Производители мобильных устройств выпускают все более и более тонкие устройства. На данный момент самым тонким смартфоном является Huawei Ascend P6. Толщина корпуса этого мобильного устройства составляет 6,18 мм.
Однако в ближайшем будущем другой китайский производитель может представить еще более тонкий смартфон. Новинка под названием BBK Vivo X3 выделяется корпусом толщиной всего 5,6 мм. Но, несмотря на это, инженерам удалось втиснуть в аппарат достаточно мощную начинку.
BBK Vivo X3 должен получить 5-дюймовый экран с разрешением 1920 на 1080 точек, четерыхъядерный процессор MediaTek MT6589T и два слота для Sim-карт. В Китае продажи устройства начнутся 22 августа.
Цена и остальные технические характеристики пока неизвестны. Вполне возможно, что больше информации появится в сети уже ближе к дате начала продаж.
