Будучи одним из крупнейших в мире рынков смартфонов, Китай с его населением более 1 миллиарда человек отражает несколько тенденций, которые мы можем увидеть в индустрии смартфонов, и одной из них является марка SoC (System on a Chip), используемая в наших смартфонах. Сейчас мы почти в середине 2022 года и аналитическая компания CINNO Research недавно опубликовала отчет о пяти главных поставщиках SoC для смартфонов на рынке Китая в первом квартале 2022 года, и, похоже, что MediaTek является самым популярным брендом SoC, используемым в смартфонах в этом квартале.
Согласно отчету, поставки SoC для смартфонов в 1 квартале 2022 года составили 74,39 млн. единиц, что на 14,4% меньше по сравнению с прошлым годом и на 0,7% меньше по сравнению с предыдущим кварталом. А в топ-5 производителей SoC для смартфонов первое место занимает MediaTek, второе — Qualcomm, третье — Apple, четвертое и пятое — Huawei HiSilicon и UNISOC соответственно.
Начнем сверху вниз: в первом квартале 2022 года MediaTek отгрузила 30,7 млн. чипсетов для смартфонов, что выше, чем 25 млн. поставок в прошлом квартале и 30,1 млн. поставок в первом квартале 2022 года. Рост поставок SoC для смартфонов MediaTek можно в основном отнести на счет стратегии полупроводниковой компании и каталога чипсетов, которые она предложила за последние 6 месяцев, который включает популярный чипсет Dimensity 920 5G, установленный в Redmi Note 11 Pro+, Realme 9 Pro+ и Xiaomi 11i Hypercharge.
Что касается Qualcomm, то бренд остался на относительно стабильном втором месте с 26,7 миллионами поставок SoC для смартфонов в первом квартале 2022 года, что выше, чем 23,6 миллиона в прошлом квартале, но ниже, чем 27,9 миллиона поставок в первом квартале прошлого года. В связи с продолжающимся дефицитом чипов, компания Qualcomm ранее объявила о том, что она будет постепенно смещать акцент на флагманские чипсеты вместо чипсетов начального и среднего уровня, поскольку флагманские чипсеты обеспечивают более высокую маржинальность. Однако, одним из недостатков этой стратегии является потеря доли рынка на рынках среднего и начального уровня, что приведет к снижению поставок в целом, но увеличению доходов компании.
С другой стороны, в 1 квартале 2022 года Apple поставила всего 12 миллионов SoC для смартфонов, что на 15,8% меньше, чем в 4 квартале 2021 года, когда было поставлено 18,4 миллиона. Поскольку iPhone приближается к концу своего цикла выпуска, ожидается, что поставки также снизятся, так как потребители уже ожидают выход нового поколения iPhone, и поэтому воздержатся от покупки текущих моделей.
HiSilicon, принадлежащая Huawei, продолжает постепенный уход с китайского рынка SoC для смартфонов, поскольку в этом квартале компания отгрузила всего 2,5 миллиона устройств, по сравнению с 13,8 миллионами в первом квартале 2021 года. Поскольку запасы HiSilicon Kirin не пополняются в связи с продолжающимися санкциями против компании, ожидается, что бренд покинет топ-5 уже в следующем году или даже в следующем квартале.
В пятерку лидеров вошла быстрорастущая полупроводниковая компания UNISOC. В первом квартале 2022 года UNISOC поставила 1,9 миллиона SoC для смартфонов, что на 1760% больше, чем 0,1 миллиона в первом квартале 2021 года. Основной причиной экспоненциального роста UNISOC является рынок смартфонов начального уровня. Поскольку крупные игроки, такие как Qualcomm и Apple, сосредоточены на высококлассных устройствах, UNISOC стремится охватить этот сегмент рынка, продавая свои относительно доступные чипсеты компаниям Realme, Motorola и Samsung для продажи на их рынке устройств стоимостью менее 100 долларов.
Intel купил израильского производителя чипов Tower за 5,4 миллиарда долларов
Вслед за AMD, который за 50 миллиардов долларов купил Xilinx, Intel покупает израильский Tower. Правда, на порядок дешевле…
Intel приобретает израильского производителя микрочипов Tower Semiconductor в надежде увеличить объемы производства, чтобы удовлетворить растущие потребности в связи с глобальным дефицитом микроэлектроники.
Согласно заявлению технологической компании, стоимость сделки составляет примерно 5,4 миллиарда долларов США при цене 53 доллара США за акцию наличными. Приобретение не только увеличит производственные мощности Intel по выпуску собственных полупроводников, но и поможет подразделению Intel Foundry Services, которое производит микросхемы для сторонних клиентов.
«Портфель специализированных технологий Tower, географический охват, глубокие связи с клиентами и ориентированность на предоставление услуг помогут расширить масштабы литейных услуг Intel и продвинуть нашу цель — стать основным поставщиком литейных мощностей во всем мире», — сказал генеральный директор Intel Пэт Гелсингер. «Эта сделка позволит Intel предложить широкий спектр передовых нодов и дифференцированных специализированных технологий на зрелых нодах, открывая новые возможности для существующих и будущих клиентов в эпоху беспрецедентного спроса на полупроводники».
Приобретение компанией Intel компании Tower Semiconductor также произошло вскоре после того, как ее главный конкурент AMD выкупил другого производителя микросхем Xilinx за огромную сумму в 50 миллиардов долларов США.
Мобильные чипы AMD Ryzen 6000-й серии стали мощнее в графике на 81%
AMD рапортует о серьезном, почти двукратном росте в интегрированной графике, также росте общей мощности чипов в сравнении с прошлым поколением.
Компания AMD наконец-то представила более подробный обзор своей предстоящей серии мобильных чипов Ryzen 6000. Построенная на базе технологии Zen 3+, новая линейка мобильных процессоров обладает значительно более высокой производительностью, чем предыдущее поколение чипов AMD. По словам компании, ей удалось увеличить базовую тактовую частоту примерно на 40% для своих 15-ваттных чипов серии U, что означает увеличение общей производительности на 17%. Оснащенные интегрированным графическим процессором Radeon 680M, графические скорости также увеличились на ошеломляющие 81%, при этом время автономной работы увеличилось на три часа.
По сравнению с технологиями Intel, AMD также утверждает, что 15-ваттные процессоры серии U могут легко превзойти 28-ваттные варианты 11-го поколения своих конкурентов. Тест компании показывает, что Ryzen 7 6800U на 24% быстрее Core i7-11857G, хотя важно отметить, что сравнение проводилось со старыми технологиями Intel, а не с релизами 12-го поколения, поэтому ожидается более высокая производительность. Ноутбуки, оснащенные чипами AMD серии Ryzen 6000, начнут поступать в продажу уже в конце этого месяца.
#DroiderCast 171: Анонсы CES 2022, телескоп Джеймса Уэбба и первый складной HONOR
В новом выпуске нашего подкаста обсудили новинки CES 2022 и сразу три смартфона, а также поговорили о миссии телескопа Джеймса Уэбба.
И снова у нас в гостях Глеб Янкевич, а это значит, что мы обсудим не только гаджеты и новинки CES 2022, а также целых три новых смартфона, анонсированных в первые дни 2022 года, но и научную тему, а именно миссию телескопа Джеймса Уэбба и то, как там обстоят дела по дороге на точку Лагранжа (L2). Нам было интересно, надеемся, что и вам понравится.
Компания AMD готова внедрить 3D V-Cache в свои настольные чипы. Эта технология, которая, по сути, позволяет AMD использовать больше кэша поверх своих процессоров, дебютирует в Ryzen 7 5800X3D. В то время как оригинальная версия этого процессора имела 36 МБ кэша L2 и L3, новая версия имеет более 100 МБ совокупного кэша. AMD утверждает, что он обеспечивает на 5% более высокую производительность в играх 1080p по сравнению с Intel 12900K, и примерно на 15% быстрее, чем Ryzen 9 5900X.
Может показаться, что это не так много, но этот чип, по сути, является лишь доказательством концепции. AMD, вероятно, необходимо доказать, что ее технология V-cache действительно работает, прежде чем она начнет интегрировать ее в будущие линейки. Компания заявляет, что 5800X3D будет доступен позже этой весной.
AMD также сообщила, что процессоры нового поколения Zen 4 Ryzen 7000 появятся во второй половине 2022 года. Они будут построены на 5 нм техпроцессе, чипы Zen 4 также будут работать на новой платформе AMD Socket AM5. Выступая на выставке CES, генеральный директор AMD Лиза Су отметила, что AM5 будет представлять собой сокет LGA, размещая тонкие контакты на материнской плате, а не на процессоре. Чипы Ryzen 7000 также будут поддерживать память DDR5 и PCIE5, как и ожидалось. Во время короткой демонстрации Су показала, как Halo Infinite плавно работает на чипе Zen 4, и отметила, что каждое ядро работает на частоте 5 ГГц.
Также компания представила свои мобильные процессоры Ryzen 6000, которые построены по 6-нм техпроцессу Zen 3+ и имеют значительное обновление — графику RDNA 2. Компания утверждает, что новые чипы смогут справиться с большинством AAA-игр в разрешении 1080p, а их игровая производительность будет более чем в два раза выше, чем у графики Radeon предыдущего поколения.
AMD утверждает, что ядро Zen 3+ может лучше достигать состояния глубокого сна для экономии энергии, а также включает лучшие функции адаптивного управления питанием. Можно ожидать и то, что чипы Ryzen 6000 будут потреблять на 30% меньше энергии во время видеоконференций. Более того, AMD утверждает, что они обеспечат до 24 часов автономного воспроизведения фильмов. Что касается безопасности, Ryzen 6000 — это первая платформа, в которую интегрирован новый чип безопасности Microsoft Pluton.
В целом, мобильные чипы Ryzen 6000 будут примерно на 11 процентов быстрее, чем Ryzen 5000, при выполнении однопоточных задач, и на 28 процентов быстрее при многопоточной работе. Новое семейство процессоров возглавит 8-ядерный/16-поточный Ryzen 9 6980HX, тактовая частота которого может достигать 5 ГГц. Учитывая, что это совершенно новая процессорная платформа, она также включает в себя другие обновления, такие как более быстрая оперативная память DDR5, которая, по словам AMD, значительно повысит производительность интегрированного GPU, а также интеграцию Wi-Fi 6E и улучшенную поддержку устройств PCIe 4.0 и USB 4.
Для большинства покупателей интегрированная графика RDNA 2 будет самым привлекательным фактором. Сообщается, что графика RDNA 2 поддерживает технологию FreeSync для сглаживания игрового процесса, а также дисплеи Dynamic HDR. AMD утверждает, что она также будет примерно на 70% быстрее, чем графика Intel Iris Xe, которая интегрирована в процессоры 11-го поколения.
AMD не говорит многого о своих чипах Ryzen 6000 серии U, которые предназначены для ультрапортативных устройств, но они, вероятно, получат преимущества от многих обновлений платформы. Самый быстрый чип серии U, Ryzen 7 6800U, будет иметь восемь ядер и частоту до 4,7 ГГц.
Но и это ещё не все, AMD начинает 2022 год с выпуска графики серии RX 6000 для более широкого спектра ноутбуков. Компания представила линейку графических процессоров Radeon RX 6000S, созданных специально для тонких и легких ноутбуков (менее 0,78 дюйма и 4,5 фунтов).
Как сообщается, основная модель RX 6600S обеспечивает 80 кадров в секунду и более при высоких настройках детализации в ряде последних игр, таких как Call of Duty: Black Ops Cold War и Deathloop. При переходе на RX 6700S вы получите 100 кадров в секунду и выше, а RX 6800S — 100 кадров в секунду и выше при максимальных настройках.
Есть и другие варианты, если для вас производительность важнее портативности. Новая Radeon RX 6850M всего на 7% быстрее, чем 6800M, но RX 6650M и 6650M XT среднего уровня на 20% быстрее, чем 6600M. Вы также найдете стартовые чипы RX 6300M и 6500M, которые заявлены на 200% быстрее, чем GeForce MX450 от NVIDIA, хотя ожидается, что этот разрыв сократится с новыми MX550 и MX570.
А для ПК-геймеров настоящим подарком станет Radeon RX 6500 XT, которая будет конкурировать с GeForce GTX 1650 от NVIDIA с заявленной производительностью на 20-60% выше в играх 1080p. И что важно, есть новая функция Radeon Super Resolution, которая лучше противостоит повышению разрешения DLSS от NVIDIA. И все же самое приятное тут — цена: всего 199 долларов США, а в продаже новая карточка появится уже с 19 января.
Intel показал 12-е поколение процессоров для ноутбуков
Intel в рамках CES 2022 показала процессоры для ноутбуков. Напомним, что 12 поколения для ПК было показано в конце 2021 года.
После того, как в октябре Intel представила свои процессоры 12-го поколения для настольных компьютеров, теперь она обновляет линейку чипов для ноутбуков. Напомним, что новые процессоры компании (ранее носившие кодовое название Alder Lake) объединяют производительные ядра (P-ядра) и эффективные ядра (E-ядра) на одном кристалле. Идея заключается в том, что они смогут лучше справляться с требованиями реальных вычислений, например, запускать игры на более быстрых ядрах, в то время как более медленные ядра будут обеспечивать стриминг. В дополнение к более высокой производительности, такой подход может привести к улучшению аккумуляторов ноутбуков.
Процессоры Intel 12-го поколения для ноутбуков будут иметь до 14 ядер, состоящих из шести ядер P и восьми ядер E (это на два ядра P меньше, чем в настольных версиях). На данный момент Intel в основном сосредоточена на своих мощных чипах 12-го поколения серии H, которые предназначены для 14-дюймовых ультрапортативных компьютеров, игровых ноутбуков и других мощных машин. Компания также представила спецификации своих чипов серий U и P, о которых она более подробно расскажет в первом квартале. Они будут предназначены для небольших ультрапортативных устройств, а также «производительных тонких и легких» машин (таких как новый XPS 13 Plus от Dell), соответственно.
Процессоры Intel 12-го поколения также будет поддерживать оперативную память DDR5-4800 и LPDDR5-5200 с низким энергопотреблением. Однако за машины, оснащенные DDR5, придется заплатить больше, так как производители ПК прогнозируют, что их запасы будут ограничены в течение 2022 года. Wi-Fi 6E также встроен и, конечно, Thunderbolt 4 вернулся, чтобы обеспечить пропускную способность 40 Гбит/с.
Первые обзоры чипов для ПК показали их высокую производительность в многозадачном режиме, особенно с увеличенной пропускной способностью оперативной памяти DDR5. Аналогичное ожидается и в ноутбуках. Пока можно ориентироваться на цифры Intel: компания утверждает, что чипы 12-го поколения на 40 процентов быстрее процессоров 11-го поколения в целом. Топовый Core-i9 12900HK также на 28 процентов быстрее в играх, и он имеет преимущество над Ryzen 9 5900X во многих играх.
Например, в Hitman 3, чипы 12-го поколения показали прирост FPS на 8 процентов за счет лучшей приоритезации рабочих нагрузок. P-ядра занимались рендерингом и более требовательными задачами, а E-ядро фокусировалось на фоновом аудио. Что касается задач производительности, 12900HK был на 44% быстрее, чем оборудование 11-го поколения в тесте Premiere Pro PugetBench, а также на 30% быстрее при рендеринге в Blender. Собственные бенчмарки Intel также показали, что Apple M1 Pro и M1 Max, а также Ryzen 5900HX опередили Core i9-11980HK в Blender. Во многих отношениях аппаратное обеспечение 12-го поколения выглядит как извинение за прошлогодние чипы.
На самом деле весьма интересно посмотреть на то, какой прирост производительности будет у более доступный и поэтому более популярных моделей — Core i5 и i7. i5-12450H в спецификации получил 8 ядер (4P и 4E) с максимальной частотой Turbo 4,4 ГГц, тогда как прошлогодний 11500H имел шесть ядер с максимальной частотой 4,6 ГГц на одном ядре. Оба чипа имеют 12 потоков (только P-ядра поддерживают Hyperthreading, поэтому количество потоков удваивается), но чип 12-го поколения должен более разумно использовать свою мощность.
Новая гибридная архитектура Intel также позволяет создавать интересные конфигурации для других мобильных процессоров. Модель серии U, Core i7-1265U, оснащена 2 производительными ядрами и 8 эффективными ядрами. Это технически делает его 10-ядерным чипом, в то время как предыдущее оборудование серии U имело только четыре ядра. Чипы для производительных ноутбуков серии P имеют до 6 ядер P и 8 ядер E в i7-1280p. Каждая линейка мобильных процессоров также имеет до 96 графических EU (блоков исполнения), как и чипы 11-го поколения.
Кроме новых мобильных процессоров, Intel также представила остальную часть линейки 12-го поколения для настольных ПК. Она начинается с Celeron G6900, который имеет всего два производительных ядра, и заканчивается 16-ядерным i9-12900. Удивительно, но Intel не включает ни одного производительного ядра в свои основные чипы i3 и i5; все они поулчили только P-ядра, так что на самом деле это вовсе не гибридные процессоры.
Intel все еще отстает от AMD и Apple, когда дело доходит до параметров техпроцесса — чипы 12-го поколения являются усовершенствованной версией 10-нм техпроцесса, в то время как AMD создает 7-нм чипы с 2019 года и собирается перейти на 5-нм в этом году. Впрочем, гибридный дизайн компании показывает многообещающие перспективы. Однако, как и в случае с недавними чипами для настольных ПК, главный вопрос заключается в том, как Alder Lake сможет конкурировать с тем, что AMD и Apple готовят к 2022 году.
Чипы и процессоры будущего. Разбор
Сегодня мы попробуем заглянуть в будущее и разобраться, какими будут чипы и процессоры в следующие годы, ведь недавно IBM и Samsung придумали кое-что.
Как вы думаете возможно ли только благодаря процессору увеличить время жизни смартфона до одной недели? А вот IBM и Samsung говорят, что это уже ближайшее будущее! Как? Сейчас все объясним!
А еще они рассказали, как будет при этом соблюдаться закон Мура! Вы ведь его помните? То самое эмпирическое наблюдение, которое говорит, что каждые полтора-два года количество транзисторов будет увеличиваться в 2 раза! И вы наверняка слышали о том, что он больше не работает! Ну или пока что работает, но вот уже чуть чуть и все — перестанет.
В комментариях всегда находятся люди, которые пишут о том, что закон Мура — это тупик и дальше уже невозможно ничего уменьшить. Сегодня мы расскажем вам о том почему это не так, и почему минимум лет 6-8 закон Мура еще будет соблюдаться.
https://youtu.be/cnZXckyseBA
Посмотрим на то, какие новые технологии позволяют продолжать размещать все больше и больше транзисторов на кристалле и вообще посмотрим в наше будущее! В общем, как вы любите, устраивайтесь поудобнее, намешивайте оливье, отрезайте шубу.
Какие были процессоры?
Planar FET
На нашем канале мы много рассказывали о транзисторах и о том, как они создаются. Но мы почти ничего не говорили о форме самих транзисторов, а она очень важна!
С самого изобретения полевых транзисторов до примерно 2012 года активно использовались так называемые планарные полевые транзисторы! Именно на примере таких транзисторов обычно и показывают то, как вообще работают эти элементы. Но технологии не стояли на месте и требования росли. Что нужно было человечеству?
Все как обычно: большие вычислительные мощности и малое энергопотребление! А на эти два фактора напрямую влияет размер транзистора.
Чем меньше транзистор, тем больше их можно запихнуть на единицу площади. Вот тут надо сделать особый акцент — именно что на единицу площади. И чуть позже вы поймете почему!
Энергопотребление тоже уменьшается при уменьшении размера. Это происходит потому, что при уменьшении размера на каждый затвор транзистора можно подавать меньше напряжение, чтобы его контролировать. И вот в какой-то момент стало ясно что обычные планарные транзисторы уперлись в тупик. Дальше было уже невозможно уменьшать размер транзистора при сохранении точного контроля за его закрытием и открытием.
FinFET
Тогда примерно в 2012 в игру вступили так называемые FinFET транзисторы или Fin field effect transistor. По сути, все тоже самое, но главное что изменилась архитектура. Это позволило улучшить контроль за электрическим полем затвора, ведь сам затвор теперь как бы обнимал канал с трех сторон.
Кстати, интересный факт — первое поколение FinFET транзисторов было сделано японскими учеными еще в 1989 году! Это к извечному вопросу о том, сколько времени иногда проходит от открытия до практической реализации! Но FinFET технология очень крепко зацепилась и актуальна уже почти 10 лет. Все процессоры, как мобильные, так и десктопные, сейчас — это именно FinFET транзисторы.
Итак, получили лучше контроль и стали дальше уменьшать. И вот уже имеем техпроцесс в 4 нанометра в новом Snapdragon 8 Gen 1. Активно обсуждают уже 3нм в 2022 году! Ну и огромную роль тут конечно сыграла экстримальная УФ-литографии и установка ASML! И да пока что закон Мура прекрасно соблюдается! Во всяких М1 десятки миллиардов транзисторов. И все это благодаря FinFET технологии!
Но, к сожалению, как и с планарными транзисторами, мы уже довольно близки к физическим ограничениям, которые не позволят дальше их уменьшать. Их просто будет невозможно разместить больше на единицу площади. И вот тут-то мы и переходим к будущему!
GAAFET и MBCFET
А именно к архитектуре GAAFET или Gate all around FET транзисторам. И в названии заключена основная суть. Затвор обнимает весь канал с 4-ех сторон. Это дает еще больше контроля. А значит все тоже самое — уменьшение размеров и энергопотребления!
Это технология, неожиданно, была представлена еще раньше чем FinFET. В 1988 году! Но сложности в производстве и разработке убрали её в долгий ящик. Проблема в дефектах, которые возникали на границах затвора и каналов, и отсутствие достаточной точности производства. Но все это было опять же до массового прихода EUV.
Проблему так или иначе решил Samsung со своими MBCFET. Суть технологии такая же, только вместо квадратных в сечении нанопроводов начали использовать нанослои.
MBCFET- Multi bridge channel FET.
Нанослои — это такие каналы транзистора которые в сечении становятся прямоугольником! Они дают лучший контроль геометрии и меньше дефектов.
И вот буквально недавно Samsung анонсировал 3нм процессоры на этой технологии, а IBM уже показал чип на 2нм техпроцессе. Тогда же сказали о том, что на чипе размером с ноготь поместилось 50 миллиардов транзисторов! Почти в 5 раз больше, чем в М1 на 5 нм. И судя по всему выпуск первых чипов на этих технологиях уже совсем не за горами!
Очень правда интересно, что там будет с перегревом и троттлингом конечно. Но самое интересное тут другое! При переходе на нанослои появляется возможность использовать не только площадь, но и объем!
Этот факт вообще самый важный. Он позволяет, в теории, в разы увеличить плотность транзисторов в процессоре. Ведь можно расположить несколько транзисторов вертикально!
Именно таким образом IBM и разместила так много транзисторов на маленькой площади! Нет сомнений, что первые процессоры такого типа мы с вами увидим если не 2022, то уж точно в 2023 году!
Кстати, хотите мы расскажем вам о том какие транзисторы могут быть если не использовать кремний? Ученые интенсивно ищут что-то! И там даже уже есть крутые наработки например с углеродными нанотрубками.
VTFET
Но и это еще не все. Настало время посмотреть в чуть более далекое будущее.
Переход в третье измерение это очень важный шаг! Буквально пару недель назад IBM совместно с Samsung анонсировали транзисторы абсолютно нового поколения.
Все типы транзисторов, которые были до этого, так или иначе были плоскими, даже если мы говорим о многослойных структурах.
А эти ребята подумали о том, что будет если попробовать расположить сам транзистор вертикально! Так и получился VTFET или Vertical Transport Field Effect Transistors. Расположенные вертикально они просто занимают меньше места! Это позволяет по расчетам, там где было 50 млрд транзисторов, увеличить плотность еще в 2 раза! При сохранении энергопотребления и улучшения теплопередачи! И вообще то, что они анонсировали немного выносит мозг!
Такая конструкция в теории приводит к меньшим потерям энергии. По их оценкам, VTFET приведет к созданию процессоров, которые будут либо более чем в два раза мощнее, либо потреблять на 85% меньше энергии! А еще такой тип транзисторов улучшит теплообмен и уменьшит потери тока!
Тут же стоит сказать, что это еще только разработка. Конечно в процессе придется решить просто гору проблем, при создании реальных потребительских товаров! Но очень уж нравится направление движения. Только подумайте о том, что все устройства интернета вещей почти не будут потреблять энергии благодаря таким оптимизациям!
Intel
А тут вы спросите, а что же Intel? Похоже что компания взялась за ум и сдаваться совсем без боя не планирует!
Они совсем недавно выкатили дорожную карту, где анонсировали чипы на техпроцессе Intel 4, Intel 3 и Intel 20A. Хотя с неймингом у них все еще большие проблемы! Это техпроцессы 4 и 3 нм, а 20А — имеется в виду 20 Ангстрем, то есть 2нм. И самое интересное что выпуск планируют начать уже через 2 года! В 2024 году Intel выпустит свои 2 нанометровые чипы!
Хотя сами Intel это называют уже переходом в эру Ангстрем! Так что возможно все техпроцессы скоро станут называться именно по количеству ангстрем, а не нанометров. При этом планируется примерно 50% увеличение в соотношение мощность на ватт!
Выводы
Уже видно, что EUV-литография всего за пару лет действительно открыла новые потрясающие возможности. Но пока что мы не знаем какая технология точно выстрелит и подарит нам по-настоящему процессоры нового поколения, но за этой гонкой очень интересно наблюдать. Вот что делает конкуренция на свободном рынке! Куча новых технологий, куча новых подходов!
А кризис чипов только подталкивает всех игроков заниматься разработкой новых технологий быстрее! Нам же как пользователям остается только сидеть и наслаждаться шоу! Ну и новыми потрясающими продуктами.
IBM и Samsung представляют вертикальную укладку транзисторов VTFET
Кажется, что IBM и Samsung нащупали кое-что новое в технологиях создания полупроводников: речь о другом расположении чипов и течении тока.
Компании IBM и Samsung объявили о новой разработке в области полупроводников, которая, по их мнению, позволит значительно продлить время автономной работы телефонов. Открытие компаний называется вертикальными транспортными полевыми транзисторами — Vertical Transport Field Effect Transistors (сокращенно VTFET) — и представляет собой новый подход к укладке транзисторов вертикально, а не горизонтально.
В VTFET ток течет по схеме «вверх-вниз», а не «из стороны в сторону», как в транзисторах, расположенных перпендикулярно поверхности чипа.
По сравнению с конструкцией FinFET, VTFET «имеет потенциал для снижения энергопотребления на 85 процентов», сообщили в IBM, открывая дверь для будущих усовершенствований, таких как «батареи для мобильных телефонов, которые могут работать без подзарядки более недели» вместо всего нескольких дней.
IBM и Samsung назвали глобальную нехватку чипов в качестве мотивации для дальнейших исследований и разработок в области полупроводников.
«Сегодняшний анонс технологии — это вызов условностям и переосмысление того, как мы продолжаем развивать общество и создавать новые инновации, которые улучшают жизнь, бизнес и уменьшают наше воздействие на окружающую среду», — сказал доктор Мукеш Кхаре, вице-президент по гибридным облакам и системам в IBM Research.
Учитывая ограничения, с которыми в настоящее время сталкивается отрасль по многим направлениям, IBM и Samsung демонстрируют приверженность к инновациям в области проектирования полупроводников и стремление к тому, что мы называем hard tech.
Компактный дизайн поможет разработчикам чипов в ближайшие годы, когда они будут пытаться уместить больше транзисторов на заданном пространстве, а также поможет уменьшить углеродный след энергоемких процессов, включая майнинг криптовалют и шифрование данных.
Технологии в процессорах Intel 12 поколения. Разбор
Сегодня мы посмотрим внутрь процессоров Intel 12 поколения и узнаем, какие технологии нас ждут в новых чипах и почему стоит обратить на них внимание.
Двенадцатое поколение процессоров Intel — самое грандиозное событие в мире x86 за очень долгое время. В новых процессорах столько инноваций, что, кажется, будто читаешь сводку новостей из мира полупроводников за 10 лет.
Судите сами, вместе с приходом новых Intel мы получили:
Внедрение гибридной архитектуры и технологии Intel Thread Director,
Огромный рост производительности на такт.
Увеличение количества вычислительных ядер
Новый производственный техпроцесс и отказ от нанометров.
Переосмысление того что такое TDP и турборежима.
Поддержка DDR5, PCI-Express 5.0.
О таком возвращении Intel мы даже не мечтали, но обо всём по порядку.
Как всё было
Для начала, если вы пропустили весь движ, немного контекста.
На рынке процессоров стало особенно жарко в августе этого года. Тогда в рамках мероприятия День архитектора, Intel с двух ног ворвались в инфополе со своей новой архитектурой Alder Lake. На бумаге архитектура выглядела великолепно: ведро инноваций, неадекватная производительность, большие перспективы. Свет надежды озарил понурые лица поклонников Intel и все стали ждать старта продаж и реальных тестов.
И вот 4 ноября на полках магазинов появились первые шесть представителей семейства. И сразу стало понятно, что Intel пошел с козырей. Все 6 новых процессоров, оказались мощными камнями для энтузиастов: все разлоченные для разгона и все с внушительным количеством ядер от 10 до 16.
Техноблогеры мира трясущимися руками засунули камни в сокеты, зажужжали кулеры, потекли ручейки водянки. И реальные тесты показали… Как думаете, что?
Тесты показали, что хайп оправдался!
Новые процессоры Intel, мало того, что в большинстве задач, они обошли конкурентов по производительности, так они еще интереснее по технологиям, а также стоят совершенно вменяемых денег.
Чудо, не иначе! Но в мире высоких технологий у каждого чуда есть своя цена. Поэтому давайте подробно разберемся в трёх аспектах:
Ключевые инновации, которые показали Intel.
Как эти инновации сказались на производительности?
Какой удалось добиться таких результатов?
Гибридная архитектура процессоров Intel
И главная инновация — гибридная архитектура. Это значит, что теперь процессоры Intel содержат в себе ядра с двумя разными микроархитектурами: Golden Cove для производительных ядер и Gracemont для энергоэффективных.
Да-да, прямо как в мобильных процессорах ARM! Только большие ядра Intel называет p-core, то есть performance, малые — e-core, то есть efficient. А сам подход не big.LITTLE, а гибридная архитектура. И в общем-то, как говорила Анжелика Варум, “всё просто и знакомо”, кого вообще большими и малыми ядрами сейчас удивишь?
Тем юолее даже сами Intel уже экспериментировали 2 года назад с гибридной архитектурой в энергоэффективных мобильных процессорах Lakefield. Так почему же именно сейчас это вдруг стало событием?
А всё дело в результатах эксперимента.
Дело в том что во многих реальных тестах, гибридные процессоры Intel, состоящие из больших и малых ядер, быстрее классических десктопных процессоров, в которых ядра только большие. Вот результаты старшего процессора линейки Intel Core i9-12900K. У него 8 производительных и 8 эффективных ядер и 24 потока. Почему 24, а не 32 потока?
Потому,что в Alder Lake многопоточность поддерживается только на производительных ядрах. Но это не важно, потому что он уделывает процессор с полноценными 16 ядрами и 32 потоками. По тестам видно, что Intel быстрее в программах от Adobe — Premiere, After Effects, Photoshop, Lightroom, в тестах PC Mark, рендеринге в Blender, в играх и так далее.
Да, где-то 12900K проигрывает, но в целом преимущество очевидно. При этом цена на 12900K — $589, что на 210 долларов дешевле 16-ядерного решения от “другого” производителя.
Но как это возможно?
Во-первых, P-ядра на микроархитектуре Golden Cove сами по себе очень хороши. Они на 19% быстрее по IPC чем Rocket Lake. Поэтому только P-ядер Intel достаточно, чтобы доминировать всех и вся.
Энергоэффективные ядра с микроархитектурой Gracemont, тоже не ударяют в грязь лицом. Они примерно на 40 процентов слабее P-ядер, что примерно равно производительности архитектуры Skylake, которая всего полтора года назад (10900K Q2 2020) лежала в основе десктопных процессоров Intel Core 10 поколения, что на самом деле совсем неплохо.
Источник: AnandTech
Но дело не только в сухой производительности. Главная фишка новых гибридных процессоров в обработке фоновых задач, с чем новые процессоры справляются очень эффективно, благодаря новому планировщику Intel Thead Director. Поговорим о нём.
Thread Director
На самом деле Thread Director — это не планировщик, это микроконтроллер, встроенный прямо на кристалл с процессором. Всё, что он делает — это в реальном времени собирает подробные данные о потреблении энергии и нагреве каждого ядра, а также анализирует поток инструкций, которые эти ядра исполняют.
А дальше уже эти данные передаются планировщику операционной системы, который решает: “ага, эта задачка, слабенькая, её отдаём энергоэффективным ядрам, а эту лучше быстренько прощелкать тяжелой артиллерией”.
Более того, система определяет, что у вас в приоритете в зависимости от того с каким окном вы сейчас работаете.
Например, вы работали в Premiere Pro и поставили проект на рендер, дальше переключились на Lightroom и стали крутить его. Система видит, что теперь вам нужны ресурсы под Lightroom, поэтому переключает Premiere на энергоэффективные ядра. Но стоило ли так заморачиваться, тем более для десктопных процессоров? Ответ — стоило!
К примеру, в играх 12900K быстрее чем 11900K на те же 19%. Но если вы будете играть и одновременно стримить, то прирост уже может быть 84%.
Данную тесную связку микроконтроллер + планировщик разрабатывали в плотном сотрудничестве с Microsoft. Но важная ремарка: всё оптимизировано только под Windows 11, в Windows 10 новые процессоры не будут столь эффективными.
В общем, мы поняли, да, Alder Lake — действительно очень быстрые, причем не только в бенчмарках, но и в реальных задачах. Но, как я уже говорил раньше, за всё придется платить. И в первую очередь придется платить энергопотреблением.
Теплоотвод и TDP
Источник: 3dnews.ruИсточник: 3dnews.ru
Да, новые процессоры Intel жрут очень много Ватт. Существенно меньше, чем процессоры предыдущего поколения, но всё равно много. Но, во-первых, это вполне предсказуемо и даже как-то приятно, потому что в характеристиках процессора впервые стали по-человечески указывать TDP.
Теперь помимо базового TDP, который для всех новых процессоров равен 125 Вт. Intel указывает турбо TDP, то есть честное максимальное тепловыделение, которого процессор может достичь в турборежиме, оно варьируется от 150 до 241 Вт.
При этом все новые процессоры K-серии могут хоть всё время работать в таком режиме, если надо и позволяет система охлаждения.
И другая хорошая новость — хоть процессоры и могут столько потреблять, делают они это далеко не всегда, а только при максимальной нагрузке.
Например, в современных играх, в которых бутылочное горлышко не процессоры, а видеокарты, энергопотребление новых процессоров Intel совсем небольшое.
Да, при максимальных нагрузках Intel греются нехило, но если нагрузка не полная, то энергоэффективные ядра дают о себе знать. Intel редко нагреваются выше 60 градусов.
Но на самом деле за такими результатами стоит очередная инновация. Чтобы энергоэффективнее отводить тепло, Intel сильно уменьшили толщину кремниевой подложки, которая, собственно, и нагревается. И сильно увеличили крышку, которая отводит тепло. Поэтому за перегрев новых процессоров переживать не стоит, главное не скупиться на хорошее охлаждение.
DDR5 и цены
Ну и раз уж мы заговорили про скупость, вы загорелись и решили перейти на 12-е поколение Intel, то вам придется потратиться.
Из-за нового процессорного разъема LGA1700 придется взять новую материнскую плату, а заодно прикупить новую быструю память DDR5, которая сейчас в дефиците и стоит совершенно неадекватно.
Да, можно на время перекантоваться на DDR4, но так вы потеряете в производительности, в особенности, в многопоточной. А также снова придется менять материнку, потому как не существует материнских плат с поддержкой и DDR4, и DDR5 — слишком разные стандарты.
Поэтому лучше сразу собирать ПК мечты. Например сборку от DigitalRazor. Политика компании — простая и понятная кастомизация. Компьютер, который нам предоставили, включает основные возможности по кастомизации: покраска, винилография, гравировка, обшивка карбоном.
Тут Intel Core i9 12900K с трехсекционным водяным охлаждением Cooler Master, NVIDIA GeForce RTX 3080 от ROG, парочка SSD, жесткий диск. В общем, отличный набор, но это лишь одна из конфигураций:
Intel Core i9 12900K
Система водяного охлаждения Cooler Master MasterLiquid ML360R RGB
DDR5 Kingston FURY Beast 32Gb 5200MHZ (2 x 16GB)
Материнская плата ASUS Z690 ROG MAXIMUS Z690 HERO
Видеокарта ASUS NV RTX 3080 10GB GDDR6X ROG-STRIX-RTX3080-O10G-V2-GAMING
Твердотельный накопитель SSD 500Gb Samsung 980 PRO M.2
Твердотельный накопитель SSD 1TB Samsung 870
Жесткий диск 3.5″ Seagate SATA-III 2Tb
Блок питания 1000W
При помощи конфигуратора на сайте вы сможете выбрать все комплектующие и ничего не пропустить. Сервис автоматически всё проверит на совместимость и даже рассчитает графики производительности в играх для конкретно вашей сборки. При этом можно не просто выбрать корпус, а сделать свой дизайн с персональным принтом.
В общем, крутым технологиям — крутая сборка. В чём вы можете убедиться сами пройдя на сайт DigitalRazor.
Кроме того компании заботится о сохранности груза при доставке, обеспечивая надежности от повреждений: деревянный ящик, пенопакет. Удобство для клиента при обращении в сервис. Каждый ПК содержит QR-код, по которому открывается доступ к гарантийному талону, спецификации ПК, ну и собственно быстрое обращение в техническую поддержку.
Выводы
Что в итоге? Все текущие десктопные процессоры на фоне новых 12-го поколения от Intel выглядят крайне устаревшими, как в плане производительности, так и в плане поддержки технологий и инноваций. И это мы даже половины технологий не обсудили: новые чипсеты, новая система разгона ядер и памяти, новый техпроцесс, новые форм-факторы процессоров и так далее.
Но если коротко, новые процессоры Alder Lake определенно удались и это очень радует. После стольких лет застоя мы увидели старый-добрый Intel, который удивляет и задаёт тренды от чего становится только интереснее, чего нам ждать в будущем.
Сделка NVIDIA и ARM под вопросом: Федеральная торговая комиссия США подала в суд!
NVIDIA собирается приобрести ARM за 40 миллиардов долларов, но у Федеральной Торговой Комиссии США есть вопросы к этой сделке!
Федеральная торговая комиссия США (FTC) подала иск против компании NVIDIA в надежде заблокировать приобретение компании ARM, занимающейся разработкой полупроводников.
Впервые о сделке было объявлено в сентябре. Она предполагала покупку компании ARM за 40 миллиардов долларов США, что дало бы NVIDIA доступ ко всем технологиям ARM, поскольку компания продолжает расширяться в области вычислений с искусственным интеллектом. Теперь FTC утверждает, что сделка значительно «подавит» конкуренцию в отрасли и повлияет на другие технологические области, включая автомобильные компьютеры или центры обработки данных. Она назвала ARM «критически важным звеном», котороое поддерживает здоровую конкуренцию между NVIDIA и другими компаниями, и что слияние двух компании «подорвет» эту конкуренцию.
В ответ юридическая команда NVIDIA заявила, что намерена доказать, что сделка с ARM на самом деле выгодна для индустрии в целом и что все сохранят доступ к технологиям ARM через систему лицензирования.
«По мере того, как мы переходим к следующему этапу процесса FTC, мы будем продолжать работу, чтобы доказать, что эта сделка принесет пользу индустрии и будет способствовать конкуренции», — говорится в заявлении компании. «NVIDIA будет инвестировать в исследования и разработки ARM, ускорять дорожную карту и расширять свои предложения таким образом, чтобы усилить конкуренцию, создать больше возможностей для всех лицензиатов ARM и расширить экосистему компании». NVIDIA стремится сохранить открытую модель лицензирования ARM и обеспечить доступность ее IP для всех заинтересованных лицензиатов, нынешних и будущих».
Судебный процесс должен начаться 9 августа 2022 года.
