Представьте типичную ситуацию: владелец нового Samsung Galaxy S25 Ultra с гордостью демонстрирует свой смартфон. Оболочка One UI — великолепна, функции искусственного интеллекта — впечатляют. Но стоит упомянуть, что внутри стоит процессор Exynos, и энтузиазм собеседника мгновенно сменяется сочувственным молчанием.

Таково отношение к мобильным процессорам Samsung, сложившееся за годы разочарований. Чипы Exynos печально известны склонностью к перегреву, троттлингу и повышенному энергопотреблению. Клиенты массово уходят к TSMC. Производственные мощности Samsung простаивают. Миллиарды долларов буквально испаряются.

И тем не менее, каждый год Samsung выходит на сцену с неизменным заявлением: «Мы всё исправили. Теперь Exynos — в полном порядке».

2025 год не стал исключением. Однако на этот раз ситуация принципиально иная — сама Samsung находится не в том положении, чтобы позволить себе очередной провал.

Ставки как никогда высоки

Под угрозой находится не просто репутация линейки Exynos, а всё полупроводниковое подразделение корпорации. Положение дел настолько серьёзное, что в отраслевых кругах всерьёз обсуждается возможность продажи этого бизнеса.

Именно поэтому корейская корпорация делает ставку на единственный продукт, от которого зависит буквально всё. Речь идёт об Exynos 2600 — первом в мире мобильном процессоре, произведённом по 2-нанометровому техпроцессу с революционной архитектурой транзисторов и встроенной системой охлаждения непосредственно внутри чипа.

Разберёмся подробнее: в чём заключаются преимущества нового Exynos? В каких аспектах Samsung превосходит TSMC? И удастся ли корейцам совершить невозможное?

Samsung: уникальный игрок с неоднозначными результатами

Следует признать: Samsung представляет собой уникальную компанию в мире полупроводников.

Структура полупроводниковой индустрии

В мире производства чипов традиционно существует два типа бизнес-моделей.

Fabless-компании — это организации, не имеющие собственных производственных мощностей. К ним относятся:

• AMD
• NVIDIA
• Apple
• Qualcomm
• Broadcom
• MediaTek

Эти компании специализируются исключительно на проектировании чипов, а производство осуществляется на мощностях сторонних подрядчиков.

Pure-play foundries — это, по сути, чистые контрактные производители:

• TSMC
• SMIC
• UMC
• GlobalFoundries

Они не разрабатывают собственные чипы, а выполняют заказы на производство чужих изделий.

IDM: редкая категория

Однако существуют два редких исключения — Intel и Samsung. Это так называемые IDM-компании (Integrated Device Manufacturer), которые одновременно разрабатывают архитектуру чипов и производят их на собственных фабриках.

При этом в отличие от Intel, Samsung — нечто большее, чем просто производитель процессоров. Компания создаёт практически весь спектр комплектующих:

• OLED-дисплеи
• сенсоры камер
• модемы
• аккумуляторные батареи
• контроллеры
• и множество других критически важных компонентов

По сути, это самая вертикально интегрированная технологическая компания в мире. Под одной крышей сосредоточены лучшие инженеры с экспертизой во всех областях, обширный патентный портфель, самые передовые линии литографии и полный контроль над всей цепочкой создания продукта — от идеи до финального изделия.

С такими исходными данными у Samsung, казалось бы, не должно быть серьёзных конкурентов. Однако это справедливо лишь в теории.

На практике что-то у Samsung действительно получается превосходно — например, дисплеи. Но в других областях результаты оставляют желать лучшего. И если один из критически важных компонентов даёт сбой — под угрозой оказывается вся конструкция. Именно такая ситуация сложилась с полупроводниковым подразделением Samsung.

Трещина в фундаменте

Ключевой показатель: выход годных

В мире производства чипов существует один ключевой показатель — yield, или выход годных. По существу, это процент брака, взятый наоборот.

Принцип прост: берётся одна кремниевая пластина, на которой размещается условно 100 чипов. Если 90 из них функционируют корректно — значит, yield составляет 90%, а брак — 10%.

Так вот, на текущий момент у 3-нанометрового техпроцесса Samsung выход годных составляет около 50%. По меркам индустрии это настоящая катастрофа.

Для сравнения: TSMC к середине 2025 года достигла показателя выше 90%.

Но это лишь половина проблемы. Даже те чипы Samsung, которые успешно проходят контроль качества, не оправдывают ожиданий: они склонны к перегреву, хуже держат рабочие частоты и уступают по энергоэффективности.

Исход клиентов

В результате 3-нанометровые процессоры от Samsung оказались фактически невостребованными.

Крупные заказчики — Qualcomm, Google и другие — оценили ситуацию и ушли к TSMC. Тайваньская компания контролирует порядка 70% рынка контрактного производства чипов. Samsung же потерпел сокрушительное поражение как контрактный производитель.

Техасский завод: символ кризиса

Наиболее яркой иллюстрацией происходящего служит новый завод Samsung в Тейлоре, штат Техас. В этот проект вложено 44 миллиарда долларов инвестиций.

Казалось бы, идеальное место для возвращения клиентов и статуса технологического лидера. Чипы здесь должны были производиться в огромных количествах. Офисы Google, Qualcomm и Apple расположены буквально по соседству.

Однако реальность оказалась иной: запуск завода перенесён с 2024 года на 2026-й, и нет никакой гарантии, что это последний перенос.

Причина банальна — отсутствие клиентов. Пока Samsung строила завод, ведущие заказчики — Apple, NVIDIA и другие — уже заняли очередь к TSMC. И эта очередь расписана на годы вперёд.

Кто же остался у Samsung? Tesla с чипами для автопилота и… китайские производители ASIC-устройств (интегральных схем специального назначения) для майнинга криптовалют.

Это примерно как построить ресторан высокой кухни, а в итоге торговать лапшой быстрого приготовления.

И словно этого мало: по имеющимся сведениям, в фундаменте завода обнаружены трещины — не метафорические, а вполне реальные. А для производства чипов, где критична даже вибрация от пролетающего насекомого, трещины в полу означают серьёзнейшие проблемы.

Точка невозврата

В этот момент руководство Samsung оказалось буквально прижато к стене. Без права на очередную ошибку. И тогда было принято решение сделать ставку на один-единственный продукт.

Он должен не просто вернуть заказчиков и восстановить репутацию компании, но и спасти всё подразделение от продажи. Этот продукт — Exynos 2600.

Новые транзисторы MBCFET: преимущество аутсайдера

Парадокс лидерства

TSMC — безусловный лидер рынка. Фактически монополист. И, как ни парадоксально, это положение имеет серьёзный недостаток: тайваньская компания не может позволить себе рисковать.

TSMC необходимо год за годом выдавать предсказуемый результат: высокий yield, стабильное качество, никаких неожиданностей. Когда компания производит чипы для Apple, NVIDIA и половины планеты — эксперименты становятся опасными.

У Samsung же ситуация прямо противоположная. Терять им уже практически нечего.

Корейская корпорация может позволить себе любые эксперименты. И даже если их разработки никто не приобретёт, они используют их в собственных продуктах.

Революция в архитектуре транзисторов

Именно так появился Exynos 2600 — первый мобильный чип, произведённый по техпроцессу 2 нм с транзисторами нового поколения MBCFET и встроенной системой охлаждения.

Эволюция от FinFET к GAA

Долгие годы индустрия развивалась на архитектуре FinFET. Это вертикальные структуры — «плавники», вокруг которых затвор охватывает канал с трёх сторон.

Решение превосходное, но имеющее физический предел. Чем тоньше становится «плавник» — тем хуже контроль над током, выше токи утечки, нагрев и нестабильность работы.

Когда FinFET достиг своего потолка, появилась новая концепция — GAA (Gate-All-Around).

Вместо одного «плавника» здесь используется несколько тончайших нанолистов, по которым протекает ток. И каждый из них полностью контролируется затвором.

В чём принципиальное отличие? В архитектуре GAA затвор охватывает канал со всех четырёх сторон. Благодаря этому транзистор значительно точнее контролирует ток: утечки снижаются, эффективность возрастает.

Samsung — пионеры технологии

Важно отметить, что Samsung является пионером этой технологии. Ещё в 2022 году именно эта компания первой в индустрии запустила массовое производство 3-нанометровых чипов с архитектурой GAA.

А в Exynos 2600 используется уже второе поколение технологии — на 2-нанометровом техпроцессе. И снова — первые на рынке.

Свою реализацию Samsung называет MBCFET — Multi-Bridge Channel FET (полевой транзистор с многомостовым каналом).

Во втором поколении нанолисты сделаны шире, затворный стек — стабильнее, плотность транзисторов — выше. Фактически технология доведена до зрелого состояния.

Это не косметическая доработка, а одно из самых серьёзных изменений в архитектуре транзисторов за последние 10–15 лет.

Но на этом в Samsung не остановились.

Система охлаждения Heat Path Block: радиатор внутри чипа

Проблема перегрева

Самая сложная задача при создании современного чипа — не сделать его мощным, а обеспечить работу без превращения в нагревательный прибор.

Пользователи уже привыкли, что с каждым годом процессоры становятся мощнее, горячее и всё сильнее подвержены троттлингу (принудительному снижению частоты из-за перегрева).

Чтобы хоть как-то справиться с этой проблемой, производители устанавливают в корпуса смартфонов медные пластины для отвода тепла, испарительные камеры и даже активное жидкостное охлаждение. В игровых смартфонах нередко можно встретить и миниатюрные вентиляторы.

Нестандартное решение Samsung

В Samsung приняли неожиданное решение: встроить охлаждение не в смартфон, а непосредственно в сам чип. Технология получила название Heat Path Block (HPB) — «блок теплового пути».

По сути, это сверхкомпактная медная пластина-радиатор, интегрированная прямо в корпус процессора. Звучит радикально, но это действительно изящное инженерное решение.

В предыдущих поколениях оперативная память (DRAM) располагалась непосредственно поверх процессора, что препятствовало эффективному отводу тепла.

В Exynos 2600 Samsung сместила память в сторону, а на освободившееся место установила теплоотводящий элемент.

Результаты

По заявлениям Samsung, это позволило снизить тепловое сопротивление на 16%, а среднюю температуру чипа — почти на 30% по сравнению с предыдущим поколением.

Это означает меньше троттлинга и стабильную производительность — именно то, чего так не хватало предыдущим поколениям Exynos.

По информации отраслевых источников, технология HPB оказалась настолько удачной, что Apple и Qualcomm рассматривают возможность её лицензирования.

Всё выглядит многообещающе, однако остаётся одна важная деталь: жизнеспособность технологии ещё предстоит доказать на практике. Именно для этого и создан Exynos 2600.

Exynos 2600: технические характеристики

Помимо 2-нанометрового техпроцесса, новый процессор содержит множество интересных решений.

Центральный процессор

Прежде всего, здесь применена необычная конфигурация CPU: 1 + 3 + 6. Всего десять ядер — вместо привычных восьми:

• Одно ядро C1-Ultra с частотой до 3,8 ГГц (для пиковой производительности)
• Три ядра C1-Pro с частотой до 3,25 ГГц (для ресурсоёмких задач)
• Шесть энергоэффективных ядер с частотой 2,75 ГГц (для фоновых операций)

По словам Samsung, такая архитектура обеспечивает прирост производительности CPU на 39% по сравнению с Exynos 2500.

Графический процессор

Новый GPU Xclipse 960 построен на базе архитектуры AMD RDNA 4 (Samsung использует собственное обозначение MGFX 4).

Заявленные характеристики:

• Двукратный рост вычислительной мощности по сравнению с Exynos 2500
• Улучшение производительности трассировки лучей на 50%

Кроме того, реализован собственный аналог технологии DLSS — Exynos Neural Super Sampling (ENSS). Масштабирование изображения с помощью искусственного интеллекта в смартфонах — действительно перспективное направление.

Обработка изображений

Обновлён и ISP — процессор обработки изображений. Он поддерживает:

• Сенсоры разрешением до 320 мегапикселей
• Запись видео в 8K при 30 кадрах в секунду
• Запись видео в 4K при 120 кадрах в секунду
• Использование фирменного кодека Samsung APV

Искусственный интеллект

Новый NPU (нейронный процессор), по заявлениям Samsung, обеспечивает прирост производительности в задачах генеративного ИИ на 113% по сравнению с Exynos 2500.

Это существенно, поскольку функции искусственного интеллекта являются одной из сильных сторон оболочки One UI. Теперь всё больше подобных задач будет выполняться локально, непосредственно на устройстве, а не в облаке.

Что известно о реальной производительности?

На бумаге характеристики выглядят впечатляюще. Но что на практике?

Если кратко — достоверных данных пока недостаточно. На текущий момент имеется лишь две утечки, датируемые августом 2025 года.

Первая — результаты Geekbench, где Exynos 2600 демонстрирует показатели примерно на уровне флагманов текущего поколения. Ничего революционного.

Вторая — заявление отраслевого источника о том, что Exynos 2600 якобы на 59% энергоэффективнее предполагаемого Apple A19 Pro. Это звучит слишком оптимистично, чтобы принимать без здорового скептицизма.

Объективную оценку можно будет дать только после тестирования новых устройств Galaxy. К счастью, анонс уже близок.

Производственные показатели

Одно известно достоверно: массовое производство Exynos 2600 уже запущено. Выход годных составляет стабильные 60%.

Для первого поколения 2-нанометрового техпроцесса это вполне достойный результат — если, конечно, не сравнивать с TSMC.

Гонка продолжается

В конце декабря 2025 года тайваньская TSMC вступила в гонку за 2-нанометровый техпроцесс. Компания запустила крупносерийное производство по технологии N2 с заявленным выходом годных до 80%.

Но есть существенный нюанс: TSMC тоже перешла на архитектуру Gate-All-Around. Однако для тайваньцев это первая попытка освоить новую технологию, тогда как Samsung уже имеет накопленный опыт. Исход этого соревнования ещё предстоит выяснить.

В любом случае Samsung по-прежнему участвует в технологической гонке, и это позитивный сигнал для всей индустрии. Конкуренция всегда предпочтительнее монополии.

Заключение

Exynos 2600 — это не просто очередной мобильный процессор. Это последний шанс Samsung доказать, что корпорация способна конкурировать на переднем крае полупроводниковых технологий.

Техпроцесс 2 нм, архитектура MBCFET второго поколения, интегрированная система охлаждения Heat Path Block — всё это звучит многообещающе. Но индустрия уже слышала от Samsung немало обещаний, которые не были выполнены.

На этот раз ставки несравнимо выше. Провал может означать продажу целого направления бизнеса. Успех — возвращение в высшую лигу производителей полупроводников.

Ответ на вопрос, удалось ли Samsung наконец создать действительно конкурентоспособный чип, мы получим совсем скоро — с выходом новых устройств линейки Galaxy.