Компания Samsung является одним из лидеров в области производства микроэлектроники и как и все испытывает трудности в этом направлении. При этом компания представила новый типа «упаковки» чипа, который потенциально может сделать процессор более эффективным и быстрым.
Новая технология называется I-Cube4, который является гибридом двух собственных технологий — I-Cube2 и X-Cube.
Новую технологию разработали и представили в марте 2021 года. Это гетерогенный 2,5D-чип, кристаллы в котором будут располагаться в горизонтальной плоскости.
На чипе можно распологать один или несколько логических кристалов — CPU, GPU, NPU и другие, а также несколько кристаллов высокоскоростной памяти HBM. При этом SoC сделан таким образом, что все эти кристаллы можно рассматривать как одно целое.
Такие чипы можно использовать в 5G, ЦОД, облачных решениях и вычислениях, приложений искусственного интеллекта и так далее. Главная идея в том, чтобы обеспечить скорость и эффективность работы всех ядер — логических и ядер памяти — между собой.
При этом непонятно, когда новые решения от Samsung появятся для заказа.
