Компания Samsung наконец-то подтвердила дату своего следующего мероприятия Galaxy Unpacked, на котором она анонсирует серию Galaxy S23. Впервые за три года южнокорейский технологический гигант проведет оффлайн-мероприятие 1 февраля в Сан-Франциско, США.
Мероприятие будет транслироваться на Samsung.com, Samsung Newsroom и официальном канале YouTube. Просочившиеся тизеры серии Galaxy S23 показывают, что компания может сосредоточиться на возможностях камеры S23.
Утечки о серии Galaxy S23 показали, что S23 и S23 Plus могут получить ту же 50-мегапиксельную (основную, с OIS), что и раньше, 12-мегапиксельную сверхширокоугольную и 10-мегапиксельную телефото камеру, которая была доступна на S22 и S22+.
Galaxy S23 Ultra станет первым телефоном Samsung с 200-мегапиксельной камерой. В дополнение к ней будет 12-мегапиксельная сверхширокоугольная камера, 10-мегапиксельная телекамера и 10-мегапиксельная камера с перископическим зумом. Все три телефона, скорее всего, будут оснащены новой 12-мегапиксельной фронтальной камерой.
Просочившиеся промо-видео свидетельствуют о том, что съемка в условиях низкой освещенности будет одним из основных преимуществ серии Galaxy S23. В некоторых других сообщениях утверждается, что партнерство Samsung с ведущими брендами социальных сетей позволит серии S23 делать более качественные снимки через их фирменные приложения.
Утверждается, что серия Galaxy S23 будет работать на базе кастомной версии мобильной платформы Snapdragon 8 Gen 2. Остальные технические характеристики смартфонов линейки могут быть во многом похожи на прошлое поколение. Любопытно, что уже сейчас можно зарезервировать новые смартфоны в США на странице компании.
При этом за ранний предзаказ, особенно когда внешность устройств покрыта тайной, можно получить скидку до 100 долларов и TWS-наушники Galaxy Buds2 Pro в придачу.
Samsung x Maison Margiela: Модное обновление Galaxy Flip 4
Модный дом Maison Margiela совместно с Samsung представили дизайнерское видение раскладушки Galaxy Flip 4. Получилось модно!
Дизайнерские телефоны в свое время были на пике популярности. Коллаборации Baby Phat x Nokia, Giorgio Armani x Samsung, Prada x LG, Dior Reveries, Moschino и многие другие — все они привнесли свой хаус в мобильные устройства той эпохальной эпохи, и теперь Samsung стремится возродить эту утраченную историю гламура с помощью Samsung x Maison Margiela Galaxy Z Flip4 «Maison Margiela Edition».
Впервые о сотрудничестве стало известно в октябре, и оно продолжает возрождение партнерских отношений между брендами и технологиями. Начиная с коллаборации с брендом Supreme и заканчивая моделью Samsung от Thom Browne, мир смартфонов, похоже, снова распахнул свои объятия для индустрии моды. Для Maison Margiela это означает, что он может проникнуть в передовой дизайн Galaxy Z Flip4, устройства, которое в сложенном виде помещается в небольшой карман брюк и может использоваться в таком состоянии, но может быть развернуто, чтобы открыть больший сенсорный экран.
По выражению Samsung, это сотрудничество создано между «идеальной парой». Оба идут по нетрадиционному дизайнерскому пути — один разделяет пальцы ног (и, соответственно, мнения), а другой разделяет телефоны на две части. Здесь Maison Margiela окрашивает телефон в свой фирменный матовый белый цвет, добавляя оттенки серого и эффект декортикации Дома, чтобы создать иллюзию обнажения внутренних кабелей. Это сочетается с цифровой кодировкой бренда, но все это можно скрыть, выбрав один из двух чехлов.
В одном из них использована отделка bianchetto от Maison Margiela, которая сочетается с четырьмя стежками, что делает дизайн квинтэссенцией Модного Дома, поскольку он выглядит так, будто показывает изношенное полотно. Вторая модель играет на тему кодирования с помощью гигантского кольца, которое служит держателем для телефона, когда его держат в руке.
В других местах модный бренд обратился к инверсии, чтобы создать коробку, вдохновленную «шероховатой поверхностью внутреннего целлюлозного материала для создания невиданного ранее дизайна упаковки». И, конечно же, телефон поставляется с пользовательским UX, отображающим иллюзию рентгеновского снимка.
Говоря о проекте, Стефани Чой, EVP и CMO подразделения MX Business в Samsung Electronics, отметила: «Samsung и Maison Margiela оба верят в то, что нужно нарушать условности и позволять людям праздновать свою индивидуальность, и этот проект не является исключением. Благодаря этому сотрудничеству, сочетающему в себе революционные технологии и уникальный дизайн, мы хотим, чтобы вы могли выразить свое истинное подлинное «я» и отпраздновать то, что делает вас уникальным».
Samsung x Maison Margiela Galaxy Z Flip4 «Maison Margiela Edition» поступит в продажу 1 декабря во Франции, Гонконге и Корее в ограниченном количестве.
Samsung делает новый Flip совместно с брендом Maison Margiela
Ранее Galaxy Z Flip выпускался в специальной версии с Thom Browne. На этот раз нас ждет другой модный дом Maison Margiela.
Компания Samsung успешно возродила культовый телефон-раскладушку, выпустив новаторский Galaxy Z Flip. От специального выпуска телефона с Thom Browne в 2020 году до кроссовера Galaxy Watch с Maison Kitsuné в 2021 году, Samsung уже окунулся в сотрудничество с некоторыми из самых модных имен в индустрии моды.
В середине октября Samsung начал намекать в своем Instagram на предстоящее сотрудничество с авангардным домом моды Maison Margiela, заявив, что кроссовер будет «прекрасным сочетанием современных технологий и высокой моды».
В тизере на своем официальном сайте компания показала силуэт Galaxy Z Flip 4, покрытый белой текстурой целлюлозной бумаги и украшенный фирменной иконографией Maison Margiela. Samsung также намекнул, что эмблематическая цифровая кодировка и четыре стежка модного дома также станут ключевыми элементами дизайна. Поклонникам Maison Margiela и телефона Galaxy Z Flip стоит обратить внимание на это сотрудничество. Дата выхода неизвестна.
ASML: КАК ДЕЛАЮТ ЛУЧШИЕ ПРОЦЕССОРЫ? ФОРМАТ
В новом выпуске формата мы полностью раскрываем тему производителя машин для EUV — ASML. Почему это монополист на рынке? Как работают машины?
Сегодня мы поговорим про нидерландскую компанию ASML, которая стоит за созданием самых современных процессоров и чипов. Ультра-фиолетовая литография и экстремальная УФЛ — все это стало возможно благодаря их машинам. В нашем новом «Формате» обсудим историю компанию, современное состояние и будущее технологий в чипах.
СПИКЕРЫ:
Евгений Иванов, – ASML, старший менеджер по маркетингу
Новый выпуск #DroiderCast — это конечно же долгожданные анонсы Apple: iPhone 14 и iPhone 14 Plus, iPhone 14 Pro и iPhone 14 Pro Max, новые AirPods Pro второго поколения, а также целое семейство Apple Watch, включая Apple Watch Ultra. Не обошлось и без обсуждения других новинок, которые Валера увидел лично в рамках IFA 2022: ноутбуки от Lenovo и ASUS, а также техника от Samsung и LG. Сериалы тоже обсудили, а также Митя рассказал про локальные бренды одежды, которые нашел в Санкт-Петербурге и пару новых мест для посещения!
01:27:47 — Тизер-трейлер нового сезона “Мандалорца”
01:28:52 — Новый сезон “Рика и Морти”
01:30:29 — Пивко выпуска: Санкт-Петербург от Мити: Osteria Betulla и локальные бренды одежды (Север, Bat Norton, Medooza, Saint Vandal, FOS, Индивид). Dolphinwolf
01:37:56 — Финал
Что показала компания Samsung на IFA 2022?
Компания Samsung сосредоточилась в основном на экологии в рамках своей презентации на IFA. Второй фокус — экосистема Smart Things.
Компания Samsung Electronics рассказала, какой видит жизнь в доме с «умными» устройствами, и поделилась представлениями об экологически устойчивом будущем. На пресс-конференции в рамках международной выставки бытовой электроники IFA 2022.
В ходе презентации компания представила свои новейшие достижения в области бытовой техники, телевизоров, дисплеев, мобильных и носимых устройств. Эти продукты объединены в единую экосистему и получили интеллектуальные возможности для более эффективного расходования энергии и поддержки здорового образа жизни пользователей.
«Умная» жизнь с экосистемой SmartThings
Samsung интегрировала технологию SmartThings во все категории продуктов, объединив их в экосистему, благодаря которой пользователи смогут создать комфортную для себя среду и управлять ей, получая всю необходимую информацию от устройств Samsung или других брендов.
Экосистема SmartThings позволит использовать устройства для решения бытовых задач, освобождая больше времени от домашних дел на то, что действительно важно.
Более экологичный образ жизни для пользователей
Чтобы создать более энергоэффективную технику и поддерживать статус ведущей компанией в области энергоэффективности, Samsung сочетает в своих решениях возможности подключения экосистемы SmartThings с эффективным расходованием электричества на уровне самих устройств. Пользователям поможет оптимизировать затраты электроэнергии технология SmartThings Energy, которая отслеживает различные сценарии использования техники и предоставляет данные об энергопотреблении режиме реального времени.
К 2023 году вся бытовая техника Samsung будет оснащена Wi-Fi модулями и получит поддержку сервиса SmartThings Energy по умолчанию, благодаря чему экономить электроэнергию каждый день станет еще проще. Более того, устройства Samsung будут по своим параметрам превосходить текущие требования к технике с максимальным классом энергоэффективности: их энергопотребление станет на 10% ниже стандарта.
Благодаря экологичным рекомендациям сервиса SmartThings Energy и интуитивно понятным функциям, таким как режим AI Energy Mode, владельцы техники Samsung могут сократить расходование электричества в доме, переключив совместимые интеллектуальные устройства в режим энергосбережения.
Стиральная машина Bespoke AI Washer оснащена технологией AI Ecobubble, превращающей моющее средство в пузырьки, которые быстро проникают в ткань. За счет этого достигается та же чистота, что и при обычной стирке, но при этом энергопотребление может снизиться до 70%. Сократить потери энергии также помогает интеллектуальный режим стирки AI Wash Cycle, который определяет оптимальные уровни воды и моющего средства, а затем регулирует время замачивания, полоскания и отжима.
На цифровые инверторные моторы в стиральных и сушильных машинах, а также на компрессоры в холодильниках распространяется самая полная гарантия Samsung сроком 20 лет. Благодаря этому пользователи могут быть уверены, что им не придется заменять устройства в обозримом будущем.
Чтобы сделать отдых более экологичным, Samsung представила пульт SolarCell Remote, который заряжается за счет окружающего света и радиоволн, исходящих от других устройств, включая Wi-Fi-маршрутизаторы. По оценкам Samsung, благодаря этому за семь лет компания сможет предотвратить утилизацию более 200 миллионов одноразовых батареек. В 2022 году Samsung намерена сделать лицензию на этот дизайн общедоступной, чтобы другие производители тоже могли создавать более «зеленую» продукцию.
Кроме того, Samsung вносит свой вклад в защиту окружающей среды, повторно используя океанический пластик. Компания перерабатывает выброшенные в воду рыболовные сети для получения нового материала, который используется в мобильных гаджетах. К концу 2022 года это позволит предотвратить попадание более 50 тонн пластика в Мировой океан.
Поддержка здорового образа жизни
Стремление Samsung помогать пользователям вести здоровый образ жизни привело к созданию широкого ассортимента «умных» устройств, ориентированных на поддержание хорошего самочувствия. Платформа SmartThings предлагает множество способов позаботиться обо всех дома: контроль качества воздуха, приготовление здоровой пищи и даже уход за домашними животными.
Платформа SmartThings Home Life объединяет все существующие сервисы SmartThings, в том числе SmartThings Cooking, Clothing Care, Pet Care, Air Care и Energy, в удобном приложении на смартфонах пользователей. С его помощью можно следить за различными показателями в доме, в том числе дистанционно. Экосистема SmartThings включает в себя не только бытовую технику, но и гаджеты серии Galaxy.
Персонализированные развлечения и игры для всех
С экосистемой SmartThings Samsung открывает дополнительные возможности для просмотра контента и гейминга, чтобы каждый день приносил еще больше радости и удовольствия. Теперь у пользователей появился более широкий выбор устройств для воспроизведения видео, в том числе большие MICRO LED-панели на всю стену, крупноформатные ТВ Neo QLED 8K и портативные проекторы Freestyle.
Новинкой 2022 года стала модель Samsung The Frame с матовым дисплеем, который улучшает впечатления от просмотра за счет уменьшения бликов и отражений и обеспечивает реалистичное качество изображения при любом освещении. С сервисом Samsung TV Plus зрители могут легко переключаться между просмотром на большом экране и на мобильном гаджете.
Выбор дисплеев для геймеров тоже широкий. Монитор Odyssey Ark предлагает им невероятные впечатления благодаря изгибу 1000R, что полностью закрывает поле зрения пользователя для максимального погружения в атмосферу игры. Модель Odyssey Neo G8 отлично подходит для профессиональных геймеров, а универсальный Smart Monitor оптимален и для работы, и для игр.
Новые возможности для совместной работы
Открытость и возможности для совместной работы являются ключевыми элементами философии Samsung. Компания сотрудничает с рядом крупнейших брендов в области технологий и развлечений, чтобы предложить пользователям уникальные впечатления.
В 2022 году Samsung запустила Gaming Hub, универсальную платформу для поиска и запуска облачных игр, в том числе Xbox Game Pass, NVIDIA GeForce NOW, Google Stadia, Utomik и Amazon Luna (только для США). Все это открывает доступ к играм огромному числу потенциальных геймеров, у которых нет игровой консоли, тем самым расширяя игровое сообщество и делая хобби более доступным, чем когда-либо.
Кроме того, Samsung сотрудничает с Philips Hue, чтобы обеспечить иммерсивное воспроизведение музыки на смартфонах и планшетах Galaxy. Когда пользователи слушают музыку на этих устройствах, индикаторы Hue могут автоматически менять цвет или приглушаться при синхронизации музыки с SmartThings.
В Samsung понимают, что индустрия развлечений, включая и игры, и фильмы, и музыку, становится всё более захватывающей. Одним из новых партнеров Samsung стал сервис TikTok, самое динамичное сообщество создателей контента. Вместе Samsung и TikTok будут работать над тем, чтобы найти талантливых музыкантов и помочь им построить карьеру.
С помощью экосистемы SmartThings Samsung не только стремится расширить возможности для взаимодействия между устройствами. Компания уже предлагает новые возможности для ведения более здорового образа жизни, развлечения и условия для более экологичного быта.
Но это только начало: с поддержкой продуктов 300 других брендов и 230 миллионами зарегистрированных пользователей возможности SmartThings для более «умной» жизни безграничны.
Производитель сенсоров Omnivision объявил о выпуске OVB0A, 200-Мп сенсора для мобильных устройств, предназначенного для флагманских смартфонов.
Датчик типа 1/1,4 (размер сенсора — 9,1 x 6,9 мм) обеспечивает разрешение 200 Мп с пикселями размером 0,56 микрометра. Здесь используется 16-ячеечный биннинг для использования в условиях низкой освещенности: 16 апикселей объединяются в один со стороной 4х4 (в результате получается изображение 12,5 МП). Также он оснащен 100% четырехфазным автофокусом (QPD) для быстрой и точной автофокусировки. Что касается качества изображения и видео, OVB0A может снимать 4K-видео со скоростью до 120 кадров в секунду, HDR 4K видео со скоростью 60 кадров в секунду и даже 8K видео.
Интересно, что все ключевые характеристики идентичны сенсору ISOCELL HP3, который Samsung представила в июне. Как и OVB0A, HP3 представляет собой датчик типа 1/1,4 с разрешением 200 Мп, пикселями 0,56 мкм, технологией «Super Quad Phase Detection» и даже 16-ячеечным бинингом пикселей для сцен с низкой освещенностью.
Одна из областей, в которой сенсоры, по-видимому, различаются, это их технологии захвата высокого динамического диапазона. В то время как Samsung использует свою новую функцию Smart-ISO Pro, которая сочетает режим низкого ISO с режимом среднего или высокого ISO для захвата большего динамического диапазона, Omnivision утверждает, что ее OVB0A использует технологию «избирательного усиления преобразования», которая кажется немного более примитивной. В то время как технология Samsung регулирует уровень усиления на уровне пикселей с помощью режимов внутрипиксельного считывания для получения большего динамического диапазона, технология Omnivision выбирает одно считывание для всего массива пикселей и использует его в зависимости от того, яркая или темная сцена.
Omnivision заявляет, что датчик OVB0A будет доступен для производителей устройств в 4 квартале 2022 года. Компания уточняет, что датчик предназначен для использования в модулях основных широкоугольных камер на задней панели флагманских смартфонов.
Samsung не удивил: Galaxy Z Fold 4 и Galaxy Z Flip 4, а также Galaxy Watch 5 и Galaxy Buds 2 Pro
Samsung представил новые складные смартфоны, которые почти не отличаются от старых внешне. Умные часы и наушники кажутся поинтереснее…
Компания Samsung провела сна неделе свой очередной Unpacked-ивент. Как и ожидалось, на мероприятии компания продемонстрировала свои новейшие складные устройства, Galaxy Z Fold 4 и Galaxy Z Flip 4, а также новые умные часы Galaxy Watch 5 и Watch 5 Pro с наушниками Galaxy Buds 2 Pro.
Визуально новые смартфоны практически неотличимы от прошлого поколения. Можно заметить, что рамка корпуса стала еще более угловатой, но в целом Samsung решили ничего не менять и сосредоточились на начинке и элементах интерфейса.
В 2022 году гибкий основной экран Z Fold 4 был усовершенствован: улучшена яркость, адаптивная частота обновления 120HZ и обновилась камера под дисплеем — она стала еще менее заметной, но все еще видна невооруженным вхглядом.
С точки зрения аппаратного обеспечения, флагманский складной смартфон Samsung получил обновленный процессор Snapdragon 8+ Gen 1, улучшенную 50-мегапиксельную основную камеру и более мощный телеобъектив с 3-кратным оптическим зумом. Основной дисплей также стал ярче. Тем не менее, главная история Galaxy Z Fold 4 — это программные улучшения, которые добавила компания Samsung. Складной смартфон является одним из первых устройств, поставляемых с Android 12L, новой версией мобильной ОС Google, ориентированной на планшеты и смартфоны с большой диагональю. Он также имеет переработанную панель задач для более эффективной многозадачности. Что особенно важно, больше приложений от Google и Microsoft теперь поддерживают форм-фактор Z Fold.
Galaxy Z Fold 4 выйдет в продажу 26 августа. Цена стартует с отметки 1800 долларов за модель с 12 Гб оперативной памяти и 256 Гб памяти. Это примерно 112 тысяч рублей.
Samsung не забыла и о своем более доступном раскладном телефоне. Наиболее заметными аппаратными обновлениями Galaxy Z Flip 4 являются более емкий аккумулятор на 3700 мАч, процессор Snapdragon 8+ Gen 1 и основная камера, которая, по словам Samsung, на 65% ярче, чем у предшественника. Компания также немного изменила конструкцию Z Flip 4, добавив более тонкий шарнир и новые возможности настройки программного обеспечения для переднего экрана. Как и его собрат, Galaxy Z Fold поступит в продажу 26 августа. Однако на этот раз цена не снижена: стоимость Galaxy Z Flip 4 начинается с 1000 долларов. Это более 62 тысяч рублей.
Galaxy Watch 5 и Galaxy Watch 5 Pro
В прошлом году Samsung внедрил WearOS в Galaxy Watch 4, а Galaxy Watch 5 получил изменения в задней части, чтобы создать большую площадь поверхности для контакта с запястьем. В сочетании с новым инфракрасным датчиком Samsung утверждает, что Galaxy Watch 5 предоставляют гораздо более точные данные о состоянии здоровья, чем их предшественники. Часы также имеют более прочное стекло, а модели 40 мм и 44 мм оснащены более емкими аккумуляторами. Samsung также снова предложит Pro-модель Galaxy Watch. Последняя модель имеет титановый корпус, больший 45-миллиметровый дисплей и большую батарею емкостью 590 мАч. Стоимость Galaxy Watch 5 будет начинаться от $280, когда они появятся на полках магазинов 26 августа. Это больше 17 тысяч рублей.
Galaxy Buds 2 Pro
Galaxy Buds Pro были одними из лучших настоящих беспроводных наушников, которые можно было купить в прошлом году. Новые Galaxy Buds 2 Pro, которые Samsung продемонстрировал на Unpacked-ивенте, выглядят как многообещающее обновление. Для начала, в них добавлены Bluetooth 5.3, поддержка 24-битного звука и улучшенные характеристики шумоподавления. В совокупности эти функции должны улучшить качество звука и облегчить отсеивание окружающих шумов. Благодаря уменьшенной конструкции, по словам Samsung, они также должны лучше прилегать к телу. Но самым интригующим дополнением является функция Intelligent Voice Detect. Когда вы начинаете говорить с кем-то, Galaxy Buds 2 Pro автоматически отключат ANC и снизят громкость музыки. Новые наушники доступны для предварительного заказа уже сегодня по цене $230, что на $30 дороже, чем их предшественники. Это примерно 14 тысяч рублей.
Samsung Galaxy S23 Ultra может получить полностью новый 200-мегапиксельный сенсор
Не верьте рендеру от неизвестного инсайдера-ликера: на самом деле все не так страшно.
Samsung Galaxy S23 Ultra будет оснащен аккумулятором емкостью 5000 мАч, согласно данным утечки Ice Universe. Телефон будет работать на Snapdragon 8 Gen 2, новый чип будет иметь эффективнее по сравнению с 8+ Gen 1, который сам по себе был заметным улучшением по сравнению с 8 Gen 1.
Существует очень большая вероятность того, что в серии S23 будут использоваться исключительно чипы Snapdragon, пока подразделение Exynos реорганизуется и попытается создать более конкурентоспособный флагманский чипсет.
Если емкость аккумулятора не изменится, значит ли это, что Samsung будет использовать зарядку 45 Вт, как в S22 Ultra? Вполне возможно, но скорость зарядки все же может увеличиться. Например, ожидается, что Galaxy Z Fold4 будет иметь мощность 25 Вт, как и его предшественник, но он должен заряжаться быстрее, достигая 50% за полчаса, по сравнению с 33%.
Также есть информация, что в Ultra появится 200-мегапиксельная камера. Подозревают, что это не ISOCELL HP1 размером 1/1,22″ дюйма и пикселем по 0,64 мкм и не HP3 размером 1/1,4″ с пикселем по 0,56 мкм, а еще не выпущенный ISOCELL HP2.
Похоже, что источник подтвердил, что в новом флагмане будет использоваться ISOCELL HP2, датчик с пикселями размером 0,60 мкм. Это должно поместить оптический формат в тот же диапазон 1/1,33″, что и у нынешнего Ultra. Другие модули камеры могут не претерпеть значительных изменений.
Обратите внимание, что приведенный выше рендер может вовсе не отражать дизайн Samsung Galaxy S23 Ultra. В модели 2022 Ultra бамп камеры отсутствует, и, возможно, нет причин возвращать его обратно, если сенсор основной камеры не станет больше. К тому же, автор рендера Leaksplanner разместил информацию об Olympus: слухов об этом нет, да и Olympus нынче не тот — бренд принадлежит OM Digital Solutions.
Как Intel победит Apple Silicon и не только… РАЗБОР
Сегодня поговорим о наполеоновских планах Intel и разберемся с их дорожной картой. Как они обгонят Apple и AMD, а также начнут сотрудничать с TSMC.
Intel — уникальная компания и единственная в своем роде. Пока все игроки на рынке занимаются лишь разработкой (проектированием) процессоров, отдавая производство TSMC или Samsung, Intel делает всё сам! Но так вышло, что в последние годы дела у Intel идут не очень.
Apple представила уже второе поколение своих ARM-процессоров — M2. Их чипсеты произвели революцию на рынке, показывая отличные результаты по производительности при малом энергопотреблении и слабом нагреве. AMD собираются выпустить 5-нанометровые процессоры семитысячной серии на новой архитектуре Zen 4 уже во второй половине этого года. Да и перед этим они обскакали Intel со свои новым чиплетным подходом.
А что Intel? Сидят на своих 10-12 нм и не парятся? Или готовятся к ответному удару, такой мощности, что к 2025 году они обойдут всех, перейдут в эпоху Ангстрема и снова будут доминировать на рынке! Как они это сделают, сегодня и разберемся, и не думайте что мы будем гадать на кофейной гуще — у нас есть роудмэп компании вплоть до 2025, его и разберем по полочкам.
Особенности компании
Для начала введем пару понятий Fab и Fabless.
Игроки, занимающиеся лишь разработкой (проектированием) процессоров, отдавая производство TSMC или Samsung называют Fabless или бесфабричные компании.
Intel же делает всё сам, и это называется Fab, то есть компания с собственным производством.
Такой подход можно одновременно назвать и главным преимуществом и главным недостатком Intel.
Во многом три года стагнации Intel связаны с именно с этим. Из-за проблем с внедрением техпроцесса 10 нм они отстали от конкурентов на несколько лет.
Бывший гендиректор компании Роберт Свон заявлял, что им выгоден техпроцесс 14 нанометров. Связано это с тем, что именно он позволяет компании сокращать свои расходы на производство чипов. Но он был не до конца честен, основная причина заключалась в проблемном переходе на EUV литографию, которая бы и позволила быстро внедрить техпроцесс ниже 10 нм.
И тут дело именно в цене модернизации производств. Так как свои чипы Intel производит сам, им нужно самостоятельно обновлять свои предприятия. В то же время было и преимущество на стороне Intel при старом техпроцессе, и немалое! Чипы в наличии.
То есть даже в кризис полупроводников, пандемии и ограниченных возможностей TSMC, Intel чувствовал себя хорошо. Это и помогло им оставаться доминантом на рынке.
Текущее положение
Но всё-таки с 2019 года AMD постепенно теснили Intel. Тогда красные представили архитектуру Zen 2 на 7 нм техпроцессе. И это был прорыв!
Осенью же 2020 года свой процессор представила и Apple. Вы помните, как М1 порвал рынок, показав необычайные результаты энергоэффективности и производительности. После тестов MacBook на новом чипе многие предсказывали скорую гибель х86 процессорам.
После двух таких мощных ударов — Intel виделся проигравшим в этой гонке.
Всё было так до середины прошлого года, как можно видеть по этому графику продаж! Что же случилось после?
Дорожная карта
Тогда Intel показали свою дорожную карту до 2025 года. Давайте посмотрим на нее внимательнее!
Первый этап плана — техпроцесс Intel 7. И можно подумать что он обозначает 7 нанометров, но это не так.
Раньше мы знали его как Enhanced Superfin, 10 нм но название изменили. Но все- таки что же обозначает «семерка»?
Оказывается, хоть размер транзисторов и не увеличивается — меняется их плотность, так что в итоге они соответствуют техпроцессу других компаний на 7 нм (опять же по словам Intel).
Дело в том что нанометры — важная, но далеко не единственная характеристика.
Столь же, если не более, значимой характеристикой является архитектура: изменив архитектуру можно увеличить и производительность чипа.
Но так как сегодня люди смотрят именно на нанометры, выбирая между процессорами на 10 и 7 нанометрах большинство скорее выберут второй. Не вдаваясь в подробности хуже ли он по производительности.
Поэтому название техпроцесса ничего не значит — это маркетинг! Считайте как поколения тех же iPhone 11, 12, 13. Оно означает, что процессор более новый.
А во-вторых, конечно главное, чтобы люди видели похожую на конкурентов цифру. Ведь если у AMD процессоры 5 нанометров, а у Intel техпроцесс Intel 7, то эта разница как будто уже не так велика. Хотя конечно такая хитрость, как будто бы не самый честный подход!
big.LITTLE
Но все таки об изменениях не только в названии — кроме того была внедрена архитектура big.LITTLE. Как и в смартфонах она помогает процессорам быть более энергоэффективными и использовать маленькие ядра для отрисовки интерфейса и других простых задач.
big.LITTLE — это архитектура, объединяющая энергосберегающие и более медленные процессорные ядра (LITTLE) с относительно более мощными и энергоемкими (BIG).
Если вкратце, то процессоры стали гораздо мощнее при адекватной цене. А мобильные процессоры наконец-то смогли предложить достойную автономность для ноутов и конкурировать с Apple и AMD.
Будущее
Но эти процессоры мы уже видели, что дальше?
Следующим этапом будет Intel 4, построенный как раз-таки на 7 нм техпроцессе.
Первые процессоры, построенные на нём будут называться Intel Meteor Lake. Их выход ожидается в середине 2023 года. И это первый процессор Intel, сделанный с помощью EUV-литографии! Знаковый чип!
Ожидается, что 7 нанометров (Intel 4) от Intel по производительности обойдут TSMC и Samsung с их 5 нм. Плотность транзисторов в чипах будет составлять 200-250 миллионов на квадратный миллиметр, в сравнении с 170 на текущих 5 нм TSMC
Мы нашли в сети фотографию мобильного чипа семейства Meteor Lake и уже сейчас можем на него взглянуть.
Тут видно плитку процессора с 6 большими ядрами и 8 маленькими. А что за плитки?
Дело в том, что начиная с Meteor Lake Intel перейдет на новую, чиплетную архитектуру.
Напомню, чиплеты — это грубо говоря следующий шаг после системы на кристалле (SoC). Теперь вычислительные ядра и другие части процессора создаются отдельно, а потом вместе соединяются на одной подложке.
Это сильно упрощает производство, так как теперь на каждую пластину нужно меньше технологических шагов. Однако, при этом самих пластин печатать нужно сильно больше.
Как раз чиплеты — это одна из причин успехов AMD в последние годы. И одно из главных преимуществ такого подхода — это конечно масштабируемость. Не просто так в процессорах AMD на максималках можно встретить 32 ядра, а у Intel всего 16.
Вообще у чиплетной архитектуры есть достаточно много преимуществ. Например, экономия. При печати классических больших чипов на пластине остается достаточно много неиспользуемого пространства. В это же время, печатая меньшие по размеру плитки чиплета, можно сократить издержки.
Также часть пластины может быть подвержена браку. А чиплет меньше полноценного чипа, поэтому удается уменьшить количество брака на единицу площади.
Ну и главное — это как конструктор! У производителя появляется возможность легко модифицировать свои чипы, ведь для изменения чипа нужно просто добавить или убрать из него какой-либо модуль. И они даже могут быть построены на разных техпроцессах.
Про чиплеты поняли — вернемся к самому процессору. Он будет состоять из трёх полупроводниковых кристаллов — CPU, GPU и SoC. Разберемся в каждом по порядку:
CPU Intel производит сам по техпроцессу Intel 4, как мы поняли это 7 нм.
Что касается GPU то тут одним из важнейших изменений станет сотрудничество Intel и TSMC. Да-да, его будет делать Тайваньская фабрика на техпроцессе 3 нм, нас заверяют что по производительности он будет сопоставим с дискретной картой.
Что же касается системы на кристалле (SoC) она будет выполнена по четырех или пятинанометровому техпроцессу и также будет производиться на TSMC.
Причем по слухам на плитке SoC разместятся также 2 дополнительных ядра LP E-Core. Об этом сообщает инсайдер Igor’s lab со ссылкой на собственный источник.
Вероятно, это можно расшифровать как низкопроизводительное ядро с низким энергопотреблением. Так что вполне возможно, что в новых процессорах будет целых три типа ядер.
Получается что на одном чиплете могут использоваться различные техпроцессы. И теперь нам надо все это как-то соединить! Поэтому поговорим, про технологии упаковки процессоров, а точнее про интерконнект чипов.
Технологии упаковки
И тут пару слов стоит сказать, а что такое этот ваш интерконнект?
По сути, это технология объединения нескольких чипов в единое целое. Ну или по-просотому склейка чипов.
Хороший пример процессор M1 Ultra от Apple: взяли и склеили два мощных процессора M1 Max и получили один огромный ультра-процессор. Выглядит внушительно и ого-го, что может. ПРОФИТ.
Так вот, технологий, как можно взять и объединить два чипа в один есть масса. Apple свою технологию называет UltraFusion. А вот Intel свою EMIB или The Embedded Multi-Die Interconnect bridge. И это очень крутая технология. Что в ней особенного?
Смотрите, сейчас в индустрии стандарт упаковки чипов — это технология TSV или Through Silicon Via, еще такой дизайн называют 2.5D.
Если в двух словах — это значит, что берется одна кремниевая подложка с медной проводкой внутри и вот поверх неё лепятся все чипы, которые надо соединить. Как понимаете, решение не лишено недостатков.
Во-первых, размер чипа ограничен размером кремниевой подложки. А большой кусок кремния не так-то и просто произвести. И отсюда вторая проблема — сложно уместить всё, что хочешь на ограниченной площади. Ну и в третьих, это тупо дорого и из-за перерасхода кремния. Поэтому в Intel нашли лучшее решение.
Вместо того, чтобы лепить чипы на одну большую дорогую кремниевую подложку, они стали их соединять маленькими мостами — EMIB, которые встроены в подложку из более бюджетного материала.
Такой подход даёт массу преимуществ:
это куда дешевле
проще проектировать
и главное, это дает куда больше свободы: можно лепить упаковки любой формы, объединять чипы с разными техпроцессами и т.д.
Вообще вся индустрия процессоров движется в сторону интерконнекта, о чем скоро выйдет подробный разбор.
Для выпуска этих процессоров уже сейчас Intel готовит своё производство на заводе в Ирландии! В апреле этого года там была закончена установка новой EUV-системы от ASML.
Эта установка — одно из самых сложных творений человека на данный момент. Она состоит из 100 000 деталей, 3 000 кабелей, 40 000 болтов и более полутора километров труб. На канале и сайте есть два подробных разбора на темы EUV-литографии, а также травления и осаждения процессора.
Кроме того, это очень дорогое оборудование. Например, новейшие установки ASML стояит 300 миллионов долларов каждая. И да его производит единицами всего одна компания в мире, поэтому производители выстраиваются в очередь.
И да на новейшие решения первые места успел застолбить Intel. И не просто так, внимательный зритель знает, что Intel были одними из первых инвесторов компании ASML!
Сейчас же один из важнейших пунктов в стратегии Intel — развитие своих фабрик. До 2030 года они планируют инвестировать 80 миллиардов евро в свои заводы в Европе. Уже сегодня 17 из них направляются на строительство двух заводов в немецком Магдебурге.
Начнется оно в 2023 году. Еще 12 миллиардов пойдет на расширение завода в Ирландии в два раза. Также планируется строительство предприятия в Италии. В общем, вы поняли — будет много чипов!
Intel 3 и 20А
Но все-таки вернемся к роадмапу. Следующий шаг синих — это техпроцесс Intel 3 в конце 2023 года, но правильнее будет назвать его 7 нм+.
Он должен ещё раз поднять производительность на 20% и внести мелкие доработки в прошлое поколение. Можно сказать, что это минорное обновление, такие чипы мы увидим в магазинах в начале 2024 года.
А вот следующим идет Intel 20А, и здесь есть о чем поггворить.
Самим названием нам заявляется революционная смена единиц измерения с нанометров на более мелкие ангстремы. Для понимания, 1 ангстрем — это десятимиллиардная доля метра или одна десятая нанометра.
Для понимания — диаметр среднего человеческого волоса — шесть сотых миллиметра и это равняется 600 тысячам ангстрем.
PowerVia
Первым нововведением тут станет PowerVia — технология подачи питания на процессор с обратной стороны.
Итак, для начала в чем проблема. Сейчас все чипы делаются так, что и питание и сигнал подается через контакты поверх транзисторов. Грубо говоря каналы идут рядом, параллельно. Это может приводить к тому, что относительно сильные токи, питающие транзисторы, могут вносить помехи в те каналы, где проходит сам сигнал.
Вообще, эта проблема считалась бутылочным горлышком, так как ограничивала возможности дальнейшего уменьшения самого чипа.
Intel же в PowerVia анонсировали, что они первые разделят каналы питания и сигнала. Теперь подвод питания для транзисторов будет осуществляться с обратной стороны кристалла.
В результате это снизит энергопотребление благодаря возможности использовать чистые металлы, что приводит к более качественному заземлению и низкому сопротивлению самих контактов. При этом на верхнем, сигнальном слое появляется больше места, что также снизит помехи и увеличит скорость выполнения команд.
В Intel считают, что это фундаментальное изменение и огромный шаг вперед!
Nanoribbon
Также на смену интеловским транзисторам архитектуры FinFET, представленным в 2011 году. Приходит новая архитектура RibbonFET. И это действительно большое изменение.
В свое время чипы FinFET были инновацией, они позволили преодолеть порог в 22 нм. Однако у них есть ограничение: с такой архитектурой невозможно выйти за рамки 5 нм.
Теперь же нанолисты, из которых состоит транзистор, окружены затвором. Что обеспечивает улучшенный электростатический контроль транзистора, более высокую скорость переключения транзистора и приемлемые управляющие токи при меньшей занимаемой площади.
Транзисторы теперь расположены не в горизонтальной плоскости, а в вертикальной. Кроме увеличения плотности это позволит уменьшить утечку энергии.
Если ранее для увеличения плотности нужно было сокращать размер затвора, то теперь затвор расположен вокруг всего канала.Это должно позитивно сказаться на общем энергопотреблении, а в особенности в режиме ожидания.
Другая особенность заключается в том, что несколько каналов складываются вместе. Это позволяет оставить тот же управляющий ток транзистора при уменьшении площади. А чем больше ток на единицу площади, тем выше скорость переключения транзисторов и в конечном итоге общая производительность.
Сама структура RibbonFET позволяет менять ширину канала для различных задач и точно настраивать баланс между мощностью и производительностью.
18А
И возвращаясь к техпроцессам последний известный — 18 ангстрем. Пока что он является темной лошадкой и о нем практически нет достоверной информации.
Но на встрече с акционерами генеральный директор интел Пэт Гелсинджер заявил, что они работают с опережением. И если изначально процессоры этого поколения должны были выйти в 2025 году, то теперь их ожидают в конце 2024 года.
Уже сейчас известно, что к этому моменту Intel планирует начать использовать High-NA EUV или литографию с высокой числовой амплитудой. Такие установки уже находятся на финальной стадии разработки. Стоимость одной установки будет превышать 320 миллионов долларов, но за ними уже выстраивается очередь. А Intel в этой очереди первый.
Выводы
Ну а подводя итог, пришло время ответить на вопрос, который был задан в начале — Как Intel победит Apple?
И тут стоит сказать, что не в победе дело, например те же ТSМС и Intel будут работать вместе для преодоления кризиса чипов. Кроме того ТSМС строит заводы в США, чтобы избежать политических рисков от Китая. Огромный плюс Intel в том, что у них есть фабрики в США, а еще в Израиле и в Ирландии. Очень стабильные страны, маловероятно, что что-то неприятное случится. А что касается самих чипов — конкуренция прекрасная вещь, она толкает индустрию вперед и даже расшевелила такого мастадонта как Intel.
