С начала месяца в прессе не раз появлялась информация о том, что китайская компания Huawei готовит новый флагманский смартфон, отличительной особенностью которого станет металлический корпус.
Примечательно, что новинка под названием Ascend D3 очень похожа на HTC One Max. Причем, это касается не только обводов корпуса, но и количества отверстий на задней панели. Возможно, что китайский аппарат, как и «великан» от тайваньского производителя, обзаведется сканером отпечатков пальцев.
В начале июль сетевые источники практически ничего не сообщали о технических характеристиках нового аппарата. Но на днях появились сведения о том, что Ascend D3 или Ascend Mate 3 (есть мнение, что так смартфон будет называться после релиза) получит большой 6-дюймовый Full HD экран, процессор HiSilicon Kirin 920 с 8 вычислительными ядрами, 2 Гб оперативной памяти, встроенный накопитель объемом 16 Гб и 2 камеры на 13 и 5 мегапикселей.
Что касается даты релиза, то устройство может быть представлено в сентябре 2014 года.
Источник: PhoneArena
