Sony Semiconductor Solutions и TSMC подписали меморандум о взаимопонимании по созданию совместного предприятия для разработки и производства сенсоров изображения следующего поколения. Sony будет мажоритарным и контролирующим акционером. Производство разместится на новом заводе Sony в городе Кощи, префектура Кумамото. Партнёрство нацелено на применение в физическом ИИ автомобилестроении и робототехнике.

Сделка примечательна своей стратегической логикой. Sony не защищает позицию в смартфонном сегменте компания смотрит на другой рынок. Автомобили с системами автопилота и гуманоидные роботы требуют сенсоров принципиально иного класса: более быстрых, точных, устойчивых к вибрации и с более широким динамическим диапазоном. Сейчас Sony занимает около 45% мирового рынка CMOS-сенсоров преимущественно для смартфонов. Партнёрство с TSMC открывает доступ к передовым литографическим техпроцессам, которых на собственных линиях Sony нет. Целевая дата начала производства май 2029 года. Японское правительство рассматривает субсидирование проекта: Кумамото уже стал центром полупроводникового кластера Японии, где одновременно работает завод TSMC JASM.

В мае Ассоциация полупроводниковой промышленности (SIA) опубликовала данные о мировых продажах чипов за март 2026 года. Результат оказался историческим: мировые продажи полупроводников составили $99,5 млрд за март 2026 года рост на 79,2% год к году и 11,5% по сравнению с февралём. Совокупные продажи за первый квартал достигли $298,5 млрд, что на 25% превышает показатель четвёртого квартала 2025 года. Это первый раз в истории, когда мировые месячные продажи чипов перевалили за отметку в $99 млрд.

Двигатель рекорда всё тот же: искусственный интеллект. Ни один другой сегмент электроники не генерирует столь массированного спроса на передовые чипы сразу по трём направлениям: логика, высокоскоростная память и сетевые компоненты для дата-центров. Примечательно, что в феврале рост уже составлял 61,8% год к году и мартовские 79,2% оказались ещё выше. Отрасль, которая ещё три года назад переживала затяжной циклический спад, теперь ставит рекорды каждый месяц подряд. По прогнозам Gartner, мировой рынок чипов по итогам 2026 года впервые в истории пересечёт отметку в $1 трлн.

По данным The Elec, Samsung произвела пластины на новом техпроцессе DRAM 10a в марте и подтвердила работоспособность кристаллов в ходе тестирования. Это самый тонкий узел для производства оперативной памяти в истории Samsung и один из наиболее передовых в мире: переход за отметку 10 нм в DRAM-производстве считается технически одним из самых сложных шагов в полупроводниковой индустрии.

Время для новости удачное: Samsung только что зафиксировала рекордную прибыль за квартал на фоне ажиотажного спроса на HBM-память для ИИ-ускорителей. Теперь компания демонстрирует, что параллельно не останавливает технологическое развитие стандартной DRAM. Более тонкий техпроцесс означает больше чипов с одной пластины, меньшую себестоимость и потенциально более высокую плотность готовых модулей памяти.

SambaNova объявила о следующей фазе сотрудничества с Intel: гибридном аппаратном решении, которое объединяет GPU для предварительной обработки запросов, процессоры Intel Xeon 6 в роли хост-CPU и процессоры SambaNova RDU для финального вывода данных. Система создана специально под агентные ИИ-нагрузки сценарии, где модель должна не просто отвечать на вопросы, а выполнять многошаговые задачи: писать и исполнять код, управлять внешними инструментами, планировать последовательности действий.

Коммерческие поставки запланированы на вторую половину 2026 года для корпоративных клиентов, облачных провайдеров и национальных ИИ-программ. Это прямой ответ на архитектурную монополию Nvidia: вся цепочка инференса: от первого токена до последнего впервые разбита между разными типами чипов от разных производителей. Для Intel важность сделки двойная: это и доказательство боеспособности Xeon 6 в ИИ-задачах, и ещё один аргумент в пользу того, что стратегия Лип-Бу Тана на привлечение внешних партнёров работает.

На ежегодном Северо-Американском технологическом симпозиуме TSMC объявила о трёх новых техпроцессах. A13 (1,3 нм) и A12 (1,2 нм) запланированы к серийному производству в 2029 году — оба без High-NA EUV-литографии, что означает меньшие производственные риски. Одновременно компания неожиданно анонсировала расширенную версию действующего узла N2 — N2U, предназначенную для задач, где требуется ещё большая плотность транзисторов без перехода на принципиально новую архитектуру.

A16 — техпроцесса с обратной подачей питания Super Power Rail, прямого конкурента Intel PowerVia — сдвинулось на 2027 год. Ранее планировался запуск в 2026-м. Для Intel, которая уже производит чипы на 18A с собственной версией этой технологии, задержка конкурента открывает временное окно: как минимум год, когда технология обратного питания есть только у Intel. Компания также подтвердила, что N2 станет первым узлом с транзисторами NanoFlex, а A16 — первым с технологией Super Power Rail

В апреле Intel отчиталась за первый квартал 2026 года и сделала это с результатами, которых не ждал практически никто. Выручка составила $13,6 млрд при консенсус-прогнозе в $12,4 млрд. Скорректированная прибыль на акцию: $0,29 при ожиданиях $0,01. В ответ 24 апреля акции взлетели на 24%. Это лучший однодневный результат с 1987 года. Также компания пробила исторический максимум со времён доткомов 2000 года. С начала 2026 года акция выросла примерно на 94%.

Главный двигатель — это сегмент дата-центров и ИИ: выручка здесь прибавила 22% год к году, до $5,1 млрд. Подразделение Intel Foundry также показало рост на 16%. Генеральный директор Лип-Бу Тан назвал результат «шестым подряд кварталом выше ожиданий» и подтвердил, что прогноз по выручке на второй квартал $13,8–14,8 млрд., что тоже заметно превосходит рыночные прогнозы. После многолетнего периода потерь и сомнений в жизнеспособности Intel как производителя, отчёт выглядит как первое убедительное свидетельство, что новая стратегия Лип-Бу Тана работает.

Илон Маск объявил на платформе X: Tesla завершила тейп-аут чипа AI5 — последнюю стадию проектирования, после которой дизайн отправляется на производство. Это событие Маск ранее называл почти «экзистенциальным» для компании. Одновременно он подтвердил, что уже ведётся работа над AI6 и суперкомпьютерным процессором Dojo3.

По характеристикам AI5 превосходит нынешний AI4 примерно в 40 раз по ключевым параметрам: в 8 раз больше вычислительной мощности, в 9 раз больше памяти и в 5 раз выше пропускная способность. Производство поделено между TSMC (завод в Аризоне) и Samsung (завод в Техасе). Массовый выпуск ожидается во второй половине 2027 года; первые образцы придут к концу 2026-го. Чип создан прежде всего для роботакси Cybercab, гуманоидных роботов Optimus и новых версий программного обеспечения Full Self-Driving. Параллельно Intel официально присоединилась к проекту Terafab — амбициозному плану Tesla, SpaceX и xAI по строительству собственного полупроводникового завода в Техасе.

TSMC опубликовала финансовые результаты за первый квартал 2026 года. Выручка достигла $35,9 млрд — рост на 35% год к году. Чистая прибыль увеличилась на 58% и также обновила исторический максимум. Рентабельность по чистой прибыли составила рекордные 50,5%. Компания повысила прогноз по выручке на весь 2026 год: теперь ожидается рост более чем на 30% в долларах. Это восьмой квартал подряд двузначного роста прибыли.

Двигатель результатов — один и тот же: искусственный интеллект. Сегмент высокопроизводительных вычислений, включающий ИИ-ускорители и 5G-чипы, уже составляет 61% всей выручки TSMC. Чипы на узле 3 нм принесли четверть всей выручки компании — три года назад эта цифра составляла лишь 6%. Генеральный директор Вэй Чжэцзя охарактеризовал спрос на ИИ-чипы как «чрезвычайно устойчивый» и заявил, что мощности компании по-прежнему распроданы. Капитальные расходы на 2026 год выйдут к верхней границе прогнозного диапазона в $52–56 млрд. Акции TSMC с начала года выросли примерно на 35%, рыночная капитализация — около $1,7 трлн.

8 апреля CNBC опубликовала расследование, обращающее внимание на следующий системный риск для ИИ-индустрии: продвинутая упаковка чипов. Nvidia зарезервировала большую часть мощностей TSMC по технологии CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) — именно этот процесс объединяет процессоры и высокоскоростную память HBM в единый модуль. Без этого этапа мощные ИИ-ускорители просто не работают. По данным CNBC, CoWoS у TSMC растёт со скоростью 80% в год, но спрос обгоняет предложение.

Парадоксальная ситуация: даже чипы, произведённые в США на заводе TSMC в Аризоне, сейчас отправляются обратно на Тайвань для упаковки — локальных мощностей в Штатах просто нет. TSMC строит два упаковочных предприятия в Аризоне, Intel наращивает компетенции в этом направлении и ведёт переговоры с Nvidia о возможности выполнять упаковку для её чипов. Именно упаковка, а не производство кремния, может оказаться главным ограничением роста ИИ в ближайшие годы.

8 апреля аналитическая компания Gartner опубликовала прогноз: мировой рынок полупроводников в 2026 году достигнет 1,3 трлн долларов. Это рост на 64% год к году и третий подряд год двузначного роста — такого не случалось в отрасли два десятилетия. Ключевые локомотивы — чипы для ИИ-ускорителей, сетевое оборудование для дата-центров и память.

Обратная сторона бума — «мемфляция», термин, которым аналитики описывают инфляцию цен на чипы памяти. По прогнозу Gartner, цены на DRAM в 2026 году вырастут на 125%, а на флеш-накопители — на 234%. Потребители и корпоративный сектор ощутят это в виде подорожания ноутбуков, смартфонов и серверов. Аналитики предупреждают: CIO-директора и закупщики не должны подписывать долгосрочные контракты с текущими ценами — к 2027 году ситуация начнёт нормализоваться.