8 апреля CNBC опубликовала расследование, обращающее внимание на следующий системный риск для ИИ-индустрии: продвинутая упаковка чипов. Nvidia зарезервировала большую часть мощностей TSMC по технологии CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) — именно этот процесс объединяет процессоры и высокоскоростную память HBM в единый модуль. Без этого этапа мощные ИИ-ускорители просто не работают. По данным CNBC, CoWoS у TSMC растёт со скоростью 80% в год, но спрос обгоняет предложение.
Парадоксальная ситуация: даже чипы, произведённые в США на заводе TSMC в Аризоне, сейчас отправляются обратно на Тайвань для упаковки — локальных мощностей в Штатах просто нет. TSMC строит два упаковочных предприятия в Аризоне, Intel наращивает компетенции в этом направлении и ведёт переговоры с Nvidia о возможности выполнять упаковку для её чипов. Именно упаковка, а не производство кремния, может оказаться главным ограничением роста ИИ в ближайшие годы.
