Вчера Evleaks поделился в микроблоге рендерами и некоторыми подробностями о новинке под названием HTC M8 Prime, которая, по слухам, может появиться во второй половине этого года.
Судя по доступным изображениям, новый смартфон будет похож на обычный M8, однако на корпусе появились яркие вставки. При этом, сам корпус устройства будет выполнен из композита алюминия и жидкого кремния. Этот материал отличается высокой прочностью и не нагревается так сильно, как металл.
Что касается технических характеристик, то аппарат должен получить 5,5-дюймовый дисплей с разрешением 2560 на 1440 точек, процессор Snapdragon 805, 3 Гб оперативной памяти и встроенный накопитель на 16 Гб. Стоит напомнить, что производитель пока не подтвердил указанное.
Кроме этого, премиум-версия должна быть оснащена обновленной сдвоенной основной камерой и новым LTE модемом, который позволит передавать данные со скоростью до 300 Мбит/с. По сведениям Evleaks, HTC M8 Prime может стать первым устройством, работающим с графической оболочкой Sense 6.5.
