На ежегодном Северо-Американском технологическом симпозиуме TSMC объявила о трёх новых техпроцессах. A13 (1,3 нм) и A12 (1,2 нм) запланированы к серийному производству в 2029 году — оба без High-NA EUV-литографии, что означает меньшие производственные риски. Одновременно компания неожиданно анонсировала расширенную версию действующего узла N2 — N2U, предназначенную для задач, где требуется ещё большая плотность транзисторов без перехода на принципиально новую архитектуру.
A16 — техпроцесса с обратной подачей питания Super Power Rail, прямого конкурента Intel PowerVia — сдвинулось на 2027 год. Ранее планировался запуск в 2026-м. Для Intel, которая уже производит чипы на 18A с собственной версией этой технологии, задержка конкурента открывает временное окно: как минимум год, когда технология обратного питания есть только у Intel. Компания также подтвердила, что N2 станет первым узлом с транзисторами NanoFlex, а A16 — первым с технологией Super Power Rail
