На выставке CES мы уже видели одно любопытное творение от компании Huawei — тончайший смартфон Ascend P1 S. На сайте twice.com появились новые подробности о планах китайского производителя.
Согласно сообщению, уже совсем скоро, на выставке MWC в Барселоне, будут представлены два новых смартфона под брендом Diamond. И, что важно, весной они появятся на европейском рынке, а летом и в США. Есть и некоторые технические подробности.
Ожидается, что оба гаджета будут обладать двухъядерным процессором с частотой 1.5 ГГц, а в качестве операционной системы будет использоваться Android Ice Cream Sandwich. Также сказано, что один из смартфонов будте самым тонким в Америке, так что не исключено, что им окажется переработанная версия Ascend P1 S. Что ж, осталось не так много времени до того, чтобы узнать подробности.
