7 апреля Samsung Electronics объявила предварительные результаты первого квартала 2026 года: операционная прибыль составила около 57,2 трлн. вон — примерно $38 млрд. Это в восемь раз больше, чем за аналогичный период прошлого года, и больше, чем вся прибыль компании за весь 2025 год. Главный двигатель рекорда — память для ИИ-ускорителей: средние контрактные цены на DRAM в первом квартале выросли на 64%.

Samsung первой в мире начала коммерческие поставки памяти нового поколения HBM4, обогнав конкурента SK Hynix после нескольких лет догоняющей игры. По прогнозу Citigroup, годовая операционная прибыль Samsung в 2026 году может достичь 310 трлн вон — около $206 млрд.

В первую неделю апреля вступили в силу новые американские тарифы на импорт электроники, в том числе на устройства из Китая, Вьетнама и Индии. По оценкам аналитиков, розничные цены на ноутбуки способны вырасти в среднем на 40%, смартфоны — на 25–30%. Большинство iPhone производится в Индии и Китае, большинство ноутбуков — во Вьетнаме и Китае.

Apple, Dell, HP и другие производители уже предупредили дистрибьюторов о пересмотре прайс-листов. Часть компаний рассматривает перенос финальной сборки на другие площадки, однако такой переход занимает от одного до трёх лет. На фоне уже существующего дефицита памяти и роста цен на CPU новые тарифы превращают 2026 год в, пожалуй, самый дорогой год для покупки электроники за последнее десятилетие.

Когда-то Intel задавала темп всей индустрии процессоров. Затем наступили годы отставания — долгого, болезненного и публичного. И вот компания заявляет о революции. Звучит знакомо? Разбираемся, что стоит за Intel 18A, правда ли это прорыв — и почему на этот раз ответ, кажется, утвердительный.

Что такое Intel 18A и почему название сбивает с толку

Intel 18A — это новый технологический узел производства чипов от Intel. Буква «A» в названии означает ангстрем: единицу длины, равную одной десятимиллиардной метра, или, что эквивалентно, одной десятой нанометра. Таким образом, 18 ангстрем — это 1,8 нанометра. Казалось бы, всё ясно. Однако на практике эта цифра мало что говорит о реальных физических размерах транзисторов.

Вот в чём дело: нанометры в названиях техпроцессов давно перестали быть линейкой. Сегодня это маркетинговая шкала поколений, а не физическое измерение. У TSMC свои «2 нм», у Samsung — свои, у Intel — ангстремы, чтобы сравнение с конкурентами не было очевидным. Поэтому правильный вопрос при оценке нового техпроцесса — не сколько нанометров, а что именно нового привнесли инженеры. И вот здесь Intel действительно есть чем похвастаться.

Intel 18A — первый техпроцесс компании, в котором одновременно внедряются два принципиально новых решения: транзисторы RibbonFET и система питания PowerVia. Именно это сочетание Intel сравнивает с переходом на транзисторы FinFET в 2011 году. И многие отраслевые эксперты с этой оценкой согласны. По данным самой Intel, новый техпроцесс обеспечивает прирост производительности на 25% и снижение энергопотребления на 36% при той же тактовой частоте по сравнению с предыдущим поколением — Intel 3. Или, в альтернативном режиме работы: при пониженном напряжении 0,75 В — прирост скорости 18% и экономия энергии 38%.

RibbonFET: почему транзисторам с плавником пришло время уступить место

Чтобы понять суть перехода, нужно вспомнить, как устроены транзисторы нынешнего поколения — FinFET. Это транзисторы с вертикальным каналом в форме плавника, который затвор охватывает с трёх сторон. Технология служила индустрии больше десяти лет и была вполне надёжна — до определённого предела. Чем тоньше становится плавник при уменьшении размеров, тем хуже затвор контролирует протекающий ток. Возникают утечки, растёт нагрев, падает стабильность. Дальнейшее масштабирование FinFET становится физически проблематичным.

Решение известно под общим названием GAA — Gate All Around, «затвор вокруг канала». Вместо того чтобы охватывать канал с трёх сторон, затвор замыкается вокруг него со всех четырёх. Это обеспечивает значительно лучший контроль тока, снижает утечки и позволяет продолжать уменьшение размеров транзисторов. Идея не нова: и TSMC, и Samsung уже реализовали её в своих узлах — первая называет свои транзисторы Nanosheet GAA, вторая — MBCFET. Intel называет свою версию RibbonFET.

Конструктивно RibbonFET представляет собой несколько тонких горизонтальных нанолент — от одной до четырёх, — каждую из которых затвор обнимает со всех сторон. Отсюда и название: ribbon по-английски — лента. Это обеспечивает лучший электростатический контроль, более высокие рабочие частоты при том же напряжении и возможность дальнейшего уменьшения размеров транзисторов. RibbonFET в исполнении Intel 18A поддерживает восемь вариантов пороговых напряжений — по четыре для NMOS и PMOS-транзисторов, что даёт инженерам широкие возможности для настройки баланса между производительностью, энергопотреблением и токами утечки.

Важно понимать, что GAA-транзисторы — это не революция, изобретённая Intel. Это следующий логичный и практически неизбежный шаг в эволюции полупроводниковых технологий. Без него просто невозможно войти в клуб следующего поколения. Если бы это было единственным нововведением Intel 18A, большого разговора не получилось бы. Революционной оказывается другая составляющая.

PowerVia: питание с обратной стороны — и почему это меняет всё

В традиционных процессорах питание и сигналы передаются с одной стороны кристалла. Транзисторы, логика, дорожки питания — всё перемешано на фронтальной поверхности. Пока чипы были крупными, это работало нормально. Но по мере уменьшения техпроцесса всё больше соединений приходится укладывать в то же пространство: питание — толстое, шумное, прожорливое — соседствует с тонкими, быстрыми и капризными сигнальными линиями. Результат — падение напряжения, задержки, нагрев, нестабильность.

PowerVia переносит систему питания на обратную сторону кристалла. Буквально. Верхняя поверхность теперь используется исключительно для логики и сигналов, нижняя — только для питания. Если прибегнуть к бытовой аналогии: раньше в здании электричество и водопровод шли в одном коробе. PowerVia — это когда электричество пустили по отдельному техническому стояку. Стало чище, понятнее и эффективнее.

Технически связь между двумя сторонами кристалла обеспечивается через сквозные контакты — Nano TSV. Их диаметр в 500 раз меньше, чем у обычных TSV-контактов в корпусных решениях. Питание подводится снизу непосредственно к транзисторам, минуя многочисленные слои верхней разводки. Это сокращает длину пути тока с 15 и более металлических слоёв (как в классических схемах) до менее чем пяти, причём с более толстыми и менее резистивными проводниками. Результат — снижение потерь на резистивном сопротивлении примерно на порядок, уменьшение индуктивных помех и рост плотности размещения стандартных ячеек на 5–10%.

Почему это не сделали раньше? Потому что PowerVia технологически чрезвычайно сложна. Кристалл необходимо истончить до 20–50 микрометров, выполнить сверхточные вертикальные соединения и перевернуть пластину — и всё это без права на ошибку. Допуски на производстве измеряются буквально атомами. Любой дефект означает брак. Поэтому PowerVia — это огромный производственный риск, который Intel приняла добровольно. По официальным данным Intel, технология обеспечивает снижение потерь на питании примерно на 30% и повышение плотности компоновки на 30%.

Почему RibbonFET и PowerVia одновременно — это особенный риск

Здесь стоит остановиться на принципиальном моменте. И TSMC, и Samsung также работают над переносом питания на обратную сторону кристалла. TSMC называет свою версию Super Power Rail (SPR) и планирует применить её в узле A16 во второй половине 2026 года. Samsung анонсировала аналогичное решение для техпроцесса SF2Z — серийное производство ожидается в 2027 году. Обе компании рассматривают эту технологию как следующий шаг после отработки GAA-транзисторов.

Intel пошла иначе: RibbonFET и PowerVia внедряются одновременно, в рамках одного и того же производственного узла. По выражению специалистов в области полупроводников, это примерно как менять двигатель и подвеску прямо во время гонки. Стратегия сопряжена с максимальным производственным риском — и именно поэтому первоначальный выход годных чипов (yield) у Intel 18A был ниже, чем у TSMC N2. Однако выигрыш в производительности и энергоэффективности при сочетании обеих технологий потенциально превосходит поэтапный подход конкурентов. Именно это и делает Intel 18A явлением, а не просто очередным шагом в дорожной карте.

Intel 18A vs TSMC N2: объективное сравнение

К началу 2026 года конкурентная картина выглядит следующим образом. По плотности транзисторов Intel 18A уступает TSMC N2: около 238 миллионов транзисторов на квадратный миллиметр против более чем 310 у TSMC. Это объективный разрыв. Однако Intel апеллирует к показателю, который она считает более важным для реальных задач: производительность на ватт. Именно здесь PowerVia, по данным аналитиков TechInsights, даёт 18A нормализованное преимущество перед N2 в типичных вычислительных нагрузках.

По срокам Intel вышла раньше: 18A вошёл в серийное производство прежде, чем TSMC N2 набрала обороты. Это важно в контексте конкурентной борьбы за внешних заказчиков. Microsoft уже разрабатывает на 18A ускорители для искусственного интеллекта Maia 2. В начале 2026 года стало известно, что Nvidia вложила пять миллиардов долларов в производственные мощности Intel, тестируя на 18A будущие архитектуры графических процессоров. Впрочем, это пока не означает массового производства.

CES 2026: Intel 18A выходит на рынок

5 января 2026 года на выставке потребительской электроники CES в Лас-Вегасе Intel официально представила процессоры Intel Core Ultra Series 3 — первую потребительскую платформу на базе техпроцесса 18A. Процессоры выполнены по кодовому обозначению Panther Lake и представляют собой первый в истории чип категории AI PC, спроектированный и произведённый полностью на территории США.

Линейка охватывает широкий спектр модификаций. В верхней части расположены новые процессоры Core Ultra X9 и X7 — с увеличенным до 12 ядер интегрированным графическим ускорителем Xe3. Все процессоры серии X9/X7 оснащены нейронным процессором пятого поколения с производительностью 50 TOPS — что соответствует требованиям стандарта Microsoft Copilot+. По заявлению Intel, новые чипы обеспечивают прирост многопоточной производительности до 60% и игровой производительности до 77% по сравнению с предыдущим поколением Lunar Lake при сопоставимом энергопотреблении. Время автономной работы в режиме потоковой передачи видео — до 27 часов.

На CES флагманские ноутбуки на Core Ultra Series 3 представили Acer, Samsung, Dell, MSI, Asus и другие ведущие производители. Это не концепты и не прототипы: предзаказы открылись сразу на выставке, а глобальные розничные продажи стартовали 27 января 2026 года. До конца первого полугодия 2026 года планируется выпуск более 200 моделей на новой платформе.

Кроме того, Intel анонсировала специализированную версию Panther Lake для портативных игровых устройств — с акцентом на игровую производительность и энергоэффективность. Примечательно, что незадолго до CES Valve открыла Steam OS для сторонних производителей игровых портативок, что создаёт потенциально благоприятную нишу для этого продукта. Впрочем, реальные тесты в этом классе устройств ещё впереди.

Впервые в истории Intel линейка Core Ultra Series 3 прошла тестирование и сертификацию для встроенных и промышленных применений — включая робототехнику, умные города, автоматизацию производства и медицинское оборудование. Промышленные поставки ожидаются с первого квартала 2026 года.

Прорыв или маркетинг? Честная оценка

Итог подводить рано, но оценить происходящее уже можно. Intel 18A — это реальный технологический шаг, а не просто рекламный слоган. Компания первой в мире вывела в серийное производство узел, сочетающий GAA-транзисторы и обратную систему питания одновременно. Ни TSMC с её A16, ни Samsung с SF2Z до этого пока не добрались. Это конкретное достижение, подтверждённое выходом реальных продуктов на прилавки.

Вместе с тем ряд оговорок важен. Плотность транзисторов 18A уступает TSMC N2. Выход годных чипов на старте был ниже 50% — по некоторым оценкам, в диапазоне 55–65%, что ниже исторически стабильных показателей TSMC. Panther Lake вышел с задержкой относительно первоначального плана. Наконец, производственные издержки 18A выше, что неизбежно скажется на ценовом позиционировании продуктов.

Что действительно важно — Intel впервые за много лет оказалась на шаг впереди не на бумаге, а в реальных устройствах. Гонка с TSMC и Samsung продолжается, но на этом круге Intel первой вышла из поворота. Если 18A докажет свою надёжность в массовом производстве и привлечёт достаточно внешних заказчиков, это станет реальным поворотным моментом. Если нет — компанию ждут серьёзные стратегические вопросы. Пока что первые признаки обнадёживающие.

Пока Intel убеждает рынок в превосходстве собственного техпроцесса 18A, ситуация с флагманским настольным процессором Nova Lake ставит под сомнение искренность этих заявлений. По данным аналитиков SemiWiki, более 90% кристаллов Nova Lake будут изготовлены на TSMC N2, а не на 18A. Новый чип под брендом Core Ultra Series 4 получит разъём LGA 1954 и до 52 ядер, однако вероятнее всего появится лишь в 2027 году.

Объяснение простое и неудобное: 18A пока дороже и даёт меньший выход годных чипов, чем TSMC. Для массового потребительского рынка это критично. Получается, что собственный техпроцесс Intel применяет там, где цена ошибки ниже — в ноутбуках и серверах малого объёма, — а основной объём настольных процессоров отдаёт конкуренту. Гендиректор Лип-Бу Тан прямо назвал 2026-й «годом исполнения», а рост бизнеса отнёс к 2027-му.

В начале апреля стало известно, что Nvidia приобрела стратегическую долю в производственных мощностях Intel, вложив около пяти миллиардов долларов. Пакет составляет порядка 4–5% компании. Это не просто финансовая инвестиция — сделка означает, что Nvidia тестирует на 18A будущие архитектуры своих графических процессоров. Акции Intel отреагировали ростом более чем на 7% за один день.

Для рынка это мощный сигнал доверия. Nvidia — крупнейший в мире потребитель передовых литографических мощностей — до сих пор работала исключительно с TSMC. Теперь появился реальный прецедент диверсификации. Масштабного производства чипов Nvidia на 18A пока нет, но само присутствие компании в качестве инвестора меняет переговорные позиции Intel с другими потенциальными заказчиками фундаментально.

Мировой рынок смартфонов переживает крупнейший кризис за десятилетие. Цены на чипы памяти DRAM и HBM почти удвоились только за первый квартал 2026 года — производители памяти массово переориентируются на поставки для дата-центров ИИ, оставляя отрасль смартфонов без комплектующих.

По прогнозу IDC, в 2026 году мировые продажи смартфонов упадут на рекордные 12,9% до 1,12 млрд устройств — минимум за более чем десять лет. Средняя цена аппарата вырастет на 14%, до исторического максимума в $523. Смартфонов дешевле $100 не останется вовсе. Отрасль, десятилетиями жившая за счёт доступного сегмента, оказалась заложником искусственного интеллекта, которому нужна та же самая память.

Представьте типичную ситуацию: владелец нового Samsung Galaxy S25 Ultra с гордостью демонстрирует свой смартфон. Оболочка One UI — великолепна, функции искусственного интеллекта — впечатляют. Но стоит упомянуть, что внутри стоит процессор Exynos, и энтузиазм собеседника мгновенно сменяется сочувственным молчанием.

Таково отношение к мобильным процессорам Samsung, сложившееся за годы разочарований. Чипы Exynos печально известны склонностью к перегреву, троттлингу и повышенному энергопотреблению. Клиенты массово уходят к TSMC. Производственные мощности Samsung простаивают. Миллиарды долларов буквально испаряются.

И тем не менее, каждый год Samsung выходит на сцену с неизменным заявлением: «Мы всё исправили. Теперь Exynos — в полном порядке».

2025 год не стал исключением. Однако на этот раз ситуация принципиально иная — сама Samsung находится не в том положении, чтобы позволить себе очередной провал.

Ставки как никогда высоки

Под угрозой находится не просто репутация линейки Exynos, а всё полупроводниковое подразделение корпорации. Положение дел настолько серьёзное, что в отраслевых кругах всерьёз обсуждается возможность продажи этого бизнеса.

Именно поэтому корейская корпорация делает ставку на единственный продукт, от которого зависит буквально всё. Речь идёт об Exynos 2600 — первом в мире мобильном процессоре, произведённом по 2-нанометровому техпроцессу с революционной архитектурой транзисторов и встроенной системой охлаждения непосредственно внутри чипа.

Разберёмся подробнее: в чём заключаются преимущества нового Exynos? В каких аспектах Samsung превосходит TSMC? И удастся ли корейцам совершить невозможное?

Samsung: уникальный игрок с неоднозначными результатами

Следует признать: Samsung представляет собой уникальную компанию в мире полупроводников.

Структура полупроводниковой индустрии

В мире производства чипов традиционно существует два типа бизнес-моделей.

Fabless-компании — это организации, не имеющие собственных производственных мощностей. К ним относятся:

• AMD
• NVIDIA
• Apple
• Qualcomm
• Broadcom
• MediaTek

Эти компании специализируются исключительно на проектировании чипов, а производство осуществляется на мощностях сторонних подрядчиков.

Pure-play foundries — это, по сути, чистые контрактные производители:

• TSMC
• SMIC
• UMC
• GlobalFoundries

Они не разрабатывают собственные чипы, а выполняют заказы на производство чужих изделий.

IDM: редкая категория

Однако существуют два редких исключения — Intel и Samsung. Это так называемые IDM-компании (Integrated Device Manufacturer), которые одновременно разрабатывают архитектуру чипов и производят их на собственных фабриках.

При этом в отличие от Intel, Samsung — нечто большее, чем просто производитель процессоров. Компания создаёт практически весь спектр комплектующих:

• OLED-дисплеи
• сенсоры камер
• модемы
• аккумуляторные батареи
• контроллеры
• и множество других критически важных компонентов

По сути, это самая вертикально интегрированная технологическая компания в мире. Под одной крышей сосредоточены лучшие инженеры с экспертизой во всех областях, обширный патентный портфель, самые передовые линии литографии и полный контроль над всей цепочкой создания продукта — от идеи до финального изделия.

С такими исходными данными у Samsung, казалось бы, не должно быть серьёзных конкурентов. Однако это справедливо лишь в теории.

На практике что-то у Samsung действительно получается превосходно — например, дисплеи. Но в других областях результаты оставляют желать лучшего. И если один из критически важных компонентов даёт сбой — под угрозой оказывается вся конструкция. Именно такая ситуация сложилась с полупроводниковым подразделением Samsung.

Трещина в фундаменте

Ключевой показатель: выход годных

В мире производства чипов существует один ключевой показатель — yield, или выход годных. По существу, это процент брака, взятый наоборот.

Принцип прост: берётся одна кремниевая пластина, на которой размещается условно 100 чипов. Если 90 из них функционируют корректно — значит, yield составляет 90%, а брак — 10%.

Так вот, на текущий момент у 3-нанометрового техпроцесса Samsung выход годных составляет около 50%. По меркам индустрии это настоящая катастрофа.

Для сравнения: TSMC к середине 2025 года достигла показателя выше 90%.

Но это лишь половина проблемы. Даже те чипы Samsung, которые успешно проходят контроль качества, не оправдывают ожиданий: они склонны к перегреву, хуже держат рабочие частоты и уступают по энергоэффективности.

Исход клиентов

В результате 3-нанометровые процессоры от Samsung оказались фактически невостребованными.

Крупные заказчики — Qualcomm, Google и другие — оценили ситуацию и ушли к TSMC. Тайваньская компания контролирует порядка 70% рынка контрактного производства чипов. Samsung же потерпел сокрушительное поражение как контрактный производитель.

Техасский завод: символ кризиса

Наиболее яркой иллюстрацией происходящего служит новый завод Samsung в Тейлоре, штат Техас. В этот проект вложено 44 миллиарда долларов инвестиций.

Казалось бы, идеальное место для возвращения клиентов и статуса технологического лидера. Чипы здесь должны были производиться в огромных количествах. Офисы Google, Qualcomm и Apple расположены буквально по соседству.

Однако реальность оказалась иной: запуск завода перенесён с 2024 года на 2026-й, и нет никакой гарантии, что это последний перенос.

Причина банальна — отсутствие клиентов. Пока Samsung строила завод, ведущие заказчики — Apple, NVIDIA и другие — уже заняли очередь к TSMC. И эта очередь расписана на годы вперёд.

Кто же остался у Samsung? Tesla с чипами для автопилота и… китайские производители ASIC-устройств (интегральных схем специального назначения) для майнинга криптовалют.

Это примерно как построить ресторан высокой кухни, а в итоге торговать лапшой быстрого приготовления.

И словно этого мало: по имеющимся сведениям, в фундаменте завода обнаружены трещины — не метафорические, а вполне реальные. А для производства чипов, где критична даже вибрация от пролетающего насекомого, трещины в полу означают серьёзнейшие проблемы.

Точка невозврата

В этот момент руководство Samsung оказалось буквально прижато к стене. Без права на очередную ошибку. И тогда было принято решение сделать ставку на один-единственный продукт.

Он должен не просто вернуть заказчиков и восстановить репутацию компании, но и спасти всё подразделение от продажи. Этот продукт — Exynos 2600.

Новые транзисторы MBCFET: преимущество аутсайдера

Парадокс лидерства

TSMC — безусловный лидер рынка. Фактически монополист. И, как ни парадоксально, это положение имеет серьёзный недостаток: тайваньская компания не может позволить себе рисковать.

TSMC необходимо год за годом выдавать предсказуемый результат: высокий yield, стабильное качество, никаких неожиданностей. Когда компания производит чипы для Apple, NVIDIA и половины планеты — эксперименты становятся опасными.

У Samsung же ситуация прямо противоположная. Терять им уже практически нечего.

Корейская корпорация может позволить себе любые эксперименты. И даже если их разработки никто не приобретёт, они используют их в собственных продуктах.

Революция в архитектуре транзисторов

Именно так появился Exynos 2600 — первый мобильный чип, произведённый по техпроцессу 2 нм с транзисторами нового поколения MBCFET и встроенной системой охлаждения.

Эволюция от FinFET к GAA

Долгие годы индустрия развивалась на архитектуре FinFET. Это вертикальные структуры — «плавники», вокруг которых затвор охватывает канал с трёх сторон.

Решение превосходное, но имеющее физический предел. Чем тоньше становится «плавник» — тем хуже контроль над током, выше токи утечки, нагрев и нестабильность работы.

Когда FinFET достиг своего потолка, появилась новая концепция — GAA (Gate-All-Around).

Вместо одного «плавника» здесь используется несколько тончайших нанолистов, по которым протекает ток. И каждый из них полностью контролируется затвором.

В чём принципиальное отличие? В архитектуре GAA затвор охватывает канал со всех четырёх сторон. Благодаря этому транзистор значительно точнее контролирует ток: утечки снижаются, эффективность возрастает.

Samsung — пионеры технологии

Важно отметить, что Samsung является пионером этой технологии. Ещё в 2022 году именно эта компания первой в индустрии запустила массовое производство 3-нанометровых чипов с архитектурой GAA.

А в Exynos 2600 используется уже второе поколение технологии — на 2-нанометровом техпроцессе. И снова — первые на рынке.

Свою реализацию Samsung называет MBCFET — Multi-Bridge Channel FET (полевой транзистор с многомостовым каналом).

Во втором поколении нанолисты сделаны шире, затворный стек — стабильнее, плотность транзисторов — выше. Фактически технология доведена до зрелого состояния.

Это не косметическая доработка, а одно из самых серьёзных изменений в архитектуре транзисторов за последние 10–15 лет.

Но на этом в Samsung не остановились.

Система охлаждения Heat Path Block: радиатор внутри чипа

Проблема перегрева

Самая сложная задача при создании современного чипа — не сделать его мощным, а обеспечить работу без превращения в нагревательный прибор.

Пользователи уже привыкли, что с каждым годом процессоры становятся мощнее, горячее и всё сильнее подвержены троттлингу (принудительному снижению частоты из-за перегрева).

Чтобы хоть как-то справиться с этой проблемой, производители устанавливают в корпуса смартфонов медные пластины для отвода тепла, испарительные камеры и даже активное жидкостное охлаждение. В игровых смартфонах нередко можно встретить и миниатюрные вентиляторы.

Нестандартное решение Samsung

В Samsung приняли неожиданное решение: встроить охлаждение не в смартфон, а непосредственно в сам чип. Технология получила название Heat Path Block (HPB) — «блок теплового пути».

По сути, это сверхкомпактная медная пластина-радиатор, интегрированная прямо в корпус процессора. Звучит радикально, но это действительно изящное инженерное решение.

В предыдущих поколениях оперативная память (DRAM) располагалась непосредственно поверх процессора, что препятствовало эффективному отводу тепла.

В Exynos 2600 Samsung сместила память в сторону, а на освободившееся место установила теплоотводящий элемент.

Результаты

По заявлениям Samsung, это позволило снизить тепловое сопротивление на 16%, а среднюю температуру чипа — почти на 30% по сравнению с предыдущим поколением.

Это означает меньше троттлинга и стабильную производительность — именно то, чего так не хватало предыдущим поколениям Exynos.

По информации отраслевых источников, технология HPB оказалась настолько удачной, что Apple и Qualcomm рассматривают возможность её лицензирования.

Всё выглядит многообещающе, однако остаётся одна важная деталь: жизнеспособность технологии ещё предстоит доказать на практике. Именно для этого и создан Exynos 2600.

Exynos 2600: технические характеристики

Помимо 2-нанометрового техпроцесса, новый процессор содержит множество интересных решений.

Центральный процессор

Прежде всего, здесь применена необычная конфигурация CPU: 1 + 3 + 6. Всего десять ядер — вместо привычных восьми:

• Одно ядро C1-Ultra с частотой до 3,8 ГГц (для пиковой производительности)
• Три ядра C1-Pro с частотой до 3,25 ГГц (для ресурсоёмких задач)
• Шесть энергоэффективных ядер с частотой 2,75 ГГц (для фоновых операций)

По словам Samsung, такая архитектура обеспечивает прирост производительности CPU на 39% по сравнению с Exynos 2500.

Графический процессор

Новый GPU Xclipse 960 построен на базе архитектуры AMD RDNA 4 (Samsung использует собственное обозначение MGFX 4).

Заявленные характеристики:

• Двукратный рост вычислительной мощности по сравнению с Exynos 2500
• Улучшение производительности трассировки лучей на 50%

Кроме того, реализован собственный аналог технологии DLSS — Exynos Neural Super Sampling (ENSS). Масштабирование изображения с помощью искусственного интеллекта в смартфонах — действительно перспективное направление.

Обработка изображений

Обновлён и ISP — процессор обработки изображений. Он поддерживает:

• Сенсоры разрешением до 320 мегапикселей
• Запись видео в 8K при 30 кадрах в секунду
• Запись видео в 4K при 120 кадрах в секунду
• Использование фирменного кодека Samsung APV

Искусственный интеллект

Новый NPU (нейронный процессор), по заявлениям Samsung, обеспечивает прирост производительности в задачах генеративного ИИ на 113% по сравнению с Exynos 2500.

Это существенно, поскольку функции искусственного интеллекта являются одной из сильных сторон оболочки One UI. Теперь всё больше подобных задач будет выполняться локально, непосредственно на устройстве, а не в облаке.

Что известно о реальной производительности?

На бумаге характеристики выглядят впечатляюще. Но что на практике?

Если кратко — достоверных данных пока недостаточно. На текущий момент имеется лишь две утечки, датируемые августом 2025 года.

Первая — результаты Geekbench, где Exynos 2600 демонстрирует показатели примерно на уровне флагманов текущего поколения. Ничего революционного.

Вторая — заявление отраслевого источника о том, что Exynos 2600 якобы на 59% энергоэффективнее предполагаемого Apple A19 Pro. Это звучит слишком оптимистично, чтобы принимать без здорового скептицизма.

Объективную оценку можно будет дать только после тестирования новых устройств Galaxy. К счастью, анонс уже близок.

Производственные показатели

Одно известно достоверно: массовое производство Exynos 2600 уже запущено. Выход годных составляет стабильные 60%.

Для первого поколения 2-нанометрового техпроцесса это вполне достойный результат — если, конечно, не сравнивать с TSMC.

Гонка продолжается

В конце декабря 2025 года тайваньская TSMC вступила в гонку за 2-нанометровый техпроцесс. Компания запустила крупносерийное производство по технологии N2 с заявленным выходом годных до 80%.

Но есть существенный нюанс: TSMC тоже перешла на архитектуру Gate-All-Around. Однако для тайваньцев это первая попытка освоить новую технологию, тогда как Samsung уже имеет накопленный опыт. Исход этого соревнования ещё предстоит выяснить.

В любом случае Samsung по-прежнему участвует в технологической гонке, и это позитивный сигнал для всей индустрии. Конкуренция всегда предпочтительнее монополии.

Заключение

Exynos 2600 — это не просто очередной мобильный процессор. Это последний шанс Samsung доказать, что корпорация способна конкурировать на переднем крае полупроводниковых технологий.

Техпроцесс 2 нм, архитектура MBCFET второго поколения, интегрированная система охлаждения Heat Path Block — всё это звучит многообещающе. Но индустрия уже слышала от Samsung немало обещаний, которые не были выполнены.

На этот раз ставки несравнимо выше. Провал может означать продажу целого направления бизнеса. Успех — возвращение в высшую лигу производителей полупроводников.

Ответ на вопрос, удалось ли Samsung наконец создать действительно конкурентоспособный чип, мы получим совсем скоро — с выходом новых устройств линейки Galaxy.

 

На связи Droider и очередной, уже третий, выпуск ФОРМАТа: нашего шоу, в котором мы стараемся разобраться в больших, сложных и интересных темах, задавая большое количество вопросов всевозможным экспертам. Сегодня речь пойдет о микроэлектронике и ее производстве.

Возможно ли создать российский процессор сегодня?

Об этом мы поговорили со старшим разработчиком аналоговых микросхем и автором YouTube-канала House of NHTi Валерием Шунковым, генеральным директором ООО «МАППЕР» — полупроводниковой фабрики по контрактному производству МЭМС приборов — Денисом Шамиряном, а также проектировщиком микросхем с опытом 30 лет работы в Кремниевой Долине Юрием Панчулом.

Содержание

0:00 Вступление

2:19 Что такое IDM, Foundry, Fabless?

4:33 Как работают российские компании?

6:21 Текущее состояние микроэлектроники в России?

8:08 Что мешает наладить производство в России?

8:43 Софт для производства процессоров

10:10 Оборудование для производства процессоров

12:37 Специфика производства

15:45 Станки для фотолитографии

17:48 Сырьё для производства

20:13 Маски, халаты, перчатки

24:14 Оборудование нельзя выключать

27:42 Сколько в мире производств высокого уровня?

28:27 Сколько в России нанометров?

29:02 Мы можем или могли?

32:27 Что произошло с Huawei?

34:13 Зачем вообще нужны свои процессоры?

36:12 Можно ли поставить закладку?

37:36 Китай хочет захватить Тайвань

40:54 Самые продвинутые отечественные компании

41:56 Байкал делает тоже, что делал Apple

42:57 Где используются отечественные процессоры?

43:43 Можем ли мы сделать процессор для смартфона?

44:26 Нужно ли адаптировать софт?

45:56 Перспективные направления

47:30 Преимущества России

50:49 Есть ли у нас инженеры?

51:19 Может ли Байкал выйти на международный рынок?

52:14 Наши инженеры могут блеснуть

54:45 Нужно ли мыслить позитивно?

56:40 Спасибо за просмотр!

Возможно вы видели новостные ленты, которые кричали о том, что дефицит с поставками PlayStation 5 не закончится как минимум до 2022 года.

В магазинах не купить видеокарт, взлетают цены на комплектующие, сроки поставок новых девайсов постоянно растут, автомобильные компании чуть ли не останавливают конвейеры. Что это?

Всему виной глобальный кризис полупроводников!

И если вы думаете, что вас он не коснется, то спешу вас немного огорчить — если он продолжится такими темпами как сейчас, то скорее всего так или иначе затронет каждого.

Но что вообще происходит? Почему все оказались не готовы?

Сейчас во всем разберемся и попробуем ответить почему случился кризис, в каком состоянии он сейчас и когда закончится! А также расскажем почему отсутствие дождя на другом конце планеты влияет на то, что вы можете столкнуться с невозможностью обновить свой девайс.

История

Мы уже наверное и не понимаем как сильно мы зависим от полупроводников и вообще полупроводниковой индустрии. И я сейчас говорю даже не о наших с вами гаджетах, а просто об области применения различных чипов.

Полупроводники можно встретить во всех сферах человеческой жизни, даже в тех, о которых мы не задумываемся! Медицина, транспорт, хранение данных, передача информации, различные производства начиная от тяжелой и заканчивая даже сельхоз промышленностью. Полупроводники везде!

Неудивительно? что объем рынка полупроводников показывает не просто рост, а невероятно устойчивый и быстрый рост. Только посмотрите на статистику.

Конечно, были спады. Например, спад в 2019 году, который в том числе был связан с торговой войной между США и Китаем, но в целом тенденция прослеживается отчетливая.

В 2021 году объем рынка почти достиг полутриллиона долларов, а рост составил более 8 процентов! А к 2030 году планируется, что он превысит 1 триллион долларов. Деньги крутятся огромные!

А в целом распределение по сферам выглядит следующим образом!

Мы тут откопали классную статистику по распределению роста в различных областях. Она дает понимание, что наибольший рост наблюдается в областях носимой электроники, так и в области автомобилестроения. И тут разговор не только об электромобилях, но в целом о всей индустрии.

Машины все больше и больше становятся гаджетами просто под завязку напичканными разными технологиями. Прямо с завода они уже забиты умными системами! И количество и сложность этих систем растет год от года и уже просто невозможно себе представить, что современный автомобиль выйдет на рынок без, например, умных систем помощи водителю!

И если в 70-ых электроника составляла всего 5% от всей стоимости автомобиля, то сейчас эта цифра уже приближается к 50%.

И дело тут не только в системах помощи водителя: в машинах нужны системы, которые следят просто за состоянием автомобиля, агрегатов, контролируют угол поворота руля, или например включают и выключают поворотники и дворники! Всем этим занимаются различные чипы.

В общем, вы поняли — рынок огромный, потребление которого только растет! И растет он не только потому что мы с вами начинаем покупать больше и больше гаджетов, а потому что вся техника вокруг нас становится сложнее и умнее.

Кризис

Вот тут то мы и приходим к кризису! На самом деле дефицит полупроводников прогнозировали еще в 2018 году.

Аналитики еще тогда заявлялили, что скорость роста потребления сильно превышает наращивание производственных мощностей лидеров рынка.

А потребление начало расти невероятными темпами — только вспомните, начало повсеместного внедрения 5G, бум нейронных сетей и искусственного интеллекта, развитие облачных сервисов, ну и конечно развитие электромобилей, а производителей чипов в мире, в принципе, не так и много. И более того всего несколько из них принимают заказы от сторонних компаний.

Главными, конечно, являются Samsung и TSMC. Вместе с запретом американским компаниям заказывать чипы в Китае, заказы к этим двум корпорациям полились рекой! И особенно к TSMC, ведь они были самой первой компанией которая освоила 7 и 5 нм техпроцессы, с большой плотностью тразисторов, которые были так интересны Apple, Qualcomm и AMD.

И тут надо сказать, что Intel до сих пор занимает лидирующую позицию, но успешно ее теряет, ведь Intel, в отличие от Samsung и TSMC до сих пор не принимает сторонних заказов и продолжает делать чипы только для себя! Но и это скоро изменится.

Кстати, касаемо видеокарт посмотрите на NVIDIA, которая показала рост в 50 процентов за год! Вот что майнинг животворящий делает.

Но 2019 год и торговая война между США и Китаем опрокинули рынок на 14 процентов, что дало всей индустрии небольшой глоток свежего воздуха, так как потребление чипов в тот год резко сократилось.

Пандемия

И естественно, как это обычно бывает, это было только затишье перед бурей.

Пандемия ударила по всем как гром среди ясного неба. Закрытые заводы в начале в Китае, а потом и по всему миру. Сроки поставок комплектующих срываются и происходят жуткие задержки производства.

В результате такой паники и снижении покупательского спроса производители, а в особенности производители автомобилей, начали отменять свои заказы на чипы, что конечно привело к тому что компании начали сокращать производство.

А спрос наоборот, вопреки ожиданиям только вырос! Ведь все массово перешли на удаленную работу! Всем срочно понадобились веб-камеры, ноутбуки и планшеты для работы. А возросшая нагрузка на сервера привела к тому, что владельцам облачных сервисов пришлось резко увеличивать мощности дата-центров и объемы памяти в них.

Тут же нельзя забывать и майнинг крипты! Майнеры создали невиданный ранее дефицит видеокарт, и, судя по последним новостям, это же ожидает и жесткие диски!

В результате все сложилось вместе! Резкий рост потребления и, хоть и недолгая, но все-таки остановка производства, которая в масштабах общего рынка оказалась критической.

И если в середине 2020 года у компаний еще были запасы, которые накопились, то к концу 2020 года, когда производители поняли, что чипов больше нет, запасы закончились!

Сильнее всего это ударило по автомобильной отрасли. Они отменили больше всего заказов из-за первичной ковидной паники, а когда опомнились, место в очереди было уже очень далеко! Это и привело к тому, что большое число автопроизводителей вынуждены останавливать конвейеры, а, как вы понимаете, остановка конвейера это очень серьезный шаг.

Но что поделать — не можешь же ты выпускать машины, у которых нет чипа управления дворниками, например!

TSMC и засуха

Вернемся к TSMC. Напомню, что эта компания является главным поставщиком чипов для огромного количества лидеров рынка. От нее зависят вообще все гиганты — Apple, AMD, Qualcomm, MediaTek и множество других!

И вот, кроме пандемии, еще одна напасть ударила по производителям в Азии, а именно засуха! Сильнее всего это отразилось, конечно, на тайваньском гиганте.

Остался еще огненный град и нашествие жаб и можно будет звать Моисея на помощь! Вот как оно бывает — раньше из-за засухи был голод, а теперь мы не можем купить PS5 — проблемы 21 века.

Да, в Тайване случилась небывалая за 50 лет засуха, а вода необходима для охлаждения систем! Вы ведь помните, мы в нашем материале про экстремальную УФ-литографию говорили, что системы ASML потребляют очень много воды.

Правительство Тайваня было вынуждено сократить производство, были обьявлены серьезные меры в связи с засухой! Например, в некоторых районах острова воду вообще отключают на два дня в неделю, для ее сохранения!

Так вот заводы компании потребляли 150 тысяч тонн воды в день, а теперь они вынуждены привозить воду на грузовиках, так как ее просто не хватает!

Понятное дело, что это совсем не помогает индустрии, которая и так в центре серьезного кризиса. Уже начинают ходить серьезные слухи о задержках в поставках чипов М1 для MacBook и iPad Pro. И судя по всему это только начало всего. Стоит ожидать задержек так же и от других компаний.

Выход из положения

И вы спросите — а что же делать? Все действительно так плохо — больше не будет новых гаджетов и Droider можно закрывать?

Если серьезно — сейчас тяжело как для производителей, так и для нас с вами, то есть конечных потребителей.

Нет сомнений, что в ближайшие месяцы ситуация будет развиваться в негативном ключе и мы можем столкнутся с тем, что достать тот или иной гаджет будет трудно, примерно так, как это сейчас происходит с PlayStation 5 или видеокартами.

Аналитики говорят, что серьезный кризис продлится до конца 2021 года, и потом медленно начнет возвращаться в нормальное русло к концу 2022.

Нам же стоит ожидать, что для снижения спроса производители могут поднять цены на свои товары!

Но неужели все настолько ужасно? Неужели многомиллиардные компании не могут ничего придумать?

На самом деле, все не так уж плохо и судя по новостям меры принимаются очень активные и радикальные!

Компании стали объединяться в альянсы. Например, в США уже обсуждаются инвестиции государства в 50 миллиардов долларов в создание новых производственных мощностей на территории страны. Страны Евросоюза только что заключили договор, что к 2030 году они хотят, чтобы на территории ЕС производилось от 20% всех мировых чипов. А та же TSMC анонсировала инвестиции в 100 миллиардов долларов в ближайшие три года в расширение своего производства.

Все это говорит нам о том, что производители отчетливо понимают, что надо восполнять дыру в возросшем спросе на товары.

Нам стоит опасаться обратного, судя по анонсированным мерам и объемам инвестиций, рынок скоро будет наоборот перенасыщен предложением! А это, в конце-концов приведет к росту конкуренции, что для нас с вами только плюс!

Больше выбор новых чипов, больше ассортимент и в конце концов, ниже цены!

И мы уже можем это видеть. Например, MediaTek неожиданно выпустили новый флагманский чип Dimensity 900 5G на 6 нм техпроцессе, который, судя по всему будет отличаться особой энергоэффективностью!

Да и в дополнение ко всему компания только что разместила на TSMC заказ на первое поколение чипов на 4 и 3 нм техпроцессе, быстрее Apple и Qualcomm.

IBM же буквально на днях анонсировали первый чип на 2 нм техпроцессе с использованием технологии Nanosheets. Каждый из этих чипов содержит более 50 миллиардов транзисторов на чипе размером с ноготь и энергопотреблением почти в 2 раза меньше, чем 7 нм процессоры.

Выводы

Действительно сейчас, с учетом всех новостей, ситуация выглядит пугающей. Скорее всего нас действительно ожидает повышение цен на некоторые гаджеты и товары, а также задержки в поставках. Но возможно, что этот кризис, в конце-концов даже положительно скажется на всей индустрии.

Это как ведро холодной воды в лицо: сейчас дефицит, скоро, судя по всему, будет профицит, а там рынок сам себя скорректирует уже согласно потребностям!

Главный вопрос в том, что станет следующим бутылочным горлышком?

Японская компания Sharp представила новые IGZO-дисплеи, которые, как ожидается, будут использованы на будущих девайсах компании Apple. Толщина таких экранов будет составлять менее 2 мм, что позволит создавать более компактные гаджеты.

Такие дисплеи потребляют энергии в 5-10 раз меньше, чем a-Si дисплеями. Следовательно, и аккумулятор устройства может стать меньше или же увеличиться время его работы. (далее…)