросетями ситуация изменилась. Когда языковая модель генерирует даже один токен, чипу приходится читать огромные массивы весов из памяти, перемещать их по кристаллу, выполнять операции, а затем повторять всё заново для следующего токена.

В результате значительная часть энергии уходит не на математику, а на доставку чисел к месту вычисления. Тысячи вычислительных ядер часто просто ждут очередную порцию данных.

На физическом уровне это очень дорого. Передача одного бита из HBM-памяти в вычислительное ядро требует больше энергии, чем сама базовая операция умножения с накоплением. В масштабах серверов получается парадокс: львиная доля мощности расходуется не на вычисления, а на перемещение данных. Для GPU оценки доходят до 93–95% энергозатрат только на движение весов между памятью и вычислителем.

Именно этот предел и называют «стеной памяти».

Почему проблему не удаётся просто «залить железом»

Индустрия давно пытается пробить эту стену: появляются новые стандарты памяти вроде HBM4, растёт пропускная способность, усложняются архитектуры ускорителей. Но быстрее становится только сама «труба» — необходимость гонять данные туда-сюда никуда не исчезает.

Проблема усугубляется тем, что модели растут быстрее, чем ускоряется память. Каждый новый миллиард параметров — это ещё больше данных, которые нужно хранить и перемещать. Отсюда и гигантские расходы.

Alphabet, по данным на 2025 год, тратила на инфраструктуру десятки миллиардов долларов за квартал, а на 2026 год закладывала ещё более масштабные капвложения. И даже таких бюджетов оказалось недостаточно: вычислительных мощностей не хватает, а крупным клиентам облаков уже приходится ограничивать доступ к ресурсам.

У этого бума есть и побочный эффект для обычных пользователей: крупнейшие операторы дата-центров заранее выкупают огромные объёмы высокоскоростной памяти, из-за чего дефицит и рост цен постепенно расползаются по всему рынку.

Радикальная идея: а если веса вообще не перемещать?

Замороженный чип предлагает не ускорять доставку данных, а убрать саму необходимость доставки. Если веса модели неизменны, почему бы не сделать их частью аппаратуры?

К этой идее индустрия пришла не сразу. До неё были промежуточные подходы.

Подход Cerebras: разместить всё на одном гигантском чипе

Компания Cerebras решила проблему за счёт масштаба: если обращение к удалённой памяти дорого, нужно разместить как можно больше памяти прямо на кристалле. Их WSE-3 хранит модель во внутрикристалльной памяти объёмом 44 ГБ, а внутренняя пропускная способность достигает 21 ПБ/с.

Плюс очевиден: не нужно постоянно обращаться к внешней памяти. Минус тоже очевиден: это работает только до тех пор, пока модель помещается в доступный объём. Для действительно огромных моделей такой подход быстро упирается в физические пределы.

Подход Groq: убрать хаос и сделать всё предсказуемым

Компания Groq пошла другим путём. Обычные процессоры и GPU тратят часть ресурсов на планирование, выбор инструкций, работу кэшей и распределение задач на лету. Groq отказалась от этой универсальности и заранее определяет маршруты движения данных ещё на этапе компиляции.

Это резко снижает стоимость передачи бита: примерно до 0,3 пикоджоуля против около 6 пикоджоулей у HBM. Но даже здесь чип остаётся программируемым процессором, который всё ещё исполняет модель.

Следующий шаг: модель как часть железа

Логика замороженного чипа проста: веса обученной модели не меняются от запроса к запросу. Если так, то зачем снова и снова таскать их из памяти в вычислитель? Почему бы не превратить сами веса в элемент физической схемы? Именно это делает Taalas.

Как устроен HC1 от Taalas

Первый чип компании называется HC1. Это огромный кристалл площадью около 850 мм², произведённый по техпроцессу TSMC 6 нм, с 53 миллиардами транзисторов.

Главное в HC1 — даже не то, что в нём есть, а то, чего в нём нет:

  • нет HBM-памяти;
  • нет сложных межчиповых интерфейсов;
  • нет привычной архитектуры ускорителя с постоянной перекачкой весов.

По сути, остаётся только то, что нужно для ввода промптов и работы с контекстом, например PCI Express. В сравнении с обычным ИИ-ускорителем это выглядит так, будто из автомобиля убрали бак, бензонасос и топливопровод, а он всё равно едет.

Где в таком чипе хранятся веса

Веса модели записываются в масочное ПЗУ. В обычной памяти информация хранится как электрический заряд, который нужно поддерживать или регулярно обновлять. В HC1 веса представлены иначе: как наличие или отсутствие микроскопических металлических соединений в верхних слоях кристалла.

Иными словами, знания модели существуют не как файл и не как заряд в ячейке памяти, а как геометрия металла. Модель буквально становится узором проводников внутри чипа.

Как удалось избежать полного перепроектирования под каждую модель

Логичный вопрос: если под каждую модель нужен свой рисунок проводников, не придётся ли каждый раз делать новый чип с нуля?

В этом и состоит главный инженерный трюк. Базовая кремниевая подложка остаётся универсальной и выпускается массово. Меняются только два верхних металлических слоя, где и задаётся конкретная модель. То есть из многих слоёв кристалла специализированными становятся лишь последние.

Это всё ещё дорого, но уже не так радикально, как полное перепроектирование всей микросхемы.

Как происходят вычисления

В обычных GPU умножитель универсален: ему можно подать любые два числа. Но за эту универсальность приходится платить транзисторами, энергией и сложностью.

В HC1 веса известны заранее и жёстко квантованы до 3 бит, то есть у каждого веса всего 8 возможных значений. Поэтому вместо полноценного умножения используется более дешёвая схема multiply-select-add:

  1. входная активация заранее умножается на все 8 возможных значений веса;
  2. система выбирает нужный вариант;
  3. результат отправляется на суммирование.

То есть чип не столько «вычисляет», сколько выбирает готовый вариант, соответствующий зафиксированному в металле весу. Умножение как универсальная операция фактически заменяется селекцией.

Что происходит с контекстом

Разумеется, не всё в диалоге можно зашить в металл. Контекст разговора постоянно меняется, и его нужно где-то хранить. Для этого на кристалле остаётся обычная SRAM, где размещаются:

  • KV-кэш текущего диалога;
  • служебные данные;
  • вспомогательные операции вроде нормализации и активаций.

Граница очень чёткая: всё постоянное — в металле, всё изменяемое — в памяти.

Как решается проблема кастомизации под бизнес

Ещё одно очевидное возражение: компаниям редко нужна «голая» базовая модель. Им нужны версии, дообученные под юридические тексты, медицину, документооборот и другие прикладные задачи.

Здесь помогает LoRA. Базовая модель остаётся зафиксированной в кремнии, а небольшие адаптеры размером в десятки или сотни мегабайт загружаются в перезаписываемую память. Благодаря этому один и тот же чип может быстро переключаться между специализированными сценариями, не меняя фундаментальную основу.

Почему это так впечатляет

Заявленные характеристики HC1 выглядят очень агрессивно:

  • 250 Вт энергопотребления;
  • обычное воздушное охлаждение;
  • 16–17 тысяч токенов в секунду.

Для сравнения, H100 на той же модели даёт около 150 токенов в секунду и потребляет 300–400 Вт, причём без полного учёта затрат на HBM и охлаждение. Даже если относиться к цифрам осторожно, разрыв всё равно выглядит огромным.

Ещё показательнее метрика джоули на токен. Универсальные системы на H100 тратят примерно 10–30 Дж на токен. У Groq это около 1 Дж. У HC1 — порядка 0,1 Дж. То есть выигрыш уже не просто в скорости, а в фундаментальной энергоэффективности.

Насколько велик теоретический запас

С точки зрения физики это ещё далеко не предел. Существует фундаментальная нижняя граница энергозатрат на изменение одного бита — принцип Ландауэра. Современные вычислительные системы всё ещё работают на много порядков выше этого порога.

Иными словами, нынешние серверы для ИИ по эффективности всё ещё находятся очень далеко от физического минимума. На этом фоне замороженные чипы выглядят не просто инженерной хитростью, а попыткой приблизиться к более естественной форме вычислений.

Практический плюс: простота внедрения

Если убрать из ускорителя HBM, 3D-упаковку, сложные межчиповые интерфейсы и жидкостное охлаждение, получается устройство, которое гораздо проще ставить в обычные дата-центры.

Именно поэтому идея так привлекательна: вместо экзотической инфраструктуры можно получить PCIe-карту на 250 Вт, которая не требует радикальной переделки стойки, питания и охлаждения.

История проекта Google

У Google у этой идеи есть внутренняя история. Её связывают с Джеффом Дином, одним из ключевых архитекторов инфраструктуры машинного обучения в компании.

Первая версия проекта Frozen была даже радикальнее подхода Taalas: предполагалось жёстко печатать в кремнии не только структуру сети, но и сами веса Gemini. Это дало бы максимум эффективности, но руководство проект не одобрило. Причина понятна: новые версии модели появляются слишком быстро, и чип рисковал устареть ещё до массового запуска.

Frozen V2: компромисс между жёсткостью и гибкостью

После этого появился Frozen V2 с идеей Flexible Hard Coding. В этой версии в кремнии фиксируют не сами веса, а архитектурный каркас модели: вычислительный граф, маршруты данных, специализированные блоки под механизмы внимания. А сами веса остаются обновляемыми.

Это позволяет выпускать новые версии Gemini без полной замены железа — но только если базовая архитектура модели не меняется слишком сильно.

Именно здесь и скрыт главный риск: чип окажется полезным лишь до тех пор, пока отрасль и сама Google продолжают использовать примерно тот же фундаментальный подход.

Ограничения Frozen V2

У такого компромисса есть серьёзные ограничения:

  • чип не сможет запускать сторонние открытые модели;
  • он будет привязан к определённому семейству архитектур;
  • если произойдёт серьёзный прорыв и рынок уйдёт от нынешних трансформеров, специализированный кремний может быстро устареть.

По данным из утечек и публикаций, первые кластеры с Frozen V2 могут появиться около 2028 года, но внутри самой Google дискуссия, похоже, ещё не закончена. Компания пытается найти баланс между максимальной эффективностью и риском слишком раннего устаревания.

Frozen не заменит TPU и GPU полностью

Важно понимать: Frozen V2 не рассматривается как универсальная замена традиционным ускорителям. Скорее, это сопроцессор для узкого класса задач — прежде всего для быстрой генерации токенов на стабильной архитектуре Gemini.

Всё нестандартное, экспериментальное и меняющееся останется на обычных TPU и других программируемых чипах. Frozen — это ставка на те участки вычислений, где поведение модели уже достаточно предсказуемо, чтобы его было выгодно зашить в железо.

Четыре серьёзных недостатка технологии

1. Потеря точности

Чтобы уместить огромную модель в один кристалл, веса приходится жёстко сжимать. Основная масса кодируется 3 битами, критичные параметры — 6 битами. Это очень агрессивное квантование.

Проблема в том, что ниже 4 бит часто начинается так называемый accuracy cliff — резкий обрыв качества. Особенно страдают сложные задачи: длинные рассуждения, математика, программирование. Для простого разговора деградация может быть умеренной, но на интеллектуально тяжёлых сценариях она становится заметнее.

2. Низкий выход годных

HC1 — это очень большой кристалл, почти на физическом пределе литографии. Чем больше площадь, тем выше вероятность дефекта.

В памяти дефекты часто обходят резервными строками и столбцами. В масочном ПЗУ с жёстко заданной топологией это сделать намного труднее: если повреждён участок с критической логикой модели, кристалл может оказаться бесполезным. Значит, производство таких чипов потенциально дорогое и капризное.

3. Ограничение по размеру модели

Модель на 8 млрд параметров ещё можно вместить в один кристалл. Но более крупные модели, например на 70 млрд параметров, уже придётся разрезать на несколько кристаллов.

А вместе с этим возвращается та самая проблема, от которой технология пыталась уйти: межчиповый обмен данными. Он всё равно дешевле обращения к внешней памяти, но это уже не тот идеальный случай, где ничего никуда не перемещается.

4. Риск быстрого устаревания

Разработка заказного чипа занимает годы, а ИИ меняется почти ежемесячно. Если через пару лет индустрия перейдёт на принципиально новую архитектуру, замороженный кремний может устареть быстрее, чем успеет окупиться.

Именно поэтому универсальные ускорители по-прежнему сохраняют огромную ценность: они медленнее и менее эффективны, зато переживают смену поколений моделей.

Почему универсальность всё ещё важна

Можно возразить: не проще ли оставить всё на универсальных GPU и TPU? Их главный плюс как раз в том, что они способны адаптироваться под любой новый алгоритм. Появится новая архитектура — они её тоже запустят, пусть и без максимальной эффективности.

Поэтому вопрос не в том, нужна ли специализация вообще. Вопрос в том, сколько гибкости рынок готов отдать в обмен на выигрыш в энергии и цене вычислений.

Что будет, если технология приживётся

Если замороженные чипы станут массовыми, себестоимость ИИ-вычислений может упасть на порядки. Это откроет путь к более дешёвым и даже бесплатным сервисам на базе мощных моделей, не превращая обслуживание в бездонную статью расходов для облачных платформ.

Агенты и машинное взаимодействие

Человеку не нужны десятки тысяч токенов в секунду — мы просто не успеем их прочитать. Но такая скорость нужна машинам, которые обмениваются сообщениями друг с другом.

Если один агент ставит задачу второму, второй проверяет третьего, а затем вся цепочка возвращает результат пользователю, то внутренняя коммуникация должна укладываться в доли секунды. Здесь сверхбыстрые специализированные чипы особенно полезны.

Локальные модели в смартфонах

Если такие архитектуры научатся делать компактными и холодными, часть больших языковых моделей сможет перебраться прямо в пользовательские устройства — смартфоны, ноутбуки, бытовую электронику. Тогда ИИ будет работать локально: без облака, без задержек, без постоянной подписки и без отправки данных наружу.

Итог

Замороженные чипы — это радикальный отход от классической архитектуры фон Неймана. Они превращают нейросеть из программы в физическую структуру, тем самым устраняя фундаментальную проблему современной ИИ-инфраструктуры — дорогую и прожорливую перевозку данных между памятью и вычислителем.

Taalas уже показала рабочий пример такого подхода. Google разрабатывает собственную версию Frozen V2, рассчитывая развернуть первые системы примерно к 2028 году. Если идея выстрелит, она может заметно изменить экономику ИИ и весь подход к серверным вычислениям.

Но у технологии есть и серьёзные слабые места: потеря точности из-за жёсткого квантования, сложность производства, ограничения по размеру моделей и риск быстрого устаревания на фоне стремительной эволюции архитектур.

Дойдут ли замороженные чипы до массовых серверов? Появятся ли когда-нибудь в смартфонах? Пока неясно. Но одно уже видно: в энергоэффективности ИИ мы всё ещё в начале большого пути, и потенциал улучшений здесь колоссальный.

 

Яндекс проведёт конференцию Deep Tech Night с бывшим директором Google X

В Москве 5 сентября пройдет Deep Tech Night, посвящённая вызовам, с которыми ИТ-индустрия сталкивается в эпоху ИИ. Конференцию проведет Яндекс.
aka_opex 12 августа 2026 в 04:20

В московском офисе Яндекса пройдёт конференция Deep Tech Night, посвящённая вызовам, с которыми ИТ-индустрия сталкивается в эпоху ИИ. Мероприятие будет доступно онлайн и пройдет 5 сентября.

Одним из ключевых спикеров станет Мо Гавдат — бывший директор по развитию бизнеса Google X, исследовательской лаборатории Google. Он расскажет о том, как генеративные нейросети меняют роль разработчика и как могут эволюционировать инженерные команды.

В программе также выступления специалистов Яндекса. Алексей Гусаков, руководитель управления машинного интеллекта и исследований, разберёт устройство рекомендательных систем. Иван Сапожков из команды базовой ML-инфраструктуры поговорит о балансе между алгоритмами и производительностью в обучении с подкреплением для больших моделей. Сергей Мельник, руководитель сервиса автономного транспорта и роботов, расскажет о физическом ИИ — системах, принимающих решения в реальном мире, и о роли симуляции в их разработке.

NVIDIA и AMD тормозят выпуск видеокарт для геймеров — всё ради ИИ

NVIDIA и AMD замедлили цикл обновления игровых GPU: RTX 5000 и Radeon RX 9000 останутся актуальными дольше обычного из-за ИИ-бума.
Павел Ельцов 30 июня 2026 в 04:15

Геймеры привыкли жить по расписанию: каждые два года новое поколение видеокарт, старые модели дешевеют, и можно апгрейдиться. В 2026 году этот привычный цикл сломался. Отраслевые аналитики и инсайдеры сходятся во мнении: текущие линейки GeForce RTX 5000 и Radeon RX 9000 задержатся на рынке дольше, чем планировалось изначально. Причина тотальный приоритет ИИ над игровым железом.

NVIDIA сократила отгрузки графических процессоров партнёрам ASUS, MSI, Gigabyte, Palit и другим примерно на 15–20%. Производители AIB-карт получают меньше чипов, чем рассчитывали, и выпускают меньше розничных версий. При этом корпоративный спрос на ускорители H100, H200 и B200 для дата-центров растёт темпами, которые обычные игровые карты никогда не знали.

AMD также перекраивает приоритеты. Видеокарты Radeon RX 9000 пришли на рынок с неплохими характеристиками конкурентная производительность, улучшенная трассировка лучей, хорошая экономичность, но компания признала, что до сих пор не может полностью удовлетворить спрос на новую линейку. Следующее поколение, RDNA5, по имеющимся данным, перенесено на 2027 год.

Цены при этом не спешат снижаться. Видеокарты NVIDIA серии Blackwell начали дорожать ещё в 2025 году, и тренд сохраняется: рост цен на память GDDR7 увеличивает себестоимость производства, а ограниченные поставки от NVIDIA искусственно поддерживают дефицит в рознице. RTX 4090 стоит от 200 тысяч рублей, RTX 5090 от 400 тысяч.

Хорошая новость для тех, у кого уже есть актуальная видеокарта: ваше железо не устареет в ближайшие два-три года. Пока производители замедляют гонку мощностей, разработчики игр вынуждены лучше оптимизировать свои проекты под существующее железо. Плохая новость для всех остальных: если планируете апгрейд, новое поколение GeForce и Radeon раньше 2027 года ждать не стоит.

Рынок чипов пробьёт $1,5 трлн в 2026 году: ИИ разгоняет рост на 90%

WSTS прогнозирует: мировые продажи полупроводников в 2026 году достигнут $1,511 трлн — рост почти 90% благодаря ИИ и чипам памяти.

Отраслевая организация World Semiconductor Trade Statistics (WSTS) пересмотрела прогноз продаж чипов в 2026 году в сторону радикального увеличения. Если в декабре 2025 года аналитики ждали роста около 22,5%, то теперь ориентир поднят почти до 90% итоговый объём рынка должен составить 1,511 триллиона долларов. Это вдвое больше, чем ещё совсем недавно казалось реалистичным.

Главный драйвер чипы памяти. WSTS прогнозирует, что сегмент DRAM и NAND вырастет примерно на 250% и превысит 800 миллиардов долларов к концу 2026 года. Взрывной спрос со стороны ИИ-инфраструктуры и дата-центров поднял цены на HBM и серверную DRAM до рекордных значений, а производственные мощности законтрактованы на годы вперёд.

В региональном разрезе цифры тоже впечатляют. Северная и Южная Америка ожидают роста продаж более чем вдвое на 112%, что объясняется концентрацией спроса на ИИ-чипы и масштабными инвестициями в облачную инфраструктуру. Азиатско-Тихоокеанский регион прибавит около 87%, Европа 58%, Япония — 28%.

Отдельно стоит отметить первый квартал 2026 года. Аналитическая компания Omdia зафиксировала квартальный рост выручки полупроводниковых компаний на 27% самый высокий показатель за всё время ведения наблюдений с 2002 года. На долю памяти пришлось более 40% всех продаж отрасли, хотя исторически эта цифра держалась около 20%.

Если смотреть дальше, WSTS ожидает продолжения бума: в 2027 году мировой рынок полупроводников прибавит ещё около 27% и перешагнёт отметку в 1,9 триллиона долларов. Полупроводниковая индустрия всё стремительнее превращается в одну из крупнейших отраслей мировой экономики наравне с нефтью и автомобилестроением.

TSMC режет 28-нм производство на четверть ради 2 нм: кто выиграет от перехода

TSMC сократила выпуск 28-нм чипов на 25% с января 2026 года, перебрасывая мощности под 3 нм и 2 нм для ИИ-ускорителей.
Павел Ельцов 29 июня 2026 в 12:30

Тайваньский гигант TSMC в 2026 году активно перекраивает собственное производство. Завод Fab 15A, расположенный в Тайчжуне и прежде выпускавший порядка 200 тысяч полупроводниковых пластин в месяц по техпроцессу 28 нм, к июню 2026 года снизил объём до 150 тысяч, то есть на четверть.

Логика понятна: спрос на 28-нм чипы падает, зато ИИ-ускорители и мобильные процессоры требуют самых передовых техпроцессов 3 нм и 2 нм, а мощностей под них катастрофически не хватает. TSMC инвестирует от 52 до 56 миллиардов долларов в капитальные затраты только в 2026 году и уже выделила 165 миллиардов на строительство заводов в Аризоне.

Любопытный побочный эффект и выгоду от сжатия 28-нм мощностей TSMC получат конкуренты: тайваньская UMC и аффилированная VIS. UMC давно отладила производство по 28-нм нормам и сейчас совершенствует собственный 22-нм техпроцесс. Ниша, которую добровольно освобождает TSMC, вполне достаточна, чтобы дать UMC ощутимый толчок к росту.

Знаковый момент: в середине мая 2026 года TSMC объявила о намерении снизить долю в капитале VIS примерно с 27 до 19%, продав 152 миллиона акций. В компании подчеркнули, что на деловые отношения с партнёром это никак не повлияет, но рынок воспринял новость как сигнал к ещё большей самостоятельности UMC и VIS.

Для потребителей смысл всего этого прост: электроника на чипах зрелых техпроцессов: бытовые устройства, промышленные контроллеры, дешёвые микроконтроллеры в краткосрочной перспективе может столкнуться с дефицитом, пока альтернативные производители наращивают мощности. Зато топовые смартфоны и серверные ускорители ИИ, напротив, только выиграют от масштабной перестройки TSMC под передовые нормы.

Micron поставила пятый рекорд подряд: выручка $41,5 млрд и контракты до 2030 года

Micron отчиталась за Q3 2026: рекордная выручка $41,5 млрд, маржа 84,9% и 16 контрактов до 2030 года.
Павел Ельцов 28 июня 2026 в 12:30

Производитель чипов памяти Micron Technology опубликовал отчёт за третий финансовый квартал 2026 года, и цифры там откровенно сумасшедшие. Выручка достигла 41,5 миллиарда долларов это пятый рекордный квартал подряд, а аналитики ждали лишь 35,7 млрд. Чистая прибыль составила 28,9 млрд долларов при валовой марже 84,9%. Показатель, о котором в Micron ещё пять лет назад могли только мечтать.

Главный двигатель роста — это высокопропускная память HBM (High Bandwidth Memory), без которой сегодня не обходится ни один серьёзный ИИ-ускоритель. Спрос на неё настолько превышает предложение, что Micron уже законтрактовала всё производство HBM3E и HBM4 вплоть до конца 2027 года, а интерес покупателей распространяется на 2028-й.

Самая интересная деталь из отчёта  16 стратегических соглашений с клиентами, большинство из которых действуют с 2026 по 2030 год. По условиям этих контрактов заказчики обязуются закупать заранее оговорённые объёмы памяти в фиксированном ценовом диапазоне. Глава Micron Санджай Мехротра отметил, что гарантированная минимальная цена в этих соглашениях обеспечивает маржу выше, чем в лучшие кварталы предыдущих циклов. Проще говоря, компания застраховала себя от традиционных обвалов цен на память.

Акции Micron отреагировали ростом на 15% на торгах после закрытия основной сессии и это после того, как бумаги уже были около исторических максимумов. На четвёртый квартал руководство даёт прогноз: выручка около 50 млрд долларов и маржа порядка 86%. Если реализуется рынок памяти окончательно перестанет быть цикличным бизнесом и превратится в монополию с контрактными гарантиями.

Для рядовых покупателей вся эта история означает одно: ждать удешевления оперативной памяти и SSD не стоит как минимум до 2028 года. ИИ-бум продолжает высасывать мощности производителей, оставляя потребительскому рынку лишь остатки с производственных линий.

Samsung раскрыла ИИ-функции Galaxy Watch 9: четыре новых метрики здоровья

Samsung раскрыла четыре ИИ-функции Galaxy Watch 9: Vitals, Heart Health Score, Daily Cardio Load и Fitness Index.
Павел Ельцов 11 июня 2026 в 02:35

Samsung Electronics объявила о масштабном обновлении приложения Samsung Health для будущих Galaxy Watch 9. С 8 июня начнётся поэтапный выход четырёх ИИ-функций: Vitals (ночной мониторинг 5 биометрических параметров), Heart Health Score, Daily Cardio Load и Fitness Index. Приложение получило новый интерфейс с пятью разделами: Сон, Активность, Питание, Ментальное здоровье и Витальные показатели.

Apple WWDC 8 июня: последняя конференция Тима Кука и главный ИИ-экзамен компании

WWDC 8 июня — последняя конференция Кука. Apple должна ответить на ИИ-вызов: новая Siri на Gemini, iOS 27, подробности складного iPhone. Ставки максим
Павел Ельцов 8 июня 2026 в 04:45

8 июня открывается WWDC 2026 — последняя Всемирная конференция разработчиков под руководством Тима Кука перед его уходом 1 сентября. На кону — ИИ-наследие компании. Apple отстаёт от Google и Microsoft по глубине интеграции генеративного ИИ в операционные системы, и WWDC — момент ответа. Ожидается принципиально переработанная Siri с поддержкой Gemini от Google в качестве основного движка, новая архитектура расширений, позволяющая выбирать между ИИ-сервисами, и полноценная ИИ-интеграция в iOS 27, macOS 27 и watchOS 13.

Параллельно рынок ждёт подробностей о складном iPhone: инженерные трудности с шарниром и дисплеем, о которых сообщала Nikkei Asia в апреле, до сих пор не прокомментированы официально. Bloomberg настаивает на сентябрьском анонсе вместе с iPhone 18, но подтверждения так и нет. Для нового CEO Джона Тернуса, вступающего в должность 1 сентября, WWDC станет первым экзаменом ещё до официального назначения — именно здесь сформируется образ того, какой Apple он возглавит.

SIA и Deloitte: доходы от чипов для ИИ-дата-центров достигнут $1,2 трлн к 2028 году

SIA и Deloitte: ИИ-дата-центры принесут $1,2 трлн от чипов к 2028 году — рост в 10 раз за 4 года. AMD вложит $10 млрд в тайваньский 2-нм кластер.

1 июня Ассоциация полупроводниковой промышленности совместно с Deloitte опубликовала доклад: годовой доход от чипов, применяемых в ИИ-дата-центрах, может превысить $1,2 трлн к 2028 году — это почти десятикратный рост за четыре года. Доклад впервые систематически охватывает всю цепочку полупроводниковых технологий, задействованных в ИИ: от процессоров и памяти до сетевых чипов, силовой электроники и специализированной оптики.

Цифра $1,2 трлн только от ИИ-дата-центров — при том что весь мировой рынок чипов по итогам 2026 года ожидается около $1 трлн — означает, что к 2028 году ИИ-инфраструктура в одиночку превысит нынешний совокупный объём полупроводниковой индустрии. AMD объявила об инвестициях в размере более $10 млрд в тайваньскую экосистему с наращиванием производства HPC-чипов на 2-нм техпроцессе TSMC — прямое следствие этого прогноза.

SpaceX выходит на биржу: крупнейшее IPO в истории за $75 млрд

SpaceX начала роудшоу: $75 млрд, оценка $1,75 трлн. Крупнейшее IPO в истории. Первый торговый день — 12 июня. Google платит SpaceX $920 млн/мес за GPU
Павел Ельцов 7 июня 2026 в 02:30

4 июня SpaceX официально запустила роудшоу в рамках IPO на Nasdaq под тикером SPCX. Компания нацелена привлечь $75 млрд, продав 555,6 млн акций по фиксированной цене $135 за штуку — при оценке в $1,75 трлн. Это крупнейшее IPO в истории — более чем втрое превышает прежний рекорд Alibaba 2014 года. Ценообразование запланировано после закрытия торгов 11 июня, первый торговый день — 12 июня.

SpaceX в феврале объединилась с xAI Маска, что дало компании ИИ-подразделение поверх ракетного и спутникового бизнесов. Tesla владеет 18,99 млн акций SpaceX. Неделей ранее стало известно, что Google подписала с SpaceX контракт на $920 млн в месяц — доступ к 110 000 GPU Nvidia в дата-центрах xAI для работы Gemini Enterprise. По сути, будущий публичный конкурент Google уже зарабатывает деньги, сдавая Google вычислительные мощности. Маск сохранит более 82% голосующего контроля после размещения.