TSMC объявил, что начнет массовое производство своих процессоров на 3 нм со второй половины 2022 года.
Согласно отчету Digitimes, генеральный директор TSMC, г-н КК Вэй, на пресс-брифинге, посвященном прибыли, подтвердил, что компания начнет массовое производство своих процессоров на базе 3-нм техпроцесса (N2) во второй половине этого года, как и планировалось, а полупроводники на базе 2-нанометрового техпроцесса (N2) должны поступить в массовое производство в 2025 году.
В ходе брифинга г-н Вэй подтвердил, что благодаря новейшему техпроцессу N3 компания TSMC уверена, что новый узел сможет удовлетворить запросы и требования потребителей, обеспечив более высокую энергоэффективность и поддержку более высокой вычислительной производительности, чем его предшественники. Г-н Вэй также добавил, что компания получила множество заявок и предложений по технологии N3, и в первый год ожидается большее количество новых лент для N3 по сравнению с N5 (5 нм) и N7 (7 нм).
Источники в отрасли также сообщили, что после запуска N3 в массовое производство ожидается, что ежемесячно TSMC будет выпускать 30 000 и 35 000 пластин для чипов N3 своим клиентам.
Поскольку пластины чипов будут запущены в массовое производство очень скоро, ожидается, что устройства, оснащенные чипсетами, произведенными по техпроцессу N3 от TSMC, появятся также уже в H2 2022. По данным Digitimes, отличная новость заключается в том, что Apple может стать первым брендом, в котором будет использоваться новейшая технология TSMC. Это связано с тем, что, по слухам, в этом году Apple выпустит новый iPad, оснащенный кремнием Apple Silicon, который будет изготовлен по техпроцессу TSMC N3 в H2 2022 году.
Однако мы можем не увидеть широкого распространения технологии TSMC N3 в 2022 году, поскольку TSMC планирует увеличить производство пластин N3 в 2023 году. По слухам, TSMC N3 может быть использована в чипах Apple A17 Bionic для iPhone 15, а также в чипах Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 и MediaTek Dimensity 9200 для флагманского рынка Android в 2024 году.
