Компания кратко рассказала о новинке на Snapdragon Technology Summit. Чип базируется на 10-нанометровой производственной технологии и дополняется LTE-модемом X20 со скоростью обмена данными до 1 гигабита в секунду.
Заинтересованность в сотрудничестве с Qualcomm в 2018 году уже выразили Samsung, Microsoft, Xiaomi, Asus и HP.
Источник: Qualcomm
На основе последних «утечек» были созданы изображения китайского флагмана со стеклянным корпусом.
Источники приписывают Mi 7 наличие 5,8- или 6,01-дюймового экрана от Samsung с соотношением сторон 18:9, стекла Gorilla Glass 5 от Corning, процессора Snapdragon 845 от Qualcomm, 6/8 ГБ оперативной и 128/256 ГБ встроенной памяти, двойной камеры 19 Мп + 19 Мп, 4-кратного оптического зума, селфи-камеры 16 Мп, аккумулятора 3 950 мАч, беспроводной зарядки.
Другие «шпионы» утверждают, что флагман будет оснащен и дактилоскопом, и технологией распознавания лица.
Производство топового смартфона Xiaomi стартует в феврале 2018 года. Ориентировочный ценник равен 410 долларам.
Источник: Science and Knowledge
Судя по базе GFXBench, финская компания планирует выпустить обновленную версию Nokia 5. Модель TA-1041 должна обладать 5,2-дюймовым экраном с разрешением 1920 x 1080 точек и соотношением сторон 16:9, процессором Snapdragon 630 от Qualcomm, 4 ГБ оперативной и 64 ГБ встроенной памяти, камерами на 5 Мп и 16 Мп, Android Nougat в качестве ОС.
Возможно, анонс нового смартфона HMD Global произойдет в ходе MWC 2018. Тогда же ожидается Nokia 9.
Источник: GFXBench
Судя по параметрам, H8541 — это флагман линейки Xperia. Если верить «утечке», то устройство получит 5,7-дюймовый экран с разрешением 3840 × 2160 пикселей, стекло Gorilla Glass 5 от Corning, процессор Snapdragon 835 от Qualcomm, 4 ГБ оперативной и 64 ГБ встроенной памяти, аккумулятор 3 420 мАч, быструю зарядку Quick Charge 3.0, модуль NFC, порт USB Type-C, защиту от пыли и влаги IP68, Android Oreo.
Презентация Sony ожидается в ближайшие месяцы. Возможно, на CES 2018 или MWC 2018. Тогда же могут быть анонсированы модели H3213 Avenger, H4133 и H4233.
Источник: Reddit
Судя по изображениям смартфона в защитных чехлах от неизвестного производителя, от новинки стоит ждать Infinity Display с соотношением сторон 18:9, дактилоскоп под камерой, кнопку для Bixby.
Согласно более ранним «утечкам», Galaxy A7 (он же Galaxy A8 Plus) получит металлический корпус, 5,7-дюймовый AMOLED-экран с функцией Always on Display, процессор Exynos 7885 или Snapdragon 630 от Qualcomm, 4/6 ГБ оперативной и 32/64 ГБ встроенной памяти, камеры на 16 Мп и 16 Мп, защиту от воды, Android Nougat, поддержку NFC и платежного сервиса Samsung Pay.
Презентация смартфона Samsung может произойти на CES 2018, которая состоится с 9 по 12 января в Лас-Вегасе.
Источник: GizChina
Флагманская модель неоднократно становилась жертвой «утечек», однако впервые сведения выглядят столь правдоподобными. Ведь источником стал производитель защитных чехлов.
По слухам, Nokia 9 получит алюминиевый корпус, 5,5-дюймовый OLED-экран с разрешением 2560 х 1440 пикселей и загибами на бока, процессор Snapdragon 835 от Qualcomm, 6/8 ГБ оперативной и 64/128 ГБ встроенной памяти, парный фотомодуль 13 Мп + 13 Мп от Zeiss, беспроводную зарядку, защиту от воды по стандарту IP68, дактилоскоп, порт USB Type-C, модуль NFC, Android Nougat.
Как это частенько бывает, источником изображений стал производитель чехлов Olixar. Судя по картинкам, стоит ждать Infinity Display с соотношением сторон 18:9, дактилоскоп под камерой, кнопку для Bixby.
Согласно более ранним «утечкам», Galaxy A5 достанутся: металлический корпус, экран с функцией Always on Display, процессор Exynos 7885 или Snapdragon 660 от Qualcomm, 4 ГБ оперативной и 32 ГБ встроенной памяти, двойные фронтальные фотомодули, защита от воды, Android Nougat, поддержка платежного сервиса Samsung Pay.
Презентация смартфона Samsung может произойти в январе-марте 2018 года.
Источник: SamMobile
Согласно последним слухам, смартфон должен получить 6,01-дюймовый OLED-экран от Samsung, процессор Snapdragon 845 от Qualcomm, 6/8 ГБ оперативной памяти, двойную камеру 16 Мп + 16 Мп, аккумулятор 3 350 мАч.
Некоторые источники утверждают, что новинка Xiaomi будет оснащена и дактилоскопом, и технологией распознавания лица.
Релиз топового Mi7 ожидается в первом или втором квартале 2018 года. Ориентировочный ценник равен 410 долларам.
Источник: MyDrivers
Модель под кодовым именем BBF100-1 или KeyTwo, как называют СМИ, уже становилась героиней «утечек». Тогда сообщалось, что смартфон получит экран с разрешением 1080 х 1620 пикселей, QWERTY-клавиатуру, процессор Snapdragon 660 от Qualcomm.
Благодаря бенчмарку GeekBench информация дополнилась 6 ГБ оперативной памяти и Android 8.0 на борту
О сроках анонса новинки TCL сведений пока нет.
Источник: GSMArena
Наконец-то в руки главного редактора Droider попался один из самых интересных смартфонов от Xiaomi в 2017 году. Из анбоксинга вы узнаете много нового про китайский «безрамочник».
Напомним характеристики Mi Mix 2: керамический корпус, алюминиевый каркас, 5,99-дюймовый экран с разрешением 2160 х 1080 пикселей (площадь экрана 93%), процессор Snapdragon 835 от Qualcomm, аккумулятор 3 400 мАч, быстрая зарядка Quick Charge 3.0, камеры на 5 Мп и 12 Мп от Sony, дактилоскоп на спине, 2 слота для SIM-карт, NFC, порт USB Type-C, Android 7.1 Nougat под оболочкой MIUI 9.
Xiaomi предлагает покупателям несколько версий:
