Сегодня мы поговорим про нидерландскую компанию ASML, которая стоит за созданием самых современных процессоров и чипов. Ультра-фиолетовая литография и экстремальная УФЛ — все это стало возможно благодаря их машинам. В нашем новом «Формате» обсудим историю компанию, современное состояние и будущее технологий в чипах.
СПИКЕРЫ:
Евгений Иванов, – ASML, старший менеджер по маркетингу
Intel — уникальная компания и единственная в своем роде. Пока все игроки на рынке занимаются лишь разработкой (проектированием) процессоров, отдавая производство TSMC или Samsung, Intel делает всё сам! Но так вышло, что в последние годы дела у Intel идут не очень.
Apple представила уже второе поколение своих ARM-процессоров — M2. Их чипсеты произвели революцию на рынке, показывая отличные результаты по производительности при малом энергопотреблении и слабом нагреве. AMD собираются выпустить 5-нанометровые процессоры семитысячной серии на новой архитектуре Zen 4 уже во второй половине этого года. Да и перед этим они обскакали Intel со свои новым чиплетным подходом.
А что Intel? Сидят на своих 10-12 нм и не парятся? Или готовятся к ответному удару, такой мощности, что к 2025 году они обойдут всех, перейдут в эпоху Ангстрема и снова будут доминировать на рынке! Как они это сделают, сегодня и разберемся, и не думайте что мы будем гадать на кофейной гуще — у нас есть роудмэп компании вплоть до 2025, его и разберем по полочкам.
Особенности компании
Для начала введем пару понятий Fab и Fabless.
Игроки, занимающиеся лишь разработкой (проектированием) процессоров, отдавая производство TSMC или Samsung называют Fabless или бесфабричные компании.
Intel же делает всё сам, и это называется Fab, то есть компания с собственным производством.
Такой подход можно одновременно назвать и главным преимуществом и главным недостатком Intel.
Во многом три года стагнации Intel связаны с именно с этим. Из-за проблем с внедрением техпроцесса 10 нм они отстали от конкурентов на несколько лет.
Бывший гендиректор компании Роберт Свон заявлял, что им выгоден техпроцесс 14 нанометров. Связано это с тем, что именно он позволяет компании сокращать свои расходы на производство чипов. Но он был не до конца честен, основная причина заключалась в проблемном переходе на EUV литографию, которая бы и позволила быстро внедрить техпроцесс ниже 10 нм.
И тут дело именно в цене модернизации производств. Так как свои чипы Intel производит сам, им нужно самостоятельно обновлять свои предприятия. В то же время было и преимущество на стороне Intel при старом техпроцессе, и немалое! Чипы в наличии.
То есть даже в кризис полупроводников, пандемии и ограниченных возможностей TSMC, Intel чувствовал себя хорошо. Это и помогло им оставаться доминантом на рынке.
Текущее положение
Но всё-таки с 2019 года AMD постепенно теснили Intel. Тогда красные представили архитектуру Zen 2 на 7 нм техпроцессе. И это был прорыв!
Осенью же 2020 года свой процессор представила и Apple. Вы помните, как М1 порвал рынок, показав необычайные результаты энергоэффективности и производительности. После тестов MacBook на новом чипе многие предсказывали скорую гибель х86 процессорам.
После двух таких мощных ударов — Intel виделся проигравшим в этой гонке.
Всё было так до середины прошлого года, как можно видеть по этому графику продаж! Что же случилось после?
Дорожная карта
Тогда Intel показали свою дорожную карту до 2025 года. Давайте посмотрим на нее внимательнее!
Первый этап плана — техпроцесс Intel 7. И можно подумать что он обозначает 7 нанометров, но это не так.
Раньше мы знали его как Enhanced Superfin, 10 нм но название изменили. Но все- таки что же обозначает «семерка»?
Оказывается, хоть размер транзисторов и не увеличивается — меняется их плотность, так что в итоге они соответствуют техпроцессу других компаний на 7 нм (опять же по словам Intel).
Дело в том что нанометры — важная, но далеко не единственная характеристика.
Столь же, если не более, значимой характеристикой является архитектура: изменив архитектуру можно увеличить и производительность чипа.
Но так как сегодня люди смотрят именно на нанометры, выбирая между процессорами на 10 и 7 нанометрах большинство скорее выберут второй. Не вдаваясь в подробности хуже ли он по производительности.
Поэтому название техпроцесса ничего не значит — это маркетинг! Считайте как поколения тех же iPhone 11, 12, 13. Оно означает, что процессор более новый.
А во-вторых, конечно главное, чтобы люди видели похожую на конкурентов цифру. Ведь если у AMD процессоры 5 нанометров, а у Intel техпроцесс Intel 7, то эта разница как будто уже не так велика. Хотя конечно такая хитрость, как будто бы не самый честный подход!
big.LITTLE
Но все таки об изменениях не только в названии — кроме того была внедрена архитектура big.LITTLE. Как и в смартфонах она помогает процессорам быть более энергоэффективными и использовать маленькие ядра для отрисовки интерфейса и других простых задач.
big.LITTLE — это архитектура, объединяющая энергосберегающие и более медленные процессорные ядра (LITTLE) с относительно более мощными и энергоемкими (BIG).
Если вкратце, то процессоры стали гораздо мощнее при адекватной цене. А мобильные процессоры наконец-то смогли предложить достойную автономность для ноутов и конкурировать с Apple и AMD.
Будущее
Но эти процессоры мы уже видели, что дальше?
Следующим этапом будет Intel 4, построенный как раз-таки на 7 нм техпроцессе.
Первые процессоры, построенные на нём будут называться Intel Meteor Lake. Их выход ожидается в середине 2023 года. И это первый процессор Intel, сделанный с помощью EUV-литографии! Знаковый чип!
Ожидается, что 7 нанометров (Intel 4) от Intel по производительности обойдут TSMC и Samsung с их 5 нм. Плотность транзисторов в чипах будет составлять 200-250 миллионов на квадратный миллиметр, в сравнении с 170 на текущих 5 нм TSMC
Мы нашли в сети фотографию мобильного чипа семейства Meteor Lake и уже сейчас можем на него взглянуть.
Тут видно плитку процессора с 6 большими ядрами и 8 маленькими. А что за плитки?
Дело в том, что начиная с Meteor Lake Intel перейдет на новую, чиплетную архитектуру.
Напомню, чиплеты — это грубо говоря следующий шаг после системы на кристалле (SoC). Теперь вычислительные ядра и другие части процессора создаются отдельно, а потом вместе соединяются на одной подложке.
Это сильно упрощает производство, так как теперь на каждую пластину нужно меньше технологических шагов. Однако, при этом самих пластин печатать нужно сильно больше.
Как раз чиплеты — это одна из причин успехов AMD в последние годы. И одно из главных преимуществ такого подхода — это конечно масштабируемость. Не просто так в процессорах AMD на максималках можно встретить 32 ядра, а у Intel всего 16.
Вообще у чиплетной архитектуры есть достаточно много преимуществ. Например, экономия. При печати классических больших чипов на пластине остается достаточно много неиспользуемого пространства. В это же время, печатая меньшие по размеру плитки чиплета, можно сократить издержки.
Также часть пластины может быть подвержена браку. А чиплет меньше полноценного чипа, поэтому удается уменьшить количество брака на единицу площади.
Ну и главное — это как конструктор! У производителя появляется возможность легко модифицировать свои чипы, ведь для изменения чипа нужно просто добавить или убрать из него какой-либо модуль. И они даже могут быть построены на разных техпроцессах.
Про чиплеты поняли — вернемся к самому процессору. Он будет состоять из трёх полупроводниковых кристаллов — CPU, GPU и SoC. Разберемся в каждом по порядку:
CPU Intel производит сам по техпроцессу Intel 4, как мы поняли это 7 нм.
Что касается GPU то тут одним из важнейших изменений станет сотрудничество Intel и TSMC. Да-да, его будет делать Тайваньская фабрика на техпроцессе 3 нм, нас заверяют что по производительности он будет сопоставим с дискретной картой.
Что же касается системы на кристалле (SoC) она будет выполнена по четырех или пятинанометровому техпроцессу и также будет производиться на TSMC.
Причем по слухам на плитке SoC разместятся также 2 дополнительных ядра LP E-Core. Об этом сообщает инсайдер Igor’s lab со ссылкой на собственный источник.
Вероятно, это можно расшифровать как низкопроизводительное ядро с низким энергопотреблением. Так что вполне возможно, что в новых процессорах будет целых три типа ядер.
Получается что на одном чиплете могут использоваться различные техпроцессы. И теперь нам надо все это как-то соединить! Поэтому поговорим, про технологии упаковки процессоров, а точнее про интерконнект чипов.
Технологии упаковки
И тут пару слов стоит сказать, а что такое этот ваш интерконнект?
По сути, это технология объединения нескольких чипов в единое целое. Ну или по-просотому склейка чипов.
Хороший пример процессор M1 Ultra от Apple: взяли и склеили два мощных процессора M1 Max и получили один огромный ультра-процессор. Выглядит внушительно и ого-го, что может. ПРОФИТ.
Так вот, технологий, как можно взять и объединить два чипа в один есть масса. Apple свою технологию называет UltraFusion. А вот Intel свою EMIB или The Embedded Multi-Die Interconnect bridge. И это очень крутая технология. Что в ней особенного?
Смотрите, сейчас в индустрии стандарт упаковки чипов — это технология TSV или Through Silicon Via, еще такой дизайн называют 2.5D.
Если в двух словах — это значит, что берется одна кремниевая подложка с медной проводкой внутри и вот поверх неё лепятся все чипы, которые надо соединить. Как понимаете, решение не лишено недостатков.
Во-первых, размер чипа ограничен размером кремниевой подложки. А большой кусок кремния не так-то и просто произвести. И отсюда вторая проблема — сложно уместить всё, что хочешь на ограниченной площади. Ну и в третьих, это тупо дорого и из-за перерасхода кремния. Поэтому в Intel нашли лучшее решение.
Вместо того, чтобы лепить чипы на одну большую дорогую кремниевую подложку, они стали их соединять маленькими мостами — EMIB, которые встроены в подложку из более бюджетного материала.
Такой подход даёт массу преимуществ:
это куда дешевле
проще проектировать
и главное, это дает куда больше свободы: можно лепить упаковки любой формы, объединять чипы с разными техпроцессами и т.д.
Вообще вся индустрия процессоров движется в сторону интерконнекта, о чем скоро выйдет подробный разбор.
Для выпуска этих процессоров уже сейчас Intel готовит своё производство на заводе в Ирландии! В апреле этого года там была закончена установка новой EUV-системы от ASML.
Эта установка — одно из самых сложных творений человека на данный момент. Она состоит из 100 000 деталей, 3 000 кабелей, 40 000 болтов и более полутора километров труб. На канале и сайте есть два подробных разбора на темы EUV-литографии, а также травления и осаждения процессора.
Кроме того, это очень дорогое оборудование. Например, новейшие установки ASML стояит 300 миллионов долларов каждая. И да его производит единицами всего одна компания в мире, поэтому производители выстраиваются в очередь.
И да на новейшие решения первые места успел застолбить Intel. И не просто так, внимательный зритель знает, что Intel были одними из первых инвесторов компании ASML!
Сейчас же один из важнейших пунктов в стратегии Intel — развитие своих фабрик. До 2030 года они планируют инвестировать 80 миллиардов евро в свои заводы в Европе. Уже сегодня 17 из них направляются на строительство двух заводов в немецком Магдебурге.
Начнется оно в 2023 году. Еще 12 миллиардов пойдет на расширение завода в Ирландии в два раза. Также планируется строительство предприятия в Италии. В общем, вы поняли — будет много чипов!
Intel 3 и 20А
Но все-таки вернемся к роадмапу. Следующий шаг синих — это техпроцесс Intel 3 в конце 2023 года, но правильнее будет назвать его 7 нм+.
Он должен ещё раз поднять производительность на 20% и внести мелкие доработки в прошлое поколение. Можно сказать, что это минорное обновление, такие чипы мы увидим в магазинах в начале 2024 года.
А вот следующим идет Intel 20А, и здесь есть о чем поггворить.
Самим названием нам заявляется революционная смена единиц измерения с нанометров на более мелкие ангстремы. Для понимания, 1 ангстрем — это десятимиллиардная доля метра или одна десятая нанометра.
Для понимания — диаметр среднего человеческого волоса — шесть сотых миллиметра и это равняется 600 тысячам ангстрем.
PowerVia
Первым нововведением тут станет PowerVia — технология подачи питания на процессор с обратной стороны.
Итак, для начала в чем проблема. Сейчас все чипы делаются так, что и питание и сигнал подается через контакты поверх транзисторов. Грубо говоря каналы идут рядом, параллельно. Это может приводить к тому, что относительно сильные токи, питающие транзисторы, могут вносить помехи в те каналы, где проходит сам сигнал.
Вообще, эта проблема считалась бутылочным горлышком, так как ограничивала возможности дальнейшего уменьшения самого чипа.
Intel же в PowerVia анонсировали, что они первые разделят каналы питания и сигнала. Теперь подвод питания для транзисторов будет осуществляться с обратной стороны кристалла.
В результате это снизит энергопотребление благодаря возможности использовать чистые металлы, что приводит к более качественному заземлению и низкому сопротивлению самих контактов. При этом на верхнем, сигнальном слое появляется больше места, что также снизит помехи и увеличит скорость выполнения команд.
В Intel считают, что это фундаментальное изменение и огромный шаг вперед!
Nanoribbon
Также на смену интеловским транзисторам архитектуры FinFET, представленным в 2011 году. Приходит новая архитектура RibbonFET. И это действительно большое изменение.
В свое время чипы FinFET были инновацией, они позволили преодолеть порог в 22 нм. Однако у них есть ограничение: с такой архитектурой невозможно выйти за рамки 5 нм.
Теперь же нанолисты, из которых состоит транзистор, окружены затвором. Что обеспечивает улучшенный электростатический контроль транзистора, более высокую скорость переключения транзистора и приемлемые управляющие токи при меньшей занимаемой площади.
Транзисторы теперь расположены не в горизонтальной плоскости, а в вертикальной. Кроме увеличения плотности это позволит уменьшить утечку энергии.
Если ранее для увеличения плотности нужно было сокращать размер затвора, то теперь затвор расположен вокруг всего канала.Это должно позитивно сказаться на общем энергопотреблении, а в особенности в режиме ожидания.
Другая особенность заключается в том, что несколько каналов складываются вместе. Это позволяет оставить тот же управляющий ток транзистора при уменьшении площади. А чем больше ток на единицу площади, тем выше скорость переключения транзисторов и в конечном итоге общая производительность.
Сама структура RibbonFET позволяет менять ширину канала для различных задач и точно настраивать баланс между мощностью и производительностью.
18А
И возвращаясь к техпроцессам последний известный — 18 ангстрем. Пока что он является темной лошадкой и о нем практически нет достоверной информации.
Но на встрече с акционерами генеральный директор интел Пэт Гелсинджер заявил, что они работают с опережением. И если изначально процессоры этого поколения должны были выйти в 2025 году, то теперь их ожидают в конце 2024 года.
Уже сейчас известно, что к этому моменту Intel планирует начать использовать High-NA EUV или литографию с высокой числовой амплитудой. Такие установки уже находятся на финальной стадии разработки. Стоимость одной установки будет превышать 320 миллионов долларов, но за ними уже выстраивается очередь. А Intel в этой очереди первый.
Выводы
Ну а подводя итог, пришло время ответить на вопрос, который был задан в начале — Как Intel победит Apple?
И тут стоит сказать, что не в победе дело, например те же ТSМС и Intel будут работать вместе для преодоления кризиса чипов. Кроме того ТSМС строит заводы в США, чтобы избежать политических рисков от Китая. Огромный плюс Intel в том, что у них есть фабрики в США, а еще в Израиле и в Ирландии. Очень стабильные страны, маловероятно, что что-то неприятное случится. А что касается самих чипов — конкуренция прекрасная вещь, она толкает индустрию вперед и даже расшевелила такого мастадонта как Intel.
Российские процессоры: МОГУТ или НЕТ?
Сегодня мы поговорим о российских процессорах. Точнее о том, возможно ли в текущих условиях создать чип для России в России и только тут…
На связи Droider и очередной, уже третий, выпуск ФОРМАТа: нашего шоу, в котором мы стараемся разобраться в больших, сложных и интересных темах, задавая большое количество вопросов всевозможным экспертам. Сегодня речь пойдет о микроэлектронике и ее производстве.
Возможно ли создать российский процессор сегодня?
Об этом мы поговорили со старшим разработчиком аналоговых микросхем и автором YouTube-канала House of NHTi Валерием Шунковым, генеральным директором ООО «МАППЕР» — полупроводниковой фабрики по контрактному производству МЭМС приборов — Денисом Шамиряном, а также проектировщиком микросхем с опытом 30 лет работы в Кремниевой Долине Юрием Панчулом.
Содержание
0:00 Вступление
2:19 Что такое IDM, Foundry, Fabless?
4:33 Как работают российские компании?
6:21 Текущее состояние микроэлектроники в России?
8:08 Что мешает наладить производство в России?
8:43 Софт для производства процессоров
10:10 Оборудование для производства процессоров
12:37 Специфика производства
15:45 Станки для фотолитографии
17:48 Сырьё для производства
20:13 Маски, халаты, перчатки
24:14 Оборудование нельзя выключать
27:42 Сколько в мире производств высокого уровня?
28:27 Сколько в России нанометров?
29:02 Мы можем или могли?
32:27 Что произошло с Huawei?
34:13 Зачем вообще нужны свои процессоры?
36:12 Можно ли поставить закладку?
37:36 Китай хочет захватить Тайвань
40:54 Самые продвинутые отечественные компании
41:56 Байкал делает тоже, что делал Apple
42:57 Где используются отечественные процессоры?
43:43 Можем ли мы сделать процессор для смартфона?
44:26 Нужно ли адаптировать софт?
45:56 Перспективные направления
47:30 Преимущества России
50:49 Есть ли у нас инженеры?
51:19 Может ли Байкал выйти на международный рынок?
52:14 Наши инженеры могут блеснуть
54:45 Нужно ли мыслить позитивно?
56:40 Спасибо за просмотр!
Обзор ПК-сборки от DigitalRazor на AMD Ryzen™ и AMD Radeon™
В нашу редакцию попал настоящий монстр: новый игровой ПК — сборка от DigitalRazor на базе AMD Ryzen™ и AMD Radeon™. И мы его протестировали…
Однажды в дверь позвонили. Курьер держал небольшую коробку и какие-то бумаги по доставке. После того как мы подписали документы, курьер сказал — держите коробку, а я схожу за еще одной — побольше.
Именно таким образом к нам на обзор приехал настоящий ПК-монстр: готовая сборка DigitalRazor на базе видеокарты и процессора AMD в новом корпусе Sharkoon Elite Shark CA700. Внутри этого нового для DigitalRazor-корпуса может разместиться до восьми RGB-вентиляторов и система водяного охлаждения. В нашем случае DigitalRazor поставили пять вентиляторов с настраиваемой RGB-подсветкой и довольно компактную систему водяного охлаждения.
Сам корпус выполнен в белом цвете и выглядит очень футуристично, напоминая то ли “персонажей” из игры Portal, то ли расу вексов из нашей горячо любимой Destiny 2.Внешнюю конструкцию корпуса можно наклонять и фиксировать в четырех положениях через основание. Левая стенка — прозрачная: через нее можно посмотреть на все платы и планки памяти, также на этом стекле располагается логотип сборщика.
Но главное — это то, что внутри этого компьютера. Модель создана и собрана через удобную систему подбора конфигураций на сайте DigitalRazor. Готовые сборки можно выбирать на нескольких удобных страницах. Например, страница игровых компьютеров или ProGaming, а вот страница мощных игровых компьютеров или Perfomance. Также есть Nano-серия — о ней мы рассказывали в отдельном материале и ролике.
Наша сборка — одна из новейших. Как мы сказали, данный корпус лишь недавно появился в “конструкторе” DigitalRazor. Выбор конфигурации выглядит очень просто: всего несколько шагов и умный сайт сам предложит сборку, а уже ее вы сможете потом подредактировать.
Первый шаг — указываем задачи, которые нужно решить, и параметры:
Разрешение монитора — Full HD, 2K или 4K;
Настройки графики — Standart, High, Ultra,
Дополнительные задачи — 3D, видеомонтаж, стриминг
Второй шаг — рассказываем конфигуратору в какие проекты мы играем обычно. Мы бы выбрали более менее стандартный набор игр, в который вошли GTA 5, Ведьмак 3: Дикая охота, Forza Horizon 4, Destiny 2 и Cyberpunk 2077.
Третий шаг — дополнительные параметры конфигурации. Здесь мы выбираем производителя процессора и видеокарты.
После этого четвертый шаг — конфигуратор показывает и подсказывает диапазон цен, то есть у нас уже появляется картинка перед глазами — какие готовые решения есть у DigitalRazor.
Далее — выбираем корпус по душе и нажимаем купить, если нас все устраивает, но можно дополнить конфигурацию. При этом мы тут же видим производительность конкретной конфигурации в количестве FPS при выбранных в первом шаге разрешении монитора и настройках графики. А также — уже внутри конфигуратора — можно увидеть результаты известных всем синтетических тестов — 3DMark для графики, Cinebench, а также производительность в популярном софте — продукты Adobe, DaVinci и другие.
Но давайте поговорим о нашей конфигурации. Напомним, что она создана полностью на базе решений AMD и вставлена в корпус Sharkoon Elite Shark CA700. Сразу стоит отметить, что на всевозможные элементы подсветки в DigitalRazor не поскупились: пять светящихся кулеров, планки память Kingston Fury, внутренние провода, водяная система охлаждения и даже материнская память — все тут светится! Уже в системе можно настроить цвета и паттерны в специальной программе.
Можно сказать, что у нас одна из самых “младших” сборок на базе железа AMD (из доступных в конструкторе): шестиядерный процессор AMD Ryzen™ 5 5600X с тактовой частотой 3,7 ГГц, видеокарта AMD Radeon™ 6700XT с 8 ГБ памяти и 16 ГБ оперативной памяти DDR4 1197 МГц. В качестве материнской памяти, кстати, используется очень красивая ASRock B550 Taichi в стимпанк-дизайне и с отдельной Wi-Fi антенной, которую можно вынести повыше из корпуса. Дополнительно к этому у нас стоит твердотельный накопитель на 250 ГБ и два диска: один SSD на 512 ГБ, второй HDD на 1 ТБ. Также отметим блок питания на 850 Вт и водяное охлаждение. При этом места в корпусе остается еще достаточно, чтобы построить персональное хранилище.
Безусловно, корпус мог бы быть компактнее, впрочем он, скажем так “на любителя”. И если вы хотите и имеете возможность и место расположить его, да еще и на видном месте, то почему бы и нет… Также среди минусов этого корпуса я бы отметил большое количество отверстий, через который в него может залетать пыль. Опять же — не все кулеры закрыты и в отверстии может оказаться ваш палец или палец вашего младшего брата. Будет бо-бо.
В DigitalRazor не забыли и об установке ОС. В нашем случае компьютер оборудован Windows 11. Правда, система в нашем случае не была активирована. Но его конечно же скинут специалисты из DigitalRazor по первому запросу. Сборки от DigitalRazor имеют собственную гарантию и техническая поддержка быстро вам поможет.
Но наша история была бы неполной без непосредственного теста этого черно-белого монстра, который собран руками профессионалов из DigitalRazor. Сборки этой компании предназначены для продвинутых геймеров, которым при этом не интересно или у них нет времени на то, чтобы разбираться с современными решениями и заморачиваться со сборкой самим. За тебя все собрали: качественно и круто, все проверили на предмет работы и охлаждения, а тебе остается дождаться доставки, подключиться, залогиниться везде, скачать игры и собственно — играть, получая удовольствие. Кстати, гарантию также никто не отменял.
Если говорить про цены, то сейчас на рынке компонентов, все сильно изменилось в связи с текущей ситуацией. Актуальную стоимость можно уточнить на сайте. Ребята из DigitalRazor сообщили, что стараются выдерживать оптимальные цены с учетом дефицита и роста отпускных цен. Но стоимость меняется достаточно динамично… Но есть и приятные новости для наших читателей — по промокоду DROIDER вас ждет специальная скидка 5%.
Что же мы запустили в первую очередь? Cyberpunk 2077. Одна из самых современных и самых красивых игр. Судите сами: она красивая, она требует ресурсов, она в открытом мире и она поддерживает все технологии, включая трассировку лучей.
С другой стороны “наш боец”, оснащенный AMD Ryzen™ 5 5600X — это лучший шестиядерный процессор для игры, который к тому же получил награду “лучший для разгона”. Внутри — архитектура Zen 3 на основе техпроцесса 7 нм — самое быстрое в мире процессорное ядро для самых быстрых в мире игровых процессоров. Кроме этого тут есть технология AMD 3D V-Cache™ — повышения вычислительной мощности ПК и быстродействие работы.
И не забываем, что внутри еще и видеокарта Radeon™ RX 6700 XT, которая отлично поддерживает игры в 1440p с технологией AMD FidelityFX Super Resolution™.
А благодаря тому, что вся система построена на AMD, то здесь работает и технология AMD Smart Access Memory, благодаря которой есть совместимость процессора и видеокарты с приростом производительности в играх до 15 процентов.
Запустив Cyberpunk 2077 на этой “машине” мы получили неподдельное удовольствие. Да, мы играли в 1080p, но почти все настройки выставили на максимум и даже включили трассировку лучей. И игра спокойно выдала 60 кадров в секунду. В игровом тесте кадры падали до значения в 49 кадров, но в целом — все было хорошо. Впрочем, трассировка лучше не является “коньком” видеокарты AMD, поэтому ее можно убрать и получить еще более стабильную работу в итоге. Система охлаждения также ни разу не подвела.
Также мы провели тест в бенчмарке GeekBench 5 и получили внушительные цифры: 1640 в одноядерном тесте, 7907 баллов в многоядерном и 121047 балл в тесте Compute (OpenCL).
Кроме игры мы провели еще один уникальный тест, который делают коллеги с фотосайта: своеобразный бенчмарк в мире обработки графики. Только представьте: обработка двадцати двух 50-мегапиксельных фотографии в Camera RAW. Поверьте, эта задачка под силу многим ноутбукам и ПК, но скорость — решает. Компьютер справился с задачей молниеносно: 1 минута и 18 секунд. Стоит отметить, что он опередил мощный ноутбук на Intel Core i9 с NVIDIA GeForce RTX 2080 на борту.
Все очень просто и понятно — это очень быстрый и универсальный компьютер, который подойдет как для игры, так и для работы с графикой, видео и так далее. У него есть для этого все!
Нам очень понравилось “работать” с этим компьютером и с этой сборкой. DigitalRazor по-хорошему заморачивается со сборкой и даже доставкой. Компьютер приехал в специальной коробке, а внутри (под стеклянной крышкой) был специальный пенопакет, чтобы сборка и тем более водяное охлаждение никак не пострадали при транспортировке.Согласитесь, заказав такую сборку, очень не хочется, чтобы она доехала по частям, а DigitalRazor доставляют по всей России.
Наш вердикт: надо брать. От себя поблагодарим DigitalRazor за возможность поиграть в Cyberpunk 2077 на полных скоростях и увидеть компьютер, полностью заряженный технологиями AMD со всей подсветкой, да еще и в новеньком корпусе!
Мобильные чипы AMD Ryzen 6000-й серии стали мощнее в графике на 81%
AMD рапортует о серьезном, почти двукратном росте в интегрированной графике, также росте общей мощности чипов в сравнении с прошлым поколением.
Компания AMD наконец-то представила более подробный обзор своей предстоящей серии мобильных чипов Ryzen 6000. Построенная на базе технологии Zen 3+, новая линейка мобильных процессоров обладает значительно более высокой производительностью, чем предыдущее поколение чипов AMD. По словам компании, ей удалось увеличить базовую тактовую частоту примерно на 40% для своих 15-ваттных чипов серии U, что означает увеличение общей производительности на 17%. Оснащенные интегрированным графическим процессором Radeon 680M, графические скорости также увеличились на ошеломляющие 81%, при этом время автономной работы увеличилось на три часа.
По сравнению с технологиями Intel, AMD также утверждает, что 15-ваттные процессоры серии U могут легко превзойти 28-ваттные варианты 11-го поколения своих конкурентов. Тест компании показывает, что Ryzen 7 6800U на 24% быстрее Core i7-11857G, хотя важно отметить, что сравнение проводилось со старыми технологиями Intel, а не с релизами 12-го поколения, поэтому ожидается более высокая производительность. Ноутбуки, оснащенные чипами AMD серии Ryzen 6000, начнут поступать в продажу уже в конце этого месяца.
HUAWEI Matebook 16: Одомашненный ноутбук для работы и не только
Компания HUAWEI представила ноутбук Matebook 16, который работает на Windows 11 и оснащен новым чипсетом AMD Ryzen, а также получил большой дисплей.
Компания HUAWEI в последнее время радует нас новыми продуктами. И хотя мы знаем её больше как производителя смартфонов и в особенности камерофонов, мы всегда рады видеть новинки в сегментах роутеров, часов, наушников и так далее. Сегодня компания представила ноутбук HUAWEI Matebook 16, который трудно назвать портативным, но при этом нельзя не согласиться, что перемещаться с таким по квартире и выполнять разные задачи, может быть очень удобно и комфортно.
Первая и главная особенность устройства, которую можно увидеть уже в названии — 16-дюймовый дисплей в достаточно компактном корпусе (вес устройства — всего 1,99 кг). В первую очередь это достигается за счет небольших рамок вокруг экрана и отсутствии веб-камеры — она снова вмонтирована в клавиатуру. Решение можно назвать удобным, но при этом, если часто пользуетесь веб-камерой, то ракурс будет как минимум спорным.
Дисплей очень качественный и построен на IPS-матрице. Он поддерживает разрешение до 2,5К, глубину цвета 10-бит и максимальную яркость до 300 нит. Последнее безусловно намекает нам, что речь идет о домашнем ноутбуке. Полезная площадь экрана составляет 90%, а соотношение сторон — 3:2. Экран HUAWEI MateBook 16 откалиброван на заводе для достижения среднего отклонения цветопередачи ΔE=1. Кроме этого дисплей поддерживает 1,07 миллиарда цветов и 100% охват sRGB. Любопытно, что дислпей не поддерживает тач-интерфейс.
HUAWEI Matebook 16 оснащается процессором AMD Ryzen 7 5800H, а также системой охлаждения HUAWEI Shark Fin. Она включает две тепловые трубки и два вентилятора, что позволяет ноутбуку оставаться прохладным и работать бесшумно. Комбинация клавиш (Fn+P) дает возможность переключиться в более производительный режим. Также устройство поставляется в комплектации на 16 ГБ оперативной DDR4 и 412 ГБ встроенной памяти.
В ноутбуке установлен аккумулятор ёмкостью 84 Вт*ч, которого хватает на 12,5 часов воспроизведения видео в Full HD разрешении. Заряжается устрйоство через USB Type-C порт, а в комплекте идёт зарядное устройство мощностью 135 Вт.
Стоит отметить полноразмерную клавиатуру и кнопку включения с встроенным сканером отпечатков пальцев. Также тут есть большой тачпад, который накрыт прочным матовым стеклом. В тачпад встроена NFC-метка для соединения с планшетами и смартфонами HUAWEI через функцию HUAWEI Share.
Matebook 16 оснащен основным набором портов: два USB Type-A, два USB Type-C, HDMI и 3,5 мм аудиоразъемом. К сожалению, кардридера тут нет.
HUAWEI MateBook 16 будет представлен в России в цвете «космический серый». Предварительный заказ начнётся 15 февраля 2022 года в официальных магазинах HUAWEI и магазинах-партнёрах компании. Рекомендованная розничная цена составит 109 990 рублей.
Samsung представила чип Exynos 2200 с GPU Xclipse на базе архитектуры AMD RDNA 2
В новых Samsung Galaxy S22 будет стоять новейший процессор от Samsung, который получит графику AMD. Мир уже не будет прежним. Qualcomm напряглись?
Компания Samsung Electronics объявила о выходе нового флагманского процессора Exynos 2200, который будет установлен в новой флагманской линейке смартфонов Samsung Galaxy S22. Этот чип создан на базе 4 нм техпроцесса с использованием технологии экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV). Но пожалуй самое интересное в нем — новейшее GPU Samsung Xclipse на базе архитектуры AMD RDNA 2. В том числе благодаря последнему производитель обещает трассировку лучей с аппаратным ускорением.
Xclipse GPU — единственный в своем роде гибридный графический процессор, находящийся в промежуточной категории между консольными и мобильными решениями. Благодаря высокопроизводительной архитектуре AMD RDNA 2, Xclipse получил расширенные графические функции, в том числе аппаратно-ускоренную трассировку лучей и затенение с переменной скоростью (VRS), которые ранее были доступны только на ПК, ноутбуках и консолях. Именно сотрудничество AMD и Samsung позволило впервые представить трассировку на мобильных устройствах.
Exynos 2200 стал один из первых процессоров на рынке, в котором используются новейшие ядра Armv9 от Arm с доработанными параметрами безопасности и производительности — двух критически важных областей для мобильных устройств. Восьмиядерный процессор состоит из трех кластеров: мощного флагманского ядра Arm Cortex-X2, трех больших ядер Cortex-A710 со сбалансированным соотношением производительности и эффективности, и четырех энергоэффективных ядер Cortex-A510.
Также процессор получил обновленный нейронный процессор (NPU), который позволяет выполнять больше параллельных вычислений: количество TOPS официально неизвестно, но есть информация о 52 триллионах операций в секунду. Скорее всего официальную цифру озвучат на презентации Galaxy S22, которая назначена на 8 февраля. Напомним, что у A15 Bionic от Apple — всего 15,8 TOPS, а в прошлом Exynos 2100 количество операций в секунду составляло 26 TOPS.
Кроме того, процессор интегрирует быстрый модем 3GPP Release 16 5G, поддерживающий крайне высокие частоты и частоты менее 6 ГГц. Двойное подключение E-UTRAN New Radio, в котором используются сигналы 4G LTE и 5G NR, позволяет повысить скорость передачи данных до 10 Гбит/с.
Exynos 2200 поставляется с интегрированным элементом безопасности (iSE) для хранения закрытых криптографических ключей и выполнения роли RoT (Root of Trust). Аппаратное обеспечение встроенного шифрования для UFS и DRAM дополнительно усилено для сохранности пользовательских данных.
Архитектура сигнального процессора (ISP) была переработана для поддержки новейших датчиков изображения со сверхвысоким разрешением до 200 мегапикселей (МП) и записи видео в разрешении до 4K HDR (или 8K). При 30 кадрах в секунду ISP поддерживает до 108 МП в режиме одной камеры и 64+36 МП в режиме двойной камеры. Решение поддерживает подключение до семи отдельных датчиков изображения и одновременное управление четырьмя датчиками.
Используя ресурсы нейронного процессора, ISP предлагает усовершенствованные возможности для фотосъемки. С помощью машинного обучения камера распознает объекты, окружающую среду и лица в кадре, а затем применяет оптимальные настройки цвета, баланса белого, экспозиции и динамического диапазона для получения фотографий профессионального качества.
Усовершенствованный многоформатный кодек (MFC) декодирует видео до 4K при 240 кадрах в секунду или 8K при 60 кадрах в секунду и кодирует до 4K при 120 кадрах в секунду или 8K при 30 кадрах в секунду. Кроме того, в MFC интегрирован энергосберегающий декодер AV1, позволяющий увеличить время воспроизведения. Решение поддерживает стандарт HDR10+ с расширенным динамическими диапазоном и увеличенной глубиной изображения, а также частоту обновления до 144 Гц, что обеспечивает плавные переходы в играх и приложениях.
Процессор Samsung Exynos 2200 уже поступил в массовое производство.
#DroiderCast 171: Анонсы CES 2022, телескоп Джеймса Уэбба и первый складной HONOR
В новом выпуске нашего подкаста обсудили новинки CES 2022 и сразу три смартфона, а также поговорили о миссии телескопа Джеймса Уэбба.
И снова у нас в гостях Глеб Янкевич, а это значит, что мы обсудим не только гаджеты и новинки CES 2022, а также целых три новых смартфона, анонсированных в первые дни 2022 года, но и научную тему, а именно миссию телескопа Джеймса Уэбба и то, как там обстоят дела по дороге на точку Лагранжа (L2). Нам было интересно, надеемся, что и вам понравится.
Компания AMD готова внедрить 3D V-Cache в свои настольные чипы. Эта технология, которая, по сути, позволяет AMD использовать больше кэша поверх своих процессоров, дебютирует в Ryzen 7 5800X3D. В то время как оригинальная версия этого процессора имела 36 МБ кэша L2 и L3, новая версия имеет более 100 МБ совокупного кэша. AMD утверждает, что он обеспечивает на 5% более высокую производительность в играх 1080p по сравнению с Intel 12900K, и примерно на 15% быстрее, чем Ryzen 9 5900X.
Может показаться, что это не так много, но этот чип, по сути, является лишь доказательством концепции. AMD, вероятно, необходимо доказать, что ее технология V-cache действительно работает, прежде чем она начнет интегрировать ее в будущие линейки. Компания заявляет, что 5800X3D будет доступен позже этой весной.
AMD также сообщила, что процессоры нового поколения Zen 4 Ryzen 7000 появятся во второй половине 2022 года. Они будут построены на 5 нм техпроцессе, чипы Zen 4 также будут работать на новой платформе AMD Socket AM5. Выступая на выставке CES, генеральный директор AMD Лиза Су отметила, что AM5 будет представлять собой сокет LGA, размещая тонкие контакты на материнской плате, а не на процессоре. Чипы Ryzen 7000 также будут поддерживать память DDR5 и PCIE5, как и ожидалось. Во время короткой демонстрации Су показала, как Halo Infinite плавно работает на чипе Zen 4, и отметила, что каждое ядро работает на частоте 5 ГГц.
Также компания представила свои мобильные процессоры Ryzen 6000, которые построены по 6-нм техпроцессу Zen 3+ и имеют значительное обновление — графику RDNA 2. Компания утверждает, что новые чипы смогут справиться с большинством AAA-игр в разрешении 1080p, а их игровая производительность будет более чем в два раза выше, чем у графики Radeon предыдущего поколения.
AMD утверждает, что ядро Zen 3+ может лучше достигать состояния глубокого сна для экономии энергии, а также включает лучшие функции адаптивного управления питанием. Можно ожидать и то, что чипы Ryzen 6000 будут потреблять на 30% меньше энергии во время видеоконференций. Более того, AMD утверждает, что они обеспечат до 24 часов автономного воспроизведения фильмов. Что касается безопасности, Ryzen 6000 — это первая платформа, в которую интегрирован новый чип безопасности Microsoft Pluton.
В целом, мобильные чипы Ryzen 6000 будут примерно на 11 процентов быстрее, чем Ryzen 5000, при выполнении однопоточных задач, и на 28 процентов быстрее при многопоточной работе. Новое семейство процессоров возглавит 8-ядерный/16-поточный Ryzen 9 6980HX, тактовая частота которого может достигать 5 ГГц. Учитывая, что это совершенно новая процессорная платформа, она также включает в себя другие обновления, такие как более быстрая оперативная память DDR5, которая, по словам AMD, значительно повысит производительность интегрированного GPU, а также интеграцию Wi-Fi 6E и улучшенную поддержку устройств PCIe 4.0 и USB 4.
Для большинства покупателей интегрированная графика RDNA 2 будет самым привлекательным фактором. Сообщается, что графика RDNA 2 поддерживает технологию FreeSync для сглаживания игрового процесса, а также дисплеи Dynamic HDR. AMD утверждает, что она также будет примерно на 70% быстрее, чем графика Intel Iris Xe, которая интегрирована в процессоры 11-го поколения.
AMD не говорит многого о своих чипах Ryzen 6000 серии U, которые предназначены для ультрапортативных устройств, но они, вероятно, получат преимущества от многих обновлений платформы. Самый быстрый чип серии U, Ryzen 7 6800U, будет иметь восемь ядер и частоту до 4,7 ГГц.
Но и это ещё не все, AMD начинает 2022 год с выпуска графики серии RX 6000 для более широкого спектра ноутбуков. Компания представила линейку графических процессоров Radeon RX 6000S, созданных специально для тонких и легких ноутбуков (менее 0,78 дюйма и 4,5 фунтов).
Как сообщается, основная модель RX 6600S обеспечивает 80 кадров в секунду и более при высоких настройках детализации в ряде последних игр, таких как Call of Duty: Black Ops Cold War и Deathloop. При переходе на RX 6700S вы получите 100 кадров в секунду и выше, а RX 6800S — 100 кадров в секунду и выше при максимальных настройках.
Есть и другие варианты, если для вас производительность важнее портативности. Новая Radeon RX 6850M всего на 7% быстрее, чем 6800M, но RX 6650M и 6650M XT среднего уровня на 20% быстрее, чем 6600M. Вы также найдете стартовые чипы RX 6300M и 6500M, которые заявлены на 200% быстрее, чем GeForce MX450 от NVIDIA, хотя ожидается, что этот разрыв сократится с новыми MX550 и MX570.
А для ПК-геймеров настоящим подарком станет Radeon RX 6500 XT, которая будет конкурировать с GeForce GTX 1650 от NVIDIA с заявленной производительностью на 20-60% выше в играх 1080p. И что важно, есть новая функция Radeon Super Resolution, которая лучше противостоит повышению разрешения DLSS от NVIDIA. И все же самое приятное тут — цена: всего 199 долларов США, а в продаже новая карточка появится уже с 19 января.
Процессоры в ноутбуках и ПК — в чем разница? Разбор
Сегодня мы попробуем разобраться есть ли разница в процессорах для ПК и ноутбуках и в чем она выражается! Просто и понятно — как всегда.
Вот часто смотришь на характеристики десктопных и ноутбучных процессоров и впадаешь в ступор. Вроде бы характеристики у них очень похожи: одинаковое количество ядер, почти одинаковые частоты и вроде бы похожая производительность.
Но на деле всё совсем не так. Поэтому сегодня постараемся разобраться в путанице и ответим на самый главный вопрос. Чем же всё-таки отличаются ноутбучные процессоры от десктопных.
Архитектура
Что вообще такое центральный процессор? Это очень сложное устройство, которое состоит из множества компонентов, каждый из которых отвечает за свой круг задач.
Ядра, кэш память, блоки ввода/вывода информации, дополнительные сопроцессоры, типа нейронного или сигнального, блок кодирования-декодирования разных кодеков и так далее. Компонентов очень много и все они должны идеально взаимодействовать друг с другом.
Поэтому каждый из производителей в поисках идеала, с каждым новом поколением процессоров меняет характеристики компонентов, их компоновку и так далее, совершенствуя формулу взаимодействия компонентов. И называется это всё архитектурой. Например, архитектура Zen, которая используется в процессорах AMD Ryzen.
Небольшая ремарка, еще существует понятие микроархитектура. В чем разница? Если архитектура — это просто свод правил, то микроархитектура — это ее физическое воплощение на кристалле. То есть все процессоры Ryzen работают на одной одной архитектуре Zen, но при этом каждое новое поколение работает на новой микроархитектуре: Zen 1, Zen 2, Zen 3. Но чтобы не усложнять, в этом материале я буду всё называть архитектурой.
С одной стороны, архитектура — это строгий и очень подробный свод правил, который объясняет как именно должен работать процессор.
С другой стороны, одно из важнейших требований к современным архитектурам — это способность масштабироваться. Хорошая архитектура позволяет работать с процессорами как с конструктором, добавляя и убирая элементы, чтобы собирать совершенно разные конфигурации под разные требования.
Для десктопных процессоров основное требование — это высокая производительность, высокие тактовые частоты, поддержка большого количества ядер, возможность оверклокинга и прочие радости ПК-бояр.
Например, десктопные AMD Ryzen могут масштабироваться до 64 ядер. Но естественно такие процессоры занимают много места, жрут много энергии и сильно греются. Соответственно, для ноутбучных процессоров требования совершенно другие. Какие же это требования?
Бюджеты
В процессорах для ноутбуков всё упирается в ряд ограничений. Поэтому одно из ключевых понятий для ноутбучных процессоров — это бюджет. Хотя речь тут не про деньги, но и про них тоже: имеются в виду несколько иного рода бюджеты. Главные из них — два.
Первый — это кремниевый бюджет. Процессоры для ноутбуков должны быть компактными, потому как в ноутбуках тупо мало место. Поэтому в мобильных процессорах нужно умудриться разместить все необходимые компоненты на меньшем по площади куске кремния.
Кстати, именно из-за экономии места, ноутбучные процессоры распаиваются прямо на материнской плате и их нельзя заменить (в отличие от десктопных процессоров, которые спокойно вставляются в специальный сокет). Такой тип установки называется BGA, что расшифровывается как Ball grid array — массив шариков. А всё потому что BGA выводы на материнской плате выглядят как массив шариков из припоя.
Также для ноутбуков и особенно ультрабуков важно наличие встроенной графики на одном кристалле с центральным процессором. Поэтому чаще всего мобильные процессоры являются гибридными, то есть содержат в себе и графический, и центральный процессор. AMD такие процессоры называет APU — accelerated processor unit.
В десктопах APU встречается гораздо реже, но иногда выпускаются небольшими партиями специально для компактных сборок. У AMD это процессоры серии G. И конечно же XBOX и PlayStation работают на APU.
А десктопные процессоры, могут наоборот располагаться сразу на нескольких кусках кремния. Например, классическая компоновка для процессоров Ryzen — это один большой чип с блоком ввода-вывода и один или два так назваемых чиплета, на каждом из которых расположено по 8 ядер.
И это всё мы говорили про кремниевый бюджет. Но естественно, это не основное ограничение для ноутбучных процессоров.
Ключевой момент в доступном термальном и электрическом бюджетах. То есть в нагреве и доступной для потребления электроэнергии. И это второй важный вид бюджета.
Чаще всего оба этих требования выражаются в одной единственной аббревиатуре и это TDP или thermal design power, что переводится на русский как конструктивные требования по теплоотводу. Этот параметр измеряется в Вт тепла. Он указывает на отвод какой тепловой мощности должна быть рассчитана система охлаждения ноутбука или ПК, чтобы процессор мог нормально работать. Естественно в ноутбук нельзя установить такую же мощную систему охлаждения, как и в большую рабочую станцию.
Например, 64-ядерный AMD Ryzen Threadripper 3990X расчитан на отвод 280 Вт тепла. А 8-ядерный процессор Ryzen 7 4700U для тонких профессиональных ноутбуков готов довольствоваться теплоотводом в 10-25 Вт. Как видите, разница более чем десятикратная.
Также в ноутбуках есть еще ограничение на общее энергопотребление. Например, ноутбук с довольно мощной дискретной графикой будет потреблять больше энергии, чем может выдать встроенный в ноутбук аккумулятор. В связи с этим такие ноутбуки будут работать на полную мощность только при подключении к электросети.
Итого, несмотря на то, что многие мобильные процессоры на бумаге могут выглядеть очень похоже на десктопные: они могут иметь тоже количество ядер, быть построены на той же архитектуре и даже работать примерно на той же тактовой частоте. Всё равно процессоры для ноутбуков и ПК сильно отличаются в силу того, что они сконфигурированы под работу в совершенно разных условиях.
Думаю, мысль простая и понятная, но на практике всё куда сложнее, чем в теории. Поэтому давайте попробуем сравнить максимально похожие процессоры для ноутбуков и ПК, и поймем в чем там конкретно разница.
Практика
Итак, наши кандидаты для сравнения. В качестве ноутбучного представителя у меня есть ASUS VivoBook S15 с процессором AMD Ryzen 7 4700U. Сравнивать мы его будем с AMD Ryzen 7 PRO 3700. И сразу видим некоторые сложности с именованием. Почему это мы сравниваем 4000-серию в мобильных процессоров с 3000-й десктопной?
Дело в том, что в последние годы AMD, при переходе на новую архитектуру, сначала выпускает десктопные процессоры, а потом на следующий год мобильные. К примеру, десктопные процессоры Ryzen 3000 серии на архитектуре Zen 2 вышли летом-осенью 2019-го. А мобильные процессоры на той же архитектуре Zen 2 вышли позже зимой 2020-го и уже были 4000 серии, хотя по сути десктопные 3000-ки и мобильные 4000-ки — это одно поколение. Такая же логика справедлива и для следующих поколений на архитектуре Zen 3.
Более того, мобильные и десктопные процессоры отличаются сериями. У мобильных процессоров бывает U-серия. Это процессоры для быстрых ультрабуков с TDP районе 15 Вт. И H-серия для ноутбуков.
Думаю, разобрались. Чем же отличаются эти процессоры? По сути, кроме архитектуры Zen 2 и количества ядер — всем!
У мобильного процессора TDP -15 Вт, а у десктопа — 65 Вт
У мобильного — 8 МБ кэш памяти, а у десктопа — 32 МБ
У мобильного процессора есть встроенная графика, у десктопа — нет. И так далее…
У десктопа в 4 раза больше транзисторов. Но при этом у процессоров по тестам одинаковая одноядерная производительность, а многопоточная уже отличается вдвое. Что крайне важно для профессиональных ресурсоемких задач: рендеринг 3D-видео, серьёзная цветокоррекция, различные математические симуляции. Ну и в играх тоже немного полезно, но не сильно.
Но главное тут даже не сколько попугаев выбивает процессор, а как долго он сможет держать максимальную производительность. И в этом плане десктопы с серьезными системами охлаждения вне конкуренции.
Processor
AMD Ryzen 7 4700U
AMD Ryzen 7 PRO 3700
Microarchitecture
Zen 2
Zen 2
Transistors
4,940,000,000
19,200,000,000
Cores / Threads
8/16
8/16
Base frequency
2.0 GHz
3.6 GHz
Turbo frequency
4.1 GHz
4.4 GHz
Cache memory
8 MB
32 MB
Max memory capacity
32 GB
128 GB
Memory types
DDR4-3200
DDR4-3200
Max # of memory channels
4
2
Max memory bandwidth
68.27 GB/s
47.68 GB/s
TDP
15 W
65 W
GPU integrated graphics
AMD Radeon Graphics 448SP
None
Maximum temperature
105°C
95°C
CPU-Z single thread
485
486
CPU-Z multi thread
2411
5308
PassMark single thread
2554
2670
PassMark CPU Mark
13726
22559
Но все же. Важно, что каждый из этих процессов хорошо справляется своей задачей. При этом нельзя не отметить, что в последние годы мобильные процессоры настолько подросли по производительности, что стали справляться с огромным рядом профессиональных задач. И сейчас даже тонкого ноутбука достаточно почти для всего, даже для монтажа.
Например, на ASUS VivoBook S15 в Adobe Premiere Pro я запустил 4К-проект фильма и он его совершенно спокойно прожевал.
