Во вторник Intel объявила, что инвестирует около 20 миллиардов долларов в строительство пары заводов по производству микросхем в штате Аризона. Компания планирует направить по крайней мере часть продукции новому дочернему предприятию, сообщает CNBC.

Новое подразделение Intel по производству микросхем, получившее название Intel Foundry Services, будет производить микросхемы на основе любимой компанией архитектуры x86, а также конструкций ARM, подобных тем, которые используются в SoC Apple серий A (в iPhone, например) и M (в последних MacBook).

Генеральный директор Intel Пэт Гелсингер сообщил прессе, что заводы компании в настоящее время работают с Amazon, Cisco, IBM и Microsoft. По последним слухам, Intel также стремится заинтересовать и Apple, с которой когда-то сотрудничала и поставляла свои микросхемы.

Но сейчас, в то время как Apple совместно с тайваньской компанией TSMC производят чипы по 5-нм техпроцессу и движутся к более эффективным и мощным технологиям 4- и 3-нм, Intel всё ещё пытается запустить свою 7-нм линейку (разработка первого 7-нм чипа Intel, под названием Meteor Lake, будет завершена во втором квартале этого года).

Интересно то, что если Intel планирует в дальнейшем сотрудничать с Apple, тогда зачем компания начала свою активную «анти-яблочную» рекламу? Если вкратце, то Intel наняла бывшего актёра рекламы «I’m a Mac» Джастина Лонга для создания серии рекламных роликов, в которых компьютеры Mac с чипом M1 сравниваются с компьютерами на Intel и позиционируются как более совершенные машины.

https://youtu.be/Slcs6Y79aGQ

В рекламе Intel показывает удобство портативных ПК и утверждает, что никто не использует Mac для игр. А также высмеивает ограниченное количество портов в компьютерах от Apple и указывает на отсутствие сенсорных экранов (серьёзно?) — такая вот, странная политика Intel.

В рамках онлайн-конференции на CES 2021 компания Intel представила процессоры 11-го поколения. Напомним, что в сентябре компания представила обновление процессоров для ноутбуков, а в этот раз речь пошла, как об обновлении мобильных чипов, так и о полноценных процессорах для полноразмерных компьютеров. Так компания представила линейку процессороа Intel Core vPro, а также платформу Intel Evo vPro, аналогичную той, что мы видели в ноутбуках. Кроме этого были представлены 10-нанометровые процессоры Intel Pentium Silver и Intel Celeron серии N.

Intel Core vPro созданы по 10-нанометровому технологическому процессу.  Они включают в себя видеочип Intel Iris Xe и модуль Intel Wi-Fi 6/6E.

Уже известно, что новые процессоры Intel Core vPro получат более 60 новых ноутбуков, которые выйдут в 2021 году.

Также компания анонсировала процессоры Intel Pentium Silver и Intel Celeron N. Эти чипы спроектированы также на 10-нанометровой архитектуре и дают серьезный прирост в производительности: более трети в приложениям, и более 75% в графике.

Intel Core H 11-го поколения с флагманом линейки — четырёхъядерным Intel Core i7 Special Edition. Частота этого процессора разгоняется до 5 ГГц. Эти процессоры получили новую архитектуру Gen 4 PCIe. Также позже появятся восьмиядерные решения, которые ожидаются в конце первого квартала 2021 года.

Архитектуры Rocket Lake и Alder Lake для всех платформ. Не забыли и о геймерах и для них представили Rocket Lake-S. Например, Intel Core i9-11900K должен обеспечить большой прорыв в архитектуре. Так процессоры на Rocket Lake выйдут в первом квартале 2021 года, а новая архитектура Alder Lake появится во второй половине 2021 года.

Судя по последним отчётам, первая компания, которая разместит заказ на чипы, сделанные по 3 нм техпроцессу на фабриках TSMC станет Apple. Видимо эти процессоры будут ждать нас в новых ноутбуках линейки Mac и конечно речь идёт о чипах на ARM-архитектуре.

Вероятнее всего производство подобных чипов стартует во второй половине 2021 года, а в массы процессоры пойдут уже в 2022 году.

По сообщению UDN, компания из Купертино первой разместит или уже разместила контракт на производство процессоров по 3 нм техпроцессу. При этом TSMC пока никак не подтвердил эту новость, тем более что на данный момент источники в цепочке поставок сообщают о тестовом производстве чипов на 4 нм. При этом в плане стоит переход на 3 нм техпроцесс с темпами в 600 000 чипов ежегодно и 50 000 процессоров в месяц.

Новый техпроцесс будет в первую очередь использовать в серии чипов Apple M — для линейки Mac, но есть высокая вероятность, что линейка мобильных процессоров с литерой A также получит новый техпроцесс. Последнее скорее всего зависит от реальных темпов производства.

Также к перехзоду на 3 нм техпроцесс готовы в Samsung, но корейская компания использует другую структуру: GAA против FinFET. Но судя по всему тайваньский гигант уже впереди, особенно с учетом того, что Apple уже заказывает процессоры.

Компания Qualcomm в рамках своего технологического саммита Qualcomm Snapdragon Tech Summit 2020 года анонсировала появление нового мобильного процессора Snapdragon 888.

Среди особенностей нового чипа:

• Использование 5-нм техпроцесса,
• Модуль Snapdragon X60 5G, который включен в мобильный процессор и обеспечивает совместимость со всеми сетями, включая mmWave и Sub 6Ghz,
• Поддержка мультисим-карты и режим совместного использования спектра,
• Нейронный процессор Qualcomm AI 6-го поколения с переработанным блоком Hexagon. Заявляется, что его производительность выросла до 26 триллионов операций в секунду. Для сравнения в Apple A14 Bionic и M1 — эта цифра в более чем два раза меньше — 11 TOPS.
• Значительное улучшение графического ускорителя Adreno.
• Обещают утроение мощности вычислительной фотографии, съёмка до 120 фото на 12 Мп в секунду.
• Последнее фактически означает поддержку съёмки видео в 4K 120 FPS.

После анонса многие мобильные бренды объявили, что получат Qualcomm Snapdragon 888 и создадут на его основе флагманы:

• Xiaomi Mi 11
• OPPO Find X нового поколения
• realme Race
• Motorola moto g
• и другие.

Как известно, HUAWEI испытывает сейчас серьёзное давление из-за санкций США в ходе торговой войны. Компания не может размещать заказы у TSMC и производить чипы Kirin собственного дизайна. При этом есть шанс, что серия HUAWEI P50 не просто будет анонсирована, но ещё и получит процессоры Qualcomm. В отчёте китайского 36k.com стало известно, что Qualcomm получил разрешение от американского правительство на поставку чипов для HUAWEI. Подобное разрешение по слухам есть также у Intel, AMD, Samsung Display, Sony и других. Таким образом, компания может продолжать вести бизнес.

Таким образом, компания может выпустить смартфоны HUAWEI P50 на новейшем процессоре Snapdragon 875. Эдак мы и полноценный Android на HUAWEI увидим…

Интересно, что есть возможность увидеть смартфоны HUAWEI и на чипах от MediaTek — соответствующая информация была распространена ранее.

Компания TSMC сейчас занята производством чипов Apple A14 Bionic, которые базируются на 5 нм техпроцессе. Но компания уже раскрыла планы по внедрению и массовому производству 3 нм техпроцесса.

По отчётам из Китая, к 2023 году 3-нанометровые «вафли» будут производится в количестве 100 000 штук в месяц. Для этого TSMC увеличит свои производственные мощности на 55 000 «вафель» во второй половине 2020 года.

Ранее стало известно, что пробные 3 нм чипы будут производится с 2021 года, а к 2022 году уйдут в массовое производство. Благодаря 3 нм техпроцессу плотность транзисторов увеличится на 15 процентов, а мощность вырастет на 10-15 процентов, а энергоэффективность улучшится на 20-25 процентов.

3-нанометровые чипы будут использованы скорее всего в Apple A16, которые появятся в устройствах компании уже в 2022 года. С другой стороны Samsung тоже занимается внедрением 3 нм техпроцесса и планирует массовое производство в ближайшие пару лет.

Компания Qualcomm на данный момент занимается созданием Snapdragon 875, который будет построен на 5 нм техпроцессе. Этот чип представят в конце года.

Но бренд готовит ещё один процессор в 7 серии, который будет построен на 6 нм техпроцессе. Новый чип получит название Snapdragon 775G, который станет новым поколением процессора Snapdragon 765G, который установлен в OnePlus Nord и судя по всему будет стоять в Pixel 5.

По отчётам новый чип будет на 40 процентов мощнее и предложит на 50 процентов лучшую графику в сравнении с прошлым поколением. ТАкже он будет поддерживать 120-герцовые дисплеи, до 12 ГБ оперативной памяти LPDDR5 и UFS 2.1 накопители до 256 ГБ.

Также как и флагманский 875 процессор, он будет производится с использованием технологии экструмальной ультрафиолетовой литографии.

Судя по всему производством будет заниматься Samsung, поскольку TSMC зарезервирован под производство чипа A14 Bionic для Apple. Новый чип Qualcomm будет на четверть меньше и при этом на 20 процентов более энергоэффективный в сравнении с 7 нм SoC.

Процессоры. Казалось бы что интересного с ними происходит? Транзисторы стали меньше, и их плотнее упаковали — вот тебе и новое поколение с приростом производительности процентов в пять. Так?

Совсем не так! В этом году Intel представил новое одиннадцатое поколение процессоров под кодовым именем Tiger Lake. Ну вы слышали…

И в них действительно есть на что посмотреть:

• Нам показали новую технологию транзисторов SuperFin
• Новую архитектуру ядра Willow Cove
• Новую мощнейшую мобильную графику Iris Xe
• А также Intel представили своего рода Нексусы в мире ноутбуков в лице платформы Intel Evo.

Но самое интересное: обновление настолько серьезное, что компания в рамках него разработала даже новую платформу, которая называется Intel EVO. Сегодня мы разберемся в новой архитектуре процессоров, посмотрим как это влияет на ноутбуки будущего. И сделаем это на первом таком устройстве.

Новые транзисторы

Начнём с транзисторов. Помимо нанометров, то есть размеров и плотности транзисторов, на производительность процессора сильно влияет форма транзистора.

С 2012 года миром правили FinFet транзисторы. В отличие от плоских планарных транзисторов, в FinFet канал поднят над поверхностью чипа, как акулий плавник, собственно Fin — по-английски, “плавник”.

Внедрение технологии FinFet в своё время, по сути, спасло закон Мура, и позволило дальше уменьшать техпроцесс. Первые освоили FinFet Intel, а потом подтянулись TSMC, Samsung и другие. И сейчас все процессоры используют FinFet.

И вот в Tiger Lake Intel переходит на новую технологию под названием новую технологию SuperFin. Что это такое?

SuperFin — это FinFet в котором улучшили и переработали всё, что только можно.

Остановимся на 3 улучшениях:

1. На контактах подходящих к транзистору, то есть истоке и стоке улучшили изоляцию благодаря наращиванию кристаллических структур. Эта штука называется эпитаксиальным ростом. Это позволило увеличить напряжение и снизить сопротивление, а значит больше тока может свободно течь по каналу.
2. Затвор транзистора стал более мобильным, то есть стал срабатывать быстрее, что полезно для наращивания ГГц.
3. Проработали всю остальную структуру, сопротивление в слоях металлизации уменьшили на 30%. А благодаря использованию инновационных материалов в конденсаторах , получилось увеличить их емкость в пять раз.

Вот финальный перевод из пресс-релиза относительно улучшений в транзисторе:

• Усовершенствованный процесс эпитаксиального выращивания структур истока и стока обеспечивает меньшую плотность кристаллической решетки, что, в свою очередь, позволяет снизить сопротивление канала транзистора и увеличить ток.
• Улучшенный процесс изготовления затвора обеспечивает большую подвижность в канале, что дает возможность носителям заряда перемещаться быстрее.
• Увеличенный технологический шаг затвора позволяет увеличить ток, что особенно важно для функциональных устройств, требующих пиковой производительности.
• Использование оригинального тонкого защитного слоя позволяет уменьшить сопротивление межслойных соединений на 30% и тем самым повысить производительность линий связи.
• Увеличенная в пять раз емкость конденсатора при том же размере, что и у конкурентов, приводит к снижению паразитного эффекта уменьшения напряжения источника питания и, как следствие, — к значительному повышению производительности готового продукта. Данная возможность стала доступной благодаря использованию нового типа диэлектрических материалов «Hi-K», которые упаковываются в ультратонкие слои толщиной всего в несколько ангстрем и формируют непрерывную структуру «супер-решетка» (super lattice). С этой передовой технологией Intel значительно превосходит текущие возможности других производителей.

В итоге у Intel получилось сделать «крупнейшее улучшение в рамках одного техпроцесса за всю историю компании»:

• производительность выросла на рекордные 15-20%
• предельная тактовая поднялась примерно 1 ГГц по сравнению с прошлым поколением. Вау.

Всё это позволило ядрам на новой архитектуре Willow Cove значительно улучшить энергоэффективность, и приблизиться к тактовой частоте в 4,8 ГГц.

Также в архитектуру ядра встроили новую систему защиты от атак Control Flow Enforcement, что радует.

Огорчает только, что пока Tiger Lake — это только мобильные процессоры с 4 ядрами максимум, как и Ice Lake.

Графика

Особый упор в Intel сделали на новую графику Iris Xe. Неудивительно, графическое ядро занимает больше трети от площади всего кристалла и содержит до 96 исполнительных блоков, по сравнению 64 блоками в прошлом поколении.

Производительность графики выросла в 2 раза, и сравнялась с дискретной Nvidia MX350. 

Но главное по графике новые Intel доминировали над Ryzen 4800U, что нам многократно продемонстрировали во время презентации.

Помимо увеличенyjй сырой мощности графика обрасла кучей фишек. Появилось аппаратное декодирование кодека AV1 воспроизведение 8K-видео с частотой 60 кадров в секунду.

К ноутбуку на новых процессорах Intel с графикой Iris Xe можно будет подрубить сразу 4 монитора -с разрешением до 4К каждый). Также добавили поддержку HDR10 и Dolby Vision и появилась поддержка Adaptive Sync и мониторов до 360 Гц.

Короче, с новой встроенной графикой можно будет спокойно поиграть в Full HD в большинство современных тайтлов и воспроизвести даже самое тяжелое видео.

Также процессор сильно прокачался в задачах Искусственного Интеллекта и всё больше появляется программ, которые его используют непосредственно на нашем ПК.

Но самое интересное, что шаг в развитии процессоров стал настолько серьезным, что Intel запустил на их основе платформу EVO. Что это такое?

Платформа Intel EVO

С момента появления Android существовала проблема — нет идеального эталонного андройда. Поэтому Google начал делать Nexus — эталонные Android-смартфоны, вроде бы от Google, но под другими брендами.

Возможно вы не в курсе, но много лет Intel занимается примерно тем же самым. Они выпускают референсные платформы, то есть буквально делают дизайны материнских плат и разрабатывают стандарты, тем самым помогая различным производителям выпускать достойные ноутбуки.

Например понятие “Ультрабук” — изначально был торговой маркой и одновременно платформой Intel. Правда позже платформа стала просто именем нарицательным, для тонких бизнес-ноутбуков. А до ультрабуков была платформа Centrino.

Так вот в прошлом году они анонсировали “проект Athena”, в котором требования для ультрабуков обновили и ужесточили. А сейчас эту программу прокачали и создали отдельную торговую марку для платформы — Intel EVO.

Суть программы в том, что все ноутбуки выходящие под брендом EVO должны будут проверяться Intel на соответствие строгим требованиям. И они очень интересные. Например, обязательна поддержка:

• Intel Iris Xe graphics;
• Intel Wi-Fi 6 (Gig+);
• Thunderbolt 4;

Важно, что не всё одиннадцатое поколение Intel — это EVO, но всё ноуты Intel EVO на 11-м поколении процессоров.

Продолжаем список обязательных требований:

• Bluetooth 5.0 и выше;
• Быстрый SSD на 256 ГБ минимум;
• Память обязательно должна работать в двухканальном режиме (естественное правило для десктопов, но так ли много вы видели ноутбуков, где установленно две плашки памяти?)
• Должен быть качественный дисплей с полным охватом sRGB и заводской калибровкой;
• С минимальными рамками вокруг экрана;
• Качественные микрофоны, как минимум два, с определённым уровнем шума;
• Хорошие колонки;
• И так далее…

Но самое прикольное, что проверяются не только характеристики ноутбука, но и пользовательские качества.

Обязательным требованием, например, является время жизни на одном заряде аккумулятора — минимум 9 часов в типичном сценарии использования. Также должна поддерживаться быстрая зарядка, а ноутбук должен просыпаться меньше чем за 1 секунду. А ещё требуется быстрое закрытие приложений. Intel выбрал окло 25 популярных программ, и проверяет всё это на них. Ну и естественно, всё это будет работать на Intel Tiger Lake.

ASUS на Intel EVO

Короче, Evo — это такая гарантия качества от Intel.

Нам повезло и нам прислали один из будущих ноутбуков из линейки EVO. Это ASUS Zenbook Flip S — первый верифицированный ноутбук ASUS на платформе Intel Evo.

Начнем с того, что тут 4K OLED дисплей диагональю 13,3 дюйма с расширенным цветовым охватом и очень узкими рамками. Во-вторых, это трансформер и дисплей тут сенсорный.

Ноутбук очень компактный и легкий, весит всего 1,2 кг, а от батарейки он живет колоссальные 15 часов!

При этом я запустил на нём несколько тайтлов и ноутбук без проблем выдал играбельный фреймрейт. Поэтому первые впечатления от новых процессоров и Tiger Lake, и платформы Evo крайне положительные. Ждем, когда девайсы появятся на полках и будем их тестировать.

Прошла сентябрьская презентация Apple и по сути что нам показали?

• Двое новых часов, одни с измерением кислорода в крови, другие без — SE, бюджетные.
• Две подписки, одна на VHS тренировки за 10 баксов, другая вообще на всё за Apple One, и с приятными ценами в России 365 p.
• Два iPad: один старый со старым процессором. И один урезанный iPad Pro без Face ID и 120 Гц дисплея с новым процессором.
• Хм… ну еще ремешки были цветные красивые для часов. Ну я то их куплю конечно, но вам то они зачем?

Да, это презентация оказалась не самой впечатляющей. Можно конечно отметить качество картинки. Нам действительно не показали инновационных девайсов.

Но! Тем не менее, во время презентации всё-таки прозвучал один настолько потрясающий анонс. Правда есть ощущение, что его вообще никто не заметил.

https://youtu.be/vZsQH-Q5nL8

Главным устройством презентации безусловно был обновленный iPad Air. Это такой iPad для тех, для кого Pro совсем избыточный вариант, но хочется и дизайн современный и перо чтобы удобно заряжалось. Ну вы помните старое перо, да?

Я уверен, многие в первую очередь обратили внимание на шикарную расцветку новых айпадов. Но всё-таки самым интересным в iPad был новый процессор A14 Bionic, который мы ожидали впервые увидеть в iPhone 12, но нет, первым увидели в iPad Air.

Как обычно Apple не раскрыли подробные характеристики, а только похвастались большими цифрами.

Но даже то, что они нам рассказали очень интересно. Поэтому давайте разберемся в некоторых странных моментах.

Мы знаем что предыдущий процессор A13 Bionic сделан по техпроцессу N7P TSMC. Площадь кристалла у него 98,5 мм², на нём уместилось 8,5 млрд. транзисторов.

В свою очередь, переход на новый техпроцесс 5 нм — высвобождает огромное количество места. так как можно увеличить логическую плотность на 80%.

Но как Apple распорядилась этой возможностью? Давайте посчитаем. 5-нм техпроцесс TSMC позволяет разместить приблизительно 15 миллиардов транзисторов на чипе 100 мм².

Это значит, что при сохранении, той же площади кристалла в A14 могло бы поместиться приблизительно 14,8 млрд. транзисторов.

Но Apple нам заявили только об 11.8 млрд. Куда делись остальные 3 млрд?

Есть несколько вариантов.

Первый. Apple решили сэкономить. При такой плотности транзисторов, Apple может разместить 11.8 млрд. на площади примерно равной 78,6 мм².
При таком раскладе, A14 Bionic может стать одним из самых компактных чипов Apple со времен iPhone 4S.

А это безумно выгодно! Чем меньше площадь чипа, тем больше кристаллов помещается на одной пластине, тем меньше брака и тем выше урожайность.

А значит можно вести агрессивную ценовую политику либо просто получать сверхприбыли. Но верится в такой варинт слабо и вот почему.

Один лишь переход на 5 нм позволяет сделать процессор либо на 15% энергоэффективнее либо мощнее.

Но Apple говорит нам о приросте производительности CPU на 40%! Это очень много!

Такой невероятный рост производительности должен быть чем-то обеспечен. Конечно, можно доработать микроархитектуру ядра, но этого мало. Ещё явно нужно:

• поднять тактовую частоту
• серьезно увеличить объем кэш-памяти
• добавить побольше ядер
• пошаманить с ускорением при помощи машинного обучения.

И я безусловно уверен, что Apple всё это сделали. По крайней мере количество ядер точно подросло с 4 до 6 и тактовая частота тоже.

И вот тут я хочу обратить внимание на такую вещь.

Самый большой прирост производительности в новой системе на кристалле получил нейронный движок. По сравнению с прошлым процессором, количество ядер выросло в 2 раза — с 8 до 16, а количество операций выросло до 11 триллионов в секунду. Что тоже в 2 раза больше.

А если учесть, какой огромный нейронный движок был в A13, теперь он должен занимать пропорционально просто огромное пространство.

Напомню, что по сравнению с A12, в A13 нейронный движок стал быстрее только на 20%.

Так почему же Apple не потратили транзисторный бюджет на что-то более полезное? Например, графический процессор как был 4-х ядерный, так и остался.

Конспирология

Вариантов зачем понадобилось так прокачивать ИИ можете быть масса. Но мне нравится верить в такую конспирологию.

Этим летом мы делали материал про утечку информации об AR-очках Apple Glass. Для тех кто пропустил напомню.

Главная фишка этого устройства в том, что в самих очках не будет мощного процессора все сложные вычисления будут происходить на девайсе-компаньоне, то есть на iPhone. А Apple Glass, по сути, будут просто принимать отрендеренную картинку.

И вот в эту концепцию новый Bionic уж очень спокойно ложиться.

Во-первых, чтобы очки нормально работали они постоянно должны распознавать массу образов. А это задачка как раз для нейронного процессора.

Во-вторых, дополнительные 2 ядра центрального процессора для iPhone нафиг не нужны. Потому как в iOS многозадачность всё равно урезанная и iPhone даже на двух мощных ядрах будет летать как миленький. А вот если iPhone еще постоянно придётся выполнять работу не только за себя на и за AR-очки, то два дополнительных ядра придутся как раз кстати.

Да это всё просто догадки, и шансов ошибиться гораздо больше чем угадать. Тем нем менее с учетом огромного набора утечек, которые мы озвучили в ролике про Apple Glass, теория выглядит очень даже стройно.

В любом случаем Apple нам еще много чего не показала. До конца года мы ждём кучу громких анонсов:

• Сразу четыре новых iPhone
• Наушники AirPods Studio
  Метки AirTags
• Первый MacBook на Apple Silicone
• Ну и конечно очки дополненной реальности Apple Glass

Следующая презентация Apple будет наверняка в октябре. Ждём дату и саму презентацию!

Шутка про невидимую руку капитализма может войти в моду. Можно сказать, что у NVIDIA теперь появилась рука, ведь сегодня компания объявила о приобретении Arm за 40 миллиардов долларов.

Основная идея покупки заключается в развитии экосистемных решений с искусственным интеллектом. При этом Arm останется работать в Кембридже, где создаст центр исследования и обучения ИИ, а заодно создаст суперкомпьютер на базе решений обоих компаний.

При этом NVIDIA будет сохранять нейтралитет, а Arm продолжит модель лицензирования процессоров.

Важно заметить, что совместная деятельность компаний будет направлена в первую очередь не на B2C-сегмент, а на B2D, ведь в планах NVIDIA создание мощных дата-центров для клиентов, которые будут сочетать в себе решения и идеи NVIDIA и Arm.

В рамках продажи бывший владелец Arm — японский Softbank получит 21,5 миллиард долларов в виде акций NVIDIA, а также 12 миллиардов кэшем, включая 2 миллиарда подписного бонуса. Полная сделка займёт 18 месяцев в случае ее принятия со стороны Великобритании, Китая, Европейского Союза и США.